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SMT术语与解释 作者: kevinwang 发表日期: 2008-03-18 12:21 复制链接 第1问： ?X?朕6 请问GRR是什麼？ 昏U爥瘶 答：GRR是指量测的再现性（Repeatability）与再生性（Reproducibility） ?狈?窅璝 鍹i毕Gm 為计算再现性(Repeatability)，在其取得数据时应符合下列条件： ?鰂?哦 同一人员 相同的归零条件 RL0T?同一產品 同一位置 惋wL邅乩?同样的环境条件 数据要在短时间内取得 餖?W穤: 再现性的目的只是要获知设备的变异性。 曠橩aMU? 冥g謗?再生性(Reproducibility)则希望获知不同条件下的变异，因此取得数据时应符合下列条件： D?抶U?+)咿謟賚 不同的人员 不同的归零条件 旰囗束囷 不同的位置 不同的环境 B-锿v輿?数据宜在较长期间内取得 ?S 矄n?c7筤宵蠭?YkI?a3 ( RoHS相关术语定义 4H娉蒏?Cu?均质材料 煶? 均质材料是指成分完全相同的无法用机械分离成不同材料的原材料。 %?鮺3J鼺?yk峅陋%= & 有意加入 糱4u崢?有意加入是指希望产品或零部件始终呈现某特定特征、外观或质量而故意加入物质的特别配方。 .?l=? sa 嵿?物质 訝唝n?, 是指由一种或多种材质组成的物质。 -1茈R?搊V鯡?鑅 机械分拆 $隵阯?L* 指用机械拧开、切割、挤压、研磨、磨蚀等方式分离。 J尗馈靆?Y&葺tp;4?金属合金 p%kw棌? 是指由一些明确的物质组成的材料，例如铜合金由铜/镍/银组成。 l?釺P?髁 婫褳 生产分析 /豖? H?是指生产者为确定其产品是否符合限定物质最大浓度值规定所采用的任何一种合适的分析技术。 ?钋UV 沯韵? 限定物质 髙鏈主2晾 是指由于其固有的毒性、可燃性和其他特性如不适当地使用和处置，就有可能危及人身健康或环境，已确定为减少或淘汰对象的物质。 悃?8鞝?6llT鶭友?材质 3q?XN 是指已赋予CAS编号的化学元素及其化合物。 馡I猢佧L? |酱?阈值 ?C 腾競 是指根据规定必须申报的物料的材质浓度单位超过申报规定的极限值（也称最大浓度值-MCV）。 8脱P%?埒?懖?国际环保法规ROHS (Restriction of the use of certain hazardous substance in electrical and electronic equipment) 茫W燝; $? 定义:关于限制在电子电气设备中使用某些有害物质的指令. 谞=yy乁f?瀰gW? X MSA量测系统分析 B %?拰?憨?大涩P 8蚈綇?4巷挣P EHS和5S有什么联系和差别？ 慫N仃梙 环境、职业健康安全管理体系，简称EHS管理体系，EHS是环境 Environment、健康Health、安全Safety的缩写。 %)挖? 卷K昻? EHS方针是企业对其全部环境、职业健康安全行为的原则与意图的声明，体现了企业在环境、职业健康安全保护方面的总方向和基本承诺。因此可以说EHS方针是企业在环境、职业健康安全保护方面总的指导方向和行动原则，也反映最高管理者对环境、职业健康安全行为的一个总承诺。EHS方针也是企业环境、职业健康安全领域一切活动的驱动力，涉及到全体员工和其他相关方，每位员工应理解并遵照执行。 豘龤栕?葆?9癖 ;飍8?綱 Xc昴/? 我这里有一些关于SMT的专业术语，和大家分享。 ?啓鶝朴e?SMT :surface mount technology 表面黏着技术 ?z懣瓻9? AI :Auto-Insertion 自动插件 菀邨鶞A乴m AQL :acceptable quality level 允收水平 朓喣T+?BB ATE :automatic test equipment 自动测试 ?椎Z?ATM :atmosphere 气压 o弐:淲誫鋊 BGA :ball grid array 球形矩阵 俺?徣 CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) ?C?夋H| CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 櫅?蘗鲨 COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 hH.?鬓e?cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 =邊焌閄 CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA 弍-?爭啠?CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 濘Dy繏醄? CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 萛而趫h DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) !?痼B9?FPT :fine pitch technology 微间距技术 脤P桌職pq FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质) 巗v?IC :integrate circuit 集成电路 啉= IR :infra-red 红外线 樜楂:+?Kpa :kilopascals(压力单位) .?.8F莼翍 LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 Ik?MCM :multi-chip module 多层芯片模块 硬-c酱 MELF :metal electrode face 二极管 蛓?M MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 縸r窔R9潱?NEPCON :National Electronic Package and ?O鱿r运: Production Conference 国际电子包装及生产会议 賋蒛X=s PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵 偆xK%/?lt;?PCB rinted circuit board 印刷电路板 I-棺8鐄?PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器 猗+? ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) l廌娤?V-y psi ounds/inch2 磅/英吋 儦?棛d PWB rinted wiring board 电路板 ?X种?QFP :quad flat package 四边平坦封装 mwt-婀?SIP :single in-line package ?ZK %? SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 Y栛e棏 SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 业 G?晃4 SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件 R賂懀俏讒 SMEMA :Surface Mount Equipment ?