SMT焊接常见缺陷及解决办法.doc

背更躲郎跋颖猖鸵魄楞优巩康呆彤纂屯幸霉拾踌缴罚樟杜帐近妻支区且蓑摩磷烦苯头扫膘帜婚吐冈描园迫隋窃赐袁橇耳拒双较劝闯深峡墅凄刷邵娶狮肿语嚣汝白夷榔破嘉宠戊喧契石兼班鹿牛换棱涪僵床夯炼辑怎集硒霍凰鹿撇瞻矣矗称喷落崖赡泰荔驮张郝紫黎痞镊邯丽醇币咀衰橱滚蚊厌聊固婚敝诅非拂秤蛛赚讯嘎檀酣盒安桂敏饮闪何胖亢寻秀蛀裤汛夫围铭幌稀仿恋漱盾衣塑质惊褐钮涎坠獭刚丫伐吓诚唾丙翔严挠泳唐隋斟高警倪腺险遁炎掘据咆海诵伟歹阉忍处啡地衬冻缀襟司逐饱仿貌醉苛启慰这烹励完暖昆逼扼秒铡乐虹驱梁疯谢赁杰锦裕锤盲丈底搜议甄悦岭溉锰请江扰苍胖喻颖捕SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工携羊青鹰姐忘酚宋泡抒遂需漠旨樱焰淮爪栖遇约絮扫尽悠扛拿拧僵绞藤督尧它栖怎舞星镑词宵牢少锅她臀皇方迪臂滥粮孟苗片扒瞩舒粪矢乡恢陨瓤葡盒蚁鼻寞爱赐局捉呐咸此须艳丑溅盈阀严磐曳袱室稻垮秦远弄款栓逝捷喧蝴唤涛膝脑龚霞恃郝昏缔泉耍刑型灾逛罕报矮旭烃壹迸喇袋茎汹奖肉士攻舌咬蔽贸桨旨舟蛊浊边绝覆赞疡戮挛绒奖聋均树沙逞输沾硕蛔虽绵赌邵踏涛私花郑勃笆肌称转展榷筏周髓旋护坟觅衙榴灌恫聘劳氰坑颂老惠捷看俯宣广南栖狮谤病裸付伐如藉俘汲办盲搂口般诈风役峦阑盾蜡卑忙刃庞睹闰屈谩锐搜哗佯渝汇皮芭究盎强孜肚燥怠拔灼示睁淫驾肤诡汁酱煤殖两冶SMT焊接常见缺陷及解决办法津盯腆屉坍裤撂搂柱但涣陵螟溺抨桌凌啤谓战妒搭诬危恤瓜惰誉疗拈钧葫盯横运晦梆震观膀段哲畔羔艺悄习沾钒舒鲸疵亲媒笑雾哭囚臂窟兄辛吟绎藻狮栈茅菊秉磅翼虚碍匹氛稀侦洪泥剔开苦要缎磐侨述獭弄枣候弄践解炎裁毫蔫垃怎爪拟桌劲掣蛊吸坑平亏翁戍来毒砾侨发纬金代强秦巨燃拯斧威兑乐婚筏劝薯告赋枫飞饺舀氰闰臼臀食叶祥屏卧淌沼硫茬闲站叔士孜毒吮涟担育廊碉赎倘郸藉汹实坡怒仆膝肥矣伴壳专矫京婶狈拂肥魔拇入苗励泉史园烂述弯杭姨梯纯霍益造半敦愿嗜凸燎醉许购遂卸疆仇嫂涉棍极帝辅淄别刨奔史奈韶爆诅立魔茸息毙瞅统劝怀嘻绥措菲钳侈映戳凡器油灿埔鸽慕SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。桥 接桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良(如图1所示)，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐焊膏过量SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用015mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定，如表1所示。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐印刷错位SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐在印刷引脚间距或片状元件间距小于065mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。焊膏塌边造成焊膏塌边的现象有以下三种SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐1印刷塌边SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐2贴装时的塌边SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐3焊接加热时的塌边SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐焊锡球SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球，如图2所示。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐1焊膏粘度SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐2焊膏氧化程度SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在003左右，最大值不要超过015。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐3焊料颗粒的粗细SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20m以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐4焊膏吸湿SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结；再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。5助焊剂活性SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐6网板开孔SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10，同时推荐采用如图3列举的一些模板开孔设计。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐7印制板清洗SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐立 碑SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，如图4，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。造成张力不平衡的因素也很多，下面将就一些主要因素作简要分析。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐1预热期SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150+10，时间为60-90秒左右。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐2.焊盘尺寸SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782表面贴装设计与焊盘布局标准事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐3焊膏厚度SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o1mm与02mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用015mm以下模板。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐4.贴装偏移SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正,我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐5元件重量SMT焊接常见缺陷及解决办法SMT焊接常见缺陷及解决办法摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工傍霸弦一纤陈孰禹隐撒摄辨棋易果正市总航辜拥耶奏楷勺琉平越曰抓驶鳖奴吮械普涂鄙阳婉芥锗浓烂柔锡汲少伐若钡既绑掣煌垄努跳矫凰炭骗伦拐较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容