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文档简介

2.4 印制板制作 （训练10）在电子产品生产中，印制板作为一个重要部件，一般是由整机厂设计，专业印制板生产厂家制造。在产品研制、技术革新及创新制作时，需要印制板数量少、而且不定型的情况下，出于时间及经济考虑，可用简单快速法自己制造。自制印制板有多种方法，除教材介绍的几种方法外，目前较好的方法还有光敏膜法（需专用光敏膜敷铜板材）及热转印法两种。从工艺性和成品质量考虑，我们实习中采用了后者。2.4.1 热转印法简介热转印法的关键是热转印纸和热转印机（见图2.4.1），它利用激光打印机先将图形打印到热转印纸上，再通过热转印机将图形“转印”到敷铜板上，形成由墨粉组成的抗腐蚀图形，再经蚀刻机（图2.4.2）蚀刻后即可获得所需印制板图形。其中热转印纸是具有耐高温（180.5）不粘连特性的转印媒介；热转印机是实现“热转印”的设备。热转印工艺的关键是热转印温度，它是由机内的微电脑精确控制的。只要激光打印机性能保证，采用热转印法可获得足够精度和接近专业品质的印制板。图2.4.1 热转印机 图2.4.2 蚀刻机2.4.2 工艺流程 敷铜板下料及表面处理电脑设计PCB清洗/涂助焊剂打孔清洗/检查将热转印纸固定到敷铜板上将PCB图形11打印到热转印纸上 激光打印机蚀刻机 热转印机蚀刻热转印钻床图2.4.3 热转印法制板工艺流程2.4.3参考制作步骤1绘图 电路原理见图2.5.7，根据产品结构，印制板分为两块。其中A板为实习自制板。A板参考图见图2.4.4 ，制作时可直接从电脑调用，也可自行设计。由于产品机壳大小结构及A板与B板之间连接线已确定，设计时必须遵循：（1）板外形尺寸及图形方向见图2.4.4。（2）标记焊盘115及T1、T2的位置和次序不变（图2.4.4）。（3）电容器C1、C2（标记）的位置和方向基本不变（图2.4.4）。（4）印制导线宽度及间距符合设计要求（参见教材4.2及4.3）。2打印设计完成经检查合格后（注意添加个人标记），将PCB图拼接（图2.4.5）后输入激光打印机，按11比例将PCB图打印到热转印纸上。3转印将热转印纸固定到准备好的敷铜板（己清洗）上，送入热转印机转移图形。转印后掀开转印纸一角，检查转印图形完整性，以决定是否重复热转印（转印不完全）或局部修补（少量缺陷，用专用修整笔）。4蚀刻将检查并修补无误的板子批量送入蚀刻机，蚀刻出所需PCB图形。5打孔将蚀刻好的板子清洗干净，上钻床（图2.4.6）打孔,注意孔径区别。注意操作安全！（步骤4 & 5）6助焊检查整个印制板，特别注意短路或断路缺陷，并修正错误（短接处可用刀刻、断路处刮去保护层，准备用锡焊连接），所有焊盘均应除去保护层。检查无误后涂助焊剂（松香水）。这一组焊盘位置及次序不变5
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