PKG工艺流程简述1.ppt

Main 8Page 0Page 2016 3 5 PKG工段设备简述 LED概念工段别设备简述 LED简介 中文释义 发光二极管 LightEmittingDiode 是一种将电能转换为光能的电子元器件 一般由含镓 Ga 砷 As 磷 P 氮 N 等的化合物制成 类型介绍 LamptypeLED SideViewLED TopViewLED HighPowerLED SuperFlux Ceramictype LED概念 D B W B DP T F T H TP ZenerBonding Plasma PreCure LeadCutting 工段 作业流程 ZenerOven ChipBonding ChipOven WireBonding Mixing Dotting Oven Sorting VF IVCIE PackingReel 电学特性检测 光学特性检测 产品成型图 PKGProductProcess LoadingPart WorkingPart UnloadingPart EpoxyPart LeadFrameAgPasteSiPasteChipZener 1 Input 银胶 硅胶胶盘装载 点胶作业 固晶 Zener Chip 3 Output Zener ChipBonding结束 Bonding WaferPart 2 WorkingProcess 1 DieBonding LoadingPart WorkingPart UnloadingPart StructureDisplay WireBonding WireZener ChipBonding产品 1 Input 2 WorkingProcess Wire通过Capillary 配合压力 温度 电流等参数进行拉线 焊线工作 3 Output WireBonding线路连接结束 2 WireBonding LoadingPart 1 Input SiSiliconePhosphor 2 DispeningProcess 按比例混合完成的胶体注入到PKG杯口内 PKGDotting 2 Output 荧光胶脱水烘烤成型 WorkingPart OvenCure Oven后产品 Silicone Phosphor 3 Dispening WorkingPart PKGBox 1 Input DP 固化后 L F产品 2 T FProcess 3 Output 模具切割L FLead 使PKG与L F分离 L F分离完的PKG单品 4 TrimForming DP完成品 1 Input L F分离完PKG单品 2 T HProcess PKG单品自身电学特性 光学特性测定分类过程分类标准 根据设定VF IV CIEX Y LMP值的范围 PS 1st测定项目 电学特性 2nd测定项目 光学特性 3 Output RankBagLED收集 WorkingPart BinFullBag 单品PKG 5 TestHandler 6 Taping 1 Input T H后BinFullBag 2 TPProcess T HSorting后 选别完的LEDPKG使用Cover Carri