光化学成型技术生产流程简介.doc

光化学成型技术生产流程简介景瓷光化学科技公司的光化学成型技术(Photochemical Machining(PCM)，有时也称作化学蚀刻 (Chemical Milling)或者化学切割(Chemical Etching),作为一项技术含量极高的平面金属加工技术，是利用化学蚀刻的方法将不想要的金属部分除去，而通过事先准备好的掩模 (菲林片)将需保留的部分保护起来以免在化学蚀刻过程中被除去。接到您的产品图形，是我们生产的开始。我们采用CAD软件集成技术，在菲林软片上形成成千上万的精确产品图像。随后，利用菲林进行光刻后，可将您的产品图像复制到一张包覆光抗蚀剂（光抗蚀剂是一种感光、防蚀刻剂腐蚀的聚合物）金属基材上。通过以上步骤，我们就可以得到一张这样的金属板：只有最终转化为产品的部分被光抗蚀剂覆盖；而未覆盖光抗蚀剂的部分在喷射的蚀刻溶液中被溶解，剩下的部分正好是您所需要的产品。接受图档 CAD设计菲林输出光刻（曝光）物料准备 显影蚀刻脱膜表面处理光化学成型技术流程示意图光化学成型技术的优势光化学成型技术的设计优势可实现复杂高精密度产品(比如高分辨率网线版、微结构件)快速经济生产；产品生产过程中，薄壁金属无变形，并且随着金属厚度的减少，产品精度也上升；金属的物理属性，如硬度、强度、可锻造性，在生产过程不会发生变化；可方便实现脆性金属的加工，而这些金属在冲压中容易破碎；可保持软磁性金属的磁性能；产品无毛刺制具和交货周期优势相对传统机械模具制造，制具和准备成本极低；对于新设计的产品，可实现产品的小批量交货和快速加工，特殊情况下，在设计提交的当天即可交货；产品设计更改简单易行，而且改动成本极低；复杂产品可实行并行生产，极快地缩短生产周期。光化学成型技术生产流程简介景瓷光化学科技公司的光化学成型技术(Photochemical Machining(PCM)，有时也称作化学蚀刻(Chemical Milling)或者化学切割(Chemical Etching),作为一项技术含量极高的平面金属加工技术，是利用化学蚀刻的方法将不想要的金属部分除去，而通过事先准备好的掩模(菲林片)将需保留的部分保护起来以免在化学蚀刻过程中被除去。接到您的产品图形，是我们生产的开始。我们采用CAD软件集成技术，在菲林软片上形成成千上万的精确产品图像。随后，利用菲林进行光刻后，可将您的产品图像复制到一张包覆光抗蚀剂（光抗蚀剂是一种感光、防蚀刻剂腐蚀的聚合物）金属基材上。通过以上步骤，我们就可以得到一张这样的金属板：只有最终转化为产品的部分被光抗蚀剂覆盖；而未覆盖光抗蚀剂的部分在喷射的蚀刻溶液中被溶解，剩下的部分正好是您所需要的产品。在光刻和化学蚀刻的过程中，有一些指导性的原则，以方便广大的工程人员充分利用该技术。为了能让您更好地了解景瓷光化学科技公司的生产工艺流程，特列出以下要点：材料的选择零件尺寸及产品精度选择性蚀刻材料的选择可加工金属合金种类景瓷光化学科技可加工 50 多种合金基材，最大限度地满足了您的要求：白铜（C7521，C7701 等） 铍铜黄铜（H62、H68等） 钼金属纯铜 磷青铜铜镍合金 镍金属Inconel镍合金 Hastalloy镍合金科瓦铁镍钴合金(Kovar) Hy-mu 80合金镍银合金(Nickel Silver) MuMetal镍铁合金坡莫合金(镍铁合金，Permalloy 80) 钢铁弹簧钢 硅钢不锈钢 不胀钢马口铁 金属铝如您的金属基材不在以上的列表中，请电话或邮件与我们联系。金属合金性能景瓷光化学科技公司所能蚀刻的金属基材的性能各异。材料基材的性能通常由材料的物理性能来描述。一般来说，金属零部件的物理要求决定了您应该选用哪种金属基材。合金厚度景瓷光化学科技公司所能加工的金属基材的厚度从0.05mm到2.00mm。合金厚度所允许的公差因合金的厚度不同而不同；通常，金属越厚，所允许的公差就越大。景瓷光化学科技库存了上百种型号和不同厚度的金属基材。以使我们尽可能地满足您的要求。板材大小景瓷光化学科技公司加工的典型金属板材的大小为 200mm150mm。整个板材可以是一个金属零部件的大小，也可以在单个板材上生产出成千上万的产品。根据金属的要求不同，我们可以加工的最大板材尺寸是300mm500mm。而我们能生产的最小尺寸的金属零部件则根据金属的几何尺寸和厚度来决定。考虑到金属的厚度对产品的一些尺寸如孔缝、转角等的影响，在此特别提出一些参考性的建议，并对我们实际生产的尺寸限制及其所能达到的公差进行了说明。