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SMT主要设备的选择标准 By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore. 一、滴胶机考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。滴胶要求描述要求(举例)PCB尺寸，最大与最小4x4” 18”x18”(10x10mm 457x457mm)PCB厚度，最大与最小0.0600.125”(1.53.0mm)滴胶区域，最大17.75x17.75”(450x450mm)定位方法定位孔/边夹紧定位精度 0.002”( 0.05mm)定位销/孔尺寸0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔坏板识别要求边缘净空0.150”(3.8mm)最大基准点相机灰度成像系统类型架空式拱架驱动马达，X轴伺服或步进驱动马达，Y轴伺服或步进驱动马达，Z轴伺服或步驱动马达，W伺服或步进数码器，X与Y轴线性或旋转式数码器，Z与W 轴旋转式定位方法滚珠丝杆或带式滴胶速度每小时10000点滴胶头数典型的14个滴胶方法空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵板层表面传感要求Z轴感应方法机械传感式程序步数最少1000步自动编程能力希望一般要求描述要求(举例)保修期，配件与人工一年，六个月服务，配件位置香港利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间98%、100小时、两小时安装地基250外形尺寸、电力、压缩空气列出要求计算机控制列出能力SMEMA要求列出可应用标准二、贴装设备当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。以下是考虑的参数一览表。标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。PCB处理描述要求(举例)PCB尺寸，最大与最小4x4” 15x20”(10x10mm 380x508mm)PCB厚度，最大与最小0.06”0.125”(1.53.0mm)贴装区域，最大14.75x19.75”(375x501mm)定位方法定位孔/边缘夹紧定位精度 0.002”( 0.05mm)定位销与定位孔尺寸0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔坏板识别要求边缘净空0.150”(3.8mm)最大基准点相机灰度成像元件范围描述要求(举例)标准能力0402 PLCC84密脚能力0.4 0.65 mmBGA能力1.0 1.5 mm元件送料器描述要求(举例)8 mm 装载能力最少80个条形送料器范围SO-8 PLCC84带状送料器范围8, 12, 16, 24, 32, 44 mm矩阵托盘装载最少20个贴片要求描述要求(举例)系统类型架空拱架式贴片头数量典型的，一个驱动马达，X轴伺服或步进驱动马达，Y轴伺服或步进驱动马达，Z轴伺服或步进驱动马达，Q伺服或步进数码器，X/Y轴线性或旋转式数码器，Z/Q 轴旋转式定位方式滚珠丝杆或皮带式触觉感应要求Z轴行程可编程吸嘴转换器要求标准找中心机械或侧向视觉密脚/BGA找中心底部摄像视觉视觉相机类型二进制或灰度相机阈值等级256级灰度相机视觉区间32mm最大视觉区间50mm使用分块视觉极性检查希望分辨率，X/Y轴0.0005”(0.0127mm)分辨率，Z轴0.0002”(0.005mm)贴放精度，机械 0.004”(0.10mm)贴放精度