08电子信息电子装备设计技术教学大纲.doc

电子装备设计技术教学大纲课程名称：电子装备设计技术，Design and technology of Electronics Equipment课程性质：专业必修课学 分：2.5总 学 时：其中，理论学时：36 实验（上机）学时： 12适用专业：电子信息工程专业先修课程：电路、模拟电子技术、数字电子技术、微机原理、单片机原理等教 材：电子装备设计技术高平主编；西安电子科技大学出版社，2009年8月第1版 一、教学目的与要求电子装备设计技术是电子信息工程专业的一门重要的专业理论课程。本书按照元器件的选用，印制电路板设计技术，焊接技术，整机的组装、调试、检验和例行实验这一主线展开，对电子装备的设计技术及其新器件、新技术和新设备进行了详尽的说明，系统地介绍电子装备设计方面的技术理论。通过本课程的教学，使学生：了解电子设备的接地、防雷与防静电技术和焊接技术。理解各种元器件的选用和检测掌握电磁兼容性设计技术和电子设备的调试、检验和例试技术。掌握典型的线路设计方法，印制电路板设计技术，电子设备散热以及组装设计技术。为将来从事工程技术工作、科学以及开拓技术领域打下坚实基础。 二、教学内容与学时分配序号章节名称学时分配实验上机理论学时实验（上机）学时总学时1第一章电子元器件的选用和检测662第二章电磁兼容性设计技术63934第三章电子设备的接地、防雷与防静电技术334第四章印制电路板设计技术639 5第五章焊接技术336第六章电子设备散热设计技术337第七章电子设备组装设计技术3368第八章电子设备的调试、检验和例试3369第九章电子设计技术标准和文件33合计学时数801048三、各章主要知识点与教学要求第一章 电子元器件的选用和检测（6学时）第一节 电阻第二节 电容第三节 电感第四节 半导体器件第五节 半导体集成电路第六节 表面安装元器件第七节 在系统可编程逻辑器件第八节 电子元器件的选用、检测与筛选 本章重点：电抗元件以及半导体器件的主要技术指标以及选用和检测； 本章难点：各种元器件的结构、特点及应用。本章教学要求： 1 了解各种元器件的结构、特点及应用。2 理解电子元器件的命名和标志方法。3 掌握基本元器件主要技术指标以及检测与选用。第二章 电磁兼容性设计技术（6学时）第一节 电磁兼容性分析和设计第二节 电磁干扰源及其特性第三节 电子设备电磁屏蔽设计第四节 电磁兼容测量方法本章实验：设计Protel 99 SE电路原理图(3)本章重点：电磁兼容性设计的内容、方法以及主要原则。本章难点：电磁兼容性设计的方法以及措施。本章教学要求： 1了解电磁噪声的基本概念。2 熟悉电磁辐射产生的原因及其特性。3 掌握电磁兼容性设计的方法。第三章 电子设备的接地、防雷与防静电技术（3学时）第一节 电子设备的接地技术第二节 电子设备的防雷技术第三节 电子设备的静电防护技术本章重点：电子设备的接地、防雷以及防静电技术。 本章难点：静电的测量、静电放电的防护本章教学要求： 1 了解雷电活动规律、静电的产生和危害。2 理解接地系统的实现、雷电破坏作用的机理。3 掌握接地系统设计、雷电电磁脉冲及其防护和静电放电的防护。第四章 印制电路板设计技术（6学时）第一节 印制电路板设计概要第二节 印制电路板设计第三节 印制电路板其他设计第四节 印制电路板制板工艺第五节 印制电路板制作新技术本章实验：Protel 99 SE印制电路板图绘制(3)本章重点：印制电路板元器件布局和布线原则、印制电路板版面设计、印制电路板的散热以及防干扰设计。 本章难点：印制电路板设计布局及综合考虑。本章教学要求： 1 理解印制电路板设计概要。2 掌握印制电路板元器件布局和布线原则。3 掌握印制电路板的散热、地线以及防干扰设计。4 了解印制电路板制作工艺、生产工艺以及印制电路板的检验。5 理解印制电路板制作新技术第五章 焊接技术（3学时）第一节 焊接要求与焊点质量标准第二节 焊接准备第三节 焊接机理第四节 焊料与焊剂 第五节 手工焊接技术第六节 浸焊技术第七节 波峰焊接技术第八节 表面焊接技术第九节 其他连接技术第十节 焊接新设备、新工艺本章重点：焊点质量标准，手工焊接技术要点。本章难点：各种焊接技术的性能特点及优势。本章教学要求： 1 了解焊接要求与焊点质量标准。2 了解焊接开始前的各种准备工作。3 了解焊接的机理，焊料与焊剂。4 理解手工焊接技术，浸焊机术，波峰焊技术和表面焊接技术的的设计要点。5 了解其他焊接技术，焊接新设备、新工艺。第六章 电子设备散热设计技术（3学时）第一节 散热原理第二节 电子元器件的散热第三节 电子设备机内散热第四节 箱体的通风散热本章重点：温度对元器件的影响，散热器的选用，元器件的布局散热和散热总体布局。本章难点：散热器的选用，电路板安装位置和散热总体布局。本章教学要求：1 了解散热的原理。2 掌握元器件的散热和散热器的选用。 3 掌握元器件布局散热以及散热总体布局。4 了解自然散热与强迫散热。第七章 电子设备组装设计技术（3学时）第一节 元器件的布局 第二节 典型单元的组装与布局 第三节 布线与连接技术 第四节 预加工处理 第五节 电子设备的总体布局与组装本章实验：Protel 99 SE印制电路板图绘制(3)本章重点：元器件的布局原则，布线与连线技术，电子设备总体布局原则。本章难点：典型单元的组装与布局，电子设备的总体布局原则。本章教学要求：1 理解元器件的布局原则。2 掌握典型单元的组装与布局。3 掌握布线与连线技术。4 了解导线的预加工处理。5 理解电子设备的总体布局与安装第八章 电子设备的调试、检验和例试（3学时）第一节 调试与检测 第二节 检验 第三节 例行实验本章实验：Protel 99 SE印制电路板图绘制(3)本章重点：调试技术，产品调试。本章难点：验收检验。本章教学要求：1 了解调试工作的内容。2 理解产品的调试与检验。3 了解例行试验的过程。第九章 电子设计技术标准和文件（3学时）第一节 电子产品的研制阶段 第二节 生产过程中的质量控制 第三节 电子产品的可靠性 第四节 标准与标准化 第五节 电子产品设计文件本章重点：电子产品的可靠性，生产过程中的质量控制。本章难点：整机产品可靠性分析。本章教学要求：1 了解电子产品的研制阶段。2 理解电子产品的可靠性指标。3 掌握影响产品可靠性的因素。4 了解主要的电子产品设计文件。四、成绩与考核方式1、课程总评成绩由期末考试成绩（70%）和平时成绩（30%）组成（其中平时成绩中作业占10%、实验占10%、考勤占10%）。2、考核方式采用闭卷考试，时间