有机硅相关术语.doc

灌封胶Potting即可，（也可以是Sealing glue）耐高温灌封胶：导热系数：0.60W/m.k2.1660W/m.k 室温固化导热阻燃灌封胶Room temperature curable thermal-conductive & flame-retardant sealant性质：具有密封作用的灌注材料。通常具有较宽的使用温度范围（-60-200），优良的电气绝缘性（体积电阻约21015欧厘米、介电常数3、击穿电压20千伏/毫米），防潮、防震、密封好。主要成分是硅橡胶或硅树脂。广泛应用于电子元件的保护涂层和灌注密封，变压器及各种线圈的灌注密封等。世界三大灌封品牌之一的Insulcast, 有几款产品可供参考，RTVS 3-95-1，I-CAST 140MT，I-CAST 141。参考资料： 电子胶 是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。灌封材料选用知识 /gf02.asp一、灌封的主要目的 1、免受环境侵害：潮气、灰尘、辐射（光、热）、迁移离子；2、绝缘保护、传热导热；3、防震、缓冲、防机械损伤；4、固定预设参数；5、保密需要；二、选用灌封材料时应考虑的问题1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等；2、灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；3、成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。三、环氧与有机硅两类主要灌封材料的性能比较 环氧与有机硅两类主要灌封材料固化后均有优异的电气绝缘性能，是电子、电器和电工行业最常用的两类灌封材料，在有些场合可互换使用，但两类灌封材料又各有优缺点。四、回天有机硅系列粘接密封胶选用表 项目 环氧树脂灌封材料有机硅灌封材料常温电气绝缘性能优优高温电气绝缘性能（100以上）差优防潮性能一般情况优异，但环氧灌封材料在灌封和冷热交变过程中易出现细小裂缝，防潮性能会变得很差优异固化物硬度高（很硬）软抗冷热交变性能较差优异耐户外紫外线和大气老化性能较差优异成本较低较高工艺性良好优异内应力较高很低耐温性一般为：30120一般为：60200吸湿性较低低导热性用导热材料填充改性才有较好的散热性一般用途电容器包封、固态继电器、一般电器模块的灌封，电子变压器、互感器、点火线圈的真空浇注传感器、内置精密电器元件的模块、LED制品、LED显示屏、背光源、户外互感器和变压器、耐温要求较高的点火线圈的灌封和浇注注：回天906、903胶对PE、环氧涂层等有些材料的粘接性不好，可使用上海回天的B-16等表面处理剂进行处理后再粘接，详情可拨打咨询电话8006。本公司承诺：所有产品均符合Rohs指令要求HID系列双组份有机硅灌封胶电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封产品特点： 双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀。 双组份有机硅加成型灌封胶，通用型；导热性和阻燃性能优异； 低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。 固化候形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。 耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。 