genesis2000菜单.doc

edit之resizeglobal-所有图形元素surfaces-沿着表面resizc therrnals and donuts-散热盘及同圆contourize&resize-表面化及修改尺寸poly line -多边形by factor-按照比例edit之movesame layer-同层移动other layer-移动到另一层streteh parallel lines-平行线伸缩orthogonal strrtch-平角线伸缩move triplets (fixed angele)-角度不变地移线（ALTD）move triplets (fixed length)-长度不变地移线（ALTJ）move&to panel-把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copysame layer-同层移动other layer-移动到另一层step&repeatsame layer-同层移动other layer-同层排版edit之reshapechange symbolsame -更改图形break-打散break to Islands/holes-打散特殊图形arc to lines-弧转线line to pad-线转padcontourize-创建铜面部件（不常用）drawn to surface-线变surfaceclean holes-清理空洞clean surface-清理surfacefill-填充（可以将surface以线填充）design to rout -设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue -替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data-填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction-封闭区域edit之polarity(图像性质）positive-图像为正negative-图像为负invert-正负转换edit之ceate（建立）step-新建一个stepsymbol-新建一个symbolprofile-新建一个profileedit之change（更改）change text-更改字符串pads to slots-pad变成slots (槽）space tracks evenly-自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists-检查清单re-read ERFS-重读erf文件netlist analyzer-网络分析netlist optimization-网络优化output-输出clear selete&highlight-取消选择或高亮reverse seleteion-参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触）script action-设置脚本名称selete drawn-选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers-转化网络到层notes-文本contour operations-bom view-surface操作OPTION菜单seletion-选择attributes-属性graphic control-显示图形控制snap-抓取measuer-测量工具fill parameters-填充参数line parameters-线参数colors-显示颜色设置components-零件ANALYSIS菜单surface analyzer-查找铜面部件中的问题drill checks-钻孔检查board-drill checks-查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks-线路层检查power/ground checks-内层检查solder mask check-阻焊检查silk screen checks -字符层检查profile checks-profile检查drill summary-生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis-smd summary-对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks-microvia checks-提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks-pads for drill-列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup-redundancy cleaunp-repair-sliver-optimization-yield improvement-advanced-custom-legacy-dft-DFM之Cleanuplegnd detection-文本检测construct pads (auto)-自动转padconstruct pads (auto,all angles)-自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)-手动转pad（参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal-删除重线nfp removal-删重孔、删独立PADdrawn to outline -以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping-整体PAD对齐pinhole elimination-除残铜补沙眼neck down repair-修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´ angles-修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair-查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill-用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination-DFM之optimizationsignal layer opt -线路层优化line width opt-GENESIS2000入门教程Padup谷大padpaddn缩小pad reroute扰线路Shave削padlinedown缩线line/signal线Layer层 in 里面out外面Same layer同一层spacing间隙 cu铜皮Other layer另一层positive正negative负 Temp临时top顶层bot底层Soldermask绿油层 silk字符层power电源导(负片) Vcc电源层(负片) ground地层(负片) apply应用solder焊锡singnal线路信号层 soldnmask绿油层input导入component元器件Close关闭zoom放大缩小create创建Reste重新设置corner直角step PCB文档 Center中心snap 捕捉board 板Route锣带 repair修理、编辑resize (编辑)放大缩小 analysis分析Sinde边、面 Advanced 高级measuer测量PTH hole沉铜孔 NPTH hole非沉铜孔output 导出VIA hole导通孔smd pad贴片PAD replace 替换fill填充Attribute属性 round圆square正方形rectangle矩形Select选择include 包含 exclude 不包含 step工作单元Reshape改变形状 profile轮廓 drill钻带 rout锣带Actions操作流程 analyis分析 DFM 自动修改编辑 circuit线性Identify识别 translate 转换 job matrix工作室 repair修补、改正Misc辅助层 dutum point相对原点 corner 直角 optimization优化origin 零点 center中心 global全部 check检查reference layer参考层 reference selection参考选择 reverse selection反选snap对齐 invert正负调换 symbol元素 feature半径histogram 元素 exist 存在 angle 角度 dimensions标准尺寸panelization 拼图 fill parameters填充参数 redundancy 沉余、清除层英文简写 层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display - -当前层显示的颜色Features histogram -当前层的图像统计Copy - -复制Merge - -合并层Unmerge - -反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels - -层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile -填充profile(轮廓)Register - -层自动对位matrix - - 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area - 计算铜面积(自动算出百分几)attribates - - 层属性(较少用)notes - - 记事本(较少用)clip area - - 删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager - 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter - 钻孔过滤hole sizes - 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map - 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons -更新首尾孔的列表re-read -重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate -删除整层数据 (无法用ctrl+z恢复)compare - 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方