封装流程介绍.ppt

陸封裝流程介紹 一 晶片封裝目的二 IC後段流程三 IC各部份名稱四 產品加工流程五 入出料機構 IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程 主要是將前製程加工完成 即晶圓廠所生產 之晶圓上IC予以分割 黏晶 並加上外接引腳及包覆 而其成品 封裝體 主要是提供一個引接的介面 內部電性訊號亦可透過封裝材料 引腳 將之連接到系統 並提供矽晶片免於受外力與水 濕氣 化學物之破壞與腐蝕等 晶片封裝的目的 WaferIn WaferGrinding WG研磨 WaferSaw WS切割 DieAttach DA黏晶 EpoxyCuring EC銀膠烘烤 WireBond WB銲線 DieCoating DC晶粒封膠 Molding MD封膠 PostMoldCure PMC封膠後烘烤 Dejunk Trim DT去膠去緯 SolderPlating SP錫鉛電鍍 TopMark TM正面印碼 Forming Singular FS去框 成型 LeadScan LS檢測 Packing PK包裝 ProductionTechnologyCenter 傳統IC封裝流程 去膠 去緯 Dejunk Trimming 去膠 去緯前 去膠 去緯後 F S的型式 傳統IC成型Forming Formingpunch Forminganvil ProductionTechnologyCenter BGA封裝流程 TE BGAProcessFlow ThermalEnhanced BGA DieBond WireBond Plasma HeatSlugAttach Molding BallPlacement Plasma EpoxyDispensing IC封裝後段流程 MD 封膠 Molding BM 背印 BackMark D T 去膠 去緯 Dejunk Trim SP 電鍍 SolderPanting F S 成型 去框 Form Singulation F T 功能測試 Function Test PK 包裝 Packing PMC 烘烤 PostMoldCure MC 烘烤 MarkCure TM 正印 TopMark LS 檢測 leadScan WIREBOND WB MOLDING MD POST MOLD CURE PMC DEJUNK TRIM DT PREMOLD BAKE PB 前言 MOLDING 若以封裝材料分類可分為 1 陶瓷封裝2 塑膠封裝1 陶瓷封裝 CERAMICPACKAGE 適於特殊用途之IC 例 高頻用 軍事通訊用 黑膠 IC 透明膠 IC 2 塑膠封裝 PLASTICPACKAGE 適於大量生產 為目前主流 市佔率大約90 IC封裝製程是採用轉移成型 TRANSFERMOLDING 之方法 以熱固性環氧樹脂 EPOXYMOLDINGCOMPOUND EMC 將黏晶 DA 銲線 W B 後之導線架 L F 包覆起來 封膠製程類似塑膠射出成形 PLASTICINJECTIONMOLDING 是利用一立式射出機 TRANSFERPRESS 將溶化的環氧樹脂 EPOXY 壓入中間置放著L F的模穴 CAVITY 內 待其固化後取出 材料 Material LeadFrame EpoxyMoldingCompound IC塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂 EMC 其作用為填充模穴 Cavity 將導線架 L F 完全包覆 使銲線好的晶片有所保護 LeadFrame稱為導線架或釘架 其目的是在承載晶片及銲金線用 使信號得以順利傳遞 而達到系統的需求 空模 合模 放入L F 灌膠 開模 離模 MOLDINGCYCLE 所謂IC封裝 ICPACKAGE 就是將IC晶片 ICCHIP 包裝起來 其主要的功能與目的有 一 保護晶片避免受到外界機械或化學力量的破壞與污染 二 增加機械性質與可攜帶性 熱固性環氧樹脂 EMC 金線 WIRE L F外引腳 OUTERLEAD L F內引腳 INNERLEAD 晶片 CHIP 晶片托盤 DIEPAD IC封裝成品構造圖 Ejectorpinmark IC產品各部名稱 1 去膠 Dejunk 的目的 所謂去膠 是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除 亦即利用沖壓的刀具 Punch 去除掉介於膠體 Package 與障礙槓 DamBar 之間的多餘膠體 2 去緯 Trimming 的目的 去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除 由於導線架 LeadFrame 內腳 InnerLead 已被膠餅 Compound 固定於Package裡 利用Punch將DamBar切斷 使外腳 OutLead 與內部線路導通 成為單一通路而非相互連接 3 去框 Singulation 的目的 將已完成蓋 Mark 製程的LeadFrame 以沖模的方式將聯結桿 TieBar 切除 使Package與LeadFrame分開 方便下一個製程 4 成型 Forming 的目的 將已去框 Singulation Package之OutLead以連續沖模的方式 將產品腳彎曲成所要求之形狀 F S產品之分別 在傳統IC加工中 依照腳的型狀來區分有以下幾種 1 引腳插入型 以P DIP P1 為主 2 海鷗型 以QFP TSOP TSSOP SOP LQFP等產品為主 3 J型腳 以PLCC SOJ等產品為主 產品加工流程圖 入出料主要是將導線架 LeadFrame 由物料盤 Magazine 送上輸送架 BarorBridge 進入模具內做沖切 在機檯中 入出料機構的夾具動作大多以氣壓作動 入料出料機構 ON OFFLOADING D TandF S magazine