生产实习报告1.doc

一、 实习目的生产实习是微电子制造工程专业学生必修的综合性实践课程，是实践教学重要环节之一，也是学生从理论走向实践的重要途径。通过生产实习我们受益匪浅，可以达到很多教学目的。1 通过生产实习，让我们走到生产第一线观察SMT设备的工作流程和PCB的制程，对专业知识的有一个实物性的认知，同时，在实习过程中也提高了我们观察问题、分析问题、解决问题的能力。为我们以后学习专业知识提供一种实物性思维。2 通过生产实习，让我们了解企业，了解工程技术人员的工作内容，了解专业技术知识发展的最新动态，为以后我们就业做好准备。3 通过生产实习，让我们有机会提前跟企业人士交流，了解企业对员工的综合素质要求和培养政策、，在企业中如何发展个人能力，处理好同事之间的关系，为以后就业做好规划。二、 实习方式1 分组下车间进行实地观察和研究；2 和工人师傅、工程技术人员交流学习；3 听有关管理专家及工程技术人员作专题报告；4 配合必要的参观以及扩大知识面。三、 实习单位此次生产实习主要是在桂林的一些与专业相关的公司或厂家参观，包括桂林捷诺微电子有限公司、桂林市广润多层电路科技有限公司、漓江信息产业集团、海威科技有限责任公司、桂林万向钱潮汽车底盘部件有限公司、科丰机械有限责任公司、广西金源信息产业股份有限公司四、 实习时间2011年7月11日2011年7月29日五、 实习内容及过程7月11日上午举行生产实习动员大会，会上由生产实习指导巫老师介绍了实习的各项要求和注意事项，并按实际情况进行分组，各组由带队老师带领按照实习计划进行。在整个生产实习过程中，很多公司跟我们的专业没有实际性的联系，但是通过参观他们的企业，我们也学习到了他们公司的理念，经营模式，管理制度，丰富自己对企业的认识。在与专业直接挂钩的企业中参观实习让我们受益匪浅。（一） 桂林市广润多层电路科技有限公司 1.公司简介桂林市广润多层电路科技有限公司成立于1987年5月，是一家制作高精度，高密度双面及多层印制电路板（PCB）的专业厂家。占地面积40亩，厂房面积12000平米，员工宿舍5栋。公司使用全套设备（包括精密数控钻床、数控铣床、光绘仪、丝印机、层压机、曝光机、沉铜电镀线、镀镍镀金线、蚀刻机、热风喷锡机、大型空压机、纯水处理设备、污水处理设施等等专用设备）都是引进美国、英国、日本、德国及香港等国际先进设备和工艺技术，赢得当地不少企业的认可，并为桂林经济的发展作出一定的贡献。2.公司产品生产介绍根据我们在广润的实际参观我将详细介绍主要其公司的产品。主要以双面喷锡板为例，其他类型板组成工艺步骤不同但是工艺作用大同小异。1）双面喷锡板，它的工艺流程为： 开料钻孔沉铜电镀()铜印湿膜对位曝光显影电镀()铜电镀锡退膜蚀刻退锡印绿油对位曝光显影文字二钻喷锡外形电测试终检包装入库出货下面介绍关键工艺的重要作用：沉铜板件通孔化学沉铜，完成通孔孔壁的金属化电镀()铜使PCB全板电镀铜，为下一步工艺做准备曝光完成线路图形转移显影剥除线路图线上的湿膜电镀()铜目的是保证孔内、线路有足够的铜镀层，确保电阻值在工艺要求范围内和 电流分布的均匀性电镀锡保护铜线路蚀刻蚀去线路图形以外的铜层退锡退除抗蚀层印绿油保护铜线路，起阻焊，防氧化的作用曝光阻焊图形转移和预光固化显影去掉开绿油窗上多余油墨文字在板上对应的位置标上各个元器件的符号，以及板的相关信息二钻对于一些有装配要求的PCB进行人工转孔喷锡保护焊盘，方便PCB在SMT工艺中的应用电测试一主要采用飞针测试机测试，它的检测可以做到全面、准确、快速2）单面覆铜板的工艺流程为：开料（刷洗、干燥）钻孔网印线路抗蚀刻图形或使用干膜固化检察修板蚀刻铜去抗蚀印料干燥刷洗、干燥印绿油紫外线固化网印字符标记图形紫外线固化预热、冲孔及外形电气开，短路测试刷洗、干燥预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平检验包装成品出厂3）单面喷锡板，它的工艺流程为：开料钻孔沉铜印湿膜对位曝光显影蚀刻退膜蚀刻印绿油对位曝光显影文字喷锡外形电测试终检包装入库出货（二）海威科技有限责任公司 1、公司简介1）生产实力：桂林海威科技有限责任公司是海威科技的生产研发基地位于桂林国家级高新技术开发区，拥有完全独立的标准厂房和生产设备齐全的现代化流水线；掌握国际最新LED行业封装技术，配备国际最先进全套固晶、焊线、封胶、分光分色等全自动生产设备，配严格大批高素质LED行业精英团队及掌控各生产链的专业技能员工，一体化完成中，高端LED市场的供给。