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文档简介
史上最详细的惠普康柏DV2000 V3000系笔记本拆机加显卡改造转帖 分享 我的是惠普康柏V3000系的,挂QQ,温度直上80度,看高清就100多度, 还好,没有黑屏, 这样下去迟早要坏的,已经过保了,怎么办? 只好自己动手了, 这机型千万不要在高温下长时间运行,因为这个机子最容易坏的不是硬盘而是显卡,长时间高温,很容易脱焊,导致开机黑屏,显卡芯片和散热片之间竟然有一毫米的距离! HP竟然用一导热垫放在中间,行内人都知道,导热垫本来是不能用在发热量大的独显上的,因为它导热系数低。但是HP偏偏把这个装在显卡上,结果导致显卡温度激增,一旦导热垫超过了承受热量的限度,就会黑屏死机, 结果导致惠普大量笔记本客户投诉。这才是最大的设计缺陷! 如果你拿到金牌服务店去保修,他们最多给你换块主板,治标不治本,他们知道有一毫米的事实!可他们靠什么吃饭的,就想你以后天天去修,他们才好赚黑心钱! 网上有人说加银片效果不错,所以我就加了银片,哈哈。 还真有效果,正常也就是50度左右,玩大游戏最高才68度,改造成功。今天和大家分享怎样改装显卡散热系统。废话少说,上图 哈哈,改造后的温度,同时挂了三个QQ,二个旺旺。 我差一点牙都笑出来了,总结一下我的改装经验,胆大心细,拆机有风险,一定要小心, 我就是有点大意,拆坏了螺丝帽, 别的还好,总体上来讲还是成功的。 在此感谢淘宝卖家, 指导我拆机,她教我一步步拆机。谢谢了。我在她家买的银片,很好的卖家呀!链接/auction/item_detail.htm?item_num_id=4790270263工具,只要螺丝刀和记号笔就行,螺丝一定要相对应好,别拆了不知是什么地方的螺丝。 别的都简单,上图. 这就是散热风扇,、那个垫子就是放银片的地方。 拆机过程中一定要小心,下面我把详细的步步骤给大家看看, 工具:一支记号笔,一本记事本,(主要记住每一步骤,防止螺丝多了出来不知是哪里的)。一个十字型螺丝刀 .拆之前一定要把人体静电放掉,洗手,手抓自来水管道。 拆机视频网址:1,/v_show/id_XMTU2Njk3MjYw.html 2,/v_show/id_XMTU2Njk4Njg0.html 1, 2 3 4 5 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 接放到显卡(北桥)处,CPU核心、显卡核心、北桥3处再各放张纸条(北桥如果不改造就不用放),然后合上散热器,锁紧全部螺丝,这时再拉下这些纸条,如果都拉不动,证明三处接触都很紧密;如果很容易拉出来,这个证明银片还是太厚,需要继续调整, 确定好紧密后,就先改CPU吧!散热片对应CPU的,厂家用一块黄色的“小尿布”导热,这个效果不好,建议把撕了,换成相变。相变可以导热,也可以防短路! 1, 2, 显卡和散热片之间导热主要是靠散热片-相变-银片-相变-显卡。改造前主要是散热硅垫。 1, 2, 南北桥也改一下吧!虽说发热不大,但是夏天,手放在左托处还是感觉热,这热量可能是它发出来的!首先检查导热垫是否老化。最好更换新的。 上面的芯片和机身铝架之间导热是用的导热垫,接触面较小,换大一点的。 好多网友提到背面打洞,本人认为,打洞降的是散热片的温度,机身内温度反而高了,因为打洞后机身内空气不流动了。温度就上去了。最好还是别打洞了,还影响美观! 全部改好,可以装机了。装机时一定要把各个部位装到位,内存的金手指最好找橡皮擦一下。我就不详解了。注意螺丝呀!别少装了。 哈哈,谁要改造的可以联系我。 QQ:493919807,我可以免费为你提供一点小经验。 哈哈。一定要买银片呀!铜片也可以,稍差一点的,一角硬币也可以。下面是我今天刚在淘宝上给一朋友定的, 一套只要三十多元,链接/auction/item_detail.htm?item_num_id=4790337757 看了这么多, 心动吧!快动手搞一下吧!别黑了再搞就迟了, 到时别说我没把好经验告诉你呀! 购买全部改造用品/?catId=211465614&queryType=cat&categoryName=scq8x7G%2ByaLIyLjE1Ow%3D&encodeCategoriesName=y&search=y 建议大家购买6大件,基本上能搞定了, 一,美孚锂基电脑笔记本CPU显卡风扇润滑油脂 /auction/item_detail.htm?item_num_id=5860250503 由于润滑脂流动性较差(膏状),不建议使用针筒注射(润滑脂无法从针头流出,会堵塞针头),建议使用回形针等物涂覆。 