PCB材质分类和使用.doc

PCB的材质分类和使用技术指标加工能力： 一、客供资料方式：菲林、样板、PCB资料、Gerber 二、敷铜板es):FR4Tg130Tg170(高Tg板材)、无卤素板材、CEM-3、铝基板、铜基板、Rogers4000(瓷基板)、PTFE、高频板 三、孔径： 最小钻孔孔径直径0.1mm 最大板厚/孔径比=12:1 孔径公差：通常0.075mm，特别0.05mm 孔位公差：0.05mm 四、阻焊： a、阻焊油墨颜色：蓝、绿、黄、白、红、黑(哑绿,哑黑等) b、字符油墨型号与颜色：白、黄、黑 c、阻焊对准度最小0.05 d、绿油桥：最小4mil(这是极限值,不太好控制,最好大点) e、阻焊厚度：0.010.025mm 五、最高加工层数：24层 六、交叉埋盲孔最多只能做到3阶。 七、印制板一般工艺: 喷锡无铅喷锡沉锡沉金镀金OSP沉银镀金手指等 八、V-CUT(或跳步V-CUT) 20-30&45V-CUT剩余厚度公差0.1mm V刻至铜的间距：V刻宽+0.25（单边）mm。 最大尺寸13.5”。V-CUT位置公差0.13mm。 九、印制板特殊加工工艺： a、阻抗控制-微条式、条线式、差分微条式、差分条线式。阻抗值公差10%。 b、碳油电阻:10-10000，公差30%。 PCB电路板板材介绍： 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜510元/平米） FR-4: 双面玻纤板 一.阻燃特性的等级划分可以分为94V0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 _ 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度()。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。 通常Tg170的PCB印制板，称作高Tg印制板。 基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。 PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15) 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、 复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GBT472147221992及GB472347251992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等 原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益建涛国际等等 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料； 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil) 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) 最高加工层数 ： 16Layers 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz) 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil) 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： +-20 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil) 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil) 成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil) NPTH：+-0.05mm(2mil) 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil） 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil) 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等 板上阻焊膜厚度 ： 10-30m(0.4-1.2mil) 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil） 阻焊