ICT测试盲点问题和PCB测试点设计.doc

ICT测试盲点问题不可测零件或不稳定测试程序 电容： 1.小电容并联大电容：C11nf ， C21uf（相差10倍以上）， C1 C2 ， C1无法准确测量。 2. 电容并联电感：需用交流电信号以相位分离法检测，但有误差，不易测出。 (电容并联小电阻) ： 小电容300PF：标准值易偏高，较受旁路干扰，标准值易变更、不稳。 电阻： 电阻并联电容：因为电容之充放电效应,测量值轿标准值偏低，延迟时间不可超过500 M Sec 重复测试不可超过5次，测试较不稳。 电阻并联电阻：测量值RxR1*R2(R1+R2)须修改标准值，并联电阻若有误差值，不易测试出。 电阻并联电感：在直流信号源下是近似短路，所以无法被准确测出。 电阻并联跳线：所有的电流皆流经跳线，所以电阻无法被测出。 小电阻并联大电阻：大电阻无法量测。（相差20倍以上） 二极管： 二极管与电感并联：二极管无法准确测量。 二极管与跳线或保险丝并联：二极管无法准确测量。 齐纳二极管( Zener Diode )：量测电压为它的崩溃电压，超过系统量测范围。二极管并联二极管：无法测量,ADSYS可以用DR Mode测试,可以准确量测。 其它： 振荡器(XTAL)功能是否正常。（振荡器是以小电容方式作量测,4MHz以下可以量测漏件） IC之保护二极管并联本身或其它IC之保护二极管，致IC脚空焊或折脚无法量测。 单端点之线路断线无法测试。 问 题 点 类 别 解 决 方 案 系 新 他牌 电 容 电解电容极性 可测率100%，不漏判 可测率低于50%，会漏判 电容并联电感 测试频率达2MHz，盲点范围较小 (测Z时，测量信号避开谐振点)测试频率仅1MHz，盲点范围较大 (测Z时，测量信号避开谐振点) 小电容300p 2MHz高频信号源较易测试 除非实际线路构成测试盲点，否则测试上不成问题 仅1MHz信号源，较难测试 小电容并联大电容 电路原理盲点 电路原理盲点 电 阻 电阻并联电容 测Z有机会，并联大电容较花时间 小电阻并联大电阻 测等值电阻，要靠测试精度抓大电阻问题，小电阻测得到没问题 电阻并联电感 电路原理盲点 电路原理盲点 电阻并联跳线 电路原理盲点 电路原理盲点 二 极 体 二极管与电感并联 电路原理盲点 电路原理盲点 二极管与跳线或保险丝并联 电路原理盲点 电路原理盲点 齐纳二极管( Zener Diode ) 电路原理盲点 电路原理盲点 二极管并二极管 只能当作一个测,无法100%完整测试,另外一只反向测不出(aoi有解) 其 它 振荡器(XTAL)功能是否正常 电路原理盲点 电路原理盲点 IC之保护二极管并联本身或其它IC之保护二极管 电路原理盲点 电路原理盲点 单端点断线 要植针才会Show出,或断线端有可测零件时会测出该组件故障,不会指示开路 PCB板如何留测试点LAYOUT规则 1.虽然有双面治具，但最好将被测点放在同一面。以能做成单面测试为考虑重点。 若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。 2. 测点优先级：. 测试点 (Test pad) . 零件脚(Component lead) . 贯穿孔(Via hole)-但不可Mask.3. 二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。 4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少间距3.05mm。 5. 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。 6. 被测点直径最好能不小于0.7mm(28mil)，如在上针板，则最好不小于1.00mm，形状以正方形较佳( 圆的也可)7. 空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。 8. 定位孔要求：. 每一片PCB须有 2个以上之定位孔，且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm). 选择以对角线，距离最远之2孔为定位孔。(分布于四边)9. CAD GERBER FILE有否转换成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。 10. 螺丝孔边距TEST-PAD至少6mm。 11. 每个NET是否有留 TEST-PAD。 12. TEST-PAD SIZE锡面是否为3mil。 13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心点距离至少54mil。14. TEST-PAD距板边至少5mm。 15. SMD CHIP1206以上零件之PAD边缘距TEST-PAD 中心至少100mil。 16. SMD CHIP1206以下零件之PAD边缘距TEST-PAD中心至少60mil。 17. SOIC 与TEST-PAD距离，若为横向至少距离50mil，直向至少距离35mil。 50mil 35mil18. PCB厚度至少要0.62 (1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板弯，需特殊处理。 19. 避免将测点置于SMT零件上。非但可测面积太小不可靠，而且容易伤害零件。 20. 避免使用过长零件脚(大于0.17 ；4.3mm)或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点。 21. 由DEVICE UNDER TEST PADS至TEST PADS的误差 ：+ 0.05mm22. 在CONDUCT PROBE侧的零件高度6.5mm以内。 23. PAD内不可有贯穿孔。 24. 所有NET LIST须拉TEST POINT，而不是用VIA HOLE。 25. IC & CONNECTOR之NC未使用