SEC-YAG产品说明D.pptVIP

螢光材料 PhosphorMaterialForLEDsPackage LEDs發光二極體用螢光粉 元砷光電科技股份有限公司SouthEpitaxyCorporation 熱放射與螢光放射 A 熱放射 溫度愈高放射能隨之增加 電燈泡 紅外光 B 螢光放射 物質受外界能量激發而產生光放射之現象 其發光溫度低故亦稱為冷光 雷射 顯示器 發光二極體 影視設備 有機系螢光 日光燈 BlueLED YellowPhosphor 人工電光源大致分為下述四類 A 熱輻射發光 鎢絲燈 鹵素鎢絲燈 B 氣體放電發光 1 低壓水銀燈 螢光燈 2 低壓鈉燈3 高壓汞燈 HID燈 4 高壓鈉燈 HID燈 5 金屬鹵化物燈 HID燈 C 場致發光 某些特殊螢光粉 位於足夠交流電場中被激發發光 壽命長 省電 輝度有待加強 D 半導體發光 利用矽晶或氮化鎵材料界面能階來發光 壽命長 省電 A 不需螢光粉 本體發光 燈具 鎢絲燈 鈉燈 氦 氖燈 等 B 有機螢光粉 壽命短 色彩多 OLED 手機PLED 技術開發中 C 無機螢光粉 壽命長 色度穩定 燈具 日光燈 省電燈炮 FED陰極燈管 顯示器 如電視機 LED 封白光照明 EL 汽車儀錶板 PDP 電漿電視 其他各類顯示器及照明用燈 燈源發光效率比較 白光發光二極體之優點 於極低電流 20mA 下之發光特性 其色溫 8000K 可媲美太陽光色之日光燈 色彩再現度接近高性能之日光燈 三波長型 平均每個亮度為1瓦或是5流明 兩個即可超過汽車室內燈 8流明 和傳統以三原色發光二極體晶體組成之白光發光二極體之元件比較 其構造簡單 製造成本可以降低一半 並且毋需擔心因個別單色發光二極體劣化而顏色不均勻問題其用電量低 可節省能源 未來可應用於 汽車操作儀表板周邊裝置 液晶背光 室內照明 筆記型電腦顯示器掃描器 傳真機與軍事照明等用途 BlueLED YellowPhosphor白光發光二極體之優點 A BlueLED chip IVa 30 40 50 60 60 100mcd B BlueLED chip YellowPhosphorIVb 500 600 650 900 900 1200mcd IVb IVa 10 15倍亮度增益 LED白光的封裝取決於BlueLEDchipPower及Phosphor的轉換效能 SEC開發螢光粉產品介紹 藍光LED450nm 485nm封裝白光用YAG螢光粉開發不同螢光粉與不同波長LED封裝成多色光LED 如LED455波長激發之粉紫光螢光粉 Non YAG螢光粉 非Nichia專利YAG螢光粉 EPD 010 螢光粉專用調用膠 抗沉降 SMD MoldingCompound膠餅 UV 430 370nm波長激發之Red Green Blue三色螢光粉及W 650封白光螢光粉 產品 LED藍光Chip封裝用黃色螢光粉說明 450 475nm藍光發光二極體封裝用黃色螢光粉利用高亮度藍光450 475nm發光二極體配合發黃光之釔鋁氧石榴石 Y3Al5O12 YttriumAluminumGarnet YAG 結構螢光粉製作白光發光二極體 其發光原理乃利用黃光與藍光為互補色光 混合色光成高亮度白光 產品編號 NTP 5000系列 藍光LED450nm 475nm封裝白光用YAG螢光粉 YAG產品編號 NTP 5000系列Chip mcd 30 40 50 60 mcdNTP 5000SD適用波長472nm 475nmNTP 5010SD適用波長470nm 472nmNTP 5012SD適用波長468nm 470nmNTP 5011SD適用波長465nm 468nmNTP 5020SD適用波長463nm 465nmNTP 5025SD適用波長460nm 463nmNTP 5030SD適用波長458nm 460nmNTP 5035SD適用波長455nm 458nmNTP 5040SD適用波長450nm 455nmNTP 5060SD適用波長445nm 450nm 螢光材料系由主體晶格 hostlattice H 與活化中心 activator A 構成 有時還有輔助活化劑 co activator coA 或稱爲增感劑 1 主體晶格 在激發過程中扮演傳送能量的角色 例如 Y3Al5O12 Ce3 中的Y3Al5O12 2 活化中心 可以活化主體晶格 例如 Y3Al5O12 Ce3 中之Ce3 螢光材料之主體 主體晶格 hostlattice ex YAG Ce3 中的YAG活化中心 activator ex YAG Ce3 的Ce3 R C Ropp Luminescenceandthesolidstate ElsevierSciencePublishers B V TheNetherland 1991 螢光 激發態電子直接以放光之形式回到電子基態磷光 激發態電子經系統間跨越轉移至三重激發態 以放光之形式回到電子基態 螢光 磷光 三重激發態 光激發光系統分子能階示意圖 螢光物質的發光原理 活化中心於發光過程所扮演之角色 