001工程制作临时指引.doc

惠达电镀厂四车间文件编号：xt-gc-001发放代号：07文件名称： 工 程 制 作 临 时 指 引 版 本 号A0发行日期06/1/28修 订 人魏振海审 核相关部门确认总经理生产部品质部采购部市场部行政课计划课工程课修改内容惠达电镀厂四车间文件编号：xt-gc-001文件版本：A0共 6 页，第 1 页文件名称： 工 程 制 作 临 时 指 引1.0 目的明确制作各工程资料、生产工具所需的制程参数以及相关规定，给工程制作人员提供工作指引。2.0 适用范围和期限 2.1 适用范围此临时制作指引是生产制作能力指引、生产制作指示编写指引、CAD/CAM操作指引、测试架制作指引 的补充规定与要求。在有效期内，如上述各指引中有与此临时指引不一致的条款，以此临时指引为准。2.2 适用期限此临时指引从发布之日起至2005年5月31日之前有效。在有效期内如此临时指引中的相关内容已纳入到各正式指引中，届时此临时指引将自动失效或重新修订使用。有效期满后此文件自动失效，由文控收回。3.0 责任与权限工程部根据本临时指引进行制作，品保部根据本临时指引检查相关工程资料及相关生产工具。4.0 制作内容本文件涉及MI制作要求，CAM制作要求，FILM制作要求，TEST制作要求。 4.1 MI制作要求：生产制作指示编写指引的补充规定与要求。4.1.1 钻孔类别工艺能力项目制程公差定位公差一钻：0.05mm二钻：0.075mm孔径公差普通孔：0.05mmSlot孔：0.08mm（若是NPTH孔，则按成品孔径要求公差控制）扩孔公差：0.1mm（若是NPTH孔，则按成品孔径要求公差控制）钻咀最小钻咀：0.25mm最大钻咀：6.35 mm孔径最小SLOT孔径：0.7mm-（1） 二钻位置：A当NPTH孔伤及周围铜皮，且又不能掏铜时则在蚀刻后褪锡前进行二钻。B当NPTH孔未伤及周围铜皮，又不能满足封孔条件时则在成形前二钻，以防止假性露铜。（2） 钻咀表：在制作所有新单、有更改单、样板转生产单等MI时，要取消原钻咀表中的“调校孔”。（3） 加引孔及尾孔要求：A所有一钻的钻咀都要加尾孔，包含扩孔的钻咀，二钻不加尾孔。B所有大于或等于4.0的钻咀都要加引孔，包含二钻，尾孔，5.0的防爆孔。（4） 钻防爆孔：对于六层及以上多层板，无论是喷锡还是其他表面处理的板。都需要用惠达电镀厂四车间文件编号：xt-gc-001文件版本：A0共 6 页，第 2 页文件名称： 工 程 制 作 临 时 指 引5.0mm的钻头将铆钉钻掉，防止喷锡和烤板时爆板。钻防爆孔前要用3.175钻引孔。（5） 相交孔钻孔方法： A.相交孔如果孔径不一致时则应先钻小孔，再钻大孔。相交大孔则单独为一钻咀，并注明“慢钻”二字！B.增加钻刀：用比原钻咀小于0.10mm的钻咀将孔再钻一次，（即第一次钻孔用钻咀为A、B、C、D，第二次钻孔钻咀应用A-0.1mm、B-0.1mm、C-0.1mm、D-0.1mm）。以除掉相交孔中的积尘。）4.1.2 层压7628*11080*11080*17628*1错误)1080*17628*17628*11080*1(正确)7628*21080*1(错误)1080*17628*2(错误)7628*11080*17628*1(正确)7628*21080*1(错误)（1）层压结构的表示方法：对于不同型号的PP叠在一起时，如其中的一种PP数量在2张及以上且不能在一起时，层压结构的写法则不能是带有*2或是*3等写法，而必须按中心对称结构排列每张PP的顺序，以防止压合时PP顺序叠错。(见下图 （A图） （B图） （C图） （2）层压注意事项：A.连续叠在一起的PP数量最多为4张，4张及以上数量则优先考虑用光板代替。B.对于6层及6层以上板，或内层铜厚为3oz，则不能用单张7628或单张7630。C.当为高TG板时，芯板和PP都要用相对应的高TG材料，MI必须在层压图中注明高TG的PP。TG值在（130-150）为普通TG板。当TG150为高TG板，属特殊工艺，MI要特别注明，高TG板时必须是黑化流程，不能是棕化。 （3）阻4.1.3 菲林修改指示（1） 当设有二钻工序时: A若为蚀刻后退锡前二钻，MI上需注明“二钻孔掏铜”。且需保证焊环不小于0.30MM，防止二钻时扯铜皮而导致锡圈脱落。B若为成型前二钻，MI上需注明“二钻孔掏铜”，防止因二钻的孔位偏差而造成成品露铜。（2） 当客户资料有异常，需按原稿制作时。