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文档简介

Suppress Unconnected pads此选项跟制作焊盘的PAD Designer中lntemal layers选项是配对的。只对内电层管用，通常是内电导为正片时用处很大（因为负片会设置 AntiPad，自动退避）。如图在出 Gerber时，如果不选中 Suppress Unconnected pads，用正片出VCC 层时，出来后效果是：如果选中 Suppress Unconnected pads，仍是用正片出VCC 层，出来后效果是：这将有利于制板。所以在出内电层时要养成勾选 Suppress Unconnected pads的好习惯。Vector based pad behaviorVector based pad behavior：此项默认选择。对于Raster-based数据，若不选择此项，那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样式。这一项对顶层使用负片时有用，因为如果把铜去除，就不会留有焊盘了。 选择“Vector based pad behavior”转出的负片不选择“Vector based pad behavior”转出的负片
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