輔助活化劑於發光過程所扮演之角色 螢光粉體發光示意 輔助活化劑與活化中心之間的能量轉移示意圖 輔助活化劑 活化中心 增感劑系統的螢光發光原理 螢光體發光中心的基態位能 發光現象之激發與放射過程 基態 激發態 螢光體的發光過程 SolidStateReaction生產製程 固態反應法 Sintering reductionin5 H2 N2 Y2O3 Al2O3CeO Gd2O3 Product Y1 x yGdxCey Al5O12 Particlesize 5 10 m NTP 5010SD RB Y5010SD EM Emission光譜 RB Y5010SD EX Excitation光譜 大顆粒 發光效率佳 會遮光 沉降快 不易封裝 顆粒適中 發光效率佳 仍會沉降 較易封裝 奈米小顆粒 不易沉降 較易封裝 但發光效率差 YAG螢光粉顆粒大小 影響封裝及亮度 YAG螢光粉顆粒大小 影響封裝及亮度 霧面膠 透明膠 白光發光二極體 LightEmittingDiodes LED 發光原理 YAG螢光粉受到藍光發光二極體之藍光照射後發出黃光 此黃光與原有二極體之藍光混合後即可產生白光 日亞LED封裝基本模式 samsung Feb 2004 光磊 人眼對進入視網膜的任何二種色光 具有加色混合的能力 進而產生光的二次色 例如 紅色光 藍色光 洋紅色光綠色光 藍色光 青色光紅色光 綠色光 黃色光 光三原色 紅色光 藍色光 綠色光 洋紅色光 綠色光 白色光紅色光 青色光 白色光黃色光 藍色光 白色光 可產生白色光之二顏色稱光之互補色 總共有三組 光與視覺概論 R G B混光原理 RGB螢光體的表色 Y x y 分別如下 R螢光體 YR xR yR G螢光體 YG xG yG B螢光體 YB xB yB 有關白色目標色度座標W xW yW 的各Y刺激值比率 YR YG YB 根據加法混色法則下列關係就能成立Y YG YB 4 1 3 R G B螢光體的色度調整方法 InGaN 藍 InGaN 藍綠 InGaN 綠 GaP NAlInGaPAlInGaPInGaN YAG 白 白光LED的色再現範圍 7 6 4 5 1 2 3 為何須調整螢光粉之波長 A 可藉由控制主體晶格及活化劑而設計各式各樣具發射各種波長之螢光體 B 所以設計螢光體時需考慮主體化合物 活化劑 抑制劑的選擇 YAG螢光粉使用說明 A YAG螢光粉是針對LED構裝所研發的 封白光用螢光粉 B YAG螢光粉在常溫儲存時具有很好的安定性 但避免潮濕 C 本公司YAG螢光粉與樹脂摻混時具有良好分散性 1 YAG螢光粉特性說明 2 螢光粉混膠使用說明 a 若使用A B型環氧樹脂 先稱取A型環氧樹脂使用量 稱料配比A B 1 1 依貴公司作業配比使用條件 自己作調整 b 混膠的步驟 A型環氧樹脂稱料後先與YAG螢光粉攪拌混膠均勻 依貴公司作業使用螢光粉配比稱料加入 後再混膠攪拌均勻 c 由b步驟完成後 再加入B型環氧樹脂 後再混膠攪拌均勻 d 混膠後使用時間 4小時25 依環氧樹脂混膠後使用時效 3 作業程序說明 以使用A B型環氧樹脂為例 a 稱取A型環氧樹脂 貴公司配比YAG螢光粉量 攪拌混膠均勻 b 後再加入B型環氧樹脂 後再混膠攪拌均勻 c 前置作業 於80 預熱30min d 再混膠攪拌均勻 可提高均勻性 若如30公升大量使用 則需先使用少量約30cc A型環氧樹脂 先加入配比螢光粉攪拌均勻後 再加入剩下29 7公升環氧樹脂 作均勻攪拌 e 消泡處理 抽真空0 15mmHg 接續下頁 3 作業程序說明 以使用A B型環氧樹脂為例 f 硬化條件120 X40 60min 依貴公司環氧樹脂混膠後硬化使用條件 g 再硬化處理125 4hrs 6hrs 依貴公司環氧樹脂混膠後硬化使用條件 4 儲存條件 A YAG螢光粉 需隔絕濕氣 以確保應有的儲存安定性 B 儲藏在10 60 時 本產品可以放置長達三年以上 LEDchip螢光體的封裝工程 LED LAMP封裝樣式差異說明 A LED LAMP封裝樣式差異說明 B LED LAMP封裝樣式差異說明 C LED LAMP封裝樣式差異說明 D LED LAMP封裝樣式差異說明 E SMD LED封裝樣式差異說明 A SMD LED封裝樣式差異說 B 光學頭 2 雙波長螢光粉與藍光LED封裝成三波長白光 Emission波長 Yellow Red WhiteLEDwithTheHighColorRenderingIndex 產品編號 NTP 7000系列 增強紅光 Chip mcd 30 40 50 60 mcdNTP 7000SD適用波長472nm 475nmNTP 7010SD適用波長470nm 472nmNTP 7012SD適用波長468nm 470nmNTP 7011SD適用波長465nm 468nmNTP 7020SD適用波長463nm 465nmNTP 7025SD適用波長460nm 463nmNTP 7030SD適用波長458nm 460nmNTP 7035SD適用波長455nm 458nmNTP 