具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能； 本产品无须使用其它底漆，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。产品性能：产品名称HT312BHT5299HY组分312BA 312BB5299HY A5299HY B固化类型双组份缩合型双组份加成型颜色黑色半透明溶液黑色流体白色流体粘度（cp）2500-450020-1002000-30002000-3000比重1.05-1.100.981.40-1.501.40-1.50混合比例（重量比）A：B=10：1A：B=10：1混合颜色黑色黑色混合后粘度（cp）2000-30001500-2500操作时间（min）30-50（快）50-70（慢）60-120完全硬化时间（h）2424硬度（shoreA）20-3030-40线收缩率（）0.30.1导热系数W(m.k)0.30.5介电强度（kv/mm）2020介电常数（1.2MHz）3.0-3.33.0-3.3体积电阻率(cm)1.010141.01014使用范围温度（）-60-200-60-200最大拉伸强度（kgf/cm2）1.61.5断裂伸长率（）8080线膨胀系数m/(m.k)2.210-4一般术语1.1粘合、粘附adhesion两个物质表面依靠化学力、物理力或二者兼有的力使之结合在一起的状态。1.2胶粘剂、粘合剂adhesive通过粘合作用，能使被粘物结合在一起的物质。1.3内聚cohesion单一物质内部各粒子靠主价力、次价力结合在一起的状态。1.4粘附破坏adhesive failure；adhesion failure在胶粘剂和被粘物界面上发生的目视可见的破坏现象。1.5 内聚破坏cohesive failure；cohesion failure在胶粘剂或被粘物内部发生的目视可见的破坏现象。1.6相容性compatibility在两种或多种物质混合时具有相互亲和的能力。1.7机械粘合mechanical adhesion在两个物质表面通过胶粘剂的啮合作用而产生的结合。1.8被粘物 adherend准备胶接的物体。1.9基材substrate用于表面涂覆胶粘剂的材料。1.10湿润、润湿wetting液体对固体的亲和性。两者间的接触角越小，固体表面就越容易被液体湿润。1.11干燥dry通过蒸发、吸收，使溶剂或分散介质减少，以改变被粘物上胶粘剂物理状态的过程。1.12胶接、粘接bond 用胶粘剂将被粘物表面连接在一起。1.13固化curing胶粘剂通过化学反应(聚合、交联等)获得并提高胶接强度等性能的过程。1.14硬化setting胶粘剂通过化学反应或物理作用(如聚合反应、氧化反应、凝胶化作用、水合作用、冷却、蒸发等)，获得并提高胶接 强度等性能的过程。1.15交联cross-linking在分子间形成化学键，产生三维网络结构的过程。1.16胶层adhesive layer胶接件中的胶粘剂层。1.17分层delamination在层压制品中，由胶粘剂、被粘物或其界面破坏所引起的层间分离现象。1.18溢胶squeezeout对装配件加压后，从胶层中挤出的多余胶粘剂。1.19胶瘤fillet填充在两个被粘物交接处的胶粘剂(如蜂窝夹芯与面材胶接时，夹芯端部所形成的胶粘剂圆角)。1.20固化度degree of cure胶粘剂固化时所表征的化学反应程度。1.21老化ageing胶接件的性能随时间发生变化的现象。 粘接理论 1、机械理论 机械理论认为，胶粘剂必须渗入被粘物表面的空隙内，并排除其界面上吸附的空气，才能产生粘接作用。在粘接如泡 沫塑料的多孔被粘物时，机械嵌定是重要因素。胶粘剂粘接经表面打磨的致密材料效果要比表面光滑的致密材料好，这是因为（1）机械镶嵌；（2）形成清洁表面；（3）生成反应性表面；（4）表面积增加。