2）经营模式：生产加工，包括ODM加工，来料加工，来样加工3）产品应用：电子、道路交通、广告传媒、机构单位、农业、汽车、照明4）企业文化：海威使命中国企业强，则中国强，用公司力量推动中国走向更强海威文化志；有志气，不做二流；识；有知识，终身学习； 恒；有恒心，持久努力。海威愿景做中国最稳定的LED产品海威核心价值观意志坚定、团队精神、敬畏客户、持续成长2.企业产品介绍1）LED产品的简介什么是发光二极管LED是由半导体材料制成的发光组件。通过电子的运动，将电能转换为光能。属于“固态发光器件”发光原理利用二极管內电子与空隙结合过程中能量转换产生光的输出，即将电能转换为光能，从而达到发光的目的。LED的分类A.直插式LED（Lamp ight emitting diode） B.表面贴装二极管(Surface mount diode）C.食人鱼（Flux led） D.大功率LED（Power led）E.数码管LED（Display） F.点阵（Dot matrix display）2）LED的制造工艺LED制造的六大典型工序固晶焊线封胶切脚分级包装固晶工序：支架烘烤 点银胶入碗杯 晶片放入碗杯 银胶烘烤 目 的：将晶片固定于碗杯 注意事项：固晶位置、银胶量、晶片外观、支架有无变形污染、银胶烘烤温度、晶片推力、 防静电焊线工序：固晶后产品 焊线 焊线后半成品目 的：用金线连接导通阴阳极注意事项：焊点位置，形状及大小、弧线形状、金线拉力及金球推力、防静电封胶工序 目 的：用胶水封装支架的顶端和金线，起到保护灯仔的发光部分 注意事项：使用模粒的型号和卡点高度要正确、胶水的型号和比例要正确、配胶过程中 胶水要搅拌均匀、搅拌好胶水要抽真空直到胶水中没有气泡、模粒注胶前和支架点胶前需要预热、插支架前注意方向、胶水烘烤温度和时间要正确切脚工序 目 的：将灯仔从整条支架上切成单颗灯，然后进行单颗灯的电性能测试 注意事项：切脚时：灯仔外观，防静电；排测时：防静电，混灯分级工序 目 的：进行单颗灯的电性能测试，并根据其电性参数分成不同的级别灯仔 注意事项：温湿度的控制、正确选择出不良灯仔、防静电包装工序 目 的：进行单颗灯的电性能测试，并根据其电性参数分成不同的级别灯仔 注意事项：贴反、混灯、防静电3）LED与灯泡、荧光灯的对比灯 泡荧光灯LED材料钨丝汞蒸气、荧光粉fluorescein半导体材料发光原理钨丝先加热至白炽状态 再发光放电産生的紫外线激发荧光粉发光电子跃迁时能量释放,电能转成光能光 源热光源、发热多冷光源，发热少冷光源、不发热极少电 源高电压、大电流高电压、大电流低电压,低电流耗 电高中极低寿 命约1,500hrs约5,000hrs100,000hrs耐 震 性弱、易碎弱、易碎强、耐损体 积大大小启动时间慢极慢快色 泽复合色复合色比较纯正顔色变化不能变色少许变化色彩多样方向性无无强辐 射 性热辐射电磁辐射无4）LED的应用A、车载用灯汽车的内部照明显示虽不像外部信号灯那样受到政府有关部门的控制，但汽车的制造者对LED的颜色及照度有要求。GaP LED早已用于车内，超高亮度AlGaInP和InGaN LED由于在颜色和照度上可满足制造者的要求，因而将更多的取代车内白炽灯。B、交通信号指示用超高亮度LED取代白炽灯，用于交通信号灯、警示灯、标志灯现已遍及世界各地，市场广阔，需求量增长很快。采用超高亮度LED取代白炽灯后，其耗电量仅为原来的12%。C、屏幕显示大屏幕显示是超高亮度LED应用的另一巨大市场，包括：图形、文字、数字的单色、双色和全色显示。D、液晶显示(LCD)的背照明采用LED作为背照明的液晶显示器可用于移动电话、笔记本电脑，随着小型液晶显示器在节电型通信产品中的广泛使用，将会对超高亮度LED有更大的需求。E、固体照灯、室内照明LED固体照明灯的功耗只占白炽灯的10%20%，白炽灯的寿命一般不超过2000小时，而LED灯的寿命长达数万小时。这种体积小、重量轻、方向性好、节能、寿命长、耐各种恶劣条件的固体光源必将对传统的光源市场造成冲击。F、建筑装饰业由于LED具有省电、环保、多种色彩等优点，近年来在灯饰行业的应用越来越普遍。5）LED的发展前景据统计，2008年，LED背光源在平板、笔记本等市场占有率超过20%，2009年超过50%，2010年则达到70%以上。正因其广阔的市场前景，LED产业近年来在国内迅速升温。2010年LED照明已经开始发酵，与2009年相比LED照明市场需求量大增，做LED封装、LED显示屏的企业也纷纷进入LED照明领域。大部分做封装的企业已经开始研发和生产LED照明产品。我国已经初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、北方地区、江西及福（州）厦（门）地区四大LED照明聚集区。