工艺优化及规范更改列表-8.1.doc

工艺优化及规范更改列表2010.11 单面开窗孔的新做法(2012.8更新优化，此项取消)1） 单面开窗孔在单面开窗处加6mil透光点（孔径大于0.4mm）或3mil透光点（小于等于0.4mm）；2） 单面开窗孔在单面开窗对面不加3mil挡光PAD。2011.1 针对HDI板外层阻抗线线幼新做法 阻抗线10mil及以下（次外层和外层），整体再多补0.5-0.8mil，测试条上同单元内。2011.2 曝光及晒网板边的更改(2012.12更新优化，此项取消)所有新板曝光及晒网菲林PNL板边开窗3mm。2011.5 针对盈展/新创发28系列（即P/N号是28开头的）客户的特别要求1）以底铜HOZ+板电镀为例，MI上在外层修改页会写上：线宽/线间公差较紧，按1.2-1.7mil补偿。 2）CAM人员在制作外层时，把所有的线考虑按最大1.7mil补偿，如间距不够可适当缩小补偿，最小不得小于1.2mil。2011.5 BGA处新要求 将所有BGA pad在原来补偿的基础上再多补0.3mil,确保BGA处pad到pad、pad到线3.2mil以上（超能力板除外）。制作绿油时，保证BGA处盖线1.7mil以上。2011.5 测试模上阻抗偏小 在测试模上增加导电线分担电流，阻抗线和导电线的间距为15mil,导电线宽15mil。 在加了导电线后，测试模上阻抗线与单元内补偿保持一致2011.5 碳油的优化制作 所有碳油板上碳油处的绿油开窗，制作时比碳油线路整体小6mil；碳油开窗比碳油线路整体大9mil。碳油有阻值要求的除外，需评审后才能制作。碳油制作不能满足最低要求的要向MI提出。2011.6 针对BVH板的新要求 1）所有BVH新单，内层及假层板边需加熔合窗及铆钉区，对于生产板边太小无法加下的，需反馈给MI。 2）旧单由PE及生产部提出，ME收到反馈后，即时修改及回收旧菲林。2011.6 在菲林板边增加角线对位 在外层、曝光和晒网菲林PNL上增加“L”对位标示，在菲林四个角各加一个。2011.7 恢复之前绿油标准对位Pad设计制作（外层）(2013.3更新优化，此项取消) 应工艺部要求,将之前取消的外层生产对位标记恢复回来;外层共15组,负片大小R160mil,正片大小R60mil;如间距不够,必须保证中间几组的完整性。新单按此要求制作。2011.7 取消外层板边排线状测试条 新单按此要求执行，旧单PE反馈一款改一款。2011.8 woking gerber 的命名及备份1） 在制作时命名为”正常料号workinggerber”,客户答回并出正式MI后，再将working gerber拷贝为正常料号制作。备份时将正常料号和working gerber分别备份；2） 即日起凡ECN更改，PNL板边不更改时，必须首先更改板边字的订本。2011.9 关于板边开窗的修改1） 取消钻机密码孔曝光开窗和晒网开窗；2） 有NCD_PANEL层时自己补加试钻孔开窗，如拍片发现时提醒CAM更改。2011.10 内层板边阻流块的更改（2012.2更新优化，此项取消）接黄经理通知，10.21开始在所有普通样板（不含HDI）上执行新的梯形阻流块。2011.10 生产板转生产板需注意 在制作生产转生产、或制作相类似板时，为方便产线生产，必须将SP孔及PIN HOLE孔适当错开，以示区别。