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焊锡技朮 制作 生产部 1 一 物料的存贮二 锡銲的基本认知 助焊剂 温度影响 三 烙铁头的保养四 插件及贴片焊接标准 2 一 电子物料的存贮 1 存贮要求场所 立体式货架仓库 通风 干燥 无腐蚀性气体 仓库保持通风 通光 通气 通道通畅状态 严禁吸烟 禁止违章用火 用电并做好防火工作 消防标识明确 存贮相对温度20 30 存贮相对湿度40 70 3 2 存贮条件和期限 1 无特殊要求的物品 合格原材料 半成品 存储条件 遮阳 常温 保持通风 干燥 2 存储期限 电子元器件的有效储存期为12个月 塑胶件的有效储存期为12个月 五金件的有效储存期6个月 包装材料的有效储存期为12个月 成品的有效储存期为12个月 3 特殊要求的物品针对特殊要求的物料根据存储要求存放 4 5 二 锡銲的基本认知 锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面 此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物 相互连接在一起 锡与其他金属较铅富有亲附性 在低温容易构成金属化合物 总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使 二金属物接合 进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层 锡焊的原理 6 1 锡銲的材料 1 松香焊剂 2 锡铅合金 7 1 锡銲的材料 焊剂功用 清洁被焊物金属表面 并在作业进行中 保持清洁 减低锡焊熔解后 扩散方向之表面张力 增强毛细管现象 使焊锡流动良好 排除妨害附着因素 能使焊锡晶莹化 即光亮之效果 8 1 锡銲的材料 焊剂种类 助焊剂在基本上 应分为二大类 1 有机焊剂 2 无机焊剂 松香焊剂分为 1 纯松香焊剂 R 2 中度活性松香焊剂 RMA 3 活性松香焊剂 RA 4 超活性松香焊剂 RSA 9 1 锡焊的材料 焊锡 铅特性 锡的本性不怕空气或水的侵蚀 纯锡具抗蚀能力 故常抹于铜的表面 以免铜被侵蚀 铅很软且很细密 但表面很快的即与空气中的氧作用 形成氧化铅 使铅不再进一步的向内部腐蚀 这种特性 使铅也和锡一样 用来涂抹在金属的表面 以防侵蚀 10 1 锡銲的材料 锡铅合金的组成与种类 11 2 锡銲接的工具 电烙铁烙铁架海棉其他辅助工具 吸锡器 吸锡线 剥线钳 尖嘴钳 斜口剪钳 清洁工具 钢刷 钢棉 砂纸 砂布及锉刀 12 下列系各种焊锡工作适当之使用温度 一般锡丝溶点183 215 约361 419 正常工作温度270 320 约518 608 生产线使用温度300 380 约572 716 吸锡工作温度 小焊点 315 约600 吸锡工作温度 大焊点 400 约752 注意事项 在红色区即温度超过400 752 勿经常或连续使用 偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时 仅可短时间内使用 三 烙铁头的保养 13 一 造成烙铁头不沾锡的原因 主要有下列数点 请尽可能避免 1 温度过高 超过400 时易使沾锡面氧化 2 使用时未将沾锡面全部加锡 3 在焊接时助焊剂过少 或使用活性助焊剂 会使表面很快氧化 水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头 4 擦烙铁头用之海绵含硫量过高 太干或太脏 5 接触到有机物如塑胶 润滑油或其他化合物 6 锡不纯或含锡量过低 三 烙铁头的保养 14 二 烙铁头使用应注意事项及保养方法 1 烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物 污垢或助焊剂 并将发热体内杂质清出 以防烙铁头与发热体或套筒卡死 随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置 2 使用时先将温度先行设立在200 左右预热 当温度到达后再设定至300 到达300 时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份 俟稳定3 5分钟后 即以测试温度是否标准后 再设定于所需之工作温度 3 在焊接时 不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体 不可用磨擦方式焊接 如此并无助于热传导 且有损伤烙铁头 15 4 不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头 5 不可使用含氯或酸之助焊剂 6 不可加任何化合物于沾锡面 7 较长时间不使用时 将温度调低至200 以下 并将烙铁头加锡保护 勿擦拭 只有在焊接时才可在湿海绵上擦拭 重新沾上新锡于尖端部份 8 当天工作完后 不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾上新锡于尖端部份 并将之存放在烙铁架上及将电源关闭 9 若沾锡面已氧化不能沾锡 或因flux引起氧化膜变黑 用海绵也无法清除时 可用600 