电路板词汇 英-日-中对照.xls

PWBPWB 词词汇汇 英英 日日 中中对对照照 English Japanese Chinese Version 注注 正正文文按按英英文文字字母母顺顺序序排排序序 参参考考文文献献 记记号号 标标准准规规则则 番番号号 标标 准准 规规则则 名名 JS JIS C5603 1993 回 路用語 GB GB T 2036 1994 印制电路 术语 CP 印制电路 词汇 CPCA発行 1999年2 月 说明例 access hole英文词汇 JS 313 日文词汇 与读音及 日本标准 信息 余隙孔 GB 4 23 中文含义 access hole access hole JS 313 余隙孔 GB 4 23 余隙孔 additive process additive process 法 JS 413 法 加成法 GB 5 1 3 加成法 adhesive coated surface adhesive coated surface 接着剤面 JS 505 接着剤面 胶粘剂面 GB 3 1 21 胶粘剂面 annular ring width annular ring width 幅 JS 326 幅 孔环宽度孔环宽度 From 孔环 GB 4 32 From 孔环 artwork master artwork master JS 404 照相底图 GB 4 5 照相底图 aspect ratio aspect ratio 比 JS 321 比 板厚孔径比 GB 5 4 20 板厚孔径比 B stage resin B stage resin 樹脂 JS 203 樹脂 B阶树脂 GB 3 2 34 B阶树脂 barrel crack barrel crack JS 531 孔内镀层裂缝孔内镀层裂缝 corner crack corner crack base film base film JS 208 基膜 CP 2 1 32 基膜 base film side base film side 面 JS 504 面 基膜面 GB 3 1 20 基膜面 base material base material 絶縁 基板 JS 201 絶縁 基板 基材 GB 3 1 1 基材 base material side base material side Japanese use of 基 板 as printed wiring circuit board itself is still poplular albeit the definition of JIS as base material This is a reason why 基材 is still used for base material Japanese use of 基板 as printed wiring circuit board itself is still poplular albeit the definition of JIS as base material This is a reason why 基材 is still used for base material base material side base material side 積層板面 JS 503 積層板面 层压板面 层压板面 base material thickness base material thickness 絶縁基板厚 JS 517 絶縁基板厚 基材厚度 GB 6 2 36 基材厚度 blind via blind via JS 338 盲孔 GB 4 15 盲孔 blister blister 膨 JS 533 膨 起泡 GB 6 2 2 起泡 blow hole blow hole JS 537 气孔 GB 6 2 3 气孔 board thickness board thickness 板厚 JS 515 板厚 印制板厚度 GB 6 2 42 印制板厚度 total board thickness total board thickness bonding sheet bonding sheet JS 204 粘结片 GB 3 1 11 粘结片 bow bow 反 JS 513 反 弓曲 GB 6 4 6 弓曲 build up process build up process 法 JS 417 法 积层法 CP 4 1 5 积层法 bump bump JS 546 凸瘤 G6 2 32 凸瘤 buried via buried via JS 339 埋孔 GB 4 16 埋孔 circumferential crack circumferential crack 環状 環状 环形断裂 CP 5 2 5 环形断裂 barrel crack barrel crack clearance hole clearance hole JS 314 隔离孔 GB 4 22 隔离孔 component hole component side 部品穴 JS 318 部品面 元件孔 GB 4 18 元件面 component side component side 部品面 JS 117 部品面 元件面 GB 2 26 元件面 composite laminate composite laminate 積層板 JS 217 積層板 复合层压板 GB 3 1 7 复合层压板 composite test pattern composite test pattern 複合 JS 509 複合 综合测试图形 GB 6 1 5 综合测试图形 condensation soldering condensation soldering vapor phase soldering vapor phase soldering conductive foil conductive foil 導体 JS 209 導体 导电箔 GB 3 2 1 CP 2 2 87 导电箔 conductive paste conductive paste 導電 導体 JS 214 導電 導体 导电膏 CP 4 3 20 导电膏 conductive paste coated through hole conductive paste coated through hole 導電 JS 308 導電 导电膏通孔 导电膏通孔 conductive pattern conductive pattern 導体 JS 122 導体 导电图形 GB 2 33 导电图形 non conductive pattern conductor conductor 導体 JS 124 導体 导线 G 2 29 导线 conductor layer conductor layer 導体層 JS 328 導体層 导线 体 层 GB 4 33 导线 体 层 conductor pitch conductor pitch 導体 JS 521 導体 中心距 CP 3 2 61 中心距 