PCB制程能力水平.doc

科技有限公司文件名称：生产工序技术能力指导书文件编号：WI/PE/03版本：A页号：1/5制定：职位：日期：审批：职位：日期：文件更改履历发行号更改性质及项号生效日期01文件分发栏：（用“”指出接收该文件的所有部门）部门名称文件接收部门部门名称文件接收部门MKTPPCPEPSQAPURPRODDCC科技有限公司生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 2/51.0 目的：根据本公司现存的设备条件、工艺基础、管理水平、拟制公司批量生产的制程水准，作为公司对外接单，合同评审与工程设计的基本依据。2.0 范围：适用于本公司对客户订单评估。3.0 工序技术能力水平序号类别项目能力水平图示备注1拼板尺寸最大拼板尺寸水金板：490400mm200100锡板最大尺寸530最小尺寸 650喷锡板：650530mm100200mm（受水平机影响）2板厚度成品板厚（双面多层板）喷锡板：0.63.5mm1.多层板最大层数8层2.双面板成品厚度等于投料基板厚度含（）加0.10.5mm（注：限镀铜度要求35um）；多层板成品厚度等于层压厚度中值加0.1-0.5mmz（注：限镀镀铜厚度要求um）水金板：0.43.5mm成品板厚度公差0.41.0mm:0.10mm1.011.6mm：0.13mm1.613.5mm：0.15mm内层芯板厚度0.11mm（不含量基铜厚度）四层板厚度0.4mm六层板厚度0.8mm八层板厚度1.2mm压制板厚公差0.10多层板介质层厚度0.07mm3孔径成品孔径最小0.25mm且板厚与孔径最大比值6:11.PTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.15mm2.NPTH孔：钻咀直径比成品孔直径大0.1mm3.NPTH孔孔径大于4.5采用CNC工艺：4.对于不允许掏铅皮或去掉焊盘的二次钻孔其小环宽能力：锡板：0.35mm金板：0.4mm钻孔孔径0.36.5mm钻孔孔径公差0.05mm成品孔径公差PTH孔：0.31.60mm0.075mm1.606.30mm: 0.10mmNPTH孔：0.201.60mm0.05mm1.606.50mm: 0.05mm钻长条孔长与宽的最小比例2:1最小长条孔宽度0.60mm长与宽的精度公差0.05mm a b 0.05mm a:b-2:14内层菲林隔离环直径比钻咀直径大0.6mmb隔离环直径b比a大0.6mma钻嘴直径 1.内层封边宽度指外形边到有效线路图形的间距。最小环宽0.15mm花盘脚最小线宽0.15mm内层封边宽度金手指位2.0mm，其它位置0.5mm线宽补偿1/2OZ:0.03mm1OZ:0.05mm2OZ:0.08mm科技有限公司生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 3/5序号类别项目能力水平图示备注4内层菲林黑菲林缩放系数内层芯板厚度缩放系数 0.3mm经向4/10000，纬向3/100000.30.6mm经向3/10000，纬向2/100000.61.0mm 经纬向1/100005干膜锡板线宽补偿1/2OZ：0.03mm1OZ：0.05mm 2OZ：0.08mm1OZ+15m：012OZ+15m：0.12mm 3OZ：0.10mm4OZ：0.12mm 5OZ：0.15mm掩膜能力示图0.18mm孔径4.5mm1.水金板线宽整体补偿：0.02mm。2.外层封边 度指外形边到有效线路图形的间距。3.所有锡板光点补偿在不同基铜厚度外层线宽补偿系数基础上再加大0.1mm。