由于打磨确使表面变得比较粗糙，可以认为表面层物理和化学性质发生了改变，从而提高了粘接强度。 2、吸附理论 吸附理论认为，粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的。粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力。胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿，要使胶粘剂润湿固体表面，胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力，胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿。如果胶粘剂在表面的凹处被架空，便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积，从而降低了接头的粘接强度。 许多合成胶粘剂都容易润湿金属被粘物，而多数固体被粘物的表面张力都小于胶粘剂的表面张力。实际上获得良好润湿的条件是胶粘剂比被粘物的表面张力低，这就是环氧树脂胶粘剂对金属粘接极好的原因，而对于未经处理的聚合物，如聚乙烯、聚丙烯和氟塑料很难粘接。 通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触，主要是靠分子间作用力产生永久的粘接。在粘附力和内聚力中所包含的化学键有四种类型： （1） 离子键 （2） 共价键 （3） 金属键 （4） 范德华力 3、扩散理论 扩散理论认为，粘接是通过胶粘剂与被粘物界面上分子扩散产生的。当胶粘剂和被粘物都是具有能够运动的长链大分子聚合物时，扩散理论基本是适用的。热塑性塑料的溶剂粘接和热焊接可以认为是分子扩散的结果。 4、静电理论 由于在胶粘剂与被粘物界面上形成双电层而产生了静电引力，即相互分离的阻力。当胶粘剂从被粘物上剥离时有明显的电荷存在，则是对该理论有力的证实。 5、弱边界层理论 弱边界层理论认为，当粘接破坏被认为是界面破坏时，实际上往往是内聚破坏或弱边界层破坏。弱边界层来自胶粘剂、被粘物、环境，或三者之间任意组合。如果杂质集中在粘接界面附近，并与被粘物结合不牢，在胶粘剂和被粘物内部都可出现弱边界层。当发生破坏时，尽管多数发生在胶粘剂和被粘物界面，但实际上是弱边界层的破坏。 聚乙烯与金属氧化物的粘接便是弱边界层效应的实例，聚乙烯含有强度低的含氧杂质或低分子物，使其界面存在弱边界层所承受的破坏应力很少。如果采用表面处理方法除去低分子物或含氧杂质，则粘接强度获得很大的提高，事实业已证明，界面上确存在弱边界层，致使粘接强度降低。日本信越(ShinEtsu)电子硅胶、灌封胶、散热膏、润滑油、模具胶、硅油。 日本东芝(GE-TOSHIBA)电子硅胶、灌封胶、散热膏。 美国道康宁(Dow Corning) 电子硅胶、散热膏、MOLYKOTE特种润滑剂。 美国GE 电子硅胶。 日本SONY 白胶、黄胶、快干胶。 日本三键THREEBOND 螺丝胶、电子硅胶 美国乐泰 螺丝胶、快干胶、厌氧胶、UV胶、SMT红胶。 环氧树脂 进口特种环氧树脂灌封胶，耐高温(200-250)，主要用于电热管、汽车点火器、变压器等 锡 膏 日本SENJU千住;R&D GROUP瑞德 另有：3M黑胶4799、UL黄胶、UL白胶、UL热熔胶、紫外线UV胶、瞬间胶等。 双组分缩合型室温硫化硅橡胶发布作者:来自: 双组分缩合型室温硫化硅橡胶是最常见的一种室温硫化硅橡胶，其生胶通常是羟基封端的聚硅氧烷，再与其它配合剂、催化剂相结合组成胶料，这种胶料的粘度范围可从100厘泊至一百万厘泊之间。 双组分室温硫化硅橡胶的硫化反应不是靠空气中的水分,而是靠催化剂来进行引发。