LCD设计规范(修订稿)2010.08.13.doc

华鼎电子有限公司工作指导书Work Instructions文件名称File Name :设计规范页码Page: 18 of 18文件编号File No:HD-WI-RD-5版本Version:D制作Drafter:郑英12/8/2010制作部门Dept:设计部审核Approval:生效日期Effective Date:2010.08. 12确认部门：开发部 , 工艺部 ，前制程 1. 目的： 根据本公司生产工艺要求，制定出LCD工程图纸和菲林设计技术之基本要求。2. 范围：本规范适用于设计部，设计公司所有新产品工程图纸和菲林，使之既能满足客户设计要求，又能符合本公司设计标准。3.内容：包含工程图设计规范、菲林图设计规范、COG设计规范、TAB设计规范等四大部份。（一）工程图设计规范1.基本要求：1.1排版粒数大于等于400粒或小于6粒时,需提出来评审.1.2工程图纸内容：玻璃外形尺寸，可视区尺寸，全显示图形，逻辑关系，玻璃厚度，上下片位置，封口位置及大小，出脚方式，装脚方式及尺寸，脚仔的宽度及间距，驱动方式，显示类型，偏光片类型及尺寸，温度范围，等等。1.3若客户提供有详细资料，可根据本公司生产工艺结合客户资料绘制工程图。若无详细资料及其它要求，可在客户资料的基础上根据本公司的工艺及走线需要来绘制。通常把所有显示图形（A.A.）放于可视区（V.A.）的中心位置，并且一般图案每边与可视区相距MIN0.80mm。1.4图形笔段宽度最细为0.12mm.点阵产品,其点的最小尺寸为0.2mm*0.2mm.点间距为最小为0.02mm*0.02mm.点阵的个数暂定为420*128个点。1.5根据客户资料的逻辑要求，设计走线。1.6客户对尺寸有最大值或最小值的要求，要用MAX或MIN表示。1.7绘制工程图应注意以下几点：1.7.1我司工程图画法：第三角投影法。1.7.2普通产品最靠边的导电脚边离玻璃边的距离1.0mm。切角并夹PIN脚产品最靠边的导电脚边离玻璃边的距离2.0mm1.7.3如果大玻璃在上，小片玻璃位于脚仔边的边缘线及脚仔应为虚线，如果大玻璃 在下，小片玻璃位于脚仔边的边缘线及脚仔应为实线。如图1。1.7.4当封口位在玻璃右边时，则右视图的封口位是实线，当封口位在玻璃左边时，则右视图的封口位是虚线。如图1。图1 1.7.5当显示类型为NEGATIVE（负显）时，则在工程图最后一页中，全显示图形必须填为黑底白字。1.7.6排版模数200粒，偏光片贴片后，距离玻璃边尺寸正常为0.50mm，公差为0.50mm或0.40mm。如果可视区到玻璃边只有1.0mm，那么偏光片贴片后距离玻璃边尺寸为0.40mm，公差为0.40mm。如图2。排版模数200粒所有偏光片都是玻璃尺寸减0.8mm，公差为0.40mm。1.7.7工程图咀位封口胶尺寸标注，最大为：厚度为MAX1.0mm，宽度MAX10.0mm； 最小为厚度MAX 0.6mm，宽度MAX6.0mm。若客户要求为0封口时，则主视图中咀位应为虚线，并在图纸上备注做零封口。排版粒12粒以下产品要设计两个封口。两个封口之间的中心距离18mm。非EBTN产品封口设计要求如下：排版粒数1-4粒：开口边90MM，封口设计个数为3个； 开口边50-90MM，封口设计个数为2个； 排版粒数5-12粒：开口边50MM，封口设计个数为2个； 开口边50MM，封口设计个数为1个.另外EBTN产品封口个数按以下规定：排版粒数300粒：暂不开发；排版粒数40-300粒：封口设计个数为1个；排版粒数20-40粒：封口设计个数为2个；如果两封口中心间距达不到18MM，则设计一个封口 ；排版粒数16-20粒：封口设计个数为3个；如果两封口中心间距达不到18MM，则设计两个封口；排版粒数16粒，暂不开发。