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产品开发测试题姓名: 得分:填空：1 按键PCB板上都有接地脚，其功能是：（防静电、保护元器件的作用）2 Receiver 最常见的有哪两种：（弹片式）、（ 引线式）3 RF测试点的作用是：（测试信号波段）4 触摸屏通过压焊的方式与主板定位，屏与主板一般预留（0.3）mm间隙，采用定位柱来与主板定位5 一般天线是热熔或粘在天线支架上的，所以天线支架与底壳间隙至少要预留(0.3以上)mm 6 在设计MIC装配位时，要求机壳要完全覆盖MIC，且前音腔一定要保证密封。否则：(会有杂音或回音)7 PCB板一般要求机壳设计扣位来定位。有一点要考虑到的是：若USB过孔完全在底壳上，且是隧道孔那么PCB板一定要定位在 ( 底 ) 壳上。否则无法装配8 USB连接器，在设计结构时，机壳外观面要与插头行程终端面要确保有（ 0.3 ）mm的间隙，否则会干涉机壳9 Motor:由于马达为柱状外露甩头，故在后壳设计时甩头端面距壳体预留 ( 0.5 ) mm窜动间隙10.面壳与底壳螺丝柱对面间隙一般做到(0.05-0.1)mm11.电池盖与底壳内壁间隙一般预留( 0.1 )mm;当电池盖是合金的材质时，间隙就要预留：( 0.15 )mm12.侧按键设计标准：双功能键时,上下间隙要预留(0.1)mm,两端的间隙要预留(0.15)mm.单功能键周边间隙为(0.1)mm13.电池盖周边与底壳周边上下配合间隙要预留(0.05)mm14.转轴两边配合间隙一般要预留：(0.18)mm.避免装配过紧产生响声15.滑盖机：上下滑盖机构间隙一般要预留：（0.3）mm16.手机键盘设计的原则是：（符合开模结构要求）、（适合生产工艺要求）、（外形结构和工艺及手感适应形式发展需求）17.目前主要的手机键盘类型有哪三类：（纯硅胶类键盘）、（PC料外键面+硅胶衬键盘）、（薄膜成型键盘）18.键与外壳的间隙单边最小要：（0.15）mm19.裙边与外壳的间隙最小（0.20）mm20.塑料键与橡胶底的预留间隙(0.05)mm（预留组装胶水厚度）21.塑料键的厚度最薄(1.00)mm,群边最薄(0.30)mm22.导电柱底面直径大小（根据dome的直径）及它与dome的间隙0.050.10mm（防止预压）,导电柱最短(0.30)mm;23.键与键之间的间隙最小(0.20)mm24.手机性能可靠性测试有：（冷冻测试）（掉落测试）（沙尘测试）（振动测试）（液体测试）（硬度测试）.25.螺丝塞在设计时，要注意几个螺丝塞是否可以互用，若不能则要设计防呆。目的是：（防止混料）26.手机键盘常见的表面处理方式：（RUBBUR）、（P+R）、（IMD）27.键盘常用的塑胶材料为：（透明PC）、（ABS可电镀）、（透明PMMA）28.在后壳设计SIM卡座位置时，T卡座周向保留至少（0.2）mm间隙，以保证卡在插拔时金属盖开合顺畅。29.冷冻测试的环境条件为：（12H、-20度）30.掉落测试的条件为：（160）cm高度31.沙尘测试的条件为：将手机放在真空吸尘器中（15）分钟32.振动测试的条件为：将手机放进洗衣机中，并以（500）转/分钟的速度运行（5）分钟。33.液体测试的条件为：放中啤酒中（15）秒、水中（10）秒34.高低温测试的条件为：低温（-30）、高温（70）度各持续（45）分钟后，在15秒内迅速交换，如此循环（27）次.35.拉丝可根据装饰需要，制成(直纹)、(乱纹)、(螺纹)、(波纹)和(旋纹)等几种36.反插骨与机壳的配合间隙一般预留（0.05）mm；37.机壳上要热熔金属装饰件时，一般要设计一圈溢胶槽，目的：（防止热敏胶溢出表面）38.装饰件一般要高出壳体平面（0.5）mm。若是PC料时一般要高出（0.7）mm39.按键表面要贴亚克力装饰件时,机壳上要做两个孔,目的是：（方便拆机）.40.喷油夹具是根据产品的（外观要求）来进行设计的.41.设计小夹具时,把手一般设计为（圆柱）形状,高度一般为（5）mm,防止挡住产品外观面喷到油.42.电池盖夹具做扣时,上下间隙作（零配）43.设计夹具(除电池盖夹具外),扣位一般设计34个,底部不允许设计扣位,一般扣入产品(0.4)mm44.为了使产品上下左右方向不摆动,夹具需要设计骨位进行定位,定位骨位同产品间隙一般要预留(0.05)mm间隙.45.