CAM制作规范.doc

深 圳 市 中 恒 华 发 科 技 有 限 公 司 SHENZHEN ZHONGHENG HWAFA TECH CO., LTD.文文件名称： CAM制作规范文件编号： ME-WI-010文件发行/更改审批表 审批（文件制订人应用（）指出此文件的审批单位）总经理（GM）( )工程部（ME）( )管理者代表（MR）( )维修部（EM）( )单面生产部（SPROD）( )采购部（PUR）( )双面生产部（DPROD）( )资材部（PMC）( )品保部（ QA ）( )财务部（AC）( )业务部（MKT）( )管理部（AD）( )文件更改履历修订.更改性质及项号部门/制订人生效日期B/0换版工程部/朱波2010.03.10版本:B/0文件状态： 深 圳 市 中 恒 华 发 科 技 有 限 公 司 SHENZHEN ZHONGHENG HWAFA TECH CO., LTD.文件名称： CAM制作规范文件编号： ME-WI-010页码1 0F 71.0 目的 将工程部工程资料处理纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行2.0 职责 依据客户资料和我厂生产制作指示制作出最适合我厂生产工艺要求的工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林、开模及测试、飞针资料等）！ 3.0 范围 适用于工程部CAM资料的制作4.0 内容4.1调用客户资料： 路径：/MAIL/ 客户名称/资料型号4.2 资料初审：1、根据客户要求工艺确定是否为我厂加工范围；如符合要求则按如下要求进一步检测客户文件。2、检查客户文件格式，一般为GERBER格式，如为其它格式则利用相关软件转换成GERBER格式再进行初审。3、检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距,线与焊盘之间的间距,焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。 4、检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。 5、检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。 6、检查焊环最小环宽,如符合以上要求则按客户订单指示进行CAM制作，反之则通知相关业务人员重新进行订单评定！4.3资料处理： 现我厂资料分为生产资料与样板资料：1、样板资料处理：资料调入-CAM制作-MI（ERP样板制作指示）-各质量、生产工序。2、生产资料处理：资料调入-原稿制作-MI（ERP生产制作指示）CAM制作-各质量、生产工序。以上所指的CAM制作是指钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林、开模及测试、飞针等、全部相关生产工具的制作。 版本:B/0文件状态： 深 圳 市 中 恒 华 发 科 技 有 限 公 司 SHENZHEN ZHONGHENG HWAFA TECH CO., LTD.文件名称：CAM制作规范文件编号：ME-WI-010页码2 0F 7 CAM制作流程：资料输入-层命名、层对齐-成型外框确定钻孔补偿-线路补偿-内层线路制作-外层线路制作-阻焊制作-字符制作-钻带制作-铣带制作-开模、测试、飞针资料制作-光绘菲林输出-资料压缩备份CAM制作规范及标准： 层命名：按成品板从上至下命名：spt元件面锡膏层sst元件面字符层smt元件面阻焊层top元件面线路层Sig-*正向内层（sig-2 sig-3.以此类推）Pg-*负向内层 (pg-2 pg-3.以此类推)bot焊接面线路层smb焊接面阻焊层ssb焊接面字符层spb焊接面锡膏层rout成型外框drillNC钻孔层gdd孔径表备注：所有对齐以TOP面线路为基准！ 另其它辅助层以工艺名称或者是联络单内容决定：相对零点及绝对均为成型边的左下角：钻孔补偿： 版本:B/0文件状态： 深 圳 市 中 恒 华 发 科 技 有 限 公 司 SHENZHEN ZHONGHENG HWAFA TECH CO., LTD.文件名称：CAM制作规范文件编号：ME-WI-010 页码3 0F 7单面板所有钻咀补偿系数为：+0.05mm 客户有特殊要求的按要求补偿！双面、多层HAL(喷锡)、OSP(防氧化)、ENIG(化学镍金)、S(化学沉锡)、GP(无铅喷锡）DUG(沉金)。VIA孔无需补偿，但在保证我厂最低工艺标准的基础上尽量加大，以降低成本。PTH孔补偿系数：+0.15mmNPTH孔补偿系数：+0.05mm双面、多层GNP(镀金/镀镍)VIA孔无需补偿，但在保证我厂最低工艺标准的基础上尽量加大，以降低成本。PTH孔补偿系数：+0.1mmNPTH孔补偿系数：+0.05mm：线路补偿：铜厚H/Hoz补偿系数：+0.0254mm(1mil)铜厚1/1oz补偿系数：+0.0381mm(1.5mil)铜厚2/2oz补偿系数：+0.0762mm(3mil),间距能满足最小间距时可补偿+0.1mm(4mil)另：BGA及SMD焊盘也需按工艺补偿，GNP(镀金/镀镍)工艺无需补偿，以上补偿均在保证工艺标准的基础进行，如有间距过小无法补偿现像，则通知工艺备案后降低补偿系数！：内层线路制作： A. 