中英MI 对照.doc

- 4 -PE （MI制作组）MI中英对照PRODUCTION PART DETAILSPRODUCTION PART PARAMETERS英文中文英文中文SET SIZE 套装尺寸OL PNL SZ外层生产板尺寸PART SIZE单元尺寸CU FOIL SZ铜箔尺寸PARTS/SET单元/套装PREPREG SZ半固化片尺寸PARTS/PNL单元/生产板LAMINATION压板方式IL PNL SZ内层生产板尺寸PRESS THK压板厚度CUSTOMER PART SPECIFICATIONS英文中文英文中文FN PROCESS表面处理方式SOLDER THK锡厚FN BD THK完成板厚CROSS OUT坏单元数量SET HOLE每套装孔数SM MAT/COL绿油材料/颜色PTH THK孔内铜厚CM MAT/COL白字材料/颜色GOLD AREA金面积WARPAGE弯曲度MIN HWTC最小孔壁到铜位距离NI/AU THK镍厚/金厚ILFN LW/SP内层完成线宽/线距OL BASE CU外层底铜OLFN LW/SP外层完成线宽/线距IMPEDANCE阻抗控制FN A RING完成锡圈（最小）MN SMT PIT最小SMT节距OLCOND THK外层导线铜厚X-RAY HOLEX-RAY孔间距内层工序流程1.BOARD CUTTING切板SHEET SIZE板料尺寸PNL/ SHEET 板料可开生产板数CORE THK芯层厚度P/S UTIL 生产板面积占板料面积的百分比U/P UTIL 单元面积占生产板面积百分比UL TYPE 板料类型2.QC INSPECTION AFTER BOARD CUT切板后QC检查3.IL DRY FILM 内层干菲林IL D/F WID 内层干菲林宽度IL D/F MAT 内层干菲林物料4.I/L DEVELOP ETCH & STRIP内层显影、蚀刻、退膜MAS/PRD LW客户菲林/ 生产菲林线宽MAS/PRD SP客户菲林/ 生产菲林线距IL BASE CU 内层基铜P & G CIR DEN地源层电源层铜密度SIG CIR DEN 信号层密度5.QC INSPECTION AFTER ETCHING蚀板后QC检查6.I/L BLACK OXIDE内层黑氧化7.LAYUP FOR LAMINATION排板M-FINL MAT多功能物料LAY UP CD 1排板方式NO OF BG2BG2 的数量NO OF BG4BG4的数量NO OF BG7L（S）BG7L(S)的数量NO OF M9HRM9HR的数量注释：BG2=型号为1080, 厚度为3.2mil半固化片 BG3=型号为2113, 厚度为3.9mil半固化片BG4=型号为2116, 厚度为4.4mil 半固化片 BG6=型号为1500, 厚度为6mil 半固化片BG7L=型号为7628LG, 厚度为7.4mil 半固化片BG7S=型号为7628SP, 厚度为7.9mil 半固化片M9HR=型号为7628HR, 厚度为9.4mil 半固化片GND/ SIN地层/信号层8.PRESSING 压板SEPARATOR：420钢板型号：420PNLS/ OPEN 生产板/每盘NA BP MARG 最窄板边LAY-UP THK 排板厚度9.X-RAY DRILLINGX-RAY钻孔TRIM MOULD切板模10.TRIMMING AFTER PRESS压板后修边11.RESIN BURSS REMOVING去毛刺12.QC INSPECTION FOR PRESSING压板检查 ENGINNEERING PART DETAILSTOOLING PART PARAMETERSF-PNL PROG整板数据输出PU MOULD啤模PHOTOPLOTPLOT菲林E-TEST FIX电测夹具DRLTAPE钻带CONFD DATE确认日期ROTTAPE锣带SPEC客户技术规范TOOLING PART SPECIFICATIONSINNER A/W内层菲林(单元)SHRINK LEN收缩长度OL CCT A/W外层线路菲林(单元)PLUG A/W塞孔菲林(单元)S/M A/W绿油菲林(单元)PGA/BGA (Yes / No) C/M A/W元件标记菲林(单元)ILA/W TYPE内层菲林类型(负片)OLCCT TYPE外层菲林类型(正片)SMA/W TYPE绿油菲林类型(正片)CMA/W TYPE元件标记菲林类型(正片)PLUGA/W TY塞孔菲林类型(正片)SHRINK WID收缩宽度1.CAD/CAM磁碟/铺助制作2.MI DESIGNMI设计3.DRILL TOOLING PREPARATION钻带准备CAD DATA磁碟数据DRAWING图纸U.A. NO单元排列图编号4.INNER CCT A/W PREPARATION内层菲林准备 MIN IL LW最小线宽MIN IL SP最小线距MIN HWTC最小孔壁到铜位MIN IL ARG最小内层锡圈COND OUTLN最小铜位到外形距离SHRINK WID收缩宽度SHRINK LEN收缩长度ILA/W CLAS内层菲林级别EMULSN UP药膜面 上EMULSN DW药膜面 下外层工序流程英文中文1DRILLING 钻孔TRUE POSTN钻孔位置偏差SMALL DRL最小钻咀PANEL/STK钻板叠数MAJOR SZ孔数量最多的钻咀尺寸2DESMEARPTH & PANEL PLATING除胶渣、沉铜及全板电镀ETCHBACK回蚀 3O/L DRY FILM外层干菲林OL D/F WID外层干菲林尺寸OL D/F MAT外层干菲林材料DATECODE生产周期4PATTERN PLATING图形电镀PLAT CALMP电镀夹边BATH UTIL电镀缸利用率PNLS/BATH每缸挂板数CS-CIR DENCS铜位密度SS-CIR DENSS面铜位密度5OL ETCH & STRIPPING外层蚀刻及退锡MAS/PRD LW客户菲林/生产菲林线宽MAS/PRD SP客户菲林/生产菲林线距MAS/PRD LP客户菲林/生产菲林线到焊盘距离MAS/PRD PP客户菲林/生产菲林焊盘到焊盘距离6.S/M COATING绿油（丝印）S/M SIDES印刷绿油面DSWF PRINT两面印刷湿绿油(双面印刷)7CURTAIN COATING绿油（涂布）8COMPONENT MARK元件标记C/M SIDES印刷元件面9GOLD PLATING镀金MULTI-GPL每PANEL镀金次数PNLEDGE每PANEL金手指边数量10IMMERSION GOLD沉金11SOLDER COATING LEVELLING喷锡12ROUTING锣板M-CHANNEL金手指对位槽ROUTE TP锣带ROUTE SZ锣刀尺寸PANEL/STK锣板叠数13PUNCHING啤板14V-SLOTTINGV坑VCUT REMANV坑余厚VCUT ANGLEV坑角度VCUT/PNLW每板宽V坑次数VCUT/PNLL每板长V坑次数15BEVELING金手指斜边BEVEL-ANG金手指斜边角度BEVEL-DEP金手指斜边深度BEV-REMAIN金手指斜边余厚16ELECTRICAL TEST电测17FINAL INSPECITON目检18ORGANIC COATING有机覆膜19PEELABLE SOLDER MASK蓝油20PACKING包装ENGINEERING PART DETAILS1MI DESIGNMI设计2OUTER CCT A/W PREPARATION外层线路菲林准备MIN OL LW最小外层线宽MIN OL LP最小外层线到焊盘MIN OL LL最小外层线距MIN OL PP最小外层焊盘到焊盘MIN OL ARG最小外层锡圈UL LOGOE&E UL标记94V0DATECODE生产周期DIVMARK分厂标记CUS FAB REV客户生产编号3S/M A/W PREPARATIO