CAD实验.doc

海南师范大学物理与电子工程学院实验报告(2011-2012 学年第 二 学期)课程名称： 电子CAD技术 实验名称： PCB综合训练13 专业班级： 10级电本（2）班 学 号： 201006030240 姓 名： 叶芬 实验时间： 2012 年 月 日（第 周）实验室名称： 学时数： 节注：报告内容根据具体实验课程或实验项目的要求确定，一般包括实验目的、实验仪器、原理摘要、数据记录及结果分析等。如纸张不够请自行加纸。实验目的1. 掌握单，双层PCB文档打印是图层的选择和操作方法；2. 会进行打印机的设置和打印PCB相关文档；3. 掌握热转印法制作单面电路板。一、实验内容热转印法是小批量快速制作印刷电路板的一种方法。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制板快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点。这种方法的实现，需要准备设备和原材料：一台电脑一台激光打印机；热转印纸，也可以用不干胶纸的背面光面纸代替，不过要自己裁；电熨斗一台或PCB制版机；敷铜电路板，有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和药品，容器用塑料盒即可，药品可以用盐酸和双氧水；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.7mm1.0mm。根据实验12设计的PCB图，打印输出PCB图，并利用热转印法制作单面电路板。 二、实验步骤1、启动Altium Designer Winter09软件，打开实验12创建的“多路输出直流稳压电源电路工程.PrjPCB”工程文件，并打开“多路输出直流稳压电源电路PCB.PcbDos”，在打印前首先应该预览一下PCB图。2、需要打印2份PCB图，一份是底层PCB图（配置为“底层+禁止布线层”），另一份是顶层丝印层的元件布局图（顶层丝印层+禁止布线层）。在预览窗口中右击，在弹出对话框中选择配置选项，如图13-1。3、在打印输出属性对话框中，右击，在弹出的对话框中选择Create Final选项，弹出的对话框中包含所有板层，在当前任务栏中，只需要留在底层（BottomLayer）和顶层丝印层（Top Silkscreen Overlay），将其它的板层删除掉，如图13-2所示。4、分别在底层（BottomLayer）和顶层丝印层（Top Silkscreen Overlay）中插入禁止布线层（KeepOutLayer），并在底层（BottomLayer）中显示孔（Holes）和顶层丝印层（Top Silkscreen Overlay）中选择镜像（Mirror）。13-1 打开PCB打印输出属性设置面板 13-2 PCB打印输出属性对话框13-3 底层打印效果图 13-4顶层丝印层打印效果图5、在预览窗口中右击，在弹出的对话框中选择页面设置选项，在该属性对话框中，将缩放模式设置为Scaled Print（比例打印），缩放设置为1，即1：1的比例，修正设置为1；彩色组设置为单色。 6、将热转印纸光滑朝上，点击打印，在弹出的对话框中的打印区域选择当前页或所有页。（注意打印出来的PCB图不能用手去摸，以免碳粉脱落）7、覆铜板的下料与处理：用笔根据PCB规划设计时的尺寸在覆铜板上画出，再用钢锯锯下；用砂纸将四周边缘毛刺去掉；如板有污渍，可用细砂纸去掉表面的氧化物，再用清水洗净晾干或擦干。8、对单面PCB图转贴：裁下PCB图，将底层PCB图热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上；将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下；将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐；然后在交接处用透明胶带粘接。9、PCB图的转印：将制版机放置平稳，接通电源，轻触电源启动键两秒，电机和加热器将同时进入工作状态；按下【温度】键，同时再按下上或下键，将温度设定在150；当显示器上的温度显示在接近150时，将贴有热转印纸的敷铜板放进DM-2100B型快速制板机中进行热转印。转印完毕，按下【加热】键，工作状态显示为闪动的“C”，待胶辊温度降至100：以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100以内时，按下【加热】键，电源将立即关闭。10、转印PCB图的处理：转印后，待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在敷铜板上；如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送人转印机再转印一次；如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。（或者，待其温度下降后将转印纸和里面的铜板一起放到水龙头里，把水开成缓缓的流动，慢慢全部浸湿转印纸，大概数分钟后，轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在敷铜板上。）11、腐蚀方法：将盐酸，过氧化氢和水按约2:1:1配好，放入印好的敷铜板，不断摇晃，数秒钟至数分钟内可以腐蚀好。腐蚀时会有一些有刺激性气味的气体产生，所以要注意通风。12、钻孔与后续处理：腐蚀完后，先对电路板进行钻孔，再用天那水将铜板上的墨粉去掉，或可以用细砂纸将表面的墨粉打磨掉。13、配制酒精松香助焊剂，对焊盘涂盖助焊剂进行保护。14、对顶层丝印层（To