BGA的PAD以及防焊处理要求.doc

3. 针对BGA PAD的制作有如下情况,该要求不包括6253平台设计: 3-1针对BGA PAD落在大铜面上的设计，我司建议如下： A:适当缩小防焊开窗按照上盘制作，保证BGA PAD大小一致。（如下示意图所示） B:依照原稿制作，但请贵司接受BGA PAD大小不一致的风险。请贵司确认接受我司哪种建议,A还是B?谢谢! Answer: A:适当缩小防焊开窗按照上盘制作，保证BGA PAD大小一致 3-2 针对BGA PAD落在粗线路上（线宽大于等于BGA PAD）的设计，我司建议如下： A:适当缩小防焊开窗按照上盘制作，保证BGA PAD大小一致。（如下示意图所示） B:依照原稿制作，但请贵司接受BGA PAD大小不一致的风险。请贵司确认接受我司哪种建议,A还是B?谢谢!Answer: A:适当缩小防焊开窗按照上盘制作，保证BGA PAD大小一致。 3-3针对BGA PAD落在粗线路上（线宽略小于BGA PAD&大于200um）设计,我司建议：A:按照原稿制作，但请贵司接受BGA的形状不规则及大小不一致的现象。（如图A示意）B:请允许我司将BGA PAD防焊开窗区域内线控制在200um内制作，过了防焊开窗区域的线再按贵司原稿粗线路制作，以尽量减少BGA的形状不规则及大小不一致的现象。（如图B示意）, 请贵司确认接受我司哪种建议,A还是B?谢谢! Answer:A,此项按原稿制作 3-4 针对BGA PAD 落在2根交叉线上(交叉线大于等于BGA PAD )的设计，我司建议：A:适当缩小防焊开窗按照上盘制作，保证BGA PAD大小一致。（如下示意图所示）B:依照原稿制作，但请贵司接受BGA的形状不规则及大小不一致的现象。请贵司确认接受我司哪种建议,A还是B?谢谢!Answer: A适当缩小防焊开窗按照上盘制作，保证BGA PAD大小一致3-5 针对BGA PAD 落在2根交叉线上(交叉线小于BGA PAD&大于200um )的设计，我司建议：按照开窗制作，并将防焊开窗以下3mil区域内的交叉线缩小至150um，尽量减少BGA PAD不一致的现象,请确认,谢谢！Answer: OK3-6 针对BGA PAD 落在3根交叉线及3根以上(线宽=200um)的设计，我司建议：适当缩小防焊开窗按照上盘制作，保证BGA PAD大小一致。（如下示意图所示）,请确认,谢谢！ Answer:OK3-7 针对下图所示的BGA区域，镭射PAD 和BGA PAD部分重合的设计，此种设计会使镭射pad 有上盘的问题，请贵司确认接受我司哪种建议,A还是B?谢谢! A: 缩小镭射PAD 和 其它独立BGA PAD大小相同（BGA PAD不能低于250um），以BGA PAD作防焊开窗，对镭射pad 上盘的问题会有所改善。（如下示意图所示） B: 维持镭射PAD大小，以BGA PAD作防焊开窗，但是贵司需要接受BGA 区域镭射pad 上盘（允许上盘2mil）和BGA PAD大小不一致的风险。Answer: A: 缩小镭射PAD 和 其它独立BGA PAD大小相同（BGA PAD不能低于250um），以BGA PAD作防焊开窗，对镭射pad 上盘的问题会有所改善。3-8 针对如下图所示的BGA区域，镭射PAD 和BGA PAD 中心重合的设计(BGA PAD比镭射PAD小的设计),请确认贵司选择哪种修改方式，谢谢！ A: 缩小镭射PAD和其它独立BGA PAD大小相同（BGA PAD不能低于250um），以BGA做防焊开窗，尽量减少BGA PAD大小不一致的现象。 B: 维持镭射PAD大小，以BGA PAD做防焊开窗，但是贵司需要接受BGA 区域镭射pad 可能上盘（允许上盘2mil）和BGA PAD大小不一致的风险。 C: 维持镭射PAD 大小，以镭射PAD做防焊开窗，但是贵司需要接受BGA 区域PAD 大小不一致的风险。Answer: B: 维持镭射PAD大小，以BGA PAD做防焊开窗，但是贵司需要接受BGA 区域镭射pad