无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法.doc

说 明 书 摘 要本发明公开了一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂3050%，DOPO1020%，加成促进剂0.11%，甲基六氢苯酐3050%，固化促进剂0.52%，消泡剂0.10.5%。还公开了上述组合物的制备方法；该制备方法的工艺步骤简洁，易于实现，能快速制出无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品；本发明提供的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的配方合理，采用的是磷阻燃技术，整个体系的卤素含量非常低（900ppm），且兼具优异的阻燃性能，所封装的LED灯透光率好，硬度高，对TG温度影响小，特别适用于LED的封装保护。2权 利 要 求 书1、一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂 3050%，DOPO 1020%，加成促进剂 0.11%，甲基六氢苯酐 3050% ，固化促进剂 0.52%，消泡剂 0.10.5%。2、根据权利要求1所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂39.5%，DOPO15%，加成促进剂0.15%，甲基六氢苯酐44%，固化促进剂1%，消泡剂0.35%。3、根据权利要求1或2所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂为含有两个或者两个以上的环氧基的化合物。4、根据权利要求1或2所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型二缩水甘油醚、脂环族二环氧化物、双酚F型二缩水甘油醚中的至少一种。5、根据权利要求1或2所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述DOPO为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷-杂菲-10氧化物。6、根据权利要求1或2所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述加成促进剂为三苯基磷、4,4-二氨基苯砜、对苯二酮中的至少一种。7、根据权利要求1或2所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述固化促进剂为无卤季铵盐类促进剂。8、一种权利要求17中任一所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤：（1）将环氧树脂、DOPO和加成促进剂加入到烧瓶中，然后边搅拌边加热至115135，接着保温搅拌至整个体系变得清澈透明后，继续保温搅拌46个小时后趁热出料，制得含磷环氧树脂，然后加入消泡剂搅拌至完全混合均匀后，获得A混合物，待用；（2）将甲基六氢苯酐加入到烧瓶中，边抽真空边搅拌，同时缓慢滴加固化促进剂，等滴加完固化促进剂后继续边搅拌边抽真空12小时后出料，获得B混合物，待用；（3）将A混合物和B混合物相混合并搅拌均匀，然后高温加热至120140，待固化后获得无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品。9、根据权利要求8所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述烧瓶为四口烧瓶。10、根据权利要求8所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述步骤（1）采用油浴加热方式进行加热。1 说 明 书无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法技术领域本发明涉及LED封装环氧树脂组合物技术领域，具体涉及一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法。背景技术现有LED用的封装环氧树脂大部分都不具有阻燃性能，甚至极易燃烧，在LED持续点亮的情况下灯体的温度会急剧升高，从而引发灯体燃烧的可能性非常高。而目前市场上虽然也有阻燃型的封装环氧树脂，但是由于其采用的是卤素阻燃，胶体卤素含量非常高，而对于LED等这种对卤素含量要求非常严格的电子产品来说，这是一个严重的缺陷，特别是出口国外的LED灯，对卤素含量的要求更严格，用这种环氧树脂封装的LED灯不管其他性能多么优秀，都会直接被否定。因此，目前市场上更需要一款无卤且兼具阻燃性能的LED封装环氧树脂组合物。发明内容针对上述不足，本发明的目的之一在于，提供一种配方合理，卤素含量低（900ppm），且兼具阻燃性能的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物。本发明的目的之二在于，针对上述不足，提供一种能快速制作出上述无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的制备方法。为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂 3050%，DOPO 1020%，加成促进剂 0.11%，甲基六氢苯酐 3050% ，固化促进剂 0.52%，消泡剂 0.10.5%。作为本实用新型的一种改进，所述环氧树脂为含有两个或者两个以上的环氧基的化合物。作为本实用新型的一种改进，所述环氧树脂为双酚A型二缩水甘油醚、脂环族二环氧化物、双酚F型二缩水甘油醚中的至少一种。作为本实用新型的一种改进，所述DOPO为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷-杂菲-10氧化物。作为本实用新型的一种改进，所述加成促进剂为三苯基磷、4,4-二氨基苯砜、对苯二酮中的至少一种。