要在MI中标注按原稿制作。如：孔破按原稿制作。惠达电镀厂四车间文件编号：xt-gc-001文件版本：A0共 6 页，第 3 页文件名称： 工 程 制 作 临 时 指 引4.1.4 外型（1） 必须以客户机构图中的标称尺寸作为拼板距离来拼板。不能将偏公差的PCS尺寸调成对称公差后来拼板。以防止因拼板距离或光点位置等原因导致生产板与客户钢网对位不上等问题。（如客户机构图中的PCS尺寸标注为200mm+0/-0.3，标称尺寸则为200mm）（2） SET中PCS之间的拼板距离按上述方法（1）确定后，再通过调整V-CUT的位置或锣槽大小来满足客户每PCS的偏公差要求。如调整后不能满足上述要求或不能满足孔到边距离的要求。则要向客户确认是否可以放大公差。（3） 如需要调整V-CUT的位置时，外型图和V-CUT图中V-CUT线的坐标必须是调整以后的坐标。即CAM、FILM和成型课都以此坐标来确定V-CUT线的标准位置。（4） 外型图中每PCS锣槽的坐标也要是调整以后的坐标。即CAM、FILM和成型课都以此坐标来确定每PCS板边的标准位置。如标注为偏公差的PCS尺寸，则必须明确注明如何调整板边。（如四边均匀内缩0.1mm。右边内缩0.1mm。）（5） 当出货单位是SET，特别是SET和PCS都是偏公差的外型尺寸的情况，SET中的PCS外型尺寸是通过调整V-CUT线或锣槽宽度来确定其大小，外型图中必须标注PCS与PCS的拼板距离，拼板距离以标注两PCS基准点距离的方式标注。以防止CAM将拼板距离弄错。（6） 对于外形中的内外角，如GERBER外形中的角是直角，而客户要求是圆角时，则要在外形图中画成圆角，且标注圆角大小。以使实际要求的外形与外形图保持一致。预防CAM及检板人员出错。（7） 金手指板斜边部位的两边槽宽要5MM，否则原斜边部位的两端也要注明斜边，且要相应削铜。特别要留意金手指板连片出货时的这种情况。（8） 当板边需要镀铜时，必须在PTH前锣出。如锣槽在PCS与PCS之间，则PCS与PCS之间要全部锣空，不能保留细长的连接条。以免细长连接条的晃动造成丝印等工序制作困难。4.1.5 表铜及孔铜要求（1） 如客户对内外层表面完成铜厚为下列要求时，则标称值以完成铜厚要求制作，最小值按如下要求制作： A.内层铜厚：完成铜厚要求为：Hoz(17um)，则完成铜厚按12um制作，用Hoz的基板启动。完成铜厚要求为：1oz(35um)，则完成铜厚按27um制作，用1oz的基板启动。完成铜厚要求为：2oz(70um)，则完成铜厚按56um制作，用2oz的基板启动。完成铜厚要求为：3oz(105um)，则完成铜厚按91um制作，用3oz的基板启动。完成铜厚要求为：4oz(140um)，则完成铜厚按122um制作,用4oz的基板启动。完成铜厚要求为：Xoz（X5）则完成铜厚按(X*35-13)um制作,用Xoz的基板启动。惠达电镀厂四车间文件编号：xt-gc-001文件版本：A0共 6 页，第 4 页文件名称： 工 程 制 作 临 时 指 引B.外层铜厚：完成铜厚要求为：1oz(35um)，则完成铜厚按30um制作。用Hoz的基板启动。完成铜厚要求为：2oz(70um)，则完成铜厚按56um制作，用1oz的基板启动。完成铜厚要求为：3oz(105um)，则完成铜厚按91um制作，用2oz的基板启动。完成铜厚要求为：4oz(140um)，则完成铜厚按122um制作,用3oz的基板启动。完成铜厚要求为：Xoz(X5)，则完成铜厚按(X*35-13)um制作,用(X-1)oz的基板启动。 （2） 如客户只对基板铜厚有要求，则表面完成铜厚最小值按如下要求制作：基板铜厚要求为：Hoz（17um），则完成铜厚按35um制作。基板铜厚要求为：1oz（35um），则完成铜厚按55um制作。基板铜厚要求为：2oz（70um），则完成铜厚按80um制作。基板铜厚要求为：3oz（105um），则完成铜厚按110um制作。基板铜厚要求为：4oz（140um），则完成铜厚按137um制作。基板铜厚要求为：5oz（175um），则完成铜厚按167um制作。基板铜厚要求为：6oz（210um），则完成铜厚按197um制作。 （3） 如客户对内外层表面完成铜厚和基板铜厚都有要求，则按完成铜厚要求制作。（4） 如客户对孔铜厚没有说明则最小值按如下要求制作：平均最小20um，单点最小18um。 