在设计夹具时,为了不影响产品外观喷油,一般比产品周边做小:（0.6）mm46.设计电池盖夹具时,为了防止下夹具上下滑动,一般会做波仔加以定位,波仔设计要扣入产品到(0.3)mm47.夹具所有骨位四个角都要求倒R0.3mm以上，目的是：（方便走刀，节约成本）48.针对需要拉出来的USB塞倒扣直身位不能少于（0.5）mm49.螺丝柱内外径标准:内径为（2.0）mm,若是PC料时内经要做到:（2.05）mm;螺丝柱的壁厚不得小于(0.7)mm50.因降低成本，现所有的夹具骨位请做到小头（1.5 ）mm,特别情况例外，方便电脑锣加工51.一般在设计下夹具时，夹具底部是不设计扣位的，是为了（方便取产品）；特殊情况除外.52.底壳下夹具设计时要在喇叭处加胶顶上来，离产品面（1）mm的距离，目的是为了（防止飞漆）53.若产品是溅镀,那么产品的热熔柱及扣位就一定要遮喷,防止扣位(断裂),烙柱(难热熔)54.直板机型，现在做了很多面壳是锌合金的，为确保不影响手机信号，一般都会增加：（导电泡棉）55.一般情况下，在设计背胶时，单边要比产品小（0.3）mm.56.在设计LCD泡棉时，外围单边要比产品小（0.15）mm ,内围比产品大（0.3）mm,避免组装时偏位.57.我们公司为节约成本,一些辅料作了一些标准件.其中摄像头泡棉的标准尺寸是:内径(4.2)、外径(6)58.在设计热敏胶时，目前所采用的材质为:(3M615);周边设计时要比产品要小(1.21.5)mm,防止溢胶59.目前我们使用的3M胶的厚度为（0.15）mm.包含胶和离心纸的厚度.60.在设计喇叭网与听筒时，在客户没有特殊要求外，材料一律采用（尼龙网）61.导电泡棉在设计时，其高度要预留压缩的大小为（1）mm左右62.目前3M背胶除热敏胶外，我们通常采用的材质为（3M9495）、(3M9448)63.当机壳侧孔走后模行位时，而侧孔离分型面的距离不够1.2mm.就要设计一条长（5）mm的反插骨，防止变形.64.手写笔在设计笔尖时注意：笔尖的R角不超过R(0.6)太粗写字不方便65.滑盖机的上下盖滑出后，注意上盖不要遮挡按键,要多滑出按键约（2）mm,确保按键的手感66.主板板形设计一般至少和外观保留: A.（2.5）mm的间隙（主板不做卡扣让位挖切的情况下）。B.（2.0）mm的间隙（主板做卡扣让位挖切的情况下）67.主板的定位一般采用(Boss)或(卡扣)定位68.Speaker出音面与壳体内壁至少保留(0.5)mm以上空间用于形成音腔69.翻盖机翻转角度为:(1605)70.一般面壳上如果锁螺丝，上面再贴一个装饰片，此装饰片一定不能是：（金属片）;镜片没有问题.71.现在有很多机壳上都设计有纹路，目前晒纹的深度最深是（0.15）mm.72.单功能侧键:四边间隙一律预留单边(0.1)mm.四个R角处预留(0.2)mm.防止电镀后积油造成装配卡键现象.73.双功能侧键:上下间隙单边(0.1)mm.两端预留(0.15)mm.四个R角处预留(0.2)mm.防止电镀后积油造成装配卡键现象.74.翻盖机转轴两个圆形外装饰件，单边与机壳预留0.1mm的间隙，在没有定位的情况下,要设计(小骨位)紧配.75.在设计SIM位置结构时，注意出卡长度在（25）mm以上76.SIM卡结构设计时需要关注坡度的起点不能高过Sim底面（0.3）mm，这样才能保证没有严重的挡卡现象77.在Mic的背面最好用泡棉预压，避免用壳体直接压紧，可防止壳体对(Mic焊盘及Fpc)的伤害78.Mic通过正面中心的小孔接受声强，因此一般最好壳体的正面的受音孔和Mic要保持（同心），这样接受效果较好79.翻盖机在合盖的状态下保证（25）度预压角度，防止合盖后的上下壳的晃动80.电池底面和下后壳体保持(0.1)mm间隙81.电池周边同底壳周边要确保单边有（0.15）mm的间隙.必要时可以设计小骨予以调整.82.出音孔面积要求做到Speaker正面面积的(10)左右，这样才能保证一定的出音效果83.热熔螺母的过盈尺寸，单边(0.15mm0.2) mm.84.热熔螺母底部与前壳之间的间隙(0.4)mm,因为热熔后一部分塑料被挤入这个腔体.85.BOSS柱与PCB上孔单边间隙(0.1)mm86.