FORCE TOUCH 供应链深度解析.docx

压力触控（Force Touch）供应链深度解析产业调研2015-09-19ForceTouch压力触控可以增加人机交互体验，提升整个系统的美感和流畅性；在手机同质化和硬件“天花板”瓶颈的今天，ForceTouch压力触控一面世，即担负起完善品牌差异化的重任；同时，ForceTouch压力触控包括芯片、模组、传感器和马达等完整供应链。一、芯片从ForceTouch的芯片方案来说，有电容式、电阻式、压电式等多种实现方案，终端厂商选择好芯片方案之后，也将需要相应的供应链路径和支持。芯片厂商技术路径产品进度应用HiDeep一颗芯片：压感与触控功能集成在一颗芯片上，单点压力已量产华为，联想（Pad)FocalTech一颗芯片：压感与触控功能集成在一颗芯片上，两点压力产品目前和厂商积极接触，送样和调试阶段。Synaptics一颗芯片：压感与触控功能集成在一颗芯片上2015.12即将量产。两颗芯片：两颗芯片分别承担压感与触控功能Synaptics在2012年8月就发布了类似的ForcePad技术，并已应用于惠普的新款笔记本惠普Cypress一颗芯片 承担压感已经量产2合1 承担压感和触摸已经量产敏芯微一颗芯片：压感与触控功能集成在一颗芯片上10月底上线和调试Goodix两颗芯片：两颗芯片分别承担压感与触控功能送样和调试阶段。一颗芯片：压感与触控功能集成在一颗芯片上送样和调试阶段。贝特莱芯片10月初下线美法思两颗芯片：两颗芯片分别承担压感与触控功能已量产三星爱特梅尔两颗芯片：两颗芯片分别承担压感与触控功能正在研发阶段HiDeepInc.推出的是集成了压感与触控功能的单芯片方案，目前已应用在华为9月初发布的新机mateS上。Synaptics早在2012年8月就发布了ForcePad技术，并已应用于惠普的新款笔记本，但当时压力触控的市场成熟度并不高；同时，集成了压感和触控功能的单芯片方案即将于年底前量产。FocalTech近日宣布推出单芯片可同时支持Mutil-touch（多点触控）和多点ForceTouch（压力触控）的解决方案；据悉，ForceTouch芯片已经研发完成，目前正在送样，并开始在客户端进行量产前的预研开发。Goodix推出的是分别承担压感和触控功能的双芯片方案。二、芯片封装苹果3DTOUCH完整模块供应链有三部分，首先芯片由苹果自己生产，苹果在此项技术上积累了100多项专利，其中的芯片封装环节由环旭电子完成。芯片封装厂商技术路径产品进度应用环旭电子（日月光集团旗下的上市公司）SiP模组集成多种功能芯片已量产，供应苹果的Apple Watch和iPhone6S苹果华天科技SiP模组集成多种功能芯片已经实现量产三、马达移动电子设备的马达共分为旋转离心式和线性震动式两种，苹果的AppleWatch就是采用了线性马达。线性马达它可以根据不同的场景让用户感觉不同的震动感，并且可以细微地在触摸屏上的各个不同位置发出不同的细微震动，线性马达最大的功能就是改善人体的触觉感。马达厂商技术路径产品进度应用歌尔声学X方向线性马达已量产，供应苹果的Apple Watch和iPhone6S苹果金龙机电X方向线性马达已量产，供应苹果的Apple Watch和iPhone6S苹果日本Nidec线性马达已量产德州仪器(TI)线性马达芯片已量产触觉反馈线性马达目前全球仅有3家供应商：金龙机电、歌尔声学和日本Nidec，这三家目前均为AppleWatch线性马达的供应商。四、触摸屏苹果3DTOUCH完整模块供应链有三部分，首先芯片由苹果自己生产，苹果在此项技术上积累了100多项专利，其中的模组和触摸屏环节由台湾TPK和鸿海旗下触控面板供应商业成完成。触摸屏厂商厂商产品进度应用TPK供应苹果的Apple Watch，iPhone6S苹果业成光电供应苹果的Apple Watch，iPhone6S苹果欧菲光送样和调试阶段三星（AMOLED）量产华为五、力传感器自从三星终端在华大幅下滑以来，SamsungDisplay积极的”去三星化”已初见成果，华为9月发布的新机mateS上的AMOLED屏即由SamsungDisplay供应。据悉，以利永环球为代表的压力膜技术，只需在盖板覆盖压力膜即可实现压力传感，该技术支持多个压力点，但据说因为考虑到厚度和操控性，多数厂商还是选择芯片技术。力传感器厂商产品进度应