通常是将硅生胶、填料、交链剂作为一个组分包装，催化剂单独作为另一个组分包装，或采用其它的组合方式，但必须把催化剂和交链剂分开包装。无论采用何种包装方式，只有当两种组分完全混合在一起时才开始发生固化。常用的交链剂是正硅酸乙酯，催化剂为二丁基二月桂酸锡。并根据所需最终产品的性质加入适当的填充剂和添加剂。近年来，许多国家由于二丁基二月桂酸锡属于中等毒性级别的物质，在食品袋和血浆袋中禁止加入二丁基锡，基本上已被低毒的辛基锡所取代。 双组分缩合型室温硫化硅橡胶的硫化时间主要取决于催化剂的类型、用量以及温度。催化剂用量越多硫化越快，同时搁置时间越短。在室温下，搁置时间一般为几小时，若要延长胶料的搁置时间，可用冷却的方法。双组分缩合型室温硫化硅椽胶在室温下要达到完全固化需要一天左右的时间，但在150的温度下只需要1小时。通过使用促进剂-氨基丙基三乙氧基硅烷进行协合效应可显著提高其固化速度。 双组分室温硫化硅橡胶可在 -65 250温度范围内长期保持弹性，并具有优良的电气性能和化学稳定性，能耐水、耐臭氧、耐气候老化，加之用法简单，工艺适用性强，因此，广泛用作灌封和制模材料。各种电子、电器元件用室温硫化硅橡胶涂覆、灌封后，可以起到防潮（防腐、防震等保护作用。可以提高性能和稳定参数。双组分室温硫化硅橡胶特别适宜于做深层灌封材料并具有较快的硫化时间，这一点是优于单组分室温硫化硅橡胶之处。 双组分室温硫化硅橡胶硫化后具有优良的防粘性能，加上硫化时收缩率极小，因此，适合于用来制造软模具，用于铸造环氧树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯、聚氨酯、乙烯基塑料、石蜡、低熔点合金等的模具。此外，利用双组分室温硫化硅橡胶的高仿真性能可以复制各种精美的花纹。例如，在文物复制上可用来复制古代青铜器，在人造革生产上可用来复制蛇、蟒、鳄鱼和穿山甲等动物的皮纹，起到以假乱真之效。 双组分室温硫化硅橡胶在使用时应注意几个具体问题：首先把基料、交联剂和催化剂分别称量，然后按比例混合。 通常两个组分应以不同的颜色提供使用，这样可直观地观察到两种组分的混合情况，混料过程应小心操作以使夹附气体量达到最小。胶料混匀后（颜色均匀），可通过静置或进行减压（真空度700毫米汞柱）除去气泡，待气泡全部排出后，在室温下或在规定温度下放置一定时间即硫化成硅橡皮。 双组分室温硫化硅橡胶硅氧烷主链上的侧基除甲基外，可以用其它基团如苯基、三氟丙基、氰乙基等所取代，以提高其耐低温、耐热、耐辐射或耐溶剂等性能。同时，根据需要还可加入耐热、阻燃、导热、导电的添加剂，以制得具有耐烧蚀、阻燃、导热和导电性能的硅橡胶。 （一）甲基室温硫化硅橡胶 甲基室温硫化硅橡胶为通用硅橡胶的老品种，具有耐水、耐臭氧、耐电弧、耐电晕和耐气候老化等优点。它可 -60 200温度范围内使用。因此，广泛用作电子电器元件的灌注和密封材料，仪器仪表的防潮、防震、耐高低温灌注和密封材料。也可用于制造模具,用于浇铸聚酯树脂、环氧树脂和低熔点合金零部件。也可用作齿科的印模材料。 用甲基室温硫化硅橡胶涂布在棉布、纸袋上，可做成用于输送粘性物品的输送带和包装袋。 （二）甲基双苯基室温硫化硅橡胶 甲基双苯基室温硫化硅橡胶除具有甲基室温硫化硅橡胶的优良性能外，比甲基室温硫化硅橡胶具有更宽的使用温度范围（-100250）。苯基含量在2.55的低苯基室温硫化硅橡胶（108-1）可在-120低温条件下保持弹性，是目前硅橡胶中低温性能最好的一个品种;苯基含量在1020的室温胶（108-2）具有很好的耐辐照、耐烧蚀和自熄性，若在其中加入一定量的耐热添加剂如Fe2O3，等可提高热老化性能，适用于250以上高温下使用或做耐烧蚀腻子涂层和包封材料等。 甲基苯基室温胶与其它室温胶一样，可做浸渍、印模和脱膜使用。