热熔螺母的抗拉和抗扭是必要每次都要进行测试的，我们的标准是抗拉(12)公斤，抗扭(2.5)公斤87.LCD定位在XY方向上分为两种形式: 一种为通过LCD(背光外框)定位; 另一种通过LCD的(PCB边框)定位88.止口的设计:止口高度(0.6)mm；止口宽度(0.5)mm上下壳周边在止口处的间隙(0.05)mm；止口让位深度(0.8)mm89.在壳体结合卡扣的设计中,包含(公扣)设计,(母扣)设计,(唇边)设计,(止口)设计,(反扣)设计,(加强筋)设计.90.元器件至后壳之间的间隙(0.2)mm;主板与后壳的间隙是（0.1）mm91.现在我们公司的所用的喷油夹具，最多能用（5）个周期92.喷膜工序分三个阶段：其中第一是先将产品在自动线上过（UV），保证产品的外观流平度.93.现在所有夹具的手柄，都不可以高与(5)mm，避免挡漆.94.在喷油房内共8把枪,分别从不同角度均匀喷油,共分两段:第一是按（顺时针）旋转;第二是按（逆时针）旋转. 。所以在设计夹具时要考虑扣位定位是否牢固.目前要求扣位扣量为（0.4）mm95.背胶在设计时，一般要比产品单边小0.3mm，有的由于空间限制，背胶最窄的地方不可少与(0.8)mm.96.在设计学习机LCD结构时，LCD下方一定要设计挡骨托住LCD，防止在跌落后LCD振出导致TP屏(碎裂).97.学习机AB壳设计时，转轴处两个机壳配合一定要用（扣），防止上翻盖合盖时，AB壳在转轴处两端张开.98.手机底壳配合金电池盖，若波仔骨是用钢柱方式，那么底壳要在钢柱对应电池槽处单边掏胶单边（0.2）mm左右，让其有一定的变形量，方便电池盖的装配.99.设计手写笔与电池结构时,一定要注意电池盖取出时,手写笔头部要(避开)电池盖退出的行程,防止两个件同时取出.100.翻盖机设计穿绳孔时,注意要设计在转轴处的两端(顶部)，切不可设计在（尾部），因为不合乎常理.选择题:1.翻盖机在合起来的状态下,上下主体的间隙为,( B ).A.0.25MM B.0.4MM C.0.5MM D.0.6MM2.需要真空渡的产品,美工槽的大小规定如下:上下宽度不少小( D ),深度做到( B ).这样避免溅镀后油漆填满美工槽而影响外观.A.0.2MM B.0.25MM C.0.3MM D.0.4MM3.USB塞和TF卡塞进去的骨位要做大斜角,否则他插进去的时候有一个角度会产生干涉.两端一般避空( B ),上下做紧配.骨位塞进插头( C )MM.A.0.15MM B.0.2MM C.1.0MM D.1.5MM4.电池电源座一般要比平面低( A ),不可低过( C ).避免电源接触不良造成死机.A.0.1-0.2MM B.0.2-0.3MM C.0.2MM D.0.3MM5.内置天线与主板的平行距离要在( C )以上,距离越大天线受干拢的程度开小.A.3.0MM B.4.0MM C.5.0MM D.6.0MM6.电池盖与底壳(两件都是塑胶件)的波点扣的扣量( B ).A.0.2MM B.0.3MM C. 0.4MM D.0.5MM7.装饰件热熔烙柱要高出热熔面,ABS+PC料为:( B ),PC料为:( C ),POM料为:( C ).A.0.3MM B.0.5MM C.0.7MM D.0.8MM8.喇叭围骨须高出喇叭面:( B )A:做平喇叭底面 B.2.02.5MM C.高出喇叭面1.0MM D.3.54.0MM9.PC料的特性:( A C ).A.优异的冲击强度. B.抗化学性好. C.透明性好. D.阻燃性差10.POM料的特性:( A C ).A.有一定的强度和韧性 B.很好的透明性 C.耐磨且润滑性好 D.不易成形11.面底壳止口的间隙为:( B ),若面壳为锌合止口间隙为( B ).面底壳反止口间隙为:( A ),若面壳为锌合金反止口的间隙为:( B ).A.0.05MM B.0.1MM C.0.15MM D.0.2MM12.翻盖杨在合盖的状态下保证有( D )度的预压,防止合盖后上下壳的晃动.A.10 B.15 C.20 D.2513.在ID设计时尽量避免天线上方采用金属材质物件,因为( B )A 天线都是金属了没必要再要金属 B 影响天线性性能 C因为金属不好看 D 这机用金属对ID有影响14.IMD的中文意思是?( A )A、薄膜成型键盘 B、硅胶衬键盘 C、纯硅胶类键盘15.IMD/IML产品的优点：( A B C D )A、耐划伤、耐腐蚀性强、使用寿命长。 