（10.21执行）2011.10 板边绿油对位PAD的新要求1） 保证外层绿油对位PAD的完整2） 上下两个不动，中间两组只向板内移动3） 板角四组可随意移动，但只限制在板角处4） 每处最少保留1-2个对位PAD，多余的删除5） 所有新单都按新要求制作，旧单开单更改（10.25）2011.11 关于BGA处钻孔分刀1） 所有新单及更改钻带的ECN，都需MI注明分刀2） CAM制作钻带时，将BGA处孔钻嘴减小0.1mil制作3） CNC在输出钻带时，必须在钻嘴表上备注“BGA”字样2011.11 样板板边更改（2012.2更新优化，此项取消）1） 内外层间对位同心圆、内层铆钉孔位、内层热熔PAD、外层增加线宽测量处2） 去除内层板料标记、去除内层6SIGMA标靶、去除内层椭圆形负片、去除RG孔及其上的内外层等标靶2011.11工具修订（样板）（此项取消）项目要求最小孔径挡点菲林制作要求曝光菲林制作要求SM入孔不塞孔0.5MM（钻咀）单边缩2MIL制作（比钻咀）单边缩3MIL制作SM开窗比PAD大0.5MM（钻咀）按照正常要求制作：22MIL单边大2.5MIL制作（补偿后）比PAD小0.5MM（钻咀）按照正常要求制作：22MIL比钻咀单边大2MIL制作SM塞孔塞孔按照制程能力正常制作正常制作2011.11独立线要求针对产线上许多板独立线蚀刻偏幼，所有独立线MI会在附页上选出最小的标出，CAM制作时注意补偿。2011.11 分板时易擦花，优化分板锣带 1）针对03087、02826、03775优先对锣带进行优化（分板板角圆边） 2）对后续所有分板流程的板制作圆角边2012.2 优化RG孔（2012.2更新优化，此项取消） 1）将所有板制作RG孔 2）从新样品和量产料号导入2012.2 绿油优化 孔与pad相切或相交设计时，绿油曝光菲林按照整体开窗或整体塞孔制作。2012.2 板边优化 所有样板和生产板执行1）内外层间对位同心圆、内层铆钉孔位、内层热熔PAD、外层增加线宽测量处、内层圆形阻流块改为梯形、恢复内层6SIGMA标靶、恢复RG孔及其上的标靶及开窗2）去除内层板料标记、去除内层椭圆形和圆形负片、去除内层线宽标记、去除AOI标靶2012.2 半孔板制作流程 为解决披锋很缺铜皮问题，特对半孔板制作流程及参数进行优化和规范。1） 针对锣带制作规定，孔径1.0mm另槽宽2.40mm半孔板要求如下：第一把刀：用比槽宽0.20mm锣刀沿着槽中心一刀开窗，走刀方式G40第二把刀：按槽宽刀径一刀过，走刀方式G40 2)针对所有半孔板在LOT CARD外层蚀刻栏备注： 蚀刻两次流程：蚀刻退膜蚀刻退锡 参数：一次蚀刻速度7m只过蚀刻段，二次蚀刻按线宽/线距调正2） 其它半孔板按原有方式制作，蚀刻时按两次蚀刻流程制作备注：新单直接导入，旧单个案提出更改；取消湿膜塞孔工艺2012.4 PNL拼板设计更改 因套板与套板之间间距过大3.8MM（例PR02826）,锣刀走来回补偿此生产效率低，为提高锣板效率，特对锣带设计进行优化。1）我司最大锣刀为2.55MM，将套板与套板间距设计在制作要求范围；2）走来回刀改为一刀过，降低生产周期；3）针对此类型、此结构的板，新单导入，旧单见一款改一款；4）相同结构需加防呆孔、或者其它标识。2012.4 所有打铆钉处需加挡油和绿油开窗 为便于生产制作，避免浪费金盐。压板所有需要打铆钉制作的板子，绿油菲林需在铆钉位加挡油及绿油开窗，挡油及曝光菲林按照比锣槽单边大5MIL制作。2012.6 喷锡流程的4层板增加锣铆钉 目前压板部分多张纤维设计的四层板，为防止压板过程中滑板，采用压板前铆钉作业。产品流程至喷锡时，因高温应力影响，铆钉位易出现分层起泡现象，故针对此类产品钻锣边时需设计锣带将铆钉位锣掉，具体如下：1） 四层板表面处理为喷锡流程的板，钻孔锣边锣带制作时，短边铆钉位增加锣铆钉设计；2） 锣铆钉锣带设计时，锣带制作不可进成型区。2012.7 关于备用SP孔设计与通孔重叠时设计更改事宜 近期ME在设计时出现板边SP孔（备用SP孔）与通孔出现重叠现象，有影响产线正常作业，出现品质异常之风险。故后续出现此问题依以下规定更改设计。 1) C位置SP孔与通孔重叠，则C位置SP孔往X方向左右移动，避开通孔。