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文档简介

LED用蓝宝石晶元投资规划 2010 10 15 蓝宝石 Sapphire 为 相氧化铝 是目前已知硬度最高的氧化物晶体材料 莫氏硬度为9 并且在高温下仍可维持高硬度 具有良好的导热性 介电性质 电绝缘性 耐化学侵蚀性 表面平滑度以及高透过率等 蓝宝石以其综合性能最好 成为使用最广泛的氧化物衬底材料 主要用作半导体薄膜衬底材料 大规模集成电路衬底 等 蓝宝石晶体还是红外军用装置 导弹 潜艇 卫星空间技术 探测和高功率强激光等的优良窗口材料 优质光学材料 耐磨轴承材料等 尤其在导弹整流罩 潜艇窗口和原子钟等军品中具有不可替代的作用 在其它民用方面 蓝宝石还可用作透明电子材料 灯管及视窗 半导体晶圆承载装置 热绝缘体 热电偶 紫外红外光学窗口以及重力波探i见0仪器 LED用的衬底用的蓝宝石对晶格排列要求比较严格 所以进入的技术门槛比较高 目前能够掌握技术的人不多 蓝宝石晶棒制造工艺流程蓝宝石晶棒加工流程晶体晶棒 长晶 利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体定向 确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置 便于掏棒加工掏棒 以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒滚磨 用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削 得到精确的外圆尺寸精度品检 确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格 机械加工 工艺流程 原料准备 99 996 纯度的氧化铝装炉 抽真空升温 化料晶体生长降温拆取晶体检测 定向 粗加工 装炉 升温 原料熔化 拆炉 晶体 选材 芯取晶棒 模拟取棒 模拟取棒 边角料回收再利用 取棒后 晶体切片 LED基板供应已成为行业发展的瓶颈 基板是LED芯片制造的必须原料 LED芯片即是在基板上制作 制作基板首先需要进行晶体生长 晶体生长成晶圆棒后进行洗 磨 切等工序 加工成厚度为0 5毫米左右的薄片 即为基板 基板制作完成后 用MOCVD设备在基板上沉积一层外延层 之后才是LED芯片的生产 封装等过程 LED基板供应已成为行业发展的瓶颈 目前国内LED企业绝大多数从事LED芯片制造及封装 产业分布上呈现金字塔型 即越靠近上游 企业分布越少 LED制造必不可少基板及MOCVD设备 与MOCVD由国外少数企业垄断相似 目前国内LED企业所需的基板基本上从台湾 日韩拿货 由于LED产业大发展 上游不仅是MOCVD设备供不应求 基板同样出现缺货情况 利润环节分析 蓝宝石项目产业链目前存在的瓶颈 我们的技术优势 1 我们拥有台湾蓝宝石长晶标杆企业同样的长晶技术 但是我们比他们更了解设备应该如何加强产品的一致性 2 综合多年从事太阳能长晶炉及蓝宝石长晶炉的设计及实际长晶生产的经验 3 相关太阳能设备的生产经验 4 实际太阳能及蓝宝石长晶厂的管理经验 5 学术研究
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