conductor spacing conductor spacing 導体間 JS 523 導体間 导线间距 GB 4 53 导线间距 导线宽度 间距 See also 导线距离 CP 3 2 3 导线宽度 间距 CP 3 2 5 See also 导线距离 导线宽度 间距 conductor thickness conductor thickness 導体厚 JS 525 導体厚 导线厚度 GB 6 2 33 导线厚度 conductor width conductor width 導体幅 JS 520 導体幅 导线宽度 GB 5 3 29 导线宽度 design width of conductor design width of conductor conformal coating conformal coating 絶縁保護 JS 337 絶縁保護 敷形涂层 GB 7 56 敷形涂层 copper foil copper foil 銅 JS 210 銅 铜箔 CP 2 2 88 铜箔 Related entries in GB standard 电解铜箔 GB 3 2 2 压延铜箔 GB 3 2 3 退火铜箔 GB 3 2 4 薄铜箔 GB 3 2 9 涂胶铜箔 GB 3 2 10 Related entries in GB standard 电解铜箔 压延铜箔 退火铜箔 薄 铜箔 涂胶铜箔 copper plated through hole copper plated through hole 銅 JS 306 銅 铜镀通孔 铜镀通孔 copper side copper side 銅 面 JS 501 銅 面 铜箔面 GB 3 1 17 铜箔面 copper clad laminate copper clad laminate 銅張積層板 JS 207 銅張積層板 覆铜箔层压板 GB 3 1 4 覆铜箔层压板 corner crack corner crack JS 530 拐角裂缝 CP 5 2 10 拐角裂缝 barrel crack barrel crack cover coat cover coat 配線板 JS 442 配線板 覆盖涂层 挠性印制板 覆盖涂层 挠性印制板 cover lay cover lay 配線板 JS 441 配線板 覆盖膜 挠性印制板 覆盖膜 挠性印制板 cover layer cover layer 層 JS 336 層 覆盖层 CP 2 1 27 覆盖层 crack crack barrel crack barrel crack corner crack corner crack crazing crazing JS 534 微裂纹 GB 6 2 7 微裂纹 cross hatching cross hatching JS 322 开窗口 GB 4 69 CP 3 4 25 开窗口 current carrying capacity current carrying capacity 導体許容電流 JS 547 導体許容電流 载流量 CP 3 3 37 载流量 datum reference datum reference 位置基準 JS 324 位置基準 参考基准 GB 4 70 参考基准 definition definition edge definition edge definition delamination delamination 層間 離 JS 532 層間 離 分层 GB 6 2 10 分层 dent indentation dent indentation 打 JS 550 打 压痕 GB 6 2 11 CP 5 2 17 压痕 See also 凹坑 CP 4 6 51 See also 凹坑 design width of conductor design width of conductor 設計導体幅 JS 522 設計導体幅 导线设计宽度 GB 4 52 CP 3 2 60 导线设计宽度 desmear desmear JS 432 去钻污 GB 5 4 2 去钻污 smear removal smear removal dewetting dewetting JS 453 半润湿 GB 6 4 14 半润湿 die stamping die stamping 法 JS 416 法 模压 CP 4 6 57 模压 differential etching differential etching JS 427 差分蚀刻法 GB 5 3 33 CP 4 4 47 差分蚀刻法 dip soldering dip soldering JS 447 浸焊 GB 7 28 CP 6 3 114 浸焊 double sided printed wiring board double sided printed wiring board 両面 配線板 J1 113 両面 配線 板J 挠性双面印制板 GB 2 13 挠性双面印制板 double sided printed wiring board double sided printed wiring board 両面 配線板 JS 110 両面 配線板 双面印制板 GB 2 5 双面印制板 dry film resist dry film resist JS 460 干膜抗蚀剂干膜抗蚀剂 From 干膜光致抗蚀剂 GB 5 3 2 CP 4 3 6 From 干膜光致抗蚀剂 edge board contact edge board contact 端子 JS 127 端子 板边插头 CP 1 70 板边插头 edge definition edge definition 仕上 度 JS 548 仕上 度 边缘精度 CP 5 2 13 边缘精度 edge distance edge distance 板端 距離 JS 519 板端 距離 边距 CP 3 2 67 边距 electroless plating electroless plating 無電解 JS 457 無電解 无电电镀 无电电镀 etch back etch back JS 430 凹蚀 GB 5 4 3 凹蚀 etch factor etch factor JS 428 蚀刻系数 GB 5 3 26 蚀刻系数 etchant etchant 液 JS 426 液 蚀刻剂 GB 5 3 20 蚀刻剂 etched out surface etched out surface 銅 除去面 JS 502 銅 除去面 去铜箔面 GB 3 1 18 去铜箔面 etching etching JS 425 蚀刻 GB 5 3 19 蚀刻 etching resist etching resist JS 440 抗蚀剂 CP 4 3 4 抗蚀剂 external layer external layer 外層 JS 334 外層 外层 GB 4 36 外层 fillet fillet solder fillet