SP孔移位后与B位置SP孔保持同一水平线；2) A/B位置SP孔与通孔重叠，则A/B位置SP孔同时往X方向左右移动，避开通孔。SP孔移动后A/B位置SP孔及B/C位置SP孔需保持同一水平线。2012.8 关于样板药药膜面问题 阮总经罗总口头同意发邮件，要求样板菲林也用黄片生产。故我部出样板曝光菲林时也按生产板要求出黑片，更改了药膜面向。2012.8 关于单面开窗透光点的优化（工艺优化） 1）单面开窗透光点按照钻咀0.25MM取消透光点设计制作； 2）0.3MM钻咀0.4MM,加3mil透光点； 3）0.4MM钻咀，加比钻咀小单边5mil透光点2012.9 二钻的最新要求 为提升钻孔生产效率，优化制作流程，对我司二钻板重新评估及定义如下：1） 孔径6.0MM孔径执行一钻生产；2） “8”字孔执行一钻生产，相重孔径需增加去毛刺孔；3） 非电镀孔到铜间距5mil执行一钻生产，间距5mil则二钻生产；4） 邮票孔孔径0.45MM执行一钻生产，孔径0.45MM则二钻生产；5） 新型号需设计二钻要提出由PE评估；6） 邮票孔孔径尽可能设计为0.45MM；7） 邮票孔孔径0.45MM和0.5MM绿油挡点菲林按22mil设计，孔径0.5MM按1：1设计。 9.11对上述补充说明： 1）上述第三项补充：非电镀孔到铜5mil执行一钻生产，按开窗3mil，盖线2mil制作； 2）上述第七项补充：非电镀孔孔径孔径0.45MM和0.5MM绿油挡点菲林按22mil设计，孔径0.5MM按1：1设计。2012.10规范喷锡后二次塞孔工具制作 1) 钻咀0.45MM不做二次塞孔工艺，按照一次塞孔制作； 2）二次塞孔铝片按照单边比孔大2mil制作塞孔铝片资料； 3）晒网挡油及曝光菲林按照允许油墨入孔设计（挡油比孔单边小3mil，曝光菲林挡点比孔单边小4mil制作） 4）SM-VIA2曝光菲林按照单边比钻咀小4mil制作（透光点） 5）白字按照塞孔制作2012.11半孔板锣带优化 因半孔板下刀和起刀点易产生披锋现象，对生产效率及品质情况带来许多困难，为了有效解决披锋问题，特对半孔板增加预钻孔优化。 更改方法：1） 针对类型：半孔直径1.0MM以下半孔板2） NPTH锣带设计增加预钻孔3） 在NPTH槽“下刀点”和“起刀点”位置增加同槽宽直径相同的预钻孔。备注：新单直接导入，旧单个案提出更改。2012.12 曝光晒网菲林板边更改 1）绿油晒网菲林按照以下图纸设计调整： 注：蓝色及红色为板边部分，丝印晒网菲林按照全部下油制作（红色区域除外），红色部分丝印晒网做挡油处理。要求按照：长10CM，宽5MM，同一位置两面相同制作。 2）曝光菲林按照全部曝光制作，取消单边3MM制作方式； 3）新单执行，旧单开单更改。2013.3.1 自动曝光机定位孔及外层底片设计 1）常规要求：AB6mm,AC4mm，即板边BC 10mm ； (注：A为定位孔中心，B为板内成型线，C为PNL板边)2）极限能力：AB5.6mm,AC3.6mm，即板边BC 9.2mm； 3）如板边宽度足够，按常规要求设计。新单导入，旧单个案提出更改。CAM在移动更改时需注意：第1个识别孔（黑色）和第2、3个定位孔（红色）上下尺寸是固定的，必须同时左右移动。移动时在PNL中进行，但在auto中要将定位孔的负片相应移动。2013.3.26 更改板边绿油对位pad的设计 为改善生产品质，降低物料浪费及工具修订准确性，PE更改绿油对位pad设计，内容如下：1） 原来15组pad只保留6组，其余删除；2） 上下两边中间2组保留，无其他要求；3） 板边四角处各保留1组，这4组要求上下左右在一条直线上，即这4组的中心连线为一矩形；4） 新单开始执行，ECN重出资料的按此执行，旧单不动。