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原创工业法制作双面PCB连载（3）- 打印菲林PCB 2011-01-01 15:17:34 阅读57 评论0 字号：大中小订阅 打印菲林纸是整个电路板制作过程中至关重要的一步,建议用激光打印机打印,以确保打印出的电路图清晰。打印的操作步骤如下： （1）执行文件页面设定命令，如图3.1所示。图3.1 进入页面设置（2）如图3.2所示，进入页面设置界面，打印纸选择A4纸，横向；缩放比例选则Scaled Print，刻度为1.00，修正X：1.00，Y：1.00，余白水平、垂直：中心，彩色组：单色。图3.2 页面设置（3）如图3.3所示，设置完毕点选高级选项卡，弹出PCB打印输出属性。打印时必须保留Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。工业法制板需打印Top-Layer层、Bottom-Layer层、Top Overlayer层、Top Solder层（顶层阻焊层）、Bottom Solder层（底层阻焊层）。注意哪些层面做镜像以及勾选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔选项。图3.3 PCB打印输出属性如图3.4所示，单击鼠标右键，选择插入层可插入新层，选择删除，可以删除选定的层。图3.4 插入新层3.1打印Top Layer 和Bottom Layer如图3.5所示，打印Top-Layer层（顶层）时，需删除图3.3所示中的Bottom-Layer层、Top Overlayer层，只保留Top-Layer层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔。打印预览如图3.6所示。图3.5打印Top-Layer层图3.6 Top-Layer层打印预览如图3.7所示，打印Bottom-Layer层（底层）时，需删除图3.3所示中的Top-Layer层、Top Overlayer层，只保留Bottom-Layer层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔选项和镜像选项。打印预览如图3.8所示。图3.7 打印Bottom-Layer层图3.8 Bottom-Layer层打印预览3.2 打印Top Solder和Bottom Solder如图3.9所示，打印Top-Solder层（顶层阻焊层）时，需删除图3.3所示中的Top layer层、Bottom-Layer层、Top-OverLayer层，只保留Top-Solder层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔选项。打印预览如图3.10所示。图3.9 打印Top-Solder层图3.10 Top-Solder层打印预览如图3.11所示，打印Bottom-Solder层（底层阻焊层）时，需删除图3.3所示中的Top layer层、Bottom-Layer层、Top-OverLayer层，只保留Bottom-Solder层、Keep-Out Layer、和Mutil-Layer层。点选包含元件中的顶、底，打印输出选项中的孔和镜像选项。打印预览如图3.12所示。图3.11 打印Bottom-Solder层图3.12 Bottom-Solder层打印预览3.3 打印Top Overlayer Top Overlayer(丝印层)的打印方法与前述Top Layer、Bottom Layer、Top Solder、Bottom Solder 有所不同。从专业的角度上讲，按上述方法Top Layer、Bottom Layer、Top Solder、Bottom Solder打印的文件称为正片，本文所介绍的制作丝印层的方法需要打印Top Overlayer负片文件。所谓负片，即正片文件反相的结果。在制作多层板时，（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层，即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。正片层一般用于走纯线路，包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或做为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER即正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。内层的添加与删除在一个设计中，有时会遇到变换板层的情况。如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等。 如图3.13所示，使用Altium Designer 6.0（或Protel2004）打印负片时，需要执行文件输出制造文件Gerber file命令，生成一个后缀名为*.cam的光绘制造文件。图3.13 生成*.cam文件 若图3.14所示，在弹出的光绘文件设定的对话框中，点击层选项卡，设置绘制和镜像层。由于只需要打印丝印层，可以只选择Top Overlayer层，注意选择时不要镜像。也可以如图示，选择所要打印的层。该对话框中的其他选项可以不用理会，也可以根据用户需要进行设置，这里不做介绍。图3.14 光绘文件设定 设置完成，点击确认，生成的.cam文件如图3.15所示。保存后，查看Project Outputs for 单片机最小系统板文件夹，发现生成了后缀名为* .GTL文件（顶层走线层 Top Layer），* .GBL文件（底层线路层 Bottom Layer），*.GTO文件（ 顶层丝印Top Overlay），*.GTS 文件（顶层阻焊 Top Solder），*.GBS文件（底层阻焊 Bottom Solder），*.GKO 文件（禁止布线层 Keep Out Layer ，可做板子外形）。图3.15 *.cam文件效果图 本文由于只有丝印层做负片，只需对丝印层进行处理。生成所需的文件后，利用CAM 350软件进行处理制成负片。如图3.16所示，在CAM 350软件中执行文件导入（import）Gerber data命令，弹出如图3.17所示对话框，点击数据格式选项（data format）选择数据格式为Gerber RS274-X。点击对话框中Layer选项，在弹出的打开对话框中选择Project Outputs for 单片机最小系统板文件夹中查找所需的文件，将生成的*.GTO文件（ 顶层丝印Top Overlay）以及*.GKO 文件（禁止布线层 Keep Out Layer）导入，导入后如图3.18所示。图3.16 CAM 350 软件界面图3.17 导入Gerber文件界面 图3.18 导入*.gto、*.gko文件示意图点击OK完成导入，导入后如图3.19所示。此时，显示丝印层及禁止布线框。图3.19 导入*.gto、*.gko后软件界面 如图3.20，执行Tables（表）Composite（复合层）命令，弹出Composite设置窗口。点击Add加入层，点击中间层选项，加入*.GTO文件（ 顶层丝印Top Overlay）以及*.GKO 文件（禁止布线层 Keep Out Layer）。做负片时，注意要将Bkg（背景）设为Dark，而层设为Clear。点击Redraw生成负片，点击OK，生成的负片文件如图3.21所示。图3.20 复合层设置界面图3.21 负片效果图 如图3.22所示，执行文件打印，弹出打印设置窗口。若需将打印位置居中，则选中center选项，注意勾选Output all data in Black选项。点击Preview可