fillet solder fillet fillet flaming flaming JS 544 有焰燃烧 GB 6 4 31 CP 5 4 55 有焰燃烧 flex rigid printed wiring board flex rigid printed wiring board 配線板 JS 108 配 線板 刚挠印制板 GB 2 15 刚挠印制板 rigid flex printed wiring board rigid flex printed wiring board flexible printed wiring board flexible printed wiring board 配線板 JS 107 配線板 挠性印制板 GB 2 11 挠性印制板 flow soldering wave soldering flow soldering wave soldering JS 448 波峰焊 GB 7 33 CP 6 1 14 波峰焊 flush conductor flush conductor 導体 JS 125 導体 齐平导线 G 2 31 齐平导线 footprint footprint JS 312 焊垫 CP 3 2 75 焊垫 fully additive process fully additive process 法 JS 414 法 全加成法 CP 4 1 4 全加成法 fusing fusing JS 444 热熔 GB 5 4 26 热熔 glass cloth glass cloth woven glass fabric glass cloth woven glass fabric glass cloth glowing glowing JS 545 灼焰燃烧 GB 6 4 32 CP 5 4 56 灼焰燃烧 grid grid 格子 JS 119 格子 网格 GB 2 25 网格 ground plane haloing 層 JS 331 接地层 G 4 40 晕圈 haloing haloing JS 539 晕圈 GB 6 2 17 晕圈 hole hole blow hole blow hole pin hole pin hole hole breakout hole breakout 穴 切 JS 540 穴 切 破环 GB 6 2 18 破环 hole pattern hole pattern 穴 JS 320 穴 孔图 GB 4 26 CP 3 2 48 孔图 hole plugging process hole plugging process 穴埋 法 JS 419 穴埋 法 堵孔 塞孔 堵孔 塞孔 hot air levelling hot air levelling JS 445 热风整平 GB 5 4 29 热风整平 inclusion inclusion 異物 JS 549 異物 夹杂物 GB 6 2 23 G 5 2 29 夹杂物 indentation indentation dent indentation dent indentation insulating layer insulating layer 絶縁層 JS 332 絶縁層 绝缘层 CP 4 5 135 绝缘层 interlayer connection interlayer connection 層間接続 JS 302 層間接続 层间连接 GB 4 12 层间连接 internal layer jumper 内層 JS 333 内层 GB 4 35 跨接线 jumper jumper JS 341 跨接线 GB 4 66 CP 3 3 6 跨接线 laminate laminate 積層板 JS 212 積層板 层压板 GB 3 1 3 层压板 copper clad laminate copper clad laminate lamination lamination 積層 JS 211 積層 层压 GB 3 3 6 层压 land land JS 310 连接盘 GB 4 27 连接盘 pad pad land breakout land breakout hole breakout hole breakout land spacing land spacing 間隙 JS 524 間隙 连接盘间距 连接盘间距 landless plated through hole landless plated through hole JS 309 无连接盘孔 GB 4 17 无连接盘孔 layer layer 層 JS 327 層 层 GB 4 94 层 layer registration layer registration layer to layer registration layer registration layer to layer registration layer registration layer to layer registration layer registration layer to layer registration layer registration 層間位置合 JS 325 層間位置合 层间重合度 CP 3 4 59 层间重合度 layer to layer spacing layer to layer spacing 導体層間厚 JS 335 導体層間厚 层间距 GB 4 37 层间距 legend symbol mark legend symbol mark JS 340 字符 GB 2 35 字符 GB standard has 标志 GB 2 36 mark also GB standard has 标志 location hole location hole tooling hole location hole tooling hole location hole location notch location notch 基準 JS 316 基準 定位槽 定位槽 manufacturing drawing manufacturing drawing 製造図面 JS 455 製造図面 加工图 GB 5 1 1 CP 4 1 20 加工图 mass lamination mass lamination JS 422 成批层压 成批层压 mealing mealing JS 536 粉点 CP 5 2 42 粉点 measling measling JS 535 白纹 GB 6 2 8 白纹 metal core base material metal core base material 基板 JS 213 基板 金属芯基材金属芯基材 From 金属芯覆铜箔层压板 GB 3 1 9 From 金属芯覆铜箔层压板 metal core printed wiring board metal core printed wiring board 配線板 JS 115 配線板 金属芯印制板 GB 2 19 