半导体用水设备的详细说明.doc

半导体用水设备的详细说明一、简介生产半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件等电子工业用超纯水系统。水质可达最高可达18.3兆欧，符合电子行业生产所需超纯水水质要求。水质：水质符合美国ASTM标准，电子超纯水水质标准(18M*cm，15M*cm，2M*cm和0.5M*cm四级)材质：钢衬胶 不锈钢 有机玻璃等流量(m3/h)：0.1-500应用范围：半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路;超纯材料和超纯化学试剂;实验室和中试车间;汽车家电表面抛光处理医药行业用水;其他高科技精微产品二、工艺1、预处理-反渗透-水箱-阳床-阴床-混合床-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-精制混床-精密过滤器-用水对象2、预处理-一级反渗透-加药机( PH调节)-中间水箱-第二级反渗透-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-0.2或0.5 m精密过滤器-用水对象3、预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-0.2或0.5 m精密过滤器-用水对象4、 预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-精制混床-0.2或0.5 m精密过滤器-用水对象三、为满足用户需要，达到符合标准的水质，尽可能地减少各级的污染，在工艺设计上，取达国家自来水标准的水为源水，再设有介质过滤器，活性碳过滤器，精密过滤器等预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床系统等。1、介质过滤器主要作用是去除源水中的悬浮物质及机械杂质设备由优质不锈钢材料制作而成。体内装有布水帽、精制石英砂等，亦可装其它填料。合理的石英砂装填比例及良好的布水系统，使系统的产水水质更加稳定。另外设备还设有气体冲刷功能，能最大限度地清除介质上及床层中的污垢，提高出水水质和延长工作周期。2、活性碳过滤器具有除臭、去色、除油、吸附有机物杂质等作用,能最大程度的去除水中的游离余氯，保证反渗透膜的进水水质，设备由优质不锈钢材料制成。3、RO主机系统引进国际上先进的反渗透技术，利用压力差原理，能有效地去除水中的盐类，脱盐率可达到99%左右。4、混床系统采用离子交换技术，内装阴、阳树脂，合理的树脂层高度能有效地保证出水水质满足用户要求。EDI装置的特点:1.可连续运行，产品水水后移定;2.容易实现全自动控制;3.除清洗用药剂外，无须用大量酸、碱运送、存储、再生设施;4.下会因离子交换树脂再生而停机，节省了再生用水及再生排水处理设施;5.产水率高(可达95%);6.占地面积小;7.设备单元模块化，可灵活的组合达到需要的产品水流量;8.安装简单，运行维护成本低;9. EDI设备初期投资大，维修也较困难，对细菌的抗污染能力较低，当有细菌在其内部繁殖时，将会大幅度降低膜堆的性能，所以一般要求停机超过3天，就必须注人5%的NaCl溶液进行保护，或者是不间断运行，防止细菌生长。EDI设备工作年限约五年，EDI系统正常工作时，需要以下四个条件:合适的进水水质(TEA, CO2，硬度，硅)、足够的电流、合理的流量和操作压力。如果其中一个条件欠缺，则系统无法制备高质量的纯水。EDI工艺参数(一)水质要求电除盐系统的进水水质要求必须是一级反渗透的出水(电导率为420S/cm)或与之相当的水质(最佳电导率是1lS/cm)。1.一般要求2.系统中CO2问题CO2是一个关键因素。因为分子的CO2可以透过RO膜进人后续系统中的混床或者EDI中的阴离子交换树脂，加重阴离子的交换负荷。因此在一些情况下，系统中通过加NaOH来增加，H值，把CO2转化成碳酸盐和重碳酸盐，有效地在RO膜中去除。3.两级RO出水问题一般认为ROIROEDI对EDI的出水质量并不一定比ROI -EDI的出水质量好。因为两级RO出水的电导率在1-2S/cm，进人到浓水、极水的导电特性不够，导致模块电阻上升，电流下降。模块就不能将离子从主进水流(穿过膜)中迁移到浓水中，产品水的水质会受影响。如果RO出水的电导率小于2S/cm, EDI浓水的进水电导率应设计在10100S/cm范围内，使浓水出水电导率达到40100S/cm的理想值。浓水出水电导率可从浓水进出口浓度和回收率进行平衡计算，然后确定设计方案。为了优化带有两级RO-EDI的系统，一般采用的措施有:(l)从第一级RO出水(电导率大于20S/cm)供给EDI的浓水、极水供水或从第二级RO进水(电导率大于20S/cm)供给EDI的浓水、极水。(2)在EDI浓水、极水中加盐(优质NaCI，质量要求为:氯化钠(以固体中含量计算)99.80%钙和镁(以Ca计算)0. 05%