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無鉛銲錫中的鉛污染( AIM版 ) ( 簡譯 ) 2004.03原稿P.1 Sn、Pb皆可溶於無鉛系統。 無鉛系統中，金屬間化合物的結晶線結構為“非溶解型”，所以會落入鉛晶界。 用無鉛銲錫 + Sn/Pb被覆的零件腳 氣孔 ( 銲點內 )。 Bi & Pb會形成“口袋型”二次共晶 ( 96 ) ( 熱環循的致命傷 )。 Fig.1係用子彈穿過熱源 ( 環 ) 模型來表達Pb殘留於液相 ( 最後冷凝部份 )。原稿P.2 Fig.2中，零件腳下“最後冷凝”，也是Pb殘留處 ( 口袋的最底部 )，“最低溫 &不易上錫”。 Fig.3，小鉛球溶入Sn-Ag系統 ( reflow過程 )。 Fig.2中的“鉛多”處組織放大後晶相圖 ( Fig.4 ) ，Pb散佈於Sn-Ag中。Sn/Pb/Ag熔點179，但Sn-Ag為221。 “口袋底”的冷卻愈慢，“口袋底”面積愈大。“氣孔”也是源於此之一。 Sn-4Ag-0.5Cu錫塊各含0.5% & 1% Pb，用低疲勞循環測試 ( ASTM E606 )。 表1為測試結果。原稿P.3 Fig.5為Pb污染 ( Sn-Ag-Cu銲點 ) 之破斷處放大。 Fig.6為“口袋底”銲點放大 ( 破斷處結構 )。 表2的PBGA為35 x 35mm，T.C.為 -40 +125，有時鉛腳 + 無鉛錫膏 仍具有減低可靠度的疑慮。Fig.7中，ESD結果顯示，Pb污染從3% 10%。原稿P.4 Fig.8中，Sn-Ag-Cu為較亮區，較暗部份為Sn/Pb包圍著它。 Fig.9中，正常的晶粒容易被分開，因為Pb加入Sn/Pb形成Sn-Pb-Ag ( 179 )，“不易團結”。原稿P.5 推
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