金属芯印制板 metal migration metal migration JS 556 金属迁移 金属迁移 metal clad base material metal clad base material 金属張基板 JS 206 金属張基板 覆金属箔基材 GB 3 1 2 覆金属箔基材 microsectioning microsectioning JS 510 显微剖析 GB 6 4 17 CP 5 4 44 显微剖析 migration migration metal migration metal migration mother board mother board JS 116 母板 GB 2 20 母板 mounting hole mounting hole 取付 穴 JS 317 取付 穴 安装孔 安装孔 multilayer flexible printed wiring board multilayer flexible printed wiring board 多層 配線板 J1 113 多層 配線板 挠性多层印制板 GB 2 14 挠性多层印制板 multilayer printed wiring board multilayer printed wiring board 多層 配線板 JS 111 多層 配線板 多层印制板 GB 2 6 多层印制板 multiple image production master multiple image production master 製造用多面取 JS 407 製造用多面取 拼板底版 GB 5 2 5 拼板底版 multiple pattern multiple pattern 拼图 GB 5 1 10 拼图 multiple printed panel multiple printed panel 多面取 JS 410 多面取 拼板 GB 5 1 9 拼板 nail heading nail heading JS 429 钉头 GB 6 2 25 钉头 negative pattern negative pattern JS 403 负像图形 GB 5 2 13 负像图形 non conductive pattern non conductive pattern 非導体 JS 123 非導体 非导电图形 GB 2 34 非导电图形 non wetting non wetting 不良 JS 454 不良 不润湿 GB 6 4 15 不润湿 nonwoven glass fabric nonwoven glass fabric 不織布 JS 216 不織布 玻璃非织布玻璃非织布 From 非织布 GB 3 2 16 From 非织布 original production master original production master 製造用原板 JS 405 製造用原板 照相原版 GB 5 2 1 照相原版 outgassing outgassing 抜 JS 538 抜 逸气 CP 6 4 16 逸气 outgrowth outgrowth JS 526 镀层增宽 G 5 3 27 镀层增宽 overhang overhang JS 528 镀层突沿 GB 5 3 28 镀层突沿 overplating overplating JS 437 外镀层 GB 5 4 23 外镀层 pad pad JS 311 焊盘焊盘 land land panel panel JS 408 在制板 在制板 panel plating panel plating JS 434 整板电镀 GB 5 4 18 整板电镀 pattern pattern JS 121 图形 GB 2 32 图形 composite test pattern composite test pattern non conductive pattern non conductive pattern test pattern test pattern pattern plating pattern plating JS 435 图形电镀 GB 5 4 17 图形电镀 peel strength peel strength 引 強 JS 554 引 強 剥离强度 GB 6 4 5 剥离强度 perforation perforation 目 JS 461 目 缝纫口 CP 1 56 缝纫口 permanent resist permanent resist 永久 JS 462 永久 永久性保护层 GB 5 3 8 永久性保护层 photographic reduction dimension photographic reduction dimension 写真縮尺寸法 JS 401 写真縮尺寸法 照相缩小尺寸 GB 5 2 6 照相缩小尺寸 pin lamination pin lamination JS 421 销钉定位层压 销钉定位层压 pin hole pin hole JS 551 针孔 GB 6 2 28 针孔 plain hole plain hole JS 305 非镀覆孔 非金属化孔 非镀覆孔 非金属化孔 plated through hole plated through hole JS 304 镀通孔 CP 3 2 30 镀覆孔 GB 4 13 镀通孔CP 镀覆孔 copper plated through hole copper plated through hole landless plated through hole landless plated through hole tin lead plated through hole tin lead plated through hole plating plating JS 456 镀覆 GB 5 4 11 镀覆 plating bar plating bar JS 458 工艺导线 GB 5 4 21 工艺导线 plating resist plating resist JS 439 耐电镀抗蚀剂 GB 5 3 1 耐电镀抗蚀剂 polarizing slot polarizing slot 極性溝 JS 323 極性溝 偏槽口 CP 3 3 21 偏置定位槽 GB 4 76 偏槽口 偏置定位槽 positive pattern positive pattern JS 402 正像图形 GB 5 2 11 正像图形 prepreg prepreg JS 202 预浸材料 GB 3 1 10 半固化片 预浸材料 半固化片 printed board printed board 板 JS 105 板 印制板 GB 2 3 CP 1 3 印制板 printed circuit board printed circuit board 回路板 JS 103 回路板 印制电路板 CP 1 4 印制电路板 Also called as printed circuit board assembly