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文档简介

2844芯片设计总结 2844芯片散热问题，目前得到的温升是比较理想的，从温升40度直降到36.5度，这样就很好地解决了温升问题。1、 2844芯片设计电路图：2、 TOP设计布线设计要点：要保证2844 芯片本体中间有8个过孔，芯片的接地（N）引脚有2个过孔，走线与PIN同宽，其它尽量宽。3、 BOTTOM设计布线 设计要点：尽量保证下层铜皮宽度覆盖芯片的管脚，通过多个过孔，保证表层更好散热。4、 第二层N网络布线设计要点：由于N网络在第二层是大面积的，需要多打几个过孔到外层散热，其它网路尽量引线出来再打孔，保证2844芯片本体下有完整的铜箔。5、 整体的布线设计要点：尽量在离芯片 4MM处放置阻容零件，方便把芯片其他网络的引线拉出处理，保证了周边阻容的就近放置，也使芯片的散热铜皮加大。设计经验结论：A、 散热的铜皮设计优先要布在外层，因为散热远好于内层，即使空间很紧，只有2-3mm的宽度，散热铜箔也要尽量平均布在外层，同时再增加内层铜皮。B、 由于2844 芯片周边需要布阻容，大概在4 MM左右的距离布器件，即能满足阻容就近放置，也能满足散热铜箔面积大。C、 2844 芯片的本体中心打上8个过孔
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