边框宽度尺寸暂定为0.22mm-0.25mm.另外EBTN产品除黑白两色丝印外，其余丝印产品在做图时均建议客户丝印在中间那层偏光片的下表面，此种产品玻璃上面贴一个偏光片，玻璃下面贴两个偏光片，所以玻璃总厚度总普通产品要大0.3MM。1.7.8我司玻璃基板厚度现有1.10mm，0.70mm, 0.55mm三种规格。玻璃基板厚度公差为玻璃基板厚度的1/10。1.7.9 LCD连接方式为金属管脚时，台阶宽度2.0mm；为斑马条时，台阶宽度0.80mm； 为热压纸时，台阶宽度2.0mm。1.8.0 LCD外形尺寸公差标注，一般为0.20mm 。如客户有特别要求，因受制程能力限制，则最小公差为0.15mm。1.8.1连接方式如果是金属管脚，图纸中都需要标注磨双边，如图2 。压斑马纸LCD须磨单边（有ITO面）。多边形LCD需标注对角尺寸,并另存一份专门的无公差切角图给维修，切角尺寸公差为0.5 mm。 1.8.2工程图若有丝印时，应将丝印图案填黑，并独立标出丝印图案的相对位置，所印在何处（指面、底玻璃或偏光片上），颜色以及丝印的尺寸，丝印图案到玻璃边公差为0.20mm。丝印颜色最多可做五种。如果是丝印印在偏光片上，只能印一种颜色。1.8.3正显产品当丝印套丝印时，里层丝印与外层丝印需重叠0.20mm。如果外层丝印图案粗度不够0.20mm时，则需重叠其粗度的一半。当丝印套显示图案时也一样。且丝印宽度最小为0.15mm.其中内丝印宽度最少为0.20mm(做成成品后是0.40mm).如果是负显产品那么套合差要做到0.30mm,以防止漏光。可视区距玻璃边缘1.5MM时，丝印图案边缘位置距玻璃边1.5MM，如可视区距玻璃边缘1.5MM时，丝印图案边缘位置距玻璃边1.2MM。如果玻璃四周都印一丝印框。那么此丝印框离玻璃边要做到0.5mm。1.8.4通常情况下，储存温度比工作温度范围要宽10左右，客户有要求情况下，也可相等。TN/HTN产品，储存温度范围最宽可做到-40 90；STN产品，储存温度范围最宽可做到-30 80。1.8.5若装有金属管脚,在客户没有要求的情况下，一般选用直脚，其金属管脚的长度公差为0.50mm，宽度为0.30mm。从底玻璃开始标注其长度。并注明管脚与玻璃的夹角度数，公差为5度。另管脚长度最短为3.0mm。带PIN产品，当要分段插PIN时，其间隔的距离应为PITCH值的整数倍，如图2。1.8.6装PIN之PITCH有五种常用规格：1.27mm ,1.50mm，1.80mm，2.0mm，2.54mm 。1.8.7当LCD连接方式为金属管脚时,一般是小片在面,如果客户要求是大玻璃在面时，需尽量说服客户小片在面；如果是斑马条连接时一定是大片在面；斑马纸连接时可大片在面或在底，其长度，宽度公差一般为0.50mm，最大为1.0 mm，斑马纸边上的绝缘部分至少要0.70mm 。1.8.8 LCD的走线原则是：不同的点或笔段，如果同SEG，则不能同COM；如果同COM，则不能同SEG。走线尽量直而短。1.8.9走线（线宽或线距）低于0.040mm时，需提出来给设计部主管评估。如果确实是线宽或线距0.040mm，则需特别写联络单给业务，并注明铬版费用。全点阵走线对接时，要提出来评审。 图21.9.0 出图时，要注意走线特别是COM线阻值的均衡问题,如果SEG线走得很长，也要考虑它的阻值均衡问题。对会造成走线不均衡的问题，一定要建议客户调整走线位置，或增加同名脚，或改动引脚方位等办法，来解决走线均衡和走线太长、太细的问题，以避免造成LCD显示不均、明暗划等不良现象，给以后的菲林设计和生产造成困难和损失。