B、立体感好。C、防尘、防潮、抗变型能力强。 D、颜色任意更改，图案随意变更16.Rubber成型工艺有哪两种?( A B )A成型-喷涂-印刷PUB成型-印刷-喷涂镭雕-PUC成型-喷涂-印刷镭雕-PU17、键盘常用材料 塑料键（ A B C D ）A、透明PC B、ABS（可电镀） C、透明PMMA D、TPU E、TPR F、TPE18.为防止缩水,骨位的厚度与底部胶厚的比例我司标准为:( B )A.50 B.60 C.65 D.7019.面壳与中框的装配止口间隙为:( A )A.0.05MM B.0.1MM C.0.15MM20.手写笔笔扣的扣量为:( C )A.0.2MM B.0.25MM C0.3MM D.0.4MM21.双面胶最小的背胶宽度为:( B )A.0.6MM B.0.8MM C.1.0MM D.1.2MM22. 下面哪项不是P+R的特点?( D )A、外观比较好看 B、工艺变化灵活 C、透光效果好 D、开发成本很低23都知道RECEIVER周圈要密封筋,其海棉的预压应是?(C)A 0.5mm B 0.45mm C 0.3mm D 不要24、马达为柱状外露甩头，故在后壳设计时(空间够)甩头端面距壳体预留多少窜动间隙?(A)A 0.5mm B 不要 C 0.1mm D 0.3mm25在ID设计时尽量避免天线上方采用金属材质物件,以避免影响天线的性能?(B)A 天线都是金属了没毕要再要金属 B 影响天线性性能 C因为金属不好看 D 这机用金属对ID有影响26MIC采用导线焊接形式，出音面在侧面或后面，(D)A因为不用线焊PCB就不美观 B 电子须要这样C 用线焊声音好 D可根据ID及结构设计需求确定。27SIM卡座后壳设计单边间隙至少预留间隙要有多少?(A)A 0.2mm B 0.1mm C0.3mm D越少越好28一般螺丝的杯头直径是2.5mm的，那么底壳螺丝杯头孔直径要做多大？(D)A.2.6MM B 3.0MM C. 3.2MM D.2.8MM29滑盖机B、C壳装滑轨的地方胶位至少要做到多少？（B）避免胶壳变形，影响装配A0.4MM B.0.6MM C.1MM D.1.2MM30目前我们公司所用的螺母外径规格是：(D)A 2.0MM B 2.2MM C 2.5MM D 2.3MM31手机螺丝的直径一般是（ A ），所以机壳螺丝过孔直径应为（ C ） A M1.4 B M1.6 C 1.6MM D 2.3MM32.MIC出音孔通常情况下做到(C),太大了不好看，太小了行位针容易断。A 1.5MM B 2.0MM C 1.2MM D 1.1MM33在设计手机时有部分螺丝柱采用自攻螺丝，(螺丝为M1.4)那么螺丝柱的内径大小是：（B） A 1.5 B 1.1MM C1.2MM D 1.0MM 34为什么在LCD四个角在评审开模的时候要掏胶？（B）A 这样方便做模 B 防止跌落测试碎屏 C 防缩水 D 避元器件35当锌合金面壳配塑胶底壳时，周边扣位的扣量为（B）.与塑胶配塑胶是不同的 A 0.4MM B 0.3MM C 0.2MM D 0.5MM36.喇叭或听筒周边都有一圈围骨，那么与周边定位围骨的间隙一般预留（D） A .0.1MM B 0.15MM C .0.2MM D .0.05MM37.SIM卡处，在设计时一般要做到（C）A 15.2MM B 15.3M C 15.7MM D 16MM38.喇叭的音腔总高度一般要做到至少（A）以上，方可达到较好的音效. A 0.8MM B1.5MM C 0.5MM D0.3MM39LCD泡棉有着较为重要的作用，下列符合的是（CD） A 防灰尘 B 防振保护元件 C 增强手机信号 D 方便拆机问答题: 1、为什么在手机设计中很少使用FM(收音机)内置天线?因为现在的手机越来越追求超薄型的，而设计FM内置天线既占空间；结构要求又复杂；主要还直接影响手机的通话信号，所以很少选择此方案。2、为什么手机喇叭一定要密封?喇叭上有一圈泡棉，有形成音腔，声音效果才能达到要求，若不密封起来，声音会外漏，造成杂音.达不到声效要求.3、请列举整个手机主板上元器件的名字，至少10个听筒、喇叭、MIC、天线、USB座、耳机插孔、马达、SIM卡座、TF卡座、电池、RF测试点等4、手机在设计时，周边都会设计