盲埋孔的孔铜厚为：平均最小15um，单点最小13um。如果客户要求按IPC标准三级水平 验收,则通孔最小铜厚按平均最小25um，单点最小20um控制。如果客户说明按客户标准则按客户标准制作。（例按PERFEG3C等）。（5） 对于表铜及孔铜厚度，MI的注明方式：A.如客户对表面完成铜厚有要求时：完成表面铜厚的最小值和标称值都要填写。B.如客户只对基板铜厚有要求时，完成表面铜厚按相应的最小值填写。C.如客户对表面完成铜厚和基板铜厚都有要求时，完成表面铜厚的最小值和标称值都要填写。例如表铜厚度56um，标称值为70um。D.孔铜厚度按平均最小值填写,例如孔铜20um。客户对表铜及孔铜厚度有要求时则按客户要求制作，MI则注明客户要求的铜厚范围，例如表铜7015um，孔铜25um。4.1.6 其他制作规定：（1） 如客户提供了样板，要在MI的备注栏中注明有客供样板。对于MI已发放，客户后续提供了样板的情况，也要相应更改MI。（2） 对于客户资料中特别要求的数据必须要在MI中加以注明。（如层压PP的厚度，机械图中孔到边的数据）（1）惠达电镀厂四车间文件编号：xt-gc-001文件版本：A0共 6 页，第 5 页文件名称： 工 程 制 作 临 时 指 引4.1.7 测试要求：无论图形是否简单，所有板都要进行电测试，不含AOI检测。 (1) 以下情况需向客户确认 对于金手指板，如金手指上方的开窗PAD或开窗孔环的边缘离金手指1mm时，要向客户确认能否移动焊盘或盖油，以免造成开窗PAD半锡半金.金手指两端要加假手指,以分散电流对金手指的损害.（2） 如客户有提供别的厂家的外型图，且外型图中的相关尺寸与终端客户的机构图不相符合时，要向客户确认我司该以何为准。4.2 CAM制作要求：CAD/CAM操作指引的补充规定与要求。4.2.1 内层制作要求（1） 在锣槽中内层增加抢电铜皮时，各角要做成圆角（一般R2mm）。不要做成直角，更不要有锐角，以便于树脂的流动和排气。（2） 在锣槽中内层要尽量多增加抢电铜皮，一般距成型线0.4mm。以减少树脂的添充。（3） SET边内层加抢电铜皮时，SET四边要开排气窗。排气窗的位置要开在单元排气的出口处。排气窗的宽度一般为5mm。如单元内无明显的排气出口则一般每隔50mm加一个排气口。（4） 内层大铜离成型线为0.4MM。当掏铜0.4MM会造成大铜边缘断开或铜皮宽度小于（0.125+蚀刻量）mm时，或造成焊盘崩孔时以掏铜0.3MM制作。4.2.2 外层制作要求（1） V-CUT定位孔（NPTH）掏铜时用正方形的PAD来掏空，以区分板边其他NPTH孔，便于D/F制作。（2） 二钻孔掏铜：（A）若为蚀刻后退锡前二钻，二钻孔掏铜比孔单边小0.10MM。 （B）若为成型前二钻，二钻孔掏铜比孔径单边大0.20MM。（3） PNL板边的NPTH工艺孔的封孔掏铜区域以比孔径单边大0.50mm制作。4.2.3 内外层制作要求（1） SET骨位增加抢电铜皮或抢电PAD时，必须注意SET骨位锣进半个刀径处的铜皮要距外形或V-CUT线1mm。防止锣进半个刀径时锣到内外层铜皮。4.2.4 阻焊制作要求（1） 锣槽中所加抢电铜皮不要开窗，特别是电金、沉金板，以起到防呆和节省金盐成本。（2） 过孔塞孔区域界线：当要求某一元件中的过孔要塞孔时，如BGA中的过孔要塞孔。过孔的区域以元件的字符框线和元件焊盘的最大区域界线二者区域较大的一个为界线，界线上的过孔按塞孔制作。塞孔的VIA要比孔径大0.1mm.（3） 二次钻的NPTH孔两面阻焊开窗：A. 当原稿与孔等大或比孔小时，以比钻咀单边大0.1mm制作，（成形前的二钻以比钻咀单边小0.10mm制作。）B. 原稿开窗比孔大时按原稿制作。惠达电镀厂四车间文件编号：xt-gc-001文件版本：A0共 6 页，第 6 页文件名称： 工 程 制 作 临 时 指 引4.2.5 字符制作要求(1)更改周期将“8”改成“1” 时，必须保留“8”字右边的两竖。对于新单，制作CAM资料要更改周期时，如当时为双周则按当时周期更改。如当时为单周则按（当时周期+1）更改，注：客户有分单双周的要求时必须按当时周期更改。4.3 对于制作部白字房要求更改周期时，如当时为双周则按当时周期更改。如当时为单周 则按（当时周期-1）更改，注：客户有分单双周的要求时必须按当时周期更改。4.4 白油块套孔点，元件孔以不入孔为原则，套孔点比孔单边大0.1mm，过孔不加套孔点。元件孔之间白油块最小保证白油桥