作为本实用新型的一种改进，所述固化促进剂为无卤季铵盐类促进剂。一种上述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的制备方法，其包括以下步骤：（1）将环氧树脂、DOPO和加成促进剂加入到烧瓶中，然后边搅拌边加热至115135，接着保温搅拌至整个体系变得清澈透明后，继续保温搅拌46个小时后趁热出料，制得含磷环氧树脂，然后加入消泡剂搅拌至完全混合均匀后，获得A混合物，待用；（2）将甲基六氢苯酐加入到烧瓶中，边抽真空边搅拌，同时缓慢滴加固化促进剂，等滴加完固化促进剂后继续边搅拌边抽真空12小时后出料，获得B混合物，待用；（3）将A混合物和B混合物相混合并搅拌均匀，然后高温加热至120140，待固化后获得无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品。作为本实用新型的一种改进，所述烧瓶为四口烧瓶。作为本实用新型的一种改进，所述步骤（1）采用油浴加热方式进行加热。本发明的有益效果为：本发明提供的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的配方合理，采用的是磷阻燃技术，整个体系的卤素含量非常低（900ppm），且兼具优异的阻燃性能，所封装的LED灯透光率好，硬度高，对TG温度影响小，特别适用于LED的封装保护。本发明提供的制备方法能快速制出无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品，且工艺步骤简洁，易于实现，生产率高。下面结合实施例，对本发明进一步说明。具体实施方式实施例1，本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂44.2%、DOPO10%、加成促进剂0.3%、甲基六氢苯酐44%、固化促进剂1%、消泡剂0.5%。较佳的，所述环氧树脂为含有两个或者两个以上的环氧基的化合物。具体的，所述环氧树脂为双酚A型二缩水甘油醚、脂环族二环氧化物、双酚F型二缩水甘油醚中的至少一种。所述DOPO为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷-杂菲-10氧化物。所述加成促进剂为三苯基磷、4,4-二氨基苯砜、对苯二酮中的至少一种。所述固化促进剂为无卤季铵盐类促进剂。一种上述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的制备方法，其包括以下步骤：（1）将环氧树脂、DOPO和加成促进剂加入到烧瓶中，该烧瓶优选为四口烧瓶，采用油浴加热方式对该烧瓶进行加热，然后边搅拌边加热至115135，接着保温搅拌至整个体系变得清澈透明后，继续保温搅拌46个小时后趁热出料，制得含磷环氧树脂，然后加入消泡剂搅拌至完全混合均匀后，获得A混合物，待用；（2）将甲基六氢苯酐加入到烧瓶中，边抽真空边搅拌，同时缓慢滴加固化促进剂，等滴加完固化促进剂后继续边搅拌边抽真空12小时后出料，获得B混合物，待用；（3）将A混合物和B混合物相混合并搅拌均匀，然后高温加热至120140，待固化12小时后，获得无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品。实施例2，本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂39.5%、DOPO15%、加成促进剂0.15%、甲基六氢苯酐44%、固化促进剂1%、消泡剂0.35%。实施例3，本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂34.3%、DOPO20%、加成促进剂0.35%、甲基六氢苯酐44%、固化促进剂1%、消泡剂0.35%。实施例4，本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂50%、DOPO18%、加成促进剂1%、甲基六氢苯酐30%、固化促进剂0.9%、消泡剂0.4%。实施例5，本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂30%、DOPO19%、加成促进剂0.1%、甲基六氢苯酐50%、固化促进剂0.5%、消泡剂0.4%。实施例6，本实施例提供的一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法，其与实施例1基本相同，区别点在于，环氧树脂42%、DOPO13%、加成促进剂0.5%、甲基六氢苯酐43.4%、固化促进剂0.8%、消泡剂0.3%。上述实施例仅为本发明较好的实施方式，本发明不能一一列举出全部的实施方式，凡采用上述实施例之一的技术方案，或根据上述实施例所做的等同变化，均在本发明保护范围内。比较例1：选取市场上某公司的应用于LED封装的阻燃型环氧树脂，测试项目及方法： 卤素含量：高效液相色谱法（HPLC） 阻燃性能：UL测试法（按V0，V1，V2.等级分类） 硬度：邵氏D硬度计。 玻璃化温度（TG）：DSC测试仪。其中硬度和玻璃化温度能反应出DOPO和环氧树脂加成后对组合物固化后的物理性能的影响，从而决定其是否能用于LED的封装及能否发挥有效保护。下面就仅对实施例1-3的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品进行物理性能测试为例，测试结果具体参见表1。卤素含量阻燃性能硬度玻璃化温度实施例1438ppmV190122实施例2376ppmV081110实施例3351ppmV074101比较例151%V088136通过表1，可以得知，与比较例1相比，本发明的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物卤素含量符合无卤标准（900ppm），硬度和玻璃化温度也满足LED封装的需求，特别是实施例2是一个较为理想的方案，卤素含量符合无卤标准，阻燃性能达到UL-94V0级，能满足封装需求，TG点偏低，从平衡各方面性能的角度来看，能较好的满足LED的无卤阻燃封装，且封装的成品透光率好，内应力小，更重要的是具有优秀的无卤阻