7040SD適用波長450nm 455nmNTP 7060SD適用波長445nm 450nm 3 LED450nm波長激發之粉紫光螢光粉 Emission波長 purplishpink 3 LED450nm波長激發之粉紫光螢光粉封裝實例 4 TAG螢光粉 非Nichia專利YAG螢光粉 Nichia專利 藍色LED InGaN YAG以藍色光激起YAG螢光體 黃色發光 發光效率15lm W 驅動電路簡單泛用性高 InGaN TAG螢光粉 可避開Nichia專利 產品編號 NTP 6000系列 Non YAG Chip mcd 30 40 50 60 mcdNTP 6000SD適用波長472nm 475nmNTP 6010SD適用波長470nm 472nmNTP 6012SD適用波長468nm 470nmNTP 6011SD適用波長465nm 468nmNTP 6020SD適用波長463nm 465nmNTP 6025SD適用波長460nm 463nmNTP 6030SD適用波長458nm 460nmNTP 6035SD適用波長455nm 458nmNTP 6040SD適用波長450nm 455nmNTP 6051SD適用波長445nm 450nm 產品說明 EPD 020環氧樹脂是針對LED構裝所研發的單液型環氧樹脂 本樹脂系統在低溫儲存時具有很好的安定性 在加溫硬化時又有很高的反應性 樹脂與螢光粉摻混時有良好分散性與抗沉澱性 EPD 020的透光率比市售的同級品高 5 EPD 020單液型調螢光粉專用環氧樹脂 使用EPD 020使用說明1 以適當配比 EPD 02015 50 添加於A B膠中 混合均勻 2 再將適當螢光粉配比加入 攪拌均勻 再真空脫泡處理 3 調配螢光粉具有良好分散性與抗沉澱性 及高透光率之優點 產品 SMDMoldingCompound用螢光粉膠餅說明 SMD封裝用螢光粉膠餅MoldingCompound 膠餅 可依需求規格訂製 例如規格 粒徑35 重量25g 比率20 等 此產品需冷凍50C以下儲存與運送 國內訂貨 交貨迅速 並可代客加工服務 6 SMD MoldingCompound膠餅 全球白光LED市場需求 照明的需求與High powerLED發展 全球高亮度LED應用市場 資料來源 PIDA2003 02 單位 百萬美元 全球市場 31 High Power WhiteLEDPackage 1 LED晶片的大小若是1mm正方時 驅動電流會從目前的20mA提高10 25倍變成200mA 500mA 如此便可大幅提高光輸出 不過提高輸出會面臨如何有效排放LED晶片產生的熱能等問題 一般利用藍光LED激發螢光體產生的白光 外部量子效率 注入晶片的電子數與取至外部光子數的百分比 大約是10 20 最近發表的High PowerLED外部量子效率則為30 High Power WhiteLEDPackage 2 3 換句話說其它電氣能量大部份都在LED晶片內轉成熱能 而且LED晶片產生的熱能是與驅動電流成比例增加 4 加上晶片周圍的溫度上升會造成LED的問題a 發光峰值波長移動 b 螢光體的發光效率降低 c 周圍材料劣化等 d 因此封裝整體的散熱設計 成為高功率LED不可或缺的一環 High Power WhiteLED 1W手電筒的封裝實例 High Power LED的散熱構裝實例 1 High Power LED的散熱構裝實例 2 High Power LED的散熱構裝實例 3 diameter 20mm STAR1Watt white 5500K 25lm 350mA 60 STAR3Watt white 5500K 80lm 500mA 60 STAR5Watt white 5500K 120lmat700mA 60 size 14 3x14 3mm white 7cavities 42chips 4V 1 26A 5 04Welelctricalpower ALUMINIUMPLATEPACKAGE METAL CERAMICPACKAGE High Power LED的散熱構裝實例 4 diameter 35mm 3x1mm powerchip white 20cd 1050mA Vf 4 0V 60 ALUMINIUMPLATE High Power LED的散熱構裝實例 5 size 72x32mm heatsink white 12powerchips 190lm 4 2A 4 7V 30 ALUMINIUMPCBPACKAGE High Power LED的散熱構裝實例 6 size 31 75x26 67mm heatsink whitelightengine colortemperaturetyp 5 000K Iop 2 34A 567lm 39cavityemitter METAL CERAMICPACKAGE High powerLED需向R Y G B全彩挺進 CCFL與LED之R G B全彩範圍比較 CCFL與LED之R G B全彩背光色彩比較 Hig