PCB 生产工艺.pdf

PCB Manufacturing 2008 6 22 Agenda PCB板的制作流程 普通板 DFM 设计人员需注意的 PCB 板制作流程 内层制作 阻焊 文字 表面处理 压合 外层制作 开料 Panel cutting 将整张的基材板裁剪成制作所需的尺寸将整张的基材板裁剪成制作所需的尺寸 内层制作1 压膜 内层制作 在裁好的基板上 将内层需要的线内层制作 在裁好的基板上 将内层需要的线 路制作出来路制作出来 前处理 利用酸洗将基板表面残留的前处理 利用酸洗将基板表面残留的油渍除去 油渍除去 压膜 在基板表面涂布一层感光阻剂压膜 在基板表面涂布一层感光阻剂 内层制作2 曝光 Imaging 曝光 用底片作为影像转移的底稿 运曝光 用底片作为影像转移的底稿 运 用曝照紫外线的方式 将所需要的影像用曝照紫外线的方式 将所需要的影像 转移到感光阻剂上 转移到感光阻剂上 内层所用底片为反内层所用底片为反 片 片 内层制作2 曝光 Imaging 被紫外线照射的起了聚合反应 不能被被紫外线照射的起了聚合反应 不能被 弱碱溶液溶解 而没有被紫外线照射的弱碱溶液溶解 而没有被紫外线照射的 可以被弱碱溶液溶解可以被弱碱溶液溶解 内层制作3 显影 Developing 显影 用弱碱将未曝光的阻剂除去 留显影 用弱碱将未曝光的阻剂除去 留 下需要的部分作为防止蚀刻的阻剂下需要的部分作为防止蚀刻的阻剂 内层制作4 蚀刻 Etching 酸蚀 蚀刻 把未覆盖阻剂的区域铜面用酸咬蚀刻 把未覆盖阻剂的区域铜面用酸咬 蚀掉 蚀掉 内层制作5 褪膜 Stripping 褪膜 利用强碱将残留在板面的感光膜褪膜 利用强碱将残留在板面的感光膜 去掉 去掉 压合 压合 利用环氧树脂 将内层 压合 利用环氧树脂 将内层 半固化半固化 片 制作外层线路所需要的铜皮结合在片 制作外层线路所需要的铜皮结合在 一起 一起 压合 棕化 利用化学作用 使铜箔表面生成一层棕黑色的氧化层 棕化 利用化学作用 使铜箔表面生成一层棕黑色的氧化层 增加铜箔与增加铜箔与半固化片间的结合力 半固化片间的结合力 预叠 将已完成棕化的内层板与预叠 将已完成棕化的内层板与半固化片半固化片依照所要的方式组合依照所要的方式组合 好 等待叠合 好 等待叠合 叠合 将预叠好的内层跟铜箔组合好放入热压架 叠合 将预叠好的内层跟铜箔组合好放入热压架 热压 经过高温高压的程序 利用环氧树脂将内层 热压 经过高温高压的程序 利用环氧树脂将内层 半固化片半固化片 与铜箔结合在一起 与铜箔结合在一起 冷压 持续加压等待板子冷却 控制其内应力防止板弯板翘 冷压 持续加压等待板子冷却 控制其内应力防止板弯板翘 捞边 将压合完多余的的边料裁掉 以利下制程进行 捞边 将压合完多余的的边料裁掉 以利下制程进行 钻孔 Drilling 钻孔 在压合好的半成品上 将所需要钻孔 在压合好的半成品上 将所需要 的孔钻出来 的孔钻出来 镀通孔 全板电镀 镀通孔镀通孔 PTH 使用化学吸附的方式 使用化学吸附的方式 在孔壁不导电的部分沉积上一层导电层 在孔壁不导电的部分沉积上一层导电层 一次镀铜 全板电镀 使孔壁产生导电一次镀铜 全板电镀 使孔壁产生导电 铜层 铜层 外层制作1 压膜 外层干膜 制作外层线路所需的影像转外层干膜 制作外层线路所需的影像转 移工作 外层所用底片为正片移工作 外层所用底片为正片 外层制作2 曝光 外层制作3 显影 外层制作4 蚀刻 碱蚀 二次镀铜 部分电镀只加强所需要线路及导通二次镀铜 部分电镀只加强所需要线路及导通 孔中的铜层厚度 孔中的铜层厚度 镀锡铅 在欲保留的线路上镀上一层锡铅 用镀锡铅 在欲保留的线路上镀上一层锡铅 用 来作为防止蚀刻的阻剂 来作为防止蚀刻的阻剂 褪干膜褪干膜 碱性蚀刻碱性蚀刻 褪锡铅褪锡铅 阻焊 文字面处理 Silk screen 文字 将板面上所要标示的文字用网版文字 将板面上所要标示的文字用网版 印刷上去 印刷上去 表面处理 喷锡 在露出表面的铜层上加上一层锡喷锡 在露出表面的铜层上加上一层锡 铅 一方面防止氧化 一方面利于上零铅 一方面防止氧化 一方面利于上零 件 件 表面处理 Lead HASL SnPb 热风整平 喷锡热风整平 喷锡 Lead free HASL SnAgCu 锡银铜锡银铜 热风整平热风整平 ENIG NiAu 沉金沉金 OSP Cu 有机可焊防护有机可焊防护 表面处理 HASL SnAgCu Pros Table 3 in S standard Suitable for press fit application Cons Low availability of the process 表面处理 ENIG NiAu Pros Table 3 in S standard FTF50009 Availability Corrosion resistance against environment Cons Cost Not use for Press fit application Black pad issue BGA Tight process control at PCB supplier 表面处理 OSP Cu Pros Table 3 in S standard Availability Low cost Cons Limit storage before soldering according to type Restricted to continuous assembly process 后制程 成型 清洗 电讯测试 飞针测试 外观检验 包装 出货 后制程 成型 清洗 电讯测试 飞针测试 外观检验 包装 出货 高密度板的制作 盲埋孔 激光钻孔 DFM 设计人员需注意的 主流文件格式 Gerber Gerber 274X 坐标与D码在同一文件中 自动录入 Prefered Gerber 274D 坐标和D码两个文件 需人工输入 ODB Open database 保留pcb制造和装配所必须的全部数据 Prefered 只能提供给签过保密协议的厂商 完成孔径 0 3mm 不要设计奇数层板 DFM 设计人员需注意的 提高拼板利用率 小panel 大p