RFID电子标签基础培训.pptx

电子标签工艺知识 市场体系版 深圳市方卡科技股份有限公司 一电子标签基础知识 定义 电子标签是RFID RadioFrequencyIdentification 的俗称 术语为射频识别 完整系统包含读写器 天线 标签三部分 特点 数据存储 与传统形式的标签相比 容量更大 数据可随时更新 可读写 条码 30个字母数字二维码 PDF417码 1108个字节读写速度 与条码相比 无须直线对准扫描 读写速度更快 可多目标识别 运动识别 使用方便 体积小 容易封装 可以嵌入产品内 安全耐用 专用芯片 序列号唯一 很难复制无机械故障 寿命长 一电子标签基础知识 分类 干标 干Inlay 一电子标签基础知识 分类 湿标 湿Inlay 一电子标签基础知识 分类 不干胶标签 一电子标签基础知识 分类 票卡 一电子标签基础知识 分类 特殊标签 一电子标签基础知识 标签主要物料之蚀刻天线 一电子标签基础知识 标签主要物料之蚀刻天线 一电子标签基础知识 标签主要物料之晶圆 如 Ntag203晶元尺寸为2 0 3 0 0 75mm 一电子标签基础知识 标签主要物料之晶圆 HF支持14443A TAPEA 协议 S50 F08 S70Ntag203 215UltralightHF支持14443B TAPEB 协议 二代身份证HF支持15693 15693 协议 Icode2UHF支持18000 6B18000 6C协议 UcodeSHLUcodeSHLG2H3M4M5 一电子标签基础知识 标签主要物料之底面料 铜版纸 按每平方米重量区分有80g120g157g200g等规格按表面处理区分有带胶不带胶有印刷无印刷覆膜等按到料形态区分有片料卷料 一电子标签基础知识 标签主要物料之底面料 PVC PET 按厚度区分有0 05mm0 075mm0 1mm0 15mm0 2mm等规格按表面处理区分有带胶不带胶有印刷无印刷覆膜等按到料形态区分有片料卷料PVC 聚氯乙烯 80 85 开始软化 130 变为粘弹态 160 180 开始转变为粘流态 对光和热的稳定性差 在100 以上或经长时间阳光曝晒 就会分解而产生氯化氢 并进一步自动催化分解 引起变色 物理机械性能也迅速下降 PET 聚对苯二甲酸乙二醇酯 表面平滑而有光泽 耐蠕变 耐抗疲劳性 耐磨擦和尺寸稳定性好 磨耗小而硬度高 具有热塑性塑料中最大的韧性 受温度影响小 无毒 耐气候性 抗化学药品稳定性好 吸水率低 耐弱酸和有机溶剂 但不耐热水浸泡 不耐碱 一电子标签基础知识 标签主要物料之底面料 易碎纸 以易碎印刷材料为面料 背面涂有特种强力胶粘剂 以涂硅保护纸为底纸的一种复合防伪材料断裂强度远低于胶粘剂粘合能力 它具有粘贴后不能完整剥离 不可再利用的特点热敏纸 是经高热敏性热敏涂层处理的纸材 高敏感度的面材可适用低电压打印头 因而对打印头的磨损极小 测试热敏纸最简单的方法 用指甲用力在纸上划过 会留下一道黑色的划痕 复合未验证 一电子标签基础知识 标签主要物料之底面料 离型纸 硅油纸 质地致密 均匀 有很好的内部强度和透光度 表面呈油性 对粘胶剂具有隔离作用 所以用其作为面纸的附着体 以保证面纸能够很容易从底纸上剥离下来 主要有以下两种 格拉辛 GLASSINE 离型纸格拉辛原纸经超压后涂布离型剂后生产而得的离型纸 因为经过超级压光 纸张的紧实度很好 特别适合模切加工厂使用 普通淋膜离型纸原纸经淋膜后 在淋膜面上涂布离型剂 生产而得的离型纸 方卡科技标签底面材料选型表 方卡科技底面纸规格表 一电子标签基础知识 标签主要物料之各种胶 双面胶 有基材双面胶 是以纸 布 塑料薄膜为基材 再把弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶均匀涂布在上述基材上制成的卷状胶粘带 无基材双面胶 无基材基材双面胶 直接由丙烯酸胶涂布而成 如3M467 3M468 3M9473等热熔胶 汉高34 934压敏不干胶 