目标软性镀膜(Flexible.doc

先進軟性鍍膜技術研討會敬請公告 目標：軟性鍍膜(Flexible Coating)是邁向軟性電子產業的重要關鍵技術，全球多數著名研究機構及廠商也投入許多研發資源，期望能夠占有一席之地。由於傳統以矽基板與玻璃基板為主的製程技術已無法滿足軟性或可彎曲基板 (如有機或高分子材料、有機/無機混成材料、薄玻璃或薄金屬材料等) 上的技術應用，本會特開授先進軟性鍍膜技術研討會之課程，邀請有經驗之技術專家以深入淺出方式，提供先進鍍膜實務技術(如噴墨製程、常壓電漿應用、阻氣層鍍膜、軟性鍍膜檢測、OLED應用、In-Line紡織物濺鍍等)。以提升台灣在可撓式顯示器、軟性太陽電池、感測器、RFID等產業之國際競爭力。 主辦單位：社團法人台灣鍍膜科技協會 協辦單位：國立中興大學材料科學與工程學系 國立中興大學工學院工程科技研發中心 影像顯示LCD/LED製程技術與設備人才培育中心 時間地點：2007年4月13日(五)台中市國光路250號中興大學化材館化工系C307會議室 議程：時間講題技術專家09:1010:00先進軟性基材鍍膜檢測技術 薛富盛 中興大學 研發長 吳宗明 張守一 中興大學 教授10:0010:50可撓式OLEDSolar Cell效率提升技術 莊賦祥 虎尾科技大學電資學院 院長10:5011:10 技 術 交 流11:1012:00軟性顯示器用高阻氣奈米鍍膜技術 武東星 中興大學工學院 副院長13:3014:20可撓式基板濺鍍技術之發展與實務 許誌麟 英誌企業公司真空事業部 經理14:2014:40 技 術 交 流14:4015:30常壓電漿技術應用及未來發展趨勢 徐逸明 馗鼎奈米科技（股）公司 總經理15:3016:20噴墨技術之發展與軟電製程應用若遇不可抗力之因素，本協會保留更改講師及內容之權力。趙天行 飛赫科技（股）公司研發 副總經理 報名資訊：凡於三月底前報名並繳費者，一律優待新台幣1,500元一報名費(含講義)：新台幣2,000元整 鍍膜協會會員：新台幣1,700元整二繳款方式 1即期支票或郵政匯票：抬頭請開台灣鍍膜科技協會 掛號寄至台中市40227南區國光路250號材料系M303室 2郵局匯款或劃撥： 戶 名：台灣鍍膜科技協會 住 址：台中市40227南區國光路250號材料系M303室 郵局代號：700 郵局帳號：00211790628062 劃撥帳號：19857086 3如選擇ATM轉帳者，匯款後，請將匯款收據傳真至台灣鍍膜科技協會04-22858124， 在傳真匯款紀錄時，請勿塗改轉出帳號以利本會對帳核銷 三報名處：台灣鍍膜科技協會秘書葉玲冠小姐 TEL：04-22858124 FAX：04-22858124 本會將於收到報名表及費用通知確認，收據現場發給。 印刷品 台 灣 鍍 膜 科 技 學 會 台中市40227南區國光路250號 中興大學材料系M303室 Tel：(04)22858124 Fax：(04)22858124報 名 簡 章敬 請 張 貼 報名表請郵寄或傳真(04)22858124或E-MAIL：報名表姓 名身份證字號住 址性別男女出生 年 月 日報名費研討會： 非會員2,000元 會員1,700元常年會費：一般會員1,000元 學生會員300元團體會員10,000元 (歡迎參加)公司/機關 部門職稱電話E-mail 費用素食Tel：Fax：Tel：Fax：Tel：Fax：費用