如欲增加与其它材料的粘着力,必须在使用该材料之前，对被粘着的材料进行表面处理，表面处理的步骤如下：用丙酮溶剂对材料表面清洗12次,然后用表面剂处理12次，在60烘箱内烘数分钟，此时在材料表面形成一层少有粘手的膜，就可上胶。 （三）甲基嵌段室温硫化硅橡胶 甲基嵌段室温硫化硅橡胶是甲基室温硫化硅橡胶的改性品种，它是由羟基封头的聚二甲基硅氧烷（107胶）和甲基三乙氧基硅烷低聚物（分子量35）的共聚体。在二丁基二月桂酸锡的催化下，聚二甲基硅氧烷中的羟基和聚甲基三乙氧基硅烷中的乙氧基缩合生成三向结构的聚合体，经硫化后的弹往体比甲基室温硫化硅橡胶具有较高的机械强度和粘接力，可在 -70 200温度范围内长期使用。 甲基嵌段室温硫化硅橡胶具有防震、防潮、防水、透气、耐臭氧、耐气候老化、耐弱酸弱碱性能。它的电气绝缘性能很好，还具有很好的粘结性，而且成本低。因此，可广泛用于灌封、涂层、印模、脱模、释放药物载体等场合。用甲基嵌段室温胶灌封的电子元器件有防震、防潮、密封、绝缘、稳定各项参数等作用。把甲基嵌段室温胶直接涂布到扬声器上，可减少和消除扬声器的中频各点，经硫化后扬声器谐振频率性能可降低20赫芝左右。在甲基嵌段室温胶中配合入一定量的添加剂后可用作纸张防粘剂。在食品工业的糖果、饼干传送带上涂上一层薄薄的甲基嵌段室温胶后，可改善帆布的防粘性能，从而改善了食品的外观，提高原料的利用率。 在甲基嵌段室温胶中加入适量的气相法白炭黑，可用于安装窗户玻璃、幕墙、窗框、预制板的接缝、机场跑道的伸缩缝。此外，还可做电子计算机存贮器中磁芯和模板的粘合剂，还可做导电硅橡胶和不导电硅橡胶的粘合剂等。用甲嵌段室温硫化硅橡胶处理织物可提高织物的手感、柔软和耐曲磨性。 （四）室温硫化睛硅橡胶 室温硫化腈硅橡胶是聚-腈乙基甲基硅氧烷，室温硫化猜硅橡胶除具有硅橡胶的耐光、耐臭氧、耐潮、耐高低温和优良的电绝缘性能外，主要特点是耐非极性溶剂如耐脂肪族、芳香族溶剂的性能好，其耐油性能与普通耐油丁腈橡胶相接近，可用作油污染部件及耐油电子元件的密封注料灌。 （五）室温硫化氟硅橡胶 室温硫化氟硅橡胶是聚-三氟丙基甲基硅氧烷，它的主要特点是具有耐燃料油、耐溶剂和高温抗降解性能，还具有良好的挤出性能。主要用于超音速飞机整体油箱的密封、嵌缝，氟硅橡胶垫圈，垫片的粘结固定；硅橡胶和氟硅橡胶的粘合，以及化学工程和一般工业上耐燃料油；耐溶剂部位的粘结。 （六）室温硫化苯撑硅橡胶 室温硫化苯撑硅橡胶是硅苯（联苯）撑硅氧烷聚合物，它的突出优点是具有优异的耐高能射线性能。试验证明经受1x109伦琴-射线或1xl018中子 / 厘米2的中子照射后，仍可保持橡胶弹性，比室温硫化甲基硅橡胶大1015倍，比室温硫化苯基硅橡胶大510倍。 室温硫化苯撑硅橡胶可适用原子能工业、核动力装置以及宇宙飞行等方面作为耐高温、耐辐射的粘接密封材料以及电机的绝缘保护层等。硅橡胶的主要性能及应用发布作者:来自:中国橡胶资源网 硅橡胶的主要性能及应用：硅橡胶按其硫化温度，可分为高温（加热）硫化型及和室温硫化型两大类，高温胶主要用于制造各种硅橡胶制品，而室温胶则主要是作为粘接剂、灌封材料或模具使用。 1、热硫化硅橡胶（HTV） 热硫化硅橡胶（HTV）是有机硅产品中最重要的一类，甲基乙烯基硅橡胶（VMQ）是HTV中最主要的品种，俗称高温胶。甲基乙烯基硅橡胶（生胶）是无色、无臭、无毒、无机械杂质的胶状物，生胶按需要加入适当的补强剂、结构控制剂、硫化剂等助剂一起混炼，然后升温模压成型或挤出成型，再经二段硫化做成各种制品。其制品具有优良的电绝缘性，抗电弧、电晕、电火花能力强，防水、防潮、抗冲击力、抗震性好，具有生理惰性，透气性等性能。主要用于航空、仪表、电子电器、航海、冶金、机械、汽车、医疗卫生等部门，可做各种形状的密封圈、垫片、管、电缆，也可做人体器官、血管、透气膜以及橡胶模具，精密铸造的脱模剂等。 