二,进口相变导热材料 规格 :15mm*15mm/1片 材料厚度:0.2mm 导热系数:4.0/mK 材料正反两面均有防尘防静电薄膜保护,使用前撕掉即可。 贴附技巧: 先撕掉其中一面保护膜,贴附到所以需的使用面(芯片核心、散热器底部、铜片银片表面),然后另外一面保护膜撕掉即可,特别注意,相变其中一面膜较难撕(此面粘度较高),建议将此面先撕掉(膜四周边缘均可揭起),将较粘一面先贴紧,再撕掉容易的一面膜,这样相变就不容易被撕坏。 /auction/item_detail.htm?item_num_id=5858296887 三,笔记本显卡银片铜片改造回型贴 泡棉垫1片(柔软可压缩,颜色随机发,剪裁根据银片铜片实际大小,如下图) 规格:30mm*30mm*1mm 提示:回型贴与银片铜片保持一定间隔,硅脂如果涂覆过多,会溢出部分容易弄脏回型贴。 此材料还附加于银片铜片背面做成安全棱安全垫,银片四角的软垫,可防止银片被锁紧时偏斜压坏核心四角,也可防止银片滑动脱落,凸起核心正方形长方形均合适,如下: /auction/item_detail.htm?item_num_id=5858657655 四,笔记本导热/1mm导热垫/导热填充材料/固态硅脂(进口) 1mm导热填充材料/导热垫(新款) 柔软带粘性,橡皮泥类,请勿随便用于CPU及发热量较大独显导热。用于南桥北桥导热,温度不是太高的 。HP就是把它用在独显上,失败呀! /auction/item_detail.htm?item_num_id=5858849593 五,防静电指套 用于改造,维修,防止静电 /auction/item_detail.htm?item_num_id=5859817645 六,倍能事达ST700含银硅脂导热硅脂 倍能事达(Balance Stars):全球导热膏(硅脂)及导热胶专业生产厂家,拥有专业的热传导实验研究中心及多项专利技术,并自行研发生产多种高性能导热(硅脂)产品,服务于专业的散热(产品)市场。 无论是CPU还是GPU,还有和它们接触的散热器表面,远远不是我们想象中那么平、那么光滑、那么纯洁。当散热器表面和芯片表面接触时,它们之间是凹凸不平的,存在很多沟壑或空隙,其中都是空气。空气的导热能力很差,因此必须用其它物质来降低热阻,否则散热器的性能会大打折扣,甚至无法发挥作用。 作为解决办法,导热介质就应运而生了,它的作用就是填充两个接触表面之间大大小小的空隙,增大发热源与散热片的接触面积。导热硅脂是我们最常见的导热介质。 导热硅脂作为散热器与CPU/GPU这些芯片的中间层,CPU/GPU的热量必须通过它才能传导到散热器上,因此硅脂的优劣对着整个散热系统有着非常重要的影响(请注意产品的热传导系数和热阻抗,数值有稍微差异,热传递的效果就大不一样,当然价格也会多出不少),像一般用户只注重了风扇的转速是否足够快,并不太关心导热硅脂的优劣,甚至有人认为导热硅脂可有可无,其实这就大错特错了,如果导热效果不好,即使风扇再快,大多做的也是无用功,芯片的热量没有有效传导出去,到头来发现温度还是太高,笔记本更为明显(当然涂抹方式也非常重要)。 涂抹方式:从理论上来说,在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下,导热硅脂层是越薄越好,毕竟从导热性能上来讲,再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料(这也为什么高端的导热硅脂里会含有金属化合物的原因),铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。所以涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。 /auction/item_detail.htm?item_num_id=5859647749 七,显卡散热银片笔记本显卡散热银片 抛光后 抛光前 使用顺序:散热器-相变-银片-相变-显卡,相变(18*18)材料可将银片完全覆盖于散热器底部,完全不用担心银片触碰到任何元件,如下图一 相变材料具有较强的结合力,银片与散热器贴合后,其结合力(相变)可承受整个散热模组重量,如上图二:细线夹在结合处,可悬空提起整个散热器。 如果厚了的话,还需要打磨 /auction/item_detail.htm?item_num_id=5859916755 今天我不上班,我用了一天时间整理图片,文字,你看了后就留个足迹吧!谢谢! 下面的是我挂QQ,旺旺,看高清时显卡的温度。给大家看一下。 谢谢各位网友反馈信息给我,由
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