超详细Genesis作业流程.doc

CAM作业流程流程注意事项1 读层面注意格式2 读环境检查D-Code大小是否正确3 定零点对所有层面操作31 对齐每层，然后以左下角成型线为原点移动到零点位置。4 分层面（L*、SM*、CM*）见备注1注意层面的正确性5 A：用drill层转钻孔程式（孔径由小到大排列）B：直接调用钻孔程式 见备注2不要有多孔、少孔、重孔、偏孔及孔径的排列6 修改内层菲林单PCS 61 加大花PAD注意蜘蛛角(花PAD脚)62 加大隔离PAD是否需要去除花PAD（内存条需去除）注意是否有短路 63 线路加粗，并加泪滴注意线宽，保证线距(内存条才加泪滴) 64 隔离区加粗注意短路 65 内销铜皮检查削铜位置，避免削断线,(内削20MILL,板厚1.6MM最小削16MILL,1.0MM板厚最小12) 66 金手指内缩按要求无(一般卡板内缩90MILL,条板不要斜边,20MILL就够) 67 删除独立PAD注意销短路7 修改外层线路注意销断路 71 加粗线路并加泪滴注意短路 72 检查间距注意短路 73 加大PAD依照钻孔孔径，注意短路,酸蚀板,过孔PAD单边5.5MILL,PTH孔6MILL,碱蚀板可削破孔 74 NPTH孔去除是否去除，铜皮上则掏空 75 外层铜皮距成型线是否足够注意断线、孔破、注意最小线宽76 金手指内缩按要求，并按要求牵导线01、19客户有特殊要求，其它照要求，注意成型线位置 77 按MI要求在线路上加字符不要加成短路、不要与白字重叠，不要加在孔上，注意字体大小8 修改防焊 81 PAD开窗对照线路PAD按要求加大注意露线，沾漆,(防焊比线路PAD单边大三MILL,IC位最小做1.5MILL,防焊到线一般三MILL,最小做2.5MILL,IC防焊桥一般4MILL以上,绿色油墨最小3MILL) 82 SMT部位是否开通窗按MI要求 83 金手指部位拉通窗防焊开窗长度尽量加大 84 NPTH开窗9 修改文字 91 文字线宽是否够粗不要造成字体模糊(六MILL以上) 92 文字是否上焊盘用防焊加大套文字（单位离线路PAD至少6mil） 93 按MI要求加字符不要与线路字符重叠 94 字符距板边是否足够注意成型列文字距高(文字距成型线8MILL) 95 是否需要移文字注意不要移到PAD上 96 注意成型线外的文字是否要内移10 核对原稿后排版，单PCS修改好后排版排版按MI指示，注意方向、间距11 加各种工具孔按MI要求加，注意孔位12 内层排版制作如下： 121 加阻流点注意阻流排数，离成型线位置PAD间距122 在板边加料号制作者及日期、检查标志。 123 加工具孔标志对位孔标志不能对称，注意电测PIN对称13 制作MAP按单PCS钻孔并加成型线 131 做钻孔程式注意文件名内外层对齐及方向以左下角方向孔为零（Y轴为长方向）注意靶孔及铆钉孔要做在MAP上。14 外层排版后制作如下 141 封边内存条除外 142 加方向孔标识注意做成NPTH143 加料号、制作者、日期及检验标志 144 加角位线注意离成型线40mil15 防焊、文字排版 151 加方向孔标识152 加料号、制作者、日期及检验标志 153 加V-CUT测试线、外框线外框线外移50mil16 所有层面做好后核对外发光绘用原稿单PCS核对17 写Rradme给光绘公司注意镜像拉长拉长系数依板厚18 碳油制作碳油PAD大小，注意防焊开通窗备注11分层: 一般客户命名为 一般PCB厂家命名为:(1): SILKTOP LAYER 丝印顶层 CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层 SM1或SMT TOP LAYER 线路顶层 L1或LT GND LAYER 接地层 L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层 L3或IN3 BOTTOM LAYER 线路底层 L4或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层 SM4或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层 CM4或CMB PASTETOP 钢网顶层 GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢网底层 GW4或STN4 DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置 六层SILKTOP LAYER 丝印顶层 CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层 SM1或SMT TOP LAYER 线路顶层 L1或LT GND LAYER 接地层 L2或IN2INNT1 L3或IN3INNT2 L4或IN4 POWER(或VCC) LAYER 信号层 L5或IN5 BOTTOM LAYER 线路底层 L6或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层 SM6或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层 CM6或CMB PASTETOP 钢网顶层 GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢网底层 GW6或STN6(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层 COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层 COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层 GROUND PLANE OF LAYER2 接地层 INNER TRACK OF LAYER3 信号层 INNER TRACK OF LAYER4 信号层 VCC PLANE OF LAYER5 接地层 SLIDER SIDE LAYER 线路底层 SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层 SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层 COMPONENT SIDE STENCIL 钢网 SOLDER SIDE STENCIL(3).GTL 线路顶层 L1或LT GTS 防焊顶层 SM1或SMT GTO 丝印顶层 CM1或CMT G1 接地层 L2或IN2 G2 信号层 L3或IN3 GBL 线路底层 L4或LB GBS 防焊底层 SM4或SMB GBO 丝印底层 CM4或CMB GKO 边框线既成形线 ROUT GD1 孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔） GG1 孔位图 DRILL 钻带 GTP或GPT 钢网顶层 GW1或STN1 GBP或GPB 钢网底层 GW4或STN4G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列一般线路板厂命名为文字 CM* 防焊SM* 线路L* 纲网GW*(或STN*)兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)关于制前CAM组输出文件的命名规则及特殊做法光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：层名规则：UV？ 碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）B L？线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印黑油修补菲林，BLACK缩写）BLU？ （印兰胶菲林，BLUE缩写）CB？ （印碳膜菲林，CARBON缩写）22 2156mil 10 2340milGW？ （钢网菲林，拼音缩写）L ？ （线路,英文LAYER缩写）SM？ （防焊，英文SOLDERMASK缩写）CM？ （文字，英文Component mark缩写）MAP （板点图，外型图+钻孔文件）Ag？ （印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边大10MIL）注：“？”表示层数二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔） .OT？ ？变更版本号（外层钻孔） .INN 栽PIN程序 .REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告 .MDK 铆钉孔（拼音缩写） .JXB 夹心板程序（拼音缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔157mil .PIN 电测定位孔 .BGA BGA塞孔 .VIA VIA塞孔备注2钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）.导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。金板不要，可节约金水。过孔大小可跟剧线路盘的大小和板厚(孔径=板厚/4)来定，尽可能做大，方便生产部做板，节约成本，（孔越小价越高）.NPTH：客户如无特别要求，所有NPTH均加大2MILL做板，客户有要求按客户要求做。孔径为什么要加大？因我们生产板时，孔内要镀铜，金，或喷锡.孔径加多大？跟具孔内镀层厚度来定。 一板电镀孔的钻嘴=成品孔大小+孔内铜厚X2+金（锡）厚X2+ 1/2(正公差加负公差)镀铜厚为(0.7-1MILL),镀锡厚为0.1-1 MILL跟具目前各线路板厂的制程能力，和PCB的要求，一般元件孔加6MILL,(包扩金板和锡板).电镀孔公差为+/-3MILL，非电镀孔公差为+/-2MILL。孔位公差为2MILL(最大)PTH：电镀孔是客户插元件用的，一面插元件，一面焊接，所以我们要给元件孔做焊环（RING焊盘），防焊开窗。钻嘴（钻头）以公制0.05MM一进位,一般钻头为:0.25mm,0.30mm,0.35mm,0.40mm,0.45mm,0.50mm,0.55mm.2.00mm,2.05mm,2.10mm,.没有像2.08mm或2.03mm的钻头,像2.08进化为2.10mm,2.03mm进化为2.05mm,2.02mm进似为2.00mm.做什么样的孔客户都有要求,客户有个文件为孔位图,上面有标示.