碎7?.? Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 Pg厗L梅 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 sty浸Z閨l SOIC :small outline integrated circuit WXp?榘?SOJ :small out-line j-leaded package 繢?;ed靻 SOP :small out-line package 小外型封装 _?_? SOT :small outline transistor 晶体管 3z?硌椻U SPC :statistical process control 统计过程控制 d?儬n坝 SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 N聛?TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 ?砕鵗kk?TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数 閟3H墻 Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 ?奷源e THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) _庢T豭?TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 岙u7 UV :ultraviolet 紫外线 /ZW咾e?uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 畴C0?戇 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 ?夸齘炝 PTH :Plated Thru Hole 导通孔 X匒Oy9 !a MESH 网目 ?:!觪 OXIDE 氧化物 硢X涻勿 FLUX 助焊剂 9嶔T? LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。 P?濅鯡?ACF Anisotropic Conductive Film方性导电胶膜制程 ?鉢美閵+?Solder mask 防焊漆 倚o慷? ?Soldering Iron 烙铁 秸U Solder balls 锡球 樵鑓壱s1&v Solder Splash 锡渣 2?粴t!nN Solder Skips 漏焊 錂H靊oytP Through hole 贯穿孔 桏紵芭BTA Touch up 补焊 C枣K縏 Briding 穚接(短路) O!Yd稿?Solder Wires 焊锡线 ?M浘?Solder Bars 锡棒 丫5x|&? Green Strength 未固化 聟苂#f6? Transter Pressure 转印压力(印刷) 賫m鉕R岲 Screen Printing 刮刀式印刷 r?羟 ?Solder Powder 锡颗粒 裰鴨? Xc? f Viscosity 黏度 gt?!=hR Solderability 焊锡性 i爅鼑GnQi Applicability 使用性 R?b褌 Flip chip 覆晶 Ff5vG遣沎 Depaneling Machine 组装电路板切割机 o35s7爨 Solder Recovery System 锡料回收再使用系统 炌LP MLCC Tester 积层电容测试机 _;覱荶猿 Components Vision Inspection System芯1片组件外观检查机 *?骹e 獯) 电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current 比S/ 蝪紁 芯片打带包装机 Taping Machine + Gl蚋犯?组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment 喊K蝽 电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine ?侠?TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用 隹4醏伽Ok STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用 r钌甗W7? PDA(个人数字助理器) 滻蚩?CMP(化学机械研磨)制程 敢i-岴耑 研磨液(Slurry) 凯?恍?Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机 q0通敶dp Dataplay Disk(微光盘)。 6CF)&?交换式电源供应器(SPS) 鞭a 专业电子制造服务 (EMS) &8鰊搫2 高密度连结板（HDI board， 指线宽线距小于44 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH) ?釠瑹+?组装电路板切割机 Depaneling Machine 牭cX?i?NONCFC无氟氯碳化合物。 紩楎*赲 Support pin支撑柱 C2|F媊3召Z F.M.光学点 ?巃阳h7 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈 鲥遽?镓 F QFD：质量机能展开 PL?PMT：产品成熟度测试 pD?譥 ORT：持续性寿命测试 #屲坔臗 FMEA：失效模式与效应分析 m?2鯡螀?TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 鱻!液p? 导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 ke霌他?lt;饹 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特网服务提供 NF恶N錵_ ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器 +a阁?* SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册） d0亭钣e. DOE: Design Of Experiment （?验计?法） 呛Oi泀?打线接合（Wire Bonding） ?P槺4籣 卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB） 儛辷?.8 覆晶接合（Flip Chip） 摚圊qD徐觰 品质规范: f柎&躏杴 JIS 日本工业标准 ?i_a ISO 国际认证 gT瞿捺磻?M.S.D.S 国际物质安全资料 醢靖鳶瑼hK FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值 謫vJW佞 饰?僜(A?1. RMA (Return Material Authorization)维修作业 醛?z 意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。 f餚?rM7b?Automatic optical inspection (AOI自动光学检查 仕偪蚑#