(可参照”明暗划分析表”)2. 工程图纸应包括以下具体内容：2.1工程图第一页：所有图案及玻璃外观尺寸的标注和标识。 2.2工程图第二页：逻辑表和拉线图，可出两页放置。若客户只提供拉线图，一般不需加 逻辑表 ,除非客户有要求。(自行走线的图形一定要有拉线图和逻辑表)。 2.3工程图第三页：丝印图案的位置，尺寸，颜色（如有丝印时）。 2.4工程图第四页：1:1显示效果图。 3. 图层约定： 0（外框，VA,侧视图，逻辑表） WHITE CONTINUOUS DIM（标注） GREEN CONTINUOUS F（图案） CYAN CONTINUOUS SPEC（图案标识及脚仔标识） GREEN CONTINUOUS SY（丝印） 按客户要求丝印颜色 CONTINUOUS C（COM走线） YELLOW CONTINUOUS S（SEG走线） RED CONTINUOUS 4. 版本修改：在工程图上应注明修改版次，内容。5. 检查事项：工程图绘制完毕，绘图员本人首先自查，认真核对客户资料，仔细检查工程图各项内容，确认无误后，方可流程。6.特别事项6.1另外客户来的资料是CAD图档的，而且标注、走线各方面都很齐全的则不需要改动什么，只需换成我司工程图框，检查是否符合我司设计规范。不合理的需给客户提出来再做相应更改。 6.2 “8”字GAP位需要过线的笔划空间不够的，需要提出来并做更改给客户确认。6.3 特殊引脚LCD的，如三边出PIN的，一定要画出玻璃的右视图和仰视图，以表达清楚面底玻璃的错开方向和位置，以及偏光片的尺寸，如下图5。 图5（二） 菲林图设计规范1.玻璃外观尺寸的内缩及排版最小留边：1.1 玻璃厚度为1.10mm的切割尺寸须以原图为基准内缩0.15mm。排版留边每边3.50mm。1.2 玻璃厚度为0.70mm和0.55mm的切割尺寸须以原图为基准内缩0.10mm。排版留边每边3.00mm。1.3 有凸版共用的型号，要按所共用型号的切割尺寸进行内缩。2导电引脚脚仔应从切割边内缩0.15mm。如果封口在出PIN方向的对面，那么在做菲林时,必须注意排版过后封口定位标志与PIN脚是否存在短路的可能。3. 导通点设计 3.1 普通导通点设计： 3.1.1 导电引脚PITCH0.60mm时，导通点直径一般做0.30mm,最小是0.25*0.23mm。导通点离第二根电极走线的距离0.30mm。导通点盘左右必须有护子。 此时导通点材料用：碳浆+金球。 3.12. 导电引脚0.40mmPITCH0.60mm时, 做椭圆形导通点（左右方向椭）,做到导通点上下导通，左右不导通， 银点盘与银点盘之间距离最小可做到0.06mm。银点离相交点的距离最少要0.30 mm，且在最边上的两个银点盘做护子，中间不做护子。此时导通点材料用：框胶+金球。此类产品全部要做凸版。 3.1.3边框护子宽度为：0.15mm，护子长度与银点最外缘相平。3.1.4银点盘距导通点一般为0.15mm以上，最小为0.10mm。银点盘与电极间距要0.20mm。 3.1.5导通点一般不要盖住边框,特殊情况下导通点可盖住边框1/4。 3.1.6 银点距切割线的距离要0.25mm,当玻璃边距可视区距离为1.0mm时,无法确保银点边到切割线的安全距离时，须向设计主管报告。 3.1.7跳点银点盘到切割线的距离0.10mm，到周边PIN脚距离要0.35mm。另外跳点的银点盘可做梯形或椭圆形。 3.2 特殊导通设计 3.2.1 如PITCH0.40mm，直接做成边框全导通，替代银点的作用。 此时边框材料用：框胶+金球。