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丝网印刷知识一、不锈钢丝网基础知识开度(开口):网孔面积的平方根值线径:编织丝网不锈钢丝直径SD56/32:表示开口为56,直径32d目数:一般是指每英寸有多少个网孔和线数。25.4mmW(mm)+d(mm)w目数= 开口 线径w平均厚度:2d(直径)(1+5%)d最小厚度:2d最大厚度:2d(1+20%)丝网结构:平织:1:1 一上一下 斜织:2:2 二上二下二、不锈钢丝网的优点1、不锈钢丝网强度大,耐磨性好,印刷次数上万次以上;2、耐有机溶剂,且酸碱特性好,长期使用无老化、氧化现象;3、不锈钢丝网在任何温度下含水率为零,吸湿性为零,有利于制作精细图形。象现在付栅宽度在0.1250.15mm已属精密图形。三、不锈钢丝网的不足之处1、由于回弹力近似为零,受冲击后易破裂,凹陷后不能复原;2、绷网时张力大,对粘网胶要求高;3、由于吸湿性为零,采用直一向法贴膜困难;计算机照相制阳片绷网丝网清洁处理贴膜前烘剥离软片曝光显影坚膜检验四、浆料一般特性简介制造太阳电池所用的金属电极导体浆料属于厚膜浆料,所谓厚膜浆料是由一种或多种无机微粒分散在有机高分子中组成的胶状或悬浮体。通常将后者称为前者载体。载体不参与膜的组成,它在高温烧成中分解逸出,但其性质却直接影响着浆料的特性,因而也会影响厚膜的性能。无机微粒可根据浆料的特性和用途采用一种或几种材料,如金属、氧化物、玻璃。其化学性质、结构形态、颗粒大小及分布决定了厚膜的性能,它们是厚膜的真正组分。浆料要有很好的流变性,所谓流变性是指物质在外力作用下产生形变和流动的特性。在丝网印刷的不同阶段,要求浆料既像液体,又像固体,在刮头运动的转印过程中,浆料应能很好地流动,光滑地通过丝网版掩模图形而到达基板。如多晶硅片上、在丝网上应无浆料残留,而当浆料印到基板上后,就必须固体那样不再流动和变形,以保持图形尺寸的稳定。这就是说,在印刷过程中要求浆料的粘度有明显的变化。厚膜浆料,其粘度不但随温度变化,而且也随切应力变化,通常太阳电池电极导体浆料是触变性的,触变性流体的粘度取决于切应力的大小和切变时间。在切应力作用下,粘度迅速下降,而应力消失后又很快复原。即使在恒定的切应力下,粘度也随作用时间而减小。通常把一定切应力作用下,粘度对时间变化率很大的浆料称为高触变性浆料。五、厚膜浆料的组成厚膜浆料一般都是由三种主要成分组成,功能相、粘结相和有机载体。功能相决定电性能并影响厚膜的物理和机械性质;粘结相通常是玻璃、氧化物或者两者的混合物,它将功能相材料粘结在一起,并使膜层与基板牢固地结合起来,另外还影响着厚膜的电性能和机械性能;有机载体是一种聚合物溶解于有机溶剂中的溶液,它是功能相和粘结相微粒的运载体,控制浆料的流变特性,使之适于丝网印刷。因而载体决定了浆料的印刷特性。太阳电池电极导体浆料主要成分类别成分银浆3349银铝浆3398铝浆5540功能相粘结相有机载体Ag粉SiO2 PbO B2O3等1.5%磷源Ag粉 Al粉Al粉SiO2 PbO B2O3等松油醇、乙基纤维六、浆料介绍1、3349银浆3349银浆用于单(多)晶硅太阳能电池正面电极,银浆混有磷扩散源,能同各种抗反射或表面钝化涂层相匹配,具有良好的欧姆接触特性,烧成温度范围较广。固体含量 77.479.7%粘 度 8751175poise9.6s.-1 浆料细度 14/11m印刷厚度(湿) 17m 干 913m线清晰度 25m标准印刷条件 325目丝网印刷,感光胶膜厚25,网版与基板间距0.51.5mm标准干燥条件 80/120,713分钟,室温水平放置10分钟标准烧成条件 600/峰值,911分钟银膜外观 表面光滑,无结块针孔电阻(25m) 3m/sq可焊性 90%润滑覆盖率,浸锡温度2155/3秒2、3398银铝浆介绍3398银铝浆用于单(多)晶硅太阳能电池背面电极,由于合理的玻璃含量及铝的掺入量,具有良好的欧姆接触特性和焊接性能,长期附着性能很好。该银铝浆可制成栅线电极或全面覆盖电极。技术参数粘度 8001000poise9.6s.-1浆料细度 90覆盖率 3秒附着性 良好3、53-038铝浆介绍53-038铝浆用于单(多)晶硅太阳能电池背面电场,这一新开发的产品可以降低电池在烧成中形成铝珠的趋势。含有少量的玻璃相,其烧成温度范围较宽,可以同正面电极银浆共烧。技术参数粘度 300450poise浆料细度 14/11m烧成厚度 2530m丝网网目 200250烧成条件 峰值温度 720820峰值时间 30120秒烧成氛围 空气重烧性能 良好电阻(25m) 46m/sq 从上可看出,银浆、银铝浆主要作用和太阳电池形成良好的欧姆接触特性。所谓欧姆接触是半导体与金属接触时没有形成整流接触,欧姆接触具有线性和对称的V-I特性,且接触处的电阻远小于材料体电阻的一种接触。因此当电流通过时,良好的欧姆接触处应不会产生显著的压降和功耗。从这一点可以看出太阳电池用浆料是与其它厚膜浆料不同,一般厚膜浆料是不与基板产生电作用的,因为基板都是采用绝缘材料。如果印刷到硅片面的银膜、铝膜一旦干燥,可看成金属与晶体硅烧结,可用合金化工艺来处理。所谓合金化工艺,就是指电极金属材料和半导体单晶硅在温度达到电极材料的熔点或共晶温度时,单晶硅原子按相图以一定的比例量溶入到熔融的合金电极材料中去的。单晶硅原子溶入到电极金属中的整个过程是相当快的,一般只需几秒钟时间。溶入的单晶硅原子数目决定于合金温度和电极材料的体积,烧结合金温度愈高,电极金属材料体积愈大,则溶入的硅原子数目也愈多,这时状态被称之为晶体电极金属的合金系统。如果此时降低温度,系统开始冷却,这时原先溶入到熔融到电极金属材料中的硅原子,重新以固态形式结晶出来,也就是在金属和晶体接触界面上生长出一层新的晶体层再结晶层。如果再结晶层内含有足够量的与原先晶体材料导电类型相同杂质成份,则形成n+n结和p+p结这一类高低结。3398、55-038浆料功能是这样的:如果再结晶层内含有足够量与原先晶
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