Also called as printed circuit board assembly printed circuit board assembly printed circuit board assembly printed circuit board printed circuit board printed circuits printed circuits 回路 JS 101 回路 印制电路 GB 2 1 CP 1 1 印制电路 printed component printed component 部品 印刷部品 JS 128 部品 印刷部品 印制元件 GB 2 24 印制元件 printed contact printed wiring JS 126 配線 印制接点 CP 1 7 印制线路 printed wiring printed wiring board 配線 JS 102 配線板 印制线路 GB 2 2 CP 1 2 印制线路板 printed wiring board printed wiring board 配線板 JS 104 配線板 印制线路板 CP 1 5 印制线路板 printing printing 印刷 JS 120 印刷 印制 GB 2 28 印制 production master production master 製造用 JS 406 製造用 生产底版 GB 5 2 2 生产底版 pull off strength pull off strength 引離 強 JS 553 引離 強 拉脱强度 GB 6 4 2 拉脱强度 pull out strength pull out strength 引抜 強 JS 552 引抜 強 拉出强度 GB 6 4 3 拉出强度 push back push back JS 431 推回 推回 reflow soldering reflow soldering JS 450 再流焊 GB 7 30 CP 6 1 13 再流焊 register mark register mark JS 342 对准标记 对准标记 registration registration 位置合 精度 JS 518 位置合 精度 重合度 GB 6 2 35 CP 5 2 50 重合度 layer to layer registration layer registration layer to layer registration layer registration resin recession resin recession JS 555 树脂凹缩 树脂凹缩 resin smear resin smear JS 512 树脂钻污 GB 5 4 2 树脂钻污 resist resist JS 438 JS 423 光致抗蚀剂 GB 5 3 1 光致抗蚀剂 抗蚀剂 CP 4 3 4 抗蚀剂 rigid printed board rigid printed board 配線板 JS 106 配線板 刚性印制板 GB 2 7 刚性印制板 rigid flex printed wiring board rigid flex printed wiring board flex rigid printed wiring board flex rigid printed wiring board roll to roll process roll to roll process 法 JS 420 法 成卷加工 CP 4 1 14 成卷加工 screen printing screen printing 印刷 JS 443 印刷 网印 GB 5 3 16 网印 semi additive process semi additive process 法 JS 415 法 半加成法 GB 5 1 4 半加成法 sequential laminating process sequential laminating process 積層法 JS 418 積層法 顺序层压法 CP 4 1 8 顺序层压法 signal plane signal plane 信号層 JS 329 信号層 信号层 GB 4 38 信号层 single sided flexible printed wiring board single sided flexible printed wiring board 片面 配線板 J1 112 片面 配線板 挠性单面印制板 GB 2 12 挠性单面印制板 single sided printed wiring board single sided printed wiring board 片面 配線板 JS 109 片面 配線板 单面印制板 GB 2 4 单面印制板 sliver sliver JS 511 镀屑 GB 5 3 32 镀屑 smear removal smear removal desmear desmear solder fillet fillet solder fillet fillet JS 459 焊缝 GB 7 36 焊缝 solder levelling solder paste JS 446 焊料整平 GB 5 4 28 焊膏 solder paste solder paste JS 130 焊膏 GB 7 39 膏状焊料 CP 6 3 1 焊膏 膏状焊料 solder resist solder resist JS 424 阻焊剂 GB 5 3 9 阻焊剂 En solder mask En solder mask solder side solder side 面 JS 118 面 焊接面 GB 2 27 焊接面 subtractive process subtractive process 法 JS 412 法 减成法 GB 5 1 2 减成法 surface mounting surface mounting 表面実装 JS 451 表面実装 表面组装 表面安装表面组装 表面安装 From 表面组装技术 CP 6 1 3 and 表面安装技术 GB 7 7 From 表面组装技术and 表面 安装技术 symbol mark symbol mark legend symbol mark legend symbol mark taped component taped component 部品 JS 129 部品 带载式元件 GB 7 11 带载式元件 From the definition of 带式供料器 CP 6 3 48 From the definition of 带式供料器 tenting tenting 法 JS 436 法 掩蔽法 GB 5 1 5 掩蔽法 test board test board JS 506 测试板 GB 6 1 3 测试板 test coupon test coupon JS 507 附连测试板 GB 6 1 7 附连测试板 test pattern test