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文档简介

1 8 JUKI 贴片机编程步骤 JUKI 贴贴片片机机编编程程步步骤骤 1 File Open 打打开开文文件件 文件储存采用树形结构 例 c 为根 PRG LIN4 LIN3 DOS等为 c 下的枝干 VT E VT C FX E等为LIN4下的分支 文件则放在以 c 机型命名的分支下 调用程序 即文件 时 需在路径列表 directory list 设好路 径 即分支 也叫文件夹 在光标选定处 按Enter键则进入下一级路径 选定 用于返 PRGLINE4 LINE3DOS回上一级路径 设好路径后 文件列表则相 应显示该路径下的文件 程序 按Tab或 VT EVT c FX EShift Tab切换到文件列表框 光标选定程序 按Enter确认 完成程序调用 注意需确信路径及程序名正确无误 方可调入程序 Directory listFile list File nameOK 选选择择路路径径选选择择文文件件名名 2 Data input 定定义义数数据据的的基基本本步步骤骤 PWB dataPlacement dataComponent dataPick data 路径列表 文件名称 路径 文件类型 文件列表 2 8 JUKI 贴片机编程步骤 一一 PWB DATA 印印制制板板类类型型与与尺尺寸寸数数据据 按Tab键将光标移至Basic框 按Enter键 显示Dimension与Change Dimension下为尺寸设定 Change下为参数设定 一一 PCB 基基本本参参数数设设定定 1 PWB ID 注释板名或程序的用途 2 Reference PCB的定位方式 a Hole Reference 孔定位 b Shape Reference 边夹紧 3 PWB Configuration PCB格局 a Single PWB 单块PCB b Multiple PWB matrix 有规则排列拼板 c Multiple PWB non matrix 无规则排列拼板 4 BOC Type mark的类型 a Not used 不用 不找Fiducial b PWB mak is used 使用大板的Fiducial c Circuit mak is used 使用拼板的Fiducial 5 Bad Mark Type Bad mark的类型 a Not used 不用 不找 板 b Mak is light Bad Mark为白色 c Mak is dark Bad Mark为黑色 3 8 JUKI 贴片机编程步骤 6 Scale Type 摄像头识别mark的方式 a Gray scale 灰度识别 b Binary scale 二进值识别 只有黑和白两种色度 二二 PCB 尺尺寸寸设设定定 1 PWB dimensions 大板外形尺寸 2 Hole Reference 定位孔位置 采用孔定位时才设置 3 PWB layout offset 基板原点位置和机器原点位置的偏差 4 Circuit shape dimension 小板的外形尺寸 5 Circuit layout offset 小板原点到小板左前端的距离 6 First circuit 小板原点到基板原点的距离 元件CAD位置Y X Y应为元件贴放值减去元件CAD值 Y Y1 即 X X2 X1 Y Y2 Y1 Y2 则 X 0 X Y 0 Y X 元件贴放位置 XX1X2 0 0 4 8 JUKI 贴片机编程步骤 7 Circuit division number 拼板的行列数 X x方向上的小板数 Y y方向上的小板数 8 Circuit pitch 小板Fiducial和小板Fiducial之间的间距 9 BOC mark position NO1 第一个fiducial的x y座标位置 BOC mark position NO2 第二个fiducial的x y座标位置 BOC mark position NO3 第三个fiducial的x y座标位置 括号内的 号用于选择mark库中已示教完成的mark类型 2 Edit9 Vision copy 选一个已编好 的模式进行复制 mark类型包括mark的形状 尺寸 检测窗口的尺寸 灰度等 此mark需 事先示教并保存 后面将详细介绍 10 Bad Mark position 板的Mark识别位置 白点位置 设定位置时 光标置于此处 将摄像头移到Bad mark的位置 按Enter键 即可读取所需的位置值 11 PWB height 基板的厚度 一般不做修改 二二 Placement data 元元器器件件贴贴放放数数据据 PWB dimensions x Circuit shape dimension x PWB dimensions y Circuit shape dimension x First circuit x y PWB layout offset 0 0 Circuit pitch x Circuit pitch y Circuit layout offset x 0 5 8 JUKI 贴片机编程步骤 1 