如1OZ基板光点补偿为0.05+0.1=0.15mm（注：如客户特殊要求时按客户要求设计）外层封边宽度0.25mm网格尺寸锡板：0.200.20mm金板：0.180.18mm蚀刻字线宽0.20mm最小环宽Via孔0.13mm 最佳0.15mmPTH孔0.18mm 最佳0.2mm最小掩膜孔环0.18mm最小线宽线距1/2OZ基铜：金板：0.12mm / 0.12mm 锡板：0.10mm / 0.127mm1 OZ基铜：金板：0.12mm / 0.12mm 锡板：0.127mm/0.127mm干膜掩孔能力圆孔孔径5.0mm长条孔3.07.0mm6光绘最大菲林尺寸2026（即508660mm）光绘精度0.01mm7金属镀层厚度PTH孔内镀层锡板：平均厚20m，单点18m Sn（抗蚀层）：57m喷铅锡厚度：2-40m金板：平均铜厚20m，单点18m平均镍厚5m，单点4m金厚：0.0250.1m1.如客户对金属层有特殊要求，必须按客户要求控制。2.镀铜均匀90%3.凡是客户要求完成表铜厚度为2OZ、3OZ、4OZ等之板均把IPCS标准中外层完成表铜厚度来控制。如，要求完成表铜2OZ则用2OZ基板投料走正常工艺，确保完成表铜76m即可表面金属层厚度水金插头镀镍/金：NI2.54mAu:0.0250.1m内层表铜厚度1OZ25m2OZ56m3OZ91m外层完成表铜厚度（基铜+镀铜）1/2OZ33m 1OZ46m2 OZ76m 3OZ107m4OZ137m科技有限公司生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 4/5序号类别项目能力水平图示备注8涂覆层厚度阻焊厚度线路表面10m，线路拐角处6m基材上20-40m0.30.25凡是不塞也的过孔，必须加开窗档点以防油墨进孔及喷锡塞锡珠。阻焊桥宽度H/HOZ0.09mm 1OZ0.12mm阻焊开窗和间距比焊盘直径大0.075mm，距线最小间隙0.075mm阻焊文字线宽基材0.25mm 铜面0.3MM开窗档点大小NTPH孔、邮票孔比成品孔径0.10mm，最佳0.12mm即不许塞孔又不许开窗的过孔与钻咀直径相符阻焊塞孔能力孔径0.30.6mm，塞孔位饱满塞孔的孔边到最近SMD焊盘最小距离0.15mm字符最小线宽：0.13mm 最小字高：0.7MM字符到PAD位最小0.16MM，负字最小0.2MM颜色：白色、黄色、黑色当大铜面喷锡时，其上面的字符应在喷锡后印字符蓝胶厚度：300m塞孔直径：SD29522.5mm SD29521.5mm蓝胶底片盘直径比焊盘直径1.0mm碳导电油墨碳油底片盘直径比焊盘直径0.5mm最小间距：0.25mm厚度1025m阻值50湿膜厚度5-15m9外形尺寸锣外形最小铣刀0.8mm，外形公差0.13mm键槽凹槽开槽宽0.65mm线到板边距离0.25mm（如图1）孔边到板距离0.30mm（如图2）金手指到板边距离0.20mm1.槽宽在0.600.8mm，必须采用钻孔成槽。2.凡是槽宽小于3.175mm的锣槽端各加一个与槽宽等同的防尘孔。（如图4）3.FR-4板不适于冲孔。冲外形孔径公差0.13mm啤孔孔径2.0mm管位孔最小PTH孔1.5mm；NPTH孔1.0mm管位孔最大5.0mm孔边到板边距离为1/3板厚外形公差0.15mm，开模时走负公差连接位最小宽度3mm,最大厚度1.6 mm斜边角公别为：30、45、60角度公差：5斜边深度：0.6-1.6mm深度公差：0.10mm（限板厚1.6mm）水平线上斜边处与不斜边处的间距4.5mm凹槽处斜边与不斜边处的间距8.0mm科技有限公司生产工序技术能力指导书 WI/PE/03 A 5/5序号类别项目能力水平图示备注9外形尺寸V-CUTV-CUT角度分别为20、30、45、60 下CG-CUT 上V-CUT线图1 0.05mm 下V-CUT线 0.5mm 图23mmV-CUT板边 图38mmV-CUT 图4水平位移公差0.05mm（图1）V-CUT中心线到铜皮距离0.4mm（图2）最佳0.5MMV-CUT位置公差+/-0.1mm; 掰开后单只外形公差+/-0.3mm；V-CUT最大尺寸450MM，V-CUT宽度最小50mm,长度最小80mm,V割的方向最小80MM，建议拼板做在80*80mm深度公差0.1mm板厚（）1.