pattern JS 508 测试图形 GB 6 1 4 测试图形 composite test pattern composite test pattern through connection through connection 貫通接続 JS 301 貫通接続 贯穿连接 CP 3 3 13 贯穿连接 through hole plating through hole plating JS 433 孔金属化 CP 4 5 149 通孔镀覆 孔金属化 通孔镀覆 tooling hole location hole tooling hole location hole 基準穴 JS 315 基準穴 基准孔 CP 3 2 5 3 定位孔 基准孔 定位孔 total board thickness total board thickness 全板厚 JS 516 全板厚 印制板总厚度 GB 6 2 43 印制板总厚度 treatment transfer treatment transfer 銅 跡写 JS 541 銅 跡写 处理物转移 GB 6 2 41 处理物转移 twist twist JS 514 扭曲 GB 6 4 7 扭曲 undercut undercut JS 527 侧蚀 GB 5 3 23 侧蚀 V grooving V grooving JS 411 V槽切割 CP 4 6 68 V槽切割 vapor phase soldering vapor phase soldering 気相 付 JS 449 気相 付 气相再流焊 GB 7 32 气相再流焊 via void JS 319 导通孔 GB 4 14 CP 3 2 29 空洞 void void JS 529 空洞 GB 6 2 21 空洞 voltage plane voltage plane 電源層 JS 330 電源層 电源层 GB 4 42 电源层 wave soldering wave soldering flow soldering wave soldering flow soldering wave soldering weave exposure weave exposure 織糸露出 JS 543 織糸露出 露织物 GB 6 2 14 露织物 weave texture weave texture 織 目 JS 542 織 目 显布纹 GB 6 2 15 显布纹 wetting wetting JS 452 焊料润湿 GB 6 4 13 焊料润湿 wicking wicking JS 205 芯吸作用 芯吸作用 wire through connection wire through connection 貫通接続 JS 303 貫通接続 穿线连接 穿线连接 woven glass fabric glass cloth woven glass fabric glass cloth 布 JS 215 布 玻璃布 G 3 2 15 玻璃布 access holeaccess hole11 112 22 余隙孔 余隙孔 33 additive process additive process 14 法 法25 加成法 加成法 36 adhesive coated surface adhesive coated surface 17 接着剤面 接着剤面 28 胶粘剂面 胶粘剂面 39 annular ring width annular ring width 110 幅 幅211 孔环宽度孔环宽度312 From 孔环 From 孔环13 artwork master artwork master 114 215 照相底图 照相底图 316 aspect ratio aspect ratio 117 比 比 218 板厚孔径比板厚孔径比319 B stage resin B stage resin 120 樹脂 樹脂 21 B阶树脂B阶树脂22 barrel crack barrel crack 123 224 孔内镀层裂缝孔内镀层裂缝325 corner crack corner crack 26 base film base film 127 228 基膜基膜329 base film side base film side 130 面 面231 基膜面 基膜面 332 base material base material 133 絶縁 基板 絶縁 基板 34 基材基材335 base material side base material side36 Japanese use of 基板 as printed wiring circuit board itself is still poplular albeit the definition of JIS as base material This is a reason why 基材 is still used for base material Japanese use of 基板 as printed wiring circuit board itself is still poplular albeit the definition of JIS as base material This is a reason why 基材 is still used for base material 37 base material side base material side 138 積層板面積層板面339 层压板面层压板面340 base material thickness base material thickness 141 絶縁基板厚 絶縁基板厚 242 基材厚度 基材厚度 343 blind via blind via 144 245 盲孔 盲孔 346 blister blister 147 膨 膨 248 起泡起泡349 blow hole blow hole 150 251 气孔 气孔 352 board thickness board thickness 153 板厚 板厚 254 印制板厚度印制板厚度355 total board thickness total board thickness 56 bonding sheet bonding sheet 157 258 粘结片 粘结片 359 bow bow 160 反 反 261 弓曲 弓曲 362 build up process build up process 163 法 法264 积层法积层法365 bump bump 166 267 凸瘤凸瘤368 buried via buried via 169 270 埋孔埋孔371 circumferential crack circumferential crack 172 環状 環状 273 环形断裂环形断裂374 barrel crack barrel crack 75 clearance hole clearanc