3.2.2使用导电边框，设计时应注意：SEG，COM除了在脚仔处导电外，在导电框胶的其它地方，以及距离框胶0.40mm范围之内，走线SEG和COM有不能重叠或相交，否则会引起短路。4 PI及TOP COAT(二氧化硅)设计：4.1 PI图置于框胶内线0.1-0.2mm。4.2 对于有要求的玻璃需要做TOPCOAT，TOPCOAT图置于PI内侧0.6mm处，其余要求同PI一样。4.3 PI四周都要做辅助框.有标记（包括型号标记）的地方要挖空。4.4 所有STN产品 所有档产品 只要一项符合，做货时必须做STN机凸版 所有40/囗产品 所有50模负显产品，所有20模正显产品，所有150模产品 45 除4.4的要求外，必须做STN机（写真）凸版外,其余均可做TN机凸版或STN机（写真）凸版。设计部需根据制作凸版情况,优先做STN机（写真）凸版。4.6 做样品时，除排版粒数小于等于40粒、风险订单、待下单产品、STN产品、I类产品、客户对底影有要求产品，大样等要做凸版外，其余均可用平板，不做凸版。5 框胶的设计：5.1为了提高切割良率，防止切割断粒时产生坏品，故需在相应的四边加上框胶辅助线和点胶位。5.1.1排版留边每边5.0mm时，必须做框胶辅助线；留边5.0mm不要做框胶辅助线。框胶辅助线宽度为0.20mm，距离非出PIN方向切割线2.0mm，距离出PIN方向切割线3.0mm。5.1.2排版留边每边30.0mm时.需做两排边框辅助框.两排间距为10mm。5.1.3点胶位的辅助框，形状为“”,位置做在排版四个角上，长度为10.0mm,宽度为0.20mm。距离切割线2.0mm，两端距（16，14边）0.05mm。5.1.4注意组合后对版检查，以防辅助框和点胶位框压在着组合标记、脚仔、切割线。5.2如果可视区太靠近玻璃边，边框宽度为0.30mm以下,但档板离框胶必须在0.45mm以上。嘴位突出部分离前面框胶的尾部最小距离0.40mm，如达不到，可将前框胶尾部宽度减少，但保证减小部分最细为0.25mm。5.3切角玻璃，单粒须加框胶辅助线，辅助线距切割线2mm，宽度为0.20mm。5.4夹PIN脚产品，出PIN方向加护子，护子之间间距最小值为1.20mm，护子到切割线的距离跟银点平齐，粗度为0.15mm。目的：减少装PIN彩虹。5.5银点盘处边框可内挖0.05mm，但此处的框线最小为0.23mm。5.6边框外缘到切割线的距离最大0.70mm。最小是0.4 mm。5.7边框宽度设计（盒厚由开发部通知设计部，d为可视区到切割线的距离，单位：mm）。排版粒数设计宽度盒厚：7u，8u，9u盒厚：6u1.STN。2.负显（TN，HTN）。3.带内丝印产品。正显（TN/HTN）正显TN/HTND1.5d1.5d1.5d1.5d1.5d1.520粒以下/0.40/0.40/0.3020-1000.350.400.300.330.280.30101-2000.300.400.300.330.280.30200模以上0.300.300.300.300.280.28 5.8边框胶膨胀率：1. 毛细软片膜面厚度18u、25u2、 盒厚6u、7u、8u3、 网板种类：钢丝网、聚脂网4、边框胶种类：XN-5A、FER（FER6.1+FER6.3=50%+50%）网板种类/毛细软片膜厚 盒厚/边框胶种类18u钢丝网18u聚脂网25u聚脂网6u，FER胶无2.11-2.476 u，TN正显产品，非内丝印产品无6u，XN5A胶 2.36-2.73STN产品；TN、HTN负显产品；6 u ，TN、HTN内丝印产品无无7u，FER胶无无1.85-2.117u，TN、HTN正显产品，非内丝印产品7u，XN5A胶 2.21-2.487 u，TN、HTN负显产品；7 u，TN、HTN内丝印产品 无无8u，FER胶无无1.72-1.948 u，TN、HTN正显产品，非内丝印产品8u，XN5A胶 2.18-2.308 u，TN负显产品；8 u，TN内丝印产品无无5.9模数60粒产品，封口宽度设计2.0mm，模数60粒产品，封口宽度设计1.2mm。