客户若无钻带,用孔位图去转变. GENESIS形状列表ROUND 圆形 SQUARE 正方形RECTANGLE 矩形ROUNDED RECTANGLE 圆角矩形CHAMFERED RECTANGLE 削角矩形OVAL 卵形DIAMOND 菱形OCTAGON 八角形ROUND DONUT 圆环SQUARE DONUT 正方环形LING HEXAGON 横六边形STANDING HEXAGON 竖六边形ROUND BUTTERFLY 圆蝴蝶形SQUARE BUTTERFLY 方蝴蝶形TRIANGLE 三角形HALF OVAL 半卵形ROUND THERMAL 圆形散热盘形SQUARE THERMAL 正方散热盘形SQUARE +ROUND THERMAL 外方内圆散热盘形RECTANGLE THERMAL 长方散热盘形ELLIPSE 椭圆形MOIRE 泼纹形HOLE 孔形SPECIAL 特殊形状客户形状LINE线, 圆形RON 圆形 CIRCLE PAD 圆形 SQUARE 正方形 (SQR或SQRL) RECTANGLE 矩形 OBLONG 椭圆形 FLASH 自定义PAD THER 散热盘(一般定义为圆形) RELIEF 散热盘 GENESIS操作流程图1、 桌面打开GENESIS后输入GET即可点动GENESIS 2000，输入用户名及密码，登陆到GENESIS 2000的主画面。2、 在FIlE菜单下GREATE(新建)一个 .JOB.名选择.DATE BASE.(数据库,GENESIS)确认后打开(双击)刚建立的JOB，并打开INPUT。3、 确认所读资料的位置PATH及文件名的正确性（按照MI；对照文件名的文件，方件大小）,给STEP命名.(原稿一般命名为ORIG)4、 IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的正确性,然后TRANSLATE,：INPUT是否有WARNING，WARNING是否会对图造成影响等，给层命名( 注意是否有和层),定义属性,排序,并SAVE JOB。5、 把文件(ALL FILE)移动到零点,建立PROFILE定DATAM POINT AND ORIG。COPY 一个外形线到ROUT层,定义ROUT层的属性,COPY以上文件到下面备份.6、 删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图形是否为所需图形。是否需移入到板内并SAVE JOB。7、 做线转PAD, CONSTRUET.PADS。（注意先转防焊，以防焊做参照再转线路层）并SACE JOB。参照备份检查所做是否和备份一样.8、 “（制作钻孔层、DRILL TOOL MANGER）。注使用加大钻孔参数FLASH-GOLD，HASL，是否有用到特殊孔径50MILL和27MILL(内存条分板孔)、定义孔的属性。（机台识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。再把孔与线路PAD对齐,CHECK钻带是否有重孔.多孔,少孔.客户如无钻带用分孔图去转钻带.COPY此STEP到一个新的STEP,此STEP(命名为EDIT)里的所有文件于原始资料一样,做备份和网络比较用.9、 打开新的STEP, DATE CLEANUP做一些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据及NPTH孔的焊盘，在DFM下的 Redundancy cleanupRedundancy line RemovalNFP Removal,做蚀刻补偿。10、 CHECK所有层的资料是否与“orig”中的资料一致，确认所做的修改产生是否于原稿一样,可用NETLIST(网络) 对比确认所做修改没有问题后SAME JOB。11、 ANALYSIS ALL，所有层看报告产生的多少来决定做DFM12、 DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产生的报告手动自动编辑图形，至MI跟制程工艺的要求值）13、 COMPARE层和COMPARE“原稿(ORIG)”与“修改(EDIT)”中的METLIST14、 填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做几次并SAVE IOB15、 PANEL排版，新建STEP为“PANEL”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI要求制作排版）注意：最后一次小PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL16、 排版先后分别有小PANEL跟大PANEL的SCRIPTS运行SCRIPTS检查SCRIPTS所产生图形的正确性。并SAVE JOB17、 层的优化：（对所有层COPTIMILE LEVECS）通过测试优化到3层可达到我厂的需求18、 OUTPUT 光绘文件19、 制作README注明菲林的性质，拉长系数高20、 压缩文件，保存到服务器，COPY到光绘房21、 退出GENESIS 2000Genesis 操作流程指引序号流程菜单或命令注意事项1Input原稿文件（含Wheel文件）并创建job及orig stepIdentifyTranslate注意不规则光圈表和钻孔前后省零读入的正确性2层命名 层排序定义层属性Job matrix popup 按板由上到下排序钻孔层命名drill.out3对齐所有层editmove 或egister4增加rout 层和定义ProfileCopy外围线生成rout层并建立profilerout层要定义属性5定义Origin 和datumSnap popuporigStepdatum pointOrigin datum全部定于profile的左下角6原稿复制做备份Job matrix popup 中copy7文字层成型线外文字移入8删除profile以外的东西以及成型线Editclip area外层 防焊 文字 正性内层删除成型线,其余保留9自动转padDfmcleanupconstruct pads先转防焊后参照防焊转线路,转pad后检查正确是否10Compare转pad后的线路,防焊选Layer menu下graphic compare或目视比较尤其注意BGA位11定义孔的属性并且加大钻嘴Drill tools manager正确定义孔属性(via pth npth) 客户未提供钻孔时分孔图转钻孔. 