PCB布线技巧.doc

AD笔记线宽与电流的关系资料。PCB基本概念资料。PCB设计经验资料我们要在前人的成果基础上学习。而不是一味的自己学习。该虚心求教就必须求教。印制电路板的基本原则：1、抗干扰设计原则（重点学习）A ：电源线设计原则：1、选择合适的电源2、尽量加宽电源线的宽度。3、电源线、底线和数据线的走向一致4、使用抗干扰元器件（磁珠，磁罩，电源滤波器等）5、电源入口端要设计去耦电容（10-100uf）和上拉电阻B：底线设计原则：1、模拟地和数字地分开，最后用磁珠等连接。2、低频电路单点接地，高频电路多点接地。3、尽量加宽底线（2-3mm以上）（可用铺通方法）4、将敏感电路接到稳定的地参考源上5、对PCB进行分区时把高频噪声电路和低频电路分开。6、尽量减少接地环路的面积。减少噪声。C：元器件的配置：1、不要有过长的平行信号线2、保证晶振和时钟发生器与CPU的接入端尽量靠近。远离低频电路3、围绕核心配置，减少导线4、对PCB板子进行分区（按照频率和开关特性）（同时保证噪声源器件和非噪声源器件保持一定距离）5、考虑PCB板在机箱中的位置（发热多的放上面）6、缩短高频元器件之间的引线D：去耦电容的配置：通常会在电源和地之间接一个去耦电容，一方面蓄能，另一方面可滤除高频噪声1、每十个集成电路要加一个充放电电容（10UF）2、引线式的电容多用于低频电路，贴片式多用于高频电路3、每个集成电路要配置一个0.1UF的电容4、对于抗干扰能力弱、关段时电源变化大的器件要加上一个高频去耦电容5、电容之间不要共用过孔，可以打多各过孔接电源和地，电容的孔要尽量接近焊盘6、去耦电容引线不要太长。特别是高频，否则作用就不大了E：降低噪声和电磁干扰的原则：1、尽量采用45度角的走线，不要采用90度走线（尽量减少信号发射和耦合）2、采用串联电阻的方法来降低边沿的跳变速率3、石英晶振外壳要接地。下面不要走线。4、闲置不用的门电路不要悬空。（闲置不用的运放 ：正输入端接地，输出端接负输入端）5、时钟线垂直于IO线6、尽量让时钟附近电路的电动势趋于零（可以用地线将其包围起来）7、IO驱动电路尽量靠近PCB边缘。片选也要远离IO线8、任何信号都不要形成环路。9、对于高频板：电容的分布电感和电感的分布电容都不能忽略10、功率线，交流线与信号线不要布置在同一板子上F：其他原则：1、CMOS未使用的端口要接电源或者通过电阻接地2、用RC电路吸收继电器等元件的放电电流3、总线上（数据总线，地址总线，控制总线等）加上10K左右的上拉电阻（有助于抗干扰）4、采用全译码更好5、不用的引脚通常通过10K的上拉电阻接电源6、总现尽量短，长度尽量一致7、两面布线尽量垂直8、敏感元件应避开大功率电阻等。2、热设计原则热设计主要是要让各个温度不是太高。要控制在器件的工作温度散热，风扇的安装和设计都很重要。3、抗振设计原则各种震动，是需要分析的。很重要。可能会破坏电路板的完整性。可用性。各种工艺也会收到很大影响。必须钎焊设计。隔振，减震。尽量降低安装高度。（贴面焊接）安装牢固。离散元器件改善布局和元件大小。4、可测试型设计便于测试电路的性能。主要包含：1、 重要的测试点（将焊盘接出）2、 定位3、 尺寸4、 不对称5、 在焊接面上（便于测试）6、 电