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电镀基础知识1 分散能力： 在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力： 镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀： 是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。 4 电流密度： 单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。 5 电流效率： 电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 6 阴极： 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 7 阳极： 能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 10 阴极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 11 阳极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 12 沉积速度： 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示 。 13 活化： 使金属表面钝态消失的过程。 14 钝化； 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内 使金属溶解反应速度降到很低的作用。 15 氢脆： 由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 16 PH值： 氢离子活度的常用对数的负值。 17 基体材料； 能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 18 辅助阳极： 除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 19 辅助阴极： 为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。 20 阴极极化： 直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 21 初次电流分布： 在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 22 化学钝化； 将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。 23 化学氧化： 通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 24 电化学氧化（阳极氧化）： 在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。 25 冲击电镀： 电流过程中通过的瞬时大电流。 26 转化膜； 对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 27 钢铁发蓝： 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。 28 磷化： 在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 29 电化学极化： 在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。 30 浓差极化： 由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处的浓度的差异而产生的极化。 31 化学除油： 在碱性溶液中借皂化和乳化作用清除制件表面油污的过程。 32 电解除油： 在含碱的溶液中，以制件作为阳极或阴极，在电流作用下，清除制件表面油污的过程。 33 出光： 在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过程。 34 机械抛光： 借助于高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮，以提高金属制件表面光亮的机械加工过程。 35 有机溶剂除油： 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。 36 除氢： 将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法，以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。 37 退镀： 将制件表面镀层退除的过程。 38 弱浸蚀： 镀前，在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜，并使表面活化的过程。 39 强浸蚀： 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中，以除去金属制件上氧化物锈 蚀物的过程。 40 阳极袋： 用棉布或化纤织物制成的套在阳极上，以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。 41 光亮剂： 为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。 42 表面活性剂： 在添加量很低的情况下也能显著降低界面张力的物质。 43 乳化剂； 能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。 44 络合剂： 能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。 45 绝缘层： 涂于电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的材料层。 46 润湿剂： 能降低制件与溶液间界面张力，使制件表面易于被润湿的物质。 47 添加剂： 在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善质量的少量添加物。 48 缓冲剂： 能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。 49 移动阴极： 采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。 50 不连续水膜： 通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变得不连续。 51 孔隙率： 单位面积上针孔的个数。 52 针孔： 从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。 53 变色： 由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。 54 结合力： 镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀层与基体分离开所需的力来度量它。 55 起皮： 镀层成片状脱离基体材料的现象。 56 海棉状镀层： 在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。 57 烧焦镀层： 在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有 氧化物或其他杂质。 58 麻点： 在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。 59 镀层钎焊性： 镀层表面被熔融焊料润湿的能力。 60 镀硬铬： 是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。电镀的工作原理？1. 1电镀定义 电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。 1. 2电镀目的 是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。 1. 3各种镀金方法 电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating) 热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating) 塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating) 渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering) 真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀 (alloy plating) 复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating) 穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating) 电铸(electroforming) 1.4 电镀基本知识 电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、 铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。 有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。 还包括以下几项：溶液性质 物质反应 化学式 电化学 界面物理化学 材料性质 1.4.1 溶液 被溶解之物质称为溶质(solute)，使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution)，反之为非饱和溶液(unsaturated solution)。溶液之浓度，在生产和作业管理中，使用易了解和方便的重量百分比浓度(weight percentage)和常用的摩尔浓度(molal concentration)。 1.4.2 物质反应(reaction of matter) 在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充分了解在处理过程中的各种物理和化学反应的相互关系及影响。 1.4.3 电镀常用之化学式 1.温度之换算: 0=5/9(0oF-32) 0oF=1.80=32 0K=0=273 2密度： D=M/V M=质量 V=体积 3比重： S.G=物质密度/水的密度（4时） 4波美： （Baume） Be=145-145/比重 比重=145/145- Be 例如：20H2SO4溶液，在20是其Be值是17，求该种液体比重是多少？ 答：该种液体比重=145/145-17=145-128=1.13 5合成物之水分比： 例如，NiSO4，7H2O中含水多少？ 答：NiSO4，7H2O=280.87 7H2O=126 H2O%=126/280.87*100%=44.9% 6比率：例如， 镀铬槽有400加仑溶液含500磅铬酸，问同样的浓度，100加仑镀铬液需要含多少铬酸？ 400/500=100/X X=125 答：需要量125磅铬酸。 7溶液的重量换算成容积： 例如，96%H2SO4 ，比重1.854 求配制1公升标准硫酸溶液需要多少毫升96%H2SO4 ？一公升的标准酸液的硫酸重量=98/2=49克 49克/（1.8354克）/（ml0.96）=27.82ml 答：需要27.82ml的96%H2SO4 8中和： 例1，用14.4ml的1N的溶液中和310ml的NaOH溶液，求NaOH溶液之当量浓度? 14.4ml1N=10mlxN x=1.44 答：NaOH溶液之当量浓度为1.44N 例2， 1.1738N的HCl溶液中和10ml的1.1034N NaOH溶液, 求需HCl溶液多少毫升? xml1.1738N=10ml1.1034N x=9.4ml 答：需要9.4ml的1.1738N的HCl溶液。 9法拉第定律（Faradays Law） 例1， 计算用5安培电流经过5小时，铜沉积重量，其电流放电率为100% 沉积重量=（原子量/（原子价96500）（电流时间电流效应） W=(A/(n96500)(ITCE) W=(63.54/(296500)(556060100%)=31.8g 答：可沉积31.8g的铜。 例2， 要在10分钟镀2.5克的镍在NiSO4 镀液需要多大电流？ 设电流效率为100%， I=(n96500)/(A)(W)/(TCE) =(296500)/(58.69)(2.5)/(1060100%)=13.7A 答：需要13.7A电流 例3， 镀件表面积为1000cm2，在硫酸铜镀液中通过15A电流，电流效率100%，求镀铜51m所需要的时间。铜密度为8.93g/cm3 t=(n96500D)/(A)(aread)/(ICE)= (2965008.93)/(63.45)(1000510-4)/(15100%) =900秒=15分钟 答：所需时间为15分钟。 例4， 镀件表面积为1.5m2，平均电流为1500A,15分钟镀得平均锌镀层251m,锌的密度为7.14g/m3,锌的原子量为65.38,求电流效率？ CE=WAct/WThen100% =(1.5m2251m7.14g/m3)/( 65.38)/(296500)15001560)100%=59% 答：其电流效率为59% 例5， 酸性镀锡溶液做连续性铜片镀锡，铜片0.9m宽，铜片的进行速度500m/min，电流密度5000A/m2，上下两面欲镀上0.41m锡厚，电流效率100%，锡的密度7.31g/cm3，原子量118.7，求电镀槽需要多少m长？ 槽长L=(n