2013.5.23 更改晒网菲林的部分要求 (2013.6.26更新优化，此项取消) 为改善生产品质，便于工具制作，PE更改晒网菲林部分要求， 内容：曝光菲林按照整体开窗的（如下图），挡油点制作按照比曝光菲林单边小6mil制作，独立孔做开窗设计的按原要求制作。 或 2013.8.26阻焊及挡油菲林新规定（样板）9.2有更新第三条(2013.10.14有最新要求) 以下5点新规范从样板开始实验、试行，生产板暂时不按新规范制作 一：常规开窗孔的挡油做法：1）当钻咀22mil(0.55mmm)时，挡油点直径为22mil 2）当钻咀22mil(0.55mm)时，挡油点直径为钻咀+4mil3）NPTH的挡油点为钻咀+10 Mil 二：MI要求加比孔大单边2mil的开窗；挡油点现在做法是：钻咀+2mil三：允许油墨入孔的做法更改为：挡油点与钻咀1：1；曝光菲林按钻咀加1mil的开窗。如果遇见是喷锡或者OSP工艺的板，当钻咀有=15.7mil的还是按照挡油点与钻咀1：1；曝光菲林按钻咀加1mil的开窗。 四：无Ring孔的制作：挡油菲林，按开窗孔一样的做法。(即：当钻咀22mil(0.55mm)时，挡油点直径为22mil；当钻咀22mil(0.55mm)时，挡油点直径为钻咀+4mil)五：半孔板，NPTH槽开窗的做法：工艺部最新要求是：板边半孔锣槽靠工艺边处阻焊开窗加大单边2mil制作，单元与单元之间的槽孔开窗不变（注意：靠工艺边处加大，单元内还是按1：1如下图）2013.10.9 规范钻孔钻CPU位走刀方法 CPU位每隔跳3个孔一钻，例如，走完后，从以此类推。2013.10.14阻焊及挡油菲林新规范(其中设定钻咀为N) 一：常规开窗孔的挡油做法：1）当N22mil时，挡油点大小为22mil 2）当N22mil时，挡油点大小为N+4mil3）NPTH的挡油点为N+10mil二：常规比钻咀单边大2mil窗的挡油做法：挡油点做法是：N+2mil三：常规允许油墨入孔的开窗和挡油做法：曝光菲林：N-1mil挡油点: Nmil （如果表面处理是喷锡或者OSP工艺，当钻咀有15.7mil时MI要指示开窗和挡油点如何制作。钻咀15.7mil的还是同上制作。） 四：无Ring孔的挡油做法：同开窗孔制作挡油点特殊情况（即两面孔绿油状态不一）：1） 状态：一面开窗，另一面塞孔一面比钻咀单边大2mil开窗，另一面塞孔一面允许油墨入孔，另一面塞孔做法：此三类情况，挡油点在非塞孔面都按Nmil制作2） 状态：一面开窗，另一面在开窗边加了比钻咀单边大2mil的开窗做法：两面同开窗孔制作挡油点状态：一面开窗，另一面是独立的比钻咀单边大2mil的开窗做法：开窗面同开窗孔做挡油点 大单边2mil开窗面做法为：N+2mil3） 状态：一面开窗，另一面允许油墨入孔做法：开窗面同开窗孔做挡油点 允许油墨入孔面做法为：Nmil4） 状态：一面比钻咀大2mil开窗，另一面允许油墨入孔 做法：大单边2mil开窗面做法为：N+2mil 允许油墨入孔面做法为：Nmil五：半孔板，NPTH槽开窗的做法：最新要求是：板边半孔锣槽靠工艺边处阻焊开窗加大单边2mil制作，单元与单元之间的槽孔开窗不变（注意：靠工艺边处加大，单元内还是按1：1如下图）2014.1.9 优化锣凹槽为锣孔，并更改锣铆钉定义 目前锣铆钉采用锣凹槽作业方式，锣槽较多，锣槽位易导致干膜膜屑，且在绿油、沉金封边时制作困难，易导致渗金，故更改压板后锣铆钉方式： 1.ME依不同产品类型制作铆钉锣带，将锣凹槽更改为锣圆孔，直径4.5mm,具体见附件； 2.新型号导入，旧型号由钻孔通知钻孔工程师开优化单更改； 3.压板根据不同产品类型，依附件锣铆钉位进行铆合。2014.5.19 关于变更外层BGA、SMT之设计补偿事宜1） 新外层补偿如下特指BGA及SMT（IC）位：底铜最小SMD补偿常规SMD补偿新要求（最小）新要求（常规）