有slot时pad to slots或add slot.12钻孔与焊盘对齐Dfmrepairpad snapping注意所有层向L1层对齐13Open checklist orig分析客户资料Analysis Drill checks power ground check 内层正性signal layer checks signal layer checks solder mask checks silk screen checks14修改内层菲林(负性) 优化隔离pad,功能pad 内削铜箔Dfmoptimizationpower ground opt加宽边框线注意花焊盘开口不会加大15修改内层菲林(正性) 删除独立pad和npth pad 补偿线宽 优化线路 加泪滴 (指内层条) 填小间隙 内削铜箔 dfmredundancy clenauynfpremovalisolated pads dfmyield improvementetchcompensate或手动补偿 dfmoptimizationsignal layer opt或dfmoptimizationpositive plane opt dfmyield improvementadvanced teardrops creation dfmsliversliver´ 加大rout层反掏做dfmoptimizationpositive plane opt优化时,将铜面转成surface.16Open checklist inn分析内层资料Analysis power ground check 内层正性signal layer checks检查是否有未优化完整的17定义SMD属性Dfmcleanupset smd attribute18修改外层菲林 删除npth pad 补偿线宽 补偿SMD 外层优化 加泪滴 (指内层条) 填小间隙 npth挖铜 内削铜箔 填针孔 dfmredundancy clenauynfpremovalnpth pads手动补偿线dfmyield improvementetchcompensate补偿SMD dfmoptimizationsignal layer opt dfmyield improvementadvanced teardrops creation dfmsliversliver´ 加大npth孔反掏 加大rout层反掏 Dfmrepairpinhole elimination19Open checklist out分析外层工作稿Analysissignal layer checks检查是否有未优化完整的20修改防焊菲林金手指及IC是否开通窗加挡点Dfm optimization solder mask opt21Open checklist mask分析防焊工作稿Dfm optimization solder mask checks检查是否有未优化完整的22修改文字菲林Dfm optimizationsilk screen opt或手工制作23分析文字工作稿Dfm optimizationsilk screen checks检查是否有未优化完整的24netlist比较Actionsnetlist analyzer25panel排板与编辑Steppanelizationpanel sizeSteppanelizationstep&repeattableSteppanelizationS&R edit命名一定要是panel镜象后不可再做修改,否则无法输出文件26Panel自动加板边(script)快捷键F827输出钻孔程式 线路 防焊 文字菲林以及TGZ文件压缩为*.RAR22、23、 附：流程图，运行时注意事项SCRIPTS制前组文件分层图说明文档 1, 双面电金+化金板流程 (酸蚀) 开料-钻孔- 化铜- 一铜-干膜-酸蚀-中检-防焊-化金-电金-文字-成形(包括V-CUT,斜边)-电测-目视-包装-入库2, 双面喷锡板流程 (碱蚀) 开料-钻孔- 化铜-干膜-干膜检-二铜-中检-防焊-喷锡-文字-成形(包括V-CUT,斜边)-电测-目视-包装-入库3, 喷锡多层板流程 (酸蚀) 开料-内层-酸蚀-内检-(AOI)-黑化(棕化)-压合(包括,锣边,打靶,)-钻孔- 化铜-一铜-干膜-酸蚀-中检-防焊-喷锡-文字-成形(包括V-CUT,斜边)-电测-目视-包装-入库4, 喷锡多层板流程 (碱蚀) 开料-内层-酸蚀-内检-(AOI)-黑化(棕化)-压合(包括,锣边,打靶,)-钻孔- 化铜-干膜(图形转移)-干膜检查-二铜(图形电镀)-中检-防焊-喷锡-文字-成形(包括V-CUT,斜边)-电测-目视-包装-入库5, 喷锡电金多层板流程 (碱蚀) 开料-内层-酸蚀-内检-(AOI)-黑化(棕化)-压合(包括,锣边,打靶,)-钻