回流炉操作作业指导书.doc

作 业 指 导 书回流炉焊接作业规范编 号第 1 版第 0 次修改生效日期再流焊工艺流程老产品焊接新产品焊接首件表面组装板焊接并检查停 炉检 验焊 接首件表面组装板焊接并检查调整程序并复测温度曲线焊接前准备开 炉调已有程序调整传达送带宽度测温度曲线调整传达送带宽度编 程开 炉焊接前准备批准人签名审核人签名制定人签名批准日期审核日期制定日期作 业 指 导 书回流炉焊接作业规范编 号第 1 版第 0 次修改生效日期1. 1焊接前准备A、 检查电源开关和UPS电源开关，是否处于关闭位置。B、 熟悉产品工艺要求。21开炉A、 打开总电源和排风机电源；B、 接通再流焊炉总电源；C、 打开UPS后备电源；D、 按照设备操作规程启动设备，当设备完成系统自检后即可进行编程或调程序。31编程或调程序生产新产品需要编制程序，当生产老产品时只需要调出老程序即可。311编程操作A、 登录密码；B、 按照操作规程打开程序表；C、 设置各温区的温度；D、 设置冷却区风速（量）；E、 设置传送带（导轨）速度；批准人签名审核人签名制定人签名批准日期审核日期制定日期作 业 指 导 书回流炉焊接作业规范编 号第 1 版第 0 次修改生效日期F、 设置传送导轨宽度（首先提高轨道高度（10MM以上）根据设备的不同配置进行调整，或电脑输入PCB宽度，或电动、手动调整宽度）；导轨宽度应大于PCB宽度12mm，应保证PCB在导轨上滑动自如 ,。G、 如果是可调节风量的热风炉还要设置各温区的风速（量）。41测实时温度曲线411测温度曲线的仪器根据再流焊设备的配置，有的设备自带的35根带耐高温导线的热电耦并自带测试软件，有的设备需要另外配置温度曲线采集器。412测试步骤（请看回流温度曲线操作规范）413实时温度曲线分析与调整（请看回流温度曲线操作规范）51检验首件表面组装板的焊接质量511检验方法、检验内容和检验标准A、 检验方法首块表面组装板焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择25倍放大镜或320倍显微镜进行检验。B、 检验内容检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹；批准人签名审核人签名制定人签名批准日期审核日期制定日期作 业 指 导 书回流炉焊接作业规范编 号第1 版第 0 次修改生效日期检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小；焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状；锡球和残留物的多少；吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率；还要检查PCB表面颜色变化情况，再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。C、 检验标准请参照SMT检验标准512根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数A、 调整参数时应逐项参数进行调整，便于分析、总结。B、 首先调整传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊；C、 如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。61连续焊接611首件焊接后的表面组装板经检验合格后可进行连续接612步骤操 作 完 成批准人签名审核人签名制定人签名批准日期审核日期制定日期作 业 指 导 书回流炉焊接作业规范编 号第1 版第 0 次修改生效日期A、 经过贴装检验合格的表面组装板才可进行焊接；B、 将表面组装板平稳的放在网状传送带（或链条导轨）上；C、 注意观察温度参数的变化，温度变化范围应在15；D、 当生产线没有配置卸板装置的情况下，在出口处及时接板，防止表面组装板下滑（或跌落）碰撞元器件。71检验711对焊接后的每块表面组装板都要进行检验。712检验方法、内容和标准同首件表面组装板检验。713如有在线测设备，可直接按照在线测要求执行。81停炉811关机前检查，确保炉内没有运行的表面装板。812一般情况下，启动冷态关机程序，炉温降低到90会自动关机。813特殊情况下，可以打