MSD的分级和处理.doc

MSD的分级和处理IPC/JEDEC J-STD-020B非密封固态表面贴装器件湿度再流焊敏感度分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿敏感性分级及其车间寿命。见附表:LEVELFLOOR LIFETIME CONDITIONS1Unlimited30/85% RH21 year30/60% RH2a4 weeks30/60% RH3168 hours30/60% RH472 hours30/60% RH548 hours30/60% RH5a24 hours30/60% RH6Time on Label(TOL)30/60% RHLEVEL潮湿敏感性元器件的等级(MSL) Floor Life车间寿命 SMD拆开防潮包装后放置在车间环境的允许时间IPC/JEDEC J-STD-033B对 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 该文档提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性组件的推荐方法。 对于Levels 24的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。对于Levels 55a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。如果干燥柜的湿度保持在5RH以下，这样相当于存储在完整无损的真空包装袋内，其Shelf Life不受限制。许多公司配置包装机、包装袋、干燥剂, 对没有用完的MSD重新打包，在用MBB（铝箔袋）密封以前，Level 2a5a的器件必须进行干燥（除湿）处理，一般采用烤箱烘烤。烘烤时必须注意:v ESD（静电敏感性元器件）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。 v 不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。 v 一定要作好烘烤记录， 控制好温度和时间，如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或者在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。v 由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此这些料盘也要进行干燥处理。 v 有的器件对温度很敏感,有的不能承受长时间高温烘烤,防止毁坏,必须低温烘烤。v 高温烘烤后的回温时段吸湿更加猛烈，打包的器件应该低温烘烤,再根据标准要求打包。 由于烘烤影响元器件的质量, 氮气保存不能排除MSD本身所含湿气而且成本高,烘烤打包工作繁琐而且包装袋不能完全隔绝潮气,采用低湿常温干燥箱进行除湿和保管是最好的解决办法。WINTECH超低湿常温干燥箱除湿能力特别强劲,无数厂家用来对严重受潮的物料进行除湿处理,取得超乎想象的效果。IPC推荐的寿命过期之后的烘烤条件（供参考使用）v 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a 5a 级别，125C的烘焙时间范围414小时，或40C烘焙59天。v 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a 5a 级别，125C的烘焙时间范围1848小时