负片型态 CAM在制作时以Negative定义的Power & Ground 层，其隔离PAD以比孔大20mil（单边10mil），若因导通不足8mil【D】可shave至单边有8mil；若是因导通仅有min 6 mil时，则必须有两处以上的导通口。D钻孔隔离Pad版本:B/0文件状态： 深 圳 市 中 恒 华 发 科 技 有 限 公 司 SHENZHEN ZHONGHENG HWAFA TECH CO., LTD.文件名称：CAM制作规范文件编号：ME-WI-010 页码4 0F 7B. 正片型态【E】 CAM在制作时以Positive定义的Power & Ground 层，此时的钻孔可视为NFP PAD，其做法同上。钻孔FoilEC. 功能PAD（Thermal Pad）：Thermal Pad依客户规格，未订依厂内作法，内径为外径0.7，开口为外径0.3（min 8MIL）【C】。C钻孔玻纤AB版本:B/0文件状态： 深 圳 市 中 恒 华 发 科 技 有 限 公 司 SHENZHEN ZHONGHENG HWAFA TECH CO., LTD.文件名称：CAM制作规范文件编号：ME-WI-010页码5 0F 7D. 内层NPTH距线、Nonfunction Pad距线，成型线到板边铜距离。 a. 内层无功能的独立PAD请去除干净（顾客特殊要求除外），PAD去除后钻孔距 导体或线要有10 mil【E】。 b. NPTH距导体或线要有12mil【E2】 c.成型线中心到板边铜12milNonplateholeNonfunctionpadE2E：外层线路制作：最小间距PADPAD PADLINE LINE-LINE 最小间距均为0.1MM.在不影响网络基础尽可能加大，如有个别无法满足此标准情况则由工艺备案，专人跟进后方可制作。最小环宽VIA孔单边0.12MM PTH孔单边0.15MM,在满足间距工艺标准的基础上尽可能加大，VIA孔0.15mm PTH孔0.175MM成型线距板边铜距离板厚1.2-1.6mm及以上0.6mm-1.0mm锣边0.30.3V-CUT0.50.4啤板0.50.4除客户有特殊要求按以上执行，如确有无法满足以上要求现像，可适当调整，但必须保证锣边最小0.2mm V-CUT及啤板最小0.3mm.NPTH孔到线、焊盘的距离NC孔0.2-0.4mm, 啤孔0.4-0.5mm另：线路制作过程中0.1以下的sliver(同一网络细小间距)必须填实处理。版本:B/0文件状态： 深 圳 市 中 恒 华 发 科 技 有 限 公 司 SHENZHEN ZHONGHENG HWAFA TECH CO., LTD.文件名称：CAM制作规范文件编号：ME-WI-010页码6 0F 7：阻焊制作： 普通UV绿油单边比线路焊盘大0.15mm ，开窗到线或PAD最小0.15mm,NPTH挡点比孔整体大0.2mm、IC位绿油桥间距小于0.15mm时开通窗。感光湿绿油单边比线路焊盘大0.075mm, PTH孔挡点比孔整体大0.2mm,NPTH挡点比孔整体大0.2mm, IC位绿油桥间距小于0.1mm时开通窗。制作过程中在保证间距的基础上尽可能的加大阻焊，如有个别无法满足此标准情况则由工艺备案，专人跟进后方可制作。：字符制作：A. 打开rout层及文字层，检查是否有资料超出或位于成型线，若有时，须视情况将之clip掉,或是将之往内移。B. 将防焊及NC钻孔层打开对照适当移动字符，尽量避免上焊盘、钻孔及保证字符完整。C. 将文字线宽小于5.5mil者须加大至5.5mil以上（唯当客户用于特殊设计之Mark时，依客户本身设计之size）。D. 按客户和我厂的要求加入厂标、制作周期、UL、等标识 E. 加大阻焊及钻孔6MIL后掏空字符层！保证字符不上焊盘、钻孔。但客户设计要求可上焊盘的特殊文字除外（如字符隔线等）：钻带制作：根据MI制作指示及工艺要求补偿钻咀，加好工具孔（AOI，丝印管位孔、识别孔、等）后输出NC格式钻孔资料（*.drill）：铣带制作：根据MI制作指示及工艺要求制作及补偿后，输出铣边资料（*.rou）（HF-HELP2AOUT-ROUT）。：开模资料、飞针资料、测试资料制作：根据工厂设备加工艺能力、规范、格式及外协单位（模具、飞针、测试）等能接受的文件格式制作出合适的以上各种资料！版本:B/0文件状态： 深 圳 市 中 恒 华 发 科 技 有 限 公 司 SHENZHEN ZHONGHENG HWAFA TECH CO., LTD.文件名称：CAM制作规范文件编号：ME-WI-010页码7 0F 7：光绘菲林输出：根据工生产工序需要，及工艺标准输出外层线路、内层线路、阻焊、字符、对位菲林、挡点菲林及孔径图、点位图后根据光绘机的最大绘图尺寸（760mm*610mm）拼版后输出菲林！具体输出方式如下表：单面板：ROS（松香)、及OSP、丝印线路、文字、UV绿油线路正片、阻焊负片、字符正片。药膜面均朝上。双面及多层HAL(喷锡) OSP(防氧化) ENIG(化学镍金) GNP(镀金/镀镍) S(化学沉锡) DUG(沉金)工艺。外层线路正片药膜面朝上、内层线路负片药膜面朝下、阻焊、字符、正片药膜面朝上、钻孔对位及挡点菲点负片药膜面朝上。以上工艺为干流程制作！另：光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节： A、显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够；时间过长，灰雾加重。 B、定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。 C、水洗的时间:如水洗