主要用来做不干胶标签 34 934 诺特1010压敏干胶 主要用来底面料复合用 1010 二电子标签制造流程 客户需求 业务接单 设计开发 评审 评审 工艺规划 物料采购 设备准备 人员准备 倒焊生产 检验 复合生产 检验 测试包装 检验 入库 检验 场地准备 二电子标签制造流程 客户需求 在与客户沟通过程中需要明确以下信息 标签类型 干标 湿标 不干胶标签 票卡等 应用环境 条件成品尺寸及标签各层材料规格支持协议及操作距离要求 判断是需要开发还是可直接下单生产 选定天线规格和晶元型号订单数量及交期要求测试及检验要求包装要求及出货方式成本核算及报价 接收客户订单 二电子标签制造流程 业务接单及评审 在客户需求明确后 需要完成订单的转化 下达及评审 给开发部下达开发需求单评审开发样品是否满足客户需要必要时送样给客户确认组织订单评审 明确订单各项要求 固化技术指标 之后不可修改 给制造体系下达生产确认单跟踪订单生产进度 二电子标签制造流程 设计开发及评审 按开发控制程序需求单完成开发样品 开发文件输出 并进行开发评审 确定开发需求单信息是否完整 准确明确项目负责人及项目小组制定开发方案及计划项目完成时间完成开发样品及开发文件输出开发样品机开发文件完成设计评审 二电子标签制造流程 工艺规划 按开发输出文件 样品及生产确认单发出生产BOM 生产工艺要求 制定工艺方案明确物料 辅料规格 输出生产BOM表明确设备 工装治具要求 完成设备 工装治具准备根据需要完成外协加工工艺文件明确工艺参数要求PMC介入 制定生产计划 明确物料交期及产品交期 二电子标签制造流程 倒焊生产 实现晶圆倒装在蚀刻天线焊盘上的过程钮豹TAL 15000倒焊机 每小时标准产能10000PCS晶路倒焊接机 每小时标准产能3500PCS 蚀刻天线 点胶 胶水 晶元倒装 晶圆 热压固化 在线测试 坏点标记 分条 收卷 硅纸 二电子标签制造流程 倒焊生产 实现晶圆倒装在蚀刻天线焊盘上的过程 二电子标签制造流程 复合生产 实现Inlay与各种底面材料结合并切成指定形状的过程 包含以下几种方式 Inlay干转湿复合过程不干胶标签复合过程票卡复合过程特殊标签复合过程 二电子标签制造流程 复合生产 Inlay干转湿复合过程 Inlay 1双面胶 模切 2热熔胶 复合 排废 在线测试 坏点标示 分条 收卷 排废 2离型纸 每小时产能以模切次数计算 最大可达到80000PCS 5道圆25mmInlay模切一出10 二电子标签制造流程 复合生产 不干胶标签复合过程 Inlay 1双面胶 模切 2热熔胶 复合 排废 在线测试 坏点标示 分条 排废 2离型纸 3面料 收卷 每小时产能最大可达到32000PCS 4道Inlay模切一出8 二电子标签制造流程 复合生产 票卡复合过程 Inlay 1模切 热熔干胶 复合 排废 在线测试 坏点标示 分条 排废 面料 收卷 底料 每小时单道产能最大可达到8000PCS 单道Inlay模切一出1 冲切 2在线测试 坏点标示 单个包装 打虚线 打折收料 二电子标签制造流程 使用面料自带离型纸复合 二电子标签制造流程 使用独立底纸复合 二电子标签制造流程 二电子标签制造流程 三电子标签主要工艺参数 干标工艺尺寸 三电子标签主要工艺参数 湿标工艺尺寸 三电子标签主要工艺参数 不干胶工艺尺寸 三电子标签主要工艺参数 票卡工艺尺寸 单张标准卡 85 4 54mm 三电子标签主要工艺参数 三电子标签主要工艺参数 电子标签生产周期 参考附件表格 电子标签产品生产参考周期 采购周期表 四其它内容 经常有客户咨询电子标签容量问题 其主要与所用晶元有关 以S50晶元为例 其EEPROM大小为1024Byte 理论可写入1024个数字或字母 或写入512个汉字 以Icode2 SLI 为例 其用户存储容量为1024bit 理论可写入128个数字或字母 或写入64个汉字 以UHF芯片H3为例 其用户存储容量为512bit 理论可写入64个数字或字母 或写入32个汉字 换算关系 1K