QSI-011-B-电路板类来料检验规范.doc

电路板类来料检验规范DOC NO文件编号QSI-012 QSI检验标准REV 版本BPAGE页码4 of 9CHANGE HISTORY 文 件 修 订 履 历 REV版 本ECN NO工程变更号CHANGE DESCRIPTION修订内容EFF. DATE日 期PREPARED制 订APPROVED核 准DEPT部 门AECN-10060084新文件发行2010.7.16黄长林黄孝春QMB将铝基板检验规范更名为电路板类来料检验规范，并将PCB检验规范整合到本规范内，同时修订了部分检验内容。王开勇许甲华QMDISTRIBUTION TO DEPTS分发部门DEPT部 门QTY份 数DEPT部 门QTY份 数DEPT部 门QTY份 数DEPT部 门QTY份 数DEPT部 门QTY份 数 IQC1LL-QA11LL-QA2CONFIDENTIALITY 保密等级（ ）TOP CONFIDENTIAL绝密 （ ）CONFIDENTIAL机密 （）INTERNAL ONLY一般内部 ISSUE NO分发号：1.目的规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求 。2.范围所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。3.抽样标准：参照QSI-077抽样计划作业指引进行抽样检验。4.检验项目与标准： 类别 检验项目序号检验内容及要求检验方法缺陷类别CriMajMin1总则1.1供应商：应为合格供应商。查核1.2產品包裝、标识：来料外箱无破损，防护良好，标签能清晰识别到相应的PO,供应商，规格型号，品名，合格状态标，生产日期等内容。 目测1.3有ROHS要求之物料，必须按照ROHS指令提供相关第三方机构测试报告。查核2 P C B 板外观 2.1PCB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。目测2.2PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。目测2.3板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标识及相关电子元器件标识。目测2.4产品外观一定要良好，不能出现破损、变形、发黄等。目测2.5板材起翘：PCB通孔板弯曲不应超过1.5%，SMD板不应超过0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用期间的损伤。塞规尺寸2.6与承认书、样品及图纸要求相符，并且与相关件进行试配。卡尺、组装试配性能安全2.7线路需作导通测试：检测线路布局上的正负极是否连通现象。万用表2.9耐压测试符合承认书要求。耐压测试仪3 铝基板外观3.1板面清洁无脏污，丝印文字要清晰。目测3.2线路、焊盘与工程图纸或样品一致。目测3.3标识包装：标识品号规格等与实物一致，且需要真空包装。目测3.4焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。目测3.5铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除外）。目测3.6板材起翘：PCB通孔板弯曲不应超过1.5%，SMD板不应超过0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用期间的损伤。尺寸3.7与承认书、样品或图纸要求相符，并且与相关件进行试装配合良好。卡尺、组装试配性能3.8表面附着力：用小刀在表面上划1MM的小格，贴上3M胶纸，按平后快速拉起3次。小刀/3M胶纸3.9耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为260，时间5分钟。锡炉3.1热冲击：将产品放入锡炉测试，测试条件为288，时间为10分钟3次。3.11可焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为245，时间3S。3.12耐压测试符合承认书要求。耐压测试仪5.参考文件5.1抽样计划作业指引 QSI-077 5.