印刷机操作指引12.doc

文件名称SPP-G1作业指导书操作指引版次A/01文件编号WI-EN-0103页次3/ 31. 目的指导员工操作、保养SPP-G1印刷机。2. 适用范围适用于SPP-G1自动印刷机3. 作业步骤3.1. 开机3.1.1. 先接通印刷机的电源，气源等。3.1.2. 打开机器面板上的电源开关，再检查气压表指针必须在0.4-0.6MPa(或4-6KGf)范围。3.1.3. 按“运转准备”，再按“手动，1block”键 3.1.4. 再按“原点归0”，如有报警，按RESET，再按再按“原点归0”3.2. 安装钢网3.2.1. 根据所要生产的机型拿出相应的钢网，并检查是否清洗干净，否则须在指定位置进行清洗3.2.2. 技术人员由技术人员设置好钢网及PCB。3.3. 正式生产3.3.1. 将完成搅拌的锡膏打开，取出1/31/4左右的锡膏放置于刮刀停留处的钢网表面。再将锡膏瓶盖好。3.3.2. 用手指点击该屏幕上的“全自动”及“连续动作”，放PCB到轨道上的感应器处，机器开始印刷工作。3.3.3. 检查锡膏印刷是否均匀,是否与焊盘位置相对齐,并交IPQC检查印刷的质量及进行锡膏厚度测试。3.3.4. 首件检查合格后可开始生产. 3.3.5. 印刷出来的PCB板要检查是否有少锡，多锡，偏位，漏印，注意不可碰到板上的锡膏。同一位置异常超过三片时需立即通知技术人员处理.3.3.6. 将印刷OK后的PCB板按一致的方向放置于静电架或贴片机链条上3.3.7. 每印刷5-10块板左右时，印刷机自动执行清洗作业。3.4. 生产结束3.4.1. 印刷完成或中间停机超过两小时,需将钢网上的锡膏转移到回收瓶中保存.3.4.2. 拆下钢网并清洗.关闭电源按键“POWER”，4. 注意事项4.1. 锡膏使用严格要求依照锡膏管理指导书执行。4.2. 刮刀旁多余的锡膏要经常刮到刮刀中让它滚动。4.3. 印刷前必须戴上手套，以免因手起汗，腐蚀焊盘，影响上锡效果。4.4. 当生产无铅机种时，必须注意下述事项：4.4.1. 无铅锡膏保存区域必须与有铅锡膏区分4.4.2. PCB是无铅来料，外箱有lead free标识4.4.3. 印刷机是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘4.4.4. 工作台是否彻底清洁，并检查无残留任何杂物、灰尘4.4.5. 钢网是无铅专用钢网，使用前要彻底清洁，并检查无残留任何杂物4.4.6. 清洁钢网用的无尘纸及气枪需清洁以保证无任何杂物？4.4.7. 采用专用刮刀及搅拌刀，并于使用前彻底清洁4.4.8. 锡膏成分是Sn96.5Ag3.0Cu0.5，任何时候添加前均经过IPQC确认4.4.9. 存放印刷后的PCB的架子是否清洁，并应是无铅专用4.4.10. PCB上贴的条码标签及碳粉必须是无铅材料5. 保养计划5.1. 日保养项目5.1.1. 机器表面是否有脏物5.1.2. 气压是否在0.40.6MPa (即4-6Kgf)5.1.3. 工作台面是否有异物5.1.4. 检查刮刀如有变形或缺口应当立即予以更换5.1.5. 各操作开关及指示灯是否正常5.2. 周保养项目5.2.1. 每日保养项目检查5.2.2. 工作台是否正常起落5.2.3. 散热风扇清洁5.2.4. X-Y轴清洁保养5.2.5. 各转动轴清洁保养5.3. 月保养项目5.3.1. 每周保养项目检查5.3.2. 各SE