6.防静电设计和填充块 6.1 由于ITO Glass在生产时会产生很高的静电，破坏PI层，而影响产品质量，故为了减少静电产生，可根据尖端放电原理在视窗外设计一些尖端。（请参照图3）6.1.1 尖端最好是在密封框上。 6.1.2 设计时优先考虑在排版时能把边上的SEG线或COM线各做成一个尖端和一个ITO块放在边框里面。在最外边的走线一定要考虑是否相连(切割时能切断)。6.1.3 对于引脚PITCH0.50mm的产品,相邻的COM引脚要加尖端放电。6.1.4 视窗内走线尽量不要有尖角，要尽量修圆角。6.1.5 如果最边上的PIN脚与切割标记相连。一定要查看是否短路。6.2 填充块6.2.1为了减少彩虹和底影，对于所有STN产品和ITO方块电阻40的TN/HTN产品均要求做双面填充。6.2.2如果HTN类型20模以下产品，以封口中点为中心，直径15.0mm范围内，均需做双面填充。6.2.3填充均要顺着走线填充，走线处填充每边内缩0.01mm,填充块之间的距离一般为0.05mm，最大不能超过0.1 mm，填充时用小块，且小块的四角需倒圆角。填充块距离显示图案要0.06mm。6.2.4 要把最外端的那根电极与独立填充块相连将静电引出去。 填充块大小要求如下： 1.非点阵产品，独立块的大小做成4*3MM，它们之间的间距做到0.1MM，独立块到电极的距离做到0.1MM，电极里面的填充块到另外一根电极的距离也要做到0.1MM，电极里面的填充块不切成小块，直接做一整块就可以了。 2.全点阵产品填充时，独立块的大小做成2*1MM，它们之间的间距做到时0.06MM，独立块到电极的距离也要做到0.06MM，正常情况下，电极里面的填充块到自已电极本身的间距是0.01MM，如果电极里面的填充块到另外一根电极的距离没有比SEG和COM之间的不同层的间距大于0.01MM时，那么电极里面的填充块到时自已电极本身的间距就要大于0.01MM，另外电极里面的填充块切成大小2*1MM。 3.客户对底影有要求时，可做特殊处理。7.走线一般要求：7.1 同层线距最小0.02mm，不同层线距最小0.05mm，线宽最小0.06mm。7.2 图形偏移余量保持0.07mm，出线保证最短边优先。7.3 避免图形走线中有锐角、直角，防止由此而引发的静电效应，产生多划现象。7.4 走线图中，同一层走线不能相交（即COM与COM、SEG与SEG不能相交），若COM与SEG相交，尽量将交点放置在边框内缘，如果可视区内有交叉点，不可避免的话，保证其垂直相交，尺寸为0.06mm0.06mm，最大为0.1mmX0.1mm,客户有要求时，按客户要求。有丝印时尽量放在丝印图案下面。导电边框导通时，交点到边框的距离0.40mm。7.5 型号名和版本写在大玻璃上边缘中间空余位置处，如果此处无位置，可写在可视区内；或客户如果有特殊要求，台阶上不能出现我司型号时，则需要在LCD里面放置我司型号，如果型号影响走线，可放在边框与切割线之间的地方。7.6 内部组合标记一定要放置在防静电线上。 7.7 切割标记的放置，在大玻璃即SEG上应在四角放置四个切割标记（SEG层），在小片玻璃（COM）的四个角上放四个切割标记（COM层）。如图3。