800目之砂纸轻轻擦拭 然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面 予以加温俟锡接触融解后再予重新加锡 16 1 塑胶外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭 请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内 3 烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏 4 作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭 5 石棉必须保持潮湿 每隔4小时必须清洗一次 6 烙铁头若有氧化 应用600 800细砂纸清除杂质后 再用锡加温包覆 若此方式仍无法排除氧化现象 应立即更换烙铁头 三 一般保养 17 四 插件及贴片焊接标准 18 1 目的 为使插件检查补焊作业符合质量之要求 所拟定此管制作业 以期操作人员能在此标准化状况下 达成预期之作业质量效果 2 作业程序 2 1工具准备 2 1 1控温烙铁 2 1 2真空吸锡枪 2 1 3吸锡枪 2 1 4小锡炉 2 1 5斜口钳 2 1 7起子 2 1 8放大镜 2 1 9刷子 2 1 9上列工具请依各操作作业指导书操作使用 2 2作业标准 工程样品或BOM 2 3作业前需穿戴防静电工作手套 3 注意事项 3 1检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放 3 2检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时 应立即通知主管或相关单位处理分析 3 3检查及补焊作业质量状况应记录于 外观检查记录表 并于每日下班前交由主管汇整 插件检查补焊作业指导书 19 1零件排列 20 2零件排列 21 3立式零件脚绝缘体与高度 22 4立式零件倾斜 23 5卧式零件高度 24 6功率晶体 25 7振荡器 26 8连接器 27 9IC 28 10直立式排针 29 11横卧式排针 30 12排针沾锡 31 13剪脚 32 14零件脚长度 33 15吃锡性 34 2020 1 27 35 16吃锡性 36 17吃锡性 37 18吃锡性 38 19贯穿孔 39 20冷焊 锡珠 锡桥 40 21锡尖 锡柱 41 22锡洞 针孔 爆孔 42 23PC板板边 角 修补 43 24PTH焊垫修复 44 25PTH线路修复 45 26防焊漆的修复 46 四 贴片焊接标准 47 1 目的 为使表面黏着检查补焊作业符合质量之要求 所拟定此管制作业 以期操作人员能在此标准化状况下 达成预期之作业质量效果 2 作业程序 2 1工具准备 2 1 1控温烙铁 2 1 2IC拆装机 2 1 3热风枪 2 1 4BGA取置机 2 1 5夹子 2 1 7目视检查板 2 1 8放大镜 2 1 9上列工具请依各操作作业指导书操作使用 2 2作业标准 2 2 1工程样品或BOM 2 2 2半成品检验规范 2 3每一产品依 2 2 作业标准检查及补焊作业 2 4作业前需穿戴防静电工作手套 3 注意事项 3 1检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放 3 2检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时 应立即通知主管或相关单位处理分析 3 3检查及补焊作业质量状况应记录于 外观检查记录表 并于每日下班前交由主管汇整 1表面黏着检查补焊作业指导书 48 1芯片型电阻器焊点 凹陷带 针孔 气泡 陶瓷体 厚度 金属末端 49 2芯片型电容器焊点 50 3芯片型钽质电容器焊点 51 4QFP 鸥翼型 脚焊点 背面引脚 正面引脚 侧面引脚 看正面引脚 侧面引脚 超过3支脚厚 52 5 PLCC J型脚焊点 凹陷带 53 6PLCC焊点外观 焊锡连接处 明显的焊锡 焊点呈流质不良 54 7芯片型电阻 电容零件摆设 金属末端 金属末端 芯片本体 贴合 55 8圆柱状零件摆设 与端点连接 与端点连接 与端点连接 接点末端 与端点连接 与端点连接 圆柱体的部份 贴合 贴合 56 9无引线芯片零件脚摆设 57 10QFP零件脚摆设 58 11SOIC零件脚摆设 贴合 59 12SOIC零件脚摆设 60 13 PLCC J型脚零件摆设 脚与PAD端点连接 61 14点胶范围 芯片型电阻 电容 焊垫金属端面 焊接点末端 胶 胶 胶 焊接点末端 胶 胶 零件本体 零件本体 62 15零件损坏 芯片型电阻 标准1 对任何芯片外观裂痕 0 01mm2 在 B 范围不得损坏 3 不允许破裂 胶覆盖 电阻本体 陶瓷体体 铝底部 不允许任何损坏 63 16零件损坏 圆柱状二极管 标准1 破裂 裂痕之任何型号均不可允收 2 该型零件损坏无最低允收限度 裂痕 64 17金属层流失 芯片型电容 胶覆盖 陶瓷体 电容本体 焊接点末端 流失金属端顶层 焊接面末端 65 18损坏或错误之维修 1 任何重工维修SMT损坏的锡垫 铜箔 必须符合下列要求 A MISSINGPADS 零件必须被点胶于PWB表面 所增加之线