2、室温硫化硅橡胶（RTV） 室温硫化硅橡胶一般包括缩合型和加成型两大类。加成型室温胶是以具有乙烯基的线性聚硅氧烷为基础胶，以含氢硅氧烷为交联剂，在催化剂存在下于室温至中温下发生交联反应而成为弹性体。它具有良好的耐热性、憎水性、电绝缘性，同时由于活性端基的引入，使其具有优异的物理机械性能，尤其是在抗张强度、相对伸长和撕裂强度上有了明显的提高。它适用于多种硫化方法，如辐射硫化、过氧化物硫化及加成型硫化，广泛用于耐热、防潮、电绝缘、高强度硅橡胶制品等方面。缩合型室温硫化硅橡胶是以硅羟基与其他活性物质之间的缩合反应为特征，于室温下即可交联成为弹性体的硅橡胶，产品分为单组份包装和双组份包装两种形式。单组分室温硫化硅橡胶（简称RTV-1胶）是缩合型液体硅橡胶中主要产品之一。通常由基础聚合物、交联剂、催化剂、填料及添加剂等配制而成。产品包装在密封软管中，使用时挤出，接触空气后能自行硫化成弹性体，使用极为方便。硫化胶能在（60 +200）温度范围长期使用，具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性，能耐水，耐臭氧，耐气候老化，对多种金属和非金属材料有良好的粘接性。主要用作各种电子元器件及电气设备的涂复，包封材料起绝缘，防潮，防震作用；作为半导体器件的表面保护材料；也可作为密封填隙料及弹性粘接剂等。双组分室温硫化硅橡胶（简称RTV-2胶）使用上没有RTV-1胶方便，但其组分比例富于变化，一个品种可以得到多种规格性能的硫化制品，而且还能深度硫化，因而被广泛用于电子电器、汽车、机械、建筑、纺织、化工、轻工、印刷等行业作绝缘、封装、嵌缝、密封、防潮、抗震及制作辊筒的材料。此外，由于RTV-2具有优异的脱模性，因而作为软模材料大量用于文物、工艺品、玩具、电子电器、机械零件等的复制与制造。有机硅密封胶的典型应用场合之一是玻璃幕墙。将玻璃与铝合金框架用有机硅结构胶粘接作为外墙材料，伸缩缝则用有机硅耐候胶做防水密封。其他方面的应用还包括用于铝合金门窗和塑钢门窗的周边密封，玻璃安装及移动槽的拼缝、铆钉及固定螺丝的密封：厨房、浴室、洗手间的卫生洁具及台面、墙体、家具之间的防水密封；水族馆、天棚、金属顶盖、橱窗、柜台、护墙板、彩钢板的密封；用于高等级公路板块间的防水嵌缝密封等。RTV除了建筑用密封胶以外，还包括用于航空航天、核电站、电子、机械、汽车等行业的密封材料，用于电子元器件灌封的有机硅灌封材料，用作软模材料的有机硅模具胶等。这些品种的需求量相对较少，但在很多场合却是不可少的。单组分室温硫化硅橡胶简介发布作者:来自:化工技术论坛 单组分室温硫化硅橡胶单组分室温硫化硅橡胶的硫化反应是靠空气中的水分来引发的。常用的交链剂是甲基三乙酰氧基硅烷,它的Si-O-C键很易被水解，乙酰氧基与水中的氢基结合成醋酸，而将水中的羟基移至原来的乙酰氧基的位置上，成为三羟基甲基硅烷。三羟基甲基硅烷极不稳定，易与端基为羟基的线型有机硅缩合而成为交链结构。平时，将含有硅醇端基的有机硅生胶与填料、催化剂、交链剂等各种配合剂装入密封的软管中，使用时由容器挤出，借助于空气中的水分而硫化成弹性体,同时放出低分子物。 交链剂除甲基三乙酰氧基硅烷外，还可以是含烷氧基、肟基、胺基、酰胺基、酮基的硅烷。当与烷氧基交链后放出醇，称为脱醇型单组分室温硫化硅橡胶，当与肟基交链后生成肟，称为脱肟型室温硫化硅橡胶、因此，随着交链剂的不同，单组分室温硫化硅橡胶可为脱酸型、脱肟型、脱醇型、脱胺型、脱酰胺型和脱酮型等许多品种，但脱酸型是目前最广泛使用的一种。 单组分室温硫化硅橡胶的硫化时间取决于硫化体系、温度、湿度和硅橡胶层的厚度，提高环境的温度和湿度，都能使硫化过程加快。在典型的环境条件下，一般1530分钟后，硅橡胶的表面可以没有粘性，厚度0.