“广东是中国LED行业最为发达的地区之一，并将其定为11项重点发展的新兴产业之一，在珠三角LED聚集区，以深圳为龙头，封装及应用发展充分，封装产量约占全国的70%，占世界的50%”。（三）桂林捷诺微电子有限公司1、公司简介：桂林捷诺微电子有限公司成立于2008年4月，是一家为顾客提供先进的、低成本的、符合欧盟环保指令的制造服务的专业厂家，涉及家电、汽车、医疗、仪表、工业控制等领域，业务范围包括表面贴装（SMT）过程、波峰焊接过程、原料及配件的采购和管理过程、工程设计过程、部件开发和测试等生产服务。2.企业产品介绍捷诺是一个典型的代加工企业，生产的主要产品是有客户定的，由于企业性质与发展方向，它没有自主生产的产品，但是它的生产设备如印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊却是值得我们学习的重点。焊膏印刷简介焊膏的印刷方式有两种：一种是采用丝网印刷，另一种是采用金属漏版印刷。由于丝网印刷不能保证焊膏的透网及顺利脱网，故金属漏版印刷方式已经成为焊膏印刷的主流。金属漏版可分为刚性版和柔性版2种，刚性版因为没有伸张性和回弹力只能进行接触印刷，而柔性版是把金属漏版用高强度的快干胶粘贴在不锈钢丝网印刷区域内，待干透后用刻刀划去该区域内的胶膜，露出印刷窗孔，由于是柔性的，故有一定的伸张性和回弹性，既可用于接触印刷，又可用于非接触印刷。两种板各有优势，视工作性质选择不同类型的板。焊膏印刷常出现的一些缺陷以及解决的对策：缺焊原因：搅拌不足、粘度高、干燥；堵孔对策：调整刮刀速度；调整离网速度参透原因：搅拌过度而导致粘度低下、焊膏本身粘度底下、微粉末的混入；间隙的存在（PCB 位 置）、PCB翘曲、反面支撑的不足、印刷压力高对策：搅拌状态的确认，刮刀速度的变更，间隙、支撑的确认，网板反面的清洁，印刷压力的变更塌陷原因：搅拌过度而导致粘度低下、焊膏本身粘度底下、微粉末的混入；间隙的存在（PCB 位 置）、PCB翘曲、反面支撑不足、印刷压力高、刮刀的硬度对策：搅拌状态的确认，刮刀速度的变更，间隙、支撑的确认，网板反面的清洁，印刷压力的变更偏移原因：网板位置偏移、PCB各尺寸的误差、网板制作时的误差、机械平整度、网板张力弱对策：印刷位置精度的确认、网板进货时的质量检测拉尖原因：网离不良、只有一部分拉尖对策：网离速度的调整；间隙的确认保证网板和PCB的位置（高度）不一致确保网板开口面壁的凹凸度凹陷原因：无焊膏、强度不足、剥离、位置偏移、曼哈顿对策：刮刀硬度的变更，印刷压力的调整、开口部位的设计变更贴片机的基本结构贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-定位-放置等功能，实现了将与案件快速而准确的贴装到PCB所指定的焊盘位置。贴片机虽然品种繁多，但是基本由一下一些结构组成：贴装头：元件取放、吸嘴、气动电磁阀、元件定位、元件旋转、其他承载机构：PCB的承载机构（承载平台、真空支撑杆、移动的传输带、定位销、反映定位的传感器、压板）、承载框架、片机坐标转动的伺服系统回流焊工艺解析焊接质量的高低直接影响成品的好坏，因此，对回流炉各温区温度控制要求较高。预热段 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。一般最大速度4/s，通常上升速率1-3/s。典型、升温速率2/s。，温度范围30100。保温段该区域的目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。注意SMA上所有元件在保温段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。温度范围120-150。回流段该区域的目的是使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40。对于熔点为183的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。 冷却段该区域的目的是使焊膏用尽可能快的速度冷却至室温，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10/s，冷却至75即可。波峰焊各工作参数设置定义：焊点预热温度均指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。有铅波峰焊锡炉温度控