7.8 走线离切割线最小为0.45mm，并且不超过框线外沿。更不能有一根完整的线露在边框外。如果台阶上有跳线一根以上，则走线到切割线的距离要0.8mm，并且台阶上的跳线宽度和间距要尽量做大，以防短路。7.9 组合余量：一般产品要求最小为0.05mm，有特殊组合要求的产品组合余量最小为0.03mm。组合标记的组合余量M：0.05mmM0.03mm，组合标记的组合余量在此范围内。一般走线的组合余量比组合标记的组合余量0.01mm。7.10 电极菲林为膜面曝光。7.11 全点阵图形驱动路数大于等于32路时要算电阻值；16路且要是排版小于30粒时，也要算电阻。8.排版8.1 计算可排的行数、列数。例如：基板厚度为0.70mm或0.55mm的LCD,用两组排版方式分别来计算：A组: 16方向：406.4-6=400.4 14方向：355.6-6=349.6B组: 14方向：406.4-6=400.4 16方向：355.6-6=349.6用每组的两个尺寸分别除以玻璃排版单位的长和宽，选择最多模数的排版方式来排版。8.2 排版图框中各层的意义：AB,CD版： AB电极菲林 S1+S+C CD电极菲林 C1+S+C 框菲林 SS1+SS 点菲林 AG1+AG PI菲林 PI1+PICOM版： COM电极菲林 S1+S+C 框菲林 SS1+SS 点菲林 AG1+AG PI菲林 PI1+PI注意：如果玻璃为上下分开出脚即排分版时，S层放在AB版、C层放在CD版。 图38.3模拟排版时，如果16边的十字架在切割线上，则要移开。8.4 计算玻璃排版后四边的余量，要以组合后切割标记为基准来计算，且将图形排列在整个1614或14X16玻璃基板的中心位置上。8.5 排版后检查：将单粒阵列于1614或14X16的四个角，将两版组合，检查排版是否正确。8.6排版时，如果是左右出PIN，排版粒数50粒时，全部排分版（算大片），排版粒数50粒时，排合分版（大小片一起算）。左或右单边出PIN时，全部排分版（算大片）。9.电测板PCB制作 9.1 COM线只有4根,SEG线最多只有8根，PCB板接口处的线宽线距固定，不能变。9.2 玻璃应放置在整个PCB的正中，还要放上封口标记,产品型号和版本，如果是小玻璃在上,PCB要左右镜像,但型号和版本不要镜像。9.3 并线时应注意两个脚所接的图案不能相邻，如果相邻的图案间距大于1mm时，可以看作两个图案不相邻，可作并线处理。相邻的脚不能并线.9.4 负显产品,PCB中部须留空白位待裁切后透光检测,空白位边距产品出PIN边缘各5mm,连接各边布线往一边集中设置,利于裁切后少重新连接信号线.PITCH 0.50mm时，PCB尽量不要做跳点。PITCH 0.60mm时，做PCB时，PIN宽做小，PIN间距加大1/4。10.外丝印菲林制作10.1做丝印时必须要做切角对位标记,对位标记的宽度至少要0.10mm,且需在电极处做对应的对位标记。10.2做丝印菲林时,需注明型号、版本,丝印位置以及丝印颜色。10.3做内丝印菲林时，型号版本与丝印图形为同一面。10.4丝印位置在底玻璃表面或下偏光片表面时，丝印图形要左右镜像，但型号和版本不要镜像。11.检查事项菲林图绘制完毕，绘图员本人首先自查，认真核对客户资料，仔细检查菲林图与工程图各项内容是否相符，确认无误后，方可流程。（三）COG设计规范1. 首先要依据IC资料，正确的画出IC图。1.1 IC资料的型号、版本必须和客户要求的IC完全符合。1.2 先定出IC的中心点坐标，设为0（0，0）点，再跟据IC资料点的坐标表格正确的定位每个BUMP脚。1.3 然后再正确的标出每个BUMP脚的定义。1.4按IC规格书画出的IC图，