Comp ID 元器件的名称 如R1 2 X 元器件贴装位置的x坐标值 Y 元器件贴装位置的y坐标值 3 Angle 元器件的贴放角度 4 Compo Name 元器件的实际标称值 5 Head 选择所用的贴放头 L 表示用左 Left 头 C 表示用中 Center 头 R 表示用右 Right 头 6 Skip 是否不贴此元件 Yes时为不贴 表示Skip 7 Try 是否试贴 Yes时为选中 8 Layer 设定贴放的顺序层 优先贴放设为Layer1的元器件 Layer1贴放完后才开始贴放Layer2 最后为Layer3 三 Component data 元件库的设置 参见SMC SMD封装取名规则 一 元器件定义 6 8 JUKI 贴片机编程步骤 1 Comment 元器件的封装名称 如 CB0603R 2 Component type 元器件的封装类型 0 Other 其它封装类型 1 CHIP Square chip 方形片状元件 2 MELF Melf 柱状元件 3 Component package 表示元器件的编带包装形式 Tape 编带式包装 Stick 管式包装 Tray 托盘式包装 Bulk 散料 4 Centering method 元器件对中检测方法 Laser 采用激光检测 Vision CCED视觉检测 5 Component wigth 元器件的宽度 Component length 元器件的长度 Component height 元器件的高度 6 Nozzle No 选用的吸嘴型号 7 Vacuum level 吸取元器件时的真空值 吸嘴选定后会自动生成 8 Tape width 料架宽度 视所用材料的编带宽度而定 有8mm 12mm 16mm等 9 Feed pitch 料架的进料步径 即进一个料需击打料架的次数 视所用材料的编带类型而定 8mm料架 4mm 4 1 12mm料架 6mm 6 1 8mm 4 2 16mm料架 8mm 4 2 12mm 6 2 10 Direction 方向设定 一般为0度 若是托盘式料 则8 9 10显示为 Tray如图所示 First pos x 1 00 表示托盘上第一个器件的位置 First pos y 1 00 pitchx 2 00 表示器件的间距 pitchy 2 00 No of row 3 表示器件的行 row 列 line 数 No of line 17 Tray Thick 9 00 表示托盘的厚度 7 8 JUKI 贴片机编程步骤 No of line 列数 No of row 行数 Pitch y y方向间距 Pitch x x方向间距 First component position 1 1 二 Expansion 补充定义 Retry times 2 拾取器件失败的重复次数 Placing Stroke 0 5 mm贴放器件时敲的深度 Plicking Stroke 0 5 mm拾取器件时敲的深度 Trial NO 是否试吸 XY speed Fast XY轴的移动速度 Picking Z down Fast 拾取器件时Head下去的速度 Picking Z up Fast 拾取器件时Head上升的速度1 Fast 快速 Placing Z dowm Fast 贴放器件时Head下去的速度2 Mid 中速 Placing Z up Fast 贴放器件时Head上升的速度3 Slow 慢速 Theta apeed Fast 变换角度时Head的转动速度 MTC MTS speed MTC nozzle 1 Trash box 垃圾箱 Compo abandonment Trash Box 器件检测不通过 2 Tray restore 托盘 Laser position 2 5 后的丢弃位置3 Trash conveyor 轨道 Recog offsetx 0 y 0 4 Protection 保护 Laser algorithm Algo 1 Auto corr Pick NO 是否自动娇正拾取器件的中心位置 Release check NO 器件贴放后是否检查 三 Inspection 检测 Tombstone det No 是否检查器件竖起 Accetable W L H Dimension check Yes 是否检查器件封装尺寸 Std siae W 0 063 L 0 032 元器件的标准尺寸 自动生成 W Judge Max 30 Min 30 宽度的误差范围 30 L Judge Max 30 Min 30 长度的误差范围 30 2 3 1 4 6 5 8 8 JUKI 贴片机编程步骤 四 Pick input 设置料架位置 1 Component name 元器件的名称 会根据元件库自动生成 2 Pack 封装形式 会根据元件库自动生成 3 Sply 安排料架区 Front表示为前料架区 Rear为后料架区 4 Pos 安排料架所在的具体位置 一个8mm的料架占用2格 5 Type 定义振动架的类型 当料架为振动架时才定义 6 Lane 定义振

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