分拣机规范化操作规程.doc

ASM810-DL分选机规范化操作规程 1.0 目的确保操作者安全成功地完成晶片的分选或重新排列任务。2.0范围仅适用于AlInGaP/GaAs 晶圆与红黄芯片生产车间。3.0修订版本日期作者修订内容初版/02012.5韩呈栋初次发行4.0职责4.1设备工程师对设备进行定期的日常维护；工艺工程师对工艺作相应的改善。4.2生产负责人负责对新入职员进行技能教育并将作业过程中发现的异常情况及时汇报给相应的工程师。4.3操作人员负责按照规程和操作要求对产品进行生产。5.0参考文件 5.1 ASM810-DL分拣操作手册6.0 文件内容6.1作业流程：打开桌面Mapsorter 程序进入登陆系统选择操作者机和开机模式 进入操作程序Wafer片和Frame的制作中填充Frame检查储料盒制作PR（影像识别）载入Wafer 调整水平载入图档和手动对点进行扫描对位选择素描类型 分选完成后载出wafer片和Frame进行取晶与固晶测高选择分选等级并开始分拣将分选完的蓝膜贴在离心纸上并贴上标签 6.2操作步骤操作责任人：当班班长程序 步骤 图片 操作说明及注意事项1进入程序打开桌面Mapsorter 程序，等待机台自检，检查各个马达复位情况。2登入模式在登入中，选择使用者Engineer 后，输入登入密码Engineer,点击Warm Start（严禁点击Cold Start），进入操作程序。3检查 检查机台中的顶针，顶针帽，吸嘴，Frame是否缺少！料盒摆放是否正确，摆臂上的螺母是否松懈，可移动器械是否有障碍，检查三点一线等！程序 步骤 图片 操作说明及注意事项4制作Frame 将干净的蓝膜平铺在桌子上（粘面朝上），把储料架平放在蓝膜上，拉紧四个角，保证蓝膜平整有张力，剪下边缘多于的蓝膜。将制作好的Frame填充在料盒中，把料盒放在机台侧面的料盒座上。（注:：为了保证设置完的Bin Block芯粒摆放尽量在整个蓝膜的中心位置，在设置时使用标准Bin frame样板。）5制作Wafer伸张翻转后的芯片固定在固晶环上，剪掉多于的蓝膜，按照晶粒旋转至水平后，将其固定在硅片环上。6上片将做好的Wafer平行放在载入料盒中，点击操作程序中的设定晶片载入器其他，设定Wafer在料盒中的位置（格数），点击载入frame。移动摇杆，将Wafer移动到CCD正下方。程序 步骤 图片 操作说明及注意事项7调整水平在固晶晶片图档设定中，点击搜寻整体角度，让系统自动调节水平。如Wafer中心处晶粒不完整，不能自动调整，在CCD的图像中，点击晶片，在晶片载入器其他中，点击旋转按钮（数值为1050之间），根据图像中的晶粒手动调整Wafer到水平。（注意：Wafer旋转角度不可大于45）8选择PR制作条件选择外形完整的晶粒，点击设定影像辨识系统中的晶片，在晶粒类型选择正常，序号为1教读晶粒界面中，晶粒排列系统选择Pattern + Edge ,Aln Res选择 中，BK Ground 选择黑暗。晶粒监视设定方式为灰阶。点击开始教读。9设定PR解析亮度及曝光时间 根据CCD图像调整PR亮度，选择适合的亮度（同轴光设定在9%，曝光时间设定在70ms），保证电极与衬底对应明显。点击下一步。 程序 步骤 图片 操作说明及注意事项10调整PR范围 根据CCD中的晶粒大小，设定晶粒的范围，调整方向键，将边框范围调整到比晶粒略小一些即可，点击教读。系统自动验证。11确定PR系统验证后，查看所用红线标出的框架是否满意，合格后点击确定，进入校正，完成后点击确定，进入晶粒间距验证后，点击确定。完成PR制作。12开启预素描（自动） 在固晶界面选项Prescan开启预素描后，选择Prescan Method选项中全晶片素描（分选）或无图档素描（排列） 程序 步骤 图片 操作说明及注意事项13载入图像选择全晶片素描后，点击固晶晶粒图档设定载入图型。根据晶片的批号数据，放在电脑工作系统中。按照路径载入数据。（注：在载入数据前，选择清除图像，确保载入无误）14对点全晶片素描（分选）。在晶圆上有9个红色墨点，以左上角第一个墨点左边第一个没打墨的晶粒为数据中的第一点（0.0）。要求与数据对应。在载入图像数据中，最下面一排右别第一个点为（0.0）。用摇杆将晶圆上的第一点移动到CCD绿色十字中心，用鼠标点击载入图像数据中的第一点，确认无误后，点击手动对点。出现（0.0）后点击确定。15无图档素描（限排列）无图档素描在晶圆上任意一点（晶粒），清除图像后，点击手动对点。回到固晶，点击开始进入扫描。扫描后确认，再次点击开始进行重新排列工作。程序 步骤 图片 操作说明及注意事项16取晶及固晶（限排列）在固晶界面中，捷径里点击取晶及固晶按钮，选择取晶及固晶。该功能被选择后，固晶界面中的晶粒图档设定按钮变更为设定开始位置，则在芯片上任意一晶粒都可设为起始点，进行分拣。17进行分拣 在对点扫描完成后，系统会将图档上的点与Wafer片上的晶粒位置对应上，选择需要分选的等级，点击开始进行分类挑选。 18取晶与固晶测高点击开始后，机械臂会抓取一个Frame放入晶片工作台上，此时点击暂停。进入设定焊头与顶针焊头，勾选上由原点来调整，找到Wafer上无晶粒的位置，点击取晶高度数值，再点击调整高度中的自动，焊头会自动去测取晶高度；同理点击固晶高度数值，点击再点击调整高度中的自动，焊头会自动去测固晶高度。程序 步骤 图片 操作说明及注意事项19下片分选确认结束后，点