这些一般性的规则如下：孔洞直径及特征与材料厚度的关系一般来说，孔洞的直径(D)不能小于材料的厚度(T)。它们之间的关系随着金属厚度的改变而不同。下面列出了它们之间更精确关系。金属厚度 (T) 最小孔径(D)0.02 mm 0.10 mm 0.10 mm0.10mm及以上至少金属厚度的1.2倍下面列出了一些实际应用中不同厚度样板中的孔洞大小和公差金属厚度 (T) 孔径 (D) 公差0.02mm 0.10mm +/-0.01mm0.12mm 0.15mm +/-0.02mm0.20mm 0.25mm +/-0.04mm0.25mm 0.30mm +/-0.05mm0.50mm 0.60mm +/-0.08mm在实际的生产中，其它一些尺寸如缝长和缝宽等所遵循的规则和孔洞一样。如果有任何疑问时，也可以利用如下公式计算：尺寸=1.2 x T，公差=0.20x T。如您有更高的精度要求，请及时联系我们以获取更多的信息。金属带宽（W）与金属厚度(T)的关系一般来说，在光化学制造中孔洞之间的金属宽度不会有太特别的问题。然而，当此金属中有大面积的孔洞和孔缝存在时，则孔洞（孔缝）间的金属宽度就有限制。其关系如下：金属厚度 (T) 孔洞间带宽 (W)0.10 mm以下不小于金属厚度0.10mm及以上至少金属厚度的1.2倍内转角半径(Inside Radius)与金属厚度(T)的关系一般来说，最小内转角半径(Inside Radius)与金属厚度(T)相当（例如，对于金属厚度0.05mm的产品，其最小内转角半径为0.05mm。在某些情况下，内转角半径可以做得更小。如果您的产品的内转角半径小于金属厚度，请与我们联系。外转角半径(Outside Radius)与金属厚度(T)的关系外转角一般比内转角更锐利一些，通常所能达到的半径就要小于金属厚度。作为一条普遍的规则，外转角的半径一般是金属厚度(T)的75%。如果您有特殊要求，景瓷光化学还可以为您生产外转角半径是0的产品。斜角(B)与金属厚度(T)的的关系蚀刻液不仅垂直地蚀刻材料，而且也侧向蚀刻材料。考虑到蚀刻液从材料的两端同时蚀刻材料，就会在材料的蚀刻截面产生斜面。一般来说，双面蚀刻时，斜面(B)相当于材料厚度(T)的10%。全尺寸公差(C/C)使用光化学蚀刻技术生产零部件时，原则上可以完全复制点到点间的尺寸。但是由于该技术本身的原因，我们在实际生产中发现点到点间的距离还是存在尺寸误差的。具体如下：全尺寸大小公差25.0mm以下+/- 0.01 mm25.0mm 50.0 mm +/- 0.02 mm50.0 mm -150.0 mm +/- 0.04 mm150.0mm 250.0 mm +/- 0.06 mm景瓷光化学科技可以选择性的将您的产品中的任何部分蚀刻到原金属的一半厚度（因此，有时候也将选择性蚀刻称为半蚀刻），这意味着，采用这项技术，您可以将一些信息如产品的代码、公司图标雕刻到您的产品上。使用选择性蚀刻的另外一个用途是，您可以在您的产品上蚀刻折弯线条（半刻蚀槽），以利于进行手工折叠。这在一些多样化的零部件上应用广泛，比如用于表面基板的复杂栅网和RF屏蔽罩等。使用选择性蚀刻技术，景瓷光化学科技可为您的产品整合折弯槽，以实现手动折弯的目的。以上提及的各种材料，通过景瓷光化学科技的加工，不论任何人，只要将侧边用手轻轻一掰，即可轻松、快速、精确地实现2D平板向3D产品的转换。一些客户把这称作为“金属手工折纸”。您也可以利用这些选择性的半腐蚀部分提出更广泛的设想，以达到您设计的完美效果。比如，您可以利用半腐蚀出来的凹槽以放置和保护自粘性标签。选择性腐蚀示意图应用领域研发机构 汽车电子消费类电子产品 电气设备电子元件 军工装饰/模型 点阵机械部件 医用外科器械航空 过滤部件产品列表磁屏蔽罩 盖板电极 接触片电子管/真空管栅格 电子管屏蔽罩定位环 EMI/RF 屏蔽罩封装盒 广告奖品过滤元件 电动剃须刀头光阀/光阑 固定器横隔膜 金属电路板金属刻度尺 金属阵列金属模版 接线盒连接器孔带孔盖开关刀片 控制面板连接器 雷达及RF天线RF屏蔽罩 热控开关元件栅格 模型面板数字读取标志 调制盘微电子罩 芯片载体阳极 阳极穿孔译码器圆盘 仪表刻度盘遮板墙 医用设备探头屏蔽压觉光控装置 遮光器接地导板 金属密封板嘉兴市景瓷光化学科技有限公司Jiaxing Genghis Photochemistry Technology Co., Ltd地址：浙江省嘉兴市加创南路上海交大嘉兴科技园3#，314031Add.