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PCB基础知识.txt大悲无泪，大悟无言，大笑无声。我们手里的金钱是保持自由的一种工具。女人在约会前，一定先去美容院；男人约会前，一定先去银行。GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路 Shave削padlinedown缩线 line/signal线 Layer 层 in 里面out外面 Same layer 同一层 spacing 间隙 cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负 Temp 临时top顶层 bot底层 Soldermask绿油层 silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡 singnal 线路信号层 soldnmask绿油层 input 导入component 元器件 Close 关闭 zoom放大缩小 create 创建 Reste 重新设置 corner 直角 step PCB文档 Center 中心 snap 捕捉 board 板 Route 锣带 repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面 Advanced 高级 measuer 测量 PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔 smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性 round 圆 square 正方形 rectangle 矩形Select 选择 include 包含 exclude 不包含 step 工作单元Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑 circuit 线性Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室 repair 修补、改正Misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角 optimization 优化origin 零点 center 中心 global 全部 check 检查reference layer 参考层 reference selection 参考选择 reverse selection 反选snap 对齐 invert 正负调换 symbol 元素 feature 半径histogram 元素 exist 存在 angle 角度 dimensions 标准尺寸 panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除 层 英文简写 层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren 层菜单Display - -当前层显示的颜色Features histogram - 当前层的图像统计Copy - - 复制Merge - - 合并层Unmerge - - 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels - - 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile - 填充profile(轮廓)Register - - 层自动对位matrix - - 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area - 计算铜面积 (自动算出百分几)attribates - - 层属性 (较少用)notes - - 记事本 (较少用)clip area - - 删除区域 (可自定义，或定义profile)drill tools manager - 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter - 钻孔过滤hole sizes - 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map - 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons - 更新首尾孔的列表re-read - 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate - 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)compare - 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten - 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference-文字参考create shapelist-产生形状列表delete shapelist-删除形状列表EDIT菜单undo-撤消上一次操作delete-删除move-移动copy-复制resize-修改图形大小形状transform-旋转、镜像、缩放connections-buffer-reshape-polarity-更改层的极性cerate-建立change-更改attributes-属性 edit之resizeglobal-所有图形元素surfaces-沿着表面resizc therrnals and donuts-散热盘及同圆contourize&resize-表面化及修改尺寸poly line -多边形by factor-按照比例edit之movesame layer-同层移动other layer-移动到另一层streteh parallel lines-平行线伸缩orthogonal strrtch-平角线伸缩move triplets (fixed angele)-角度不变地移线（ALTD）move triplets (fixed length)-长度不变地移线（ALTJ）move&to panel-把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer-同层移动other layer-移动到另一层step&repeatsame layer-同层移动other layer-同层排版edit之reshapechange symbolsame -更改图形break-打散break to Islands/holes-打散特殊图形arc to lines-弧转线line to pad-线转padcontourize-创建铜面部件（不常用）drawn to surface- 线变surfaceclean holes-清理空洞clean surface-清理surfacefill-填充（可以将surface以线填充）design to rout -设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue -替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data-填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction-封闭区域edit之polarity(图像性质）positive-图像为正negative-图像为负invert-正负转换edit之ceate（建立）step-新建一个stepsymbol-新建一个symbolprofile-新建一个profileedit之change（更改）change text-更改字符串pads to slots-pad 变成slots (槽）space tracks evenly-自动平均线隙(很重要） ACTIONS菜单check lists-检查清单re-read ERFS-重读erf文件netlist analyzer-网络分析netlist optimization-网络优化output-输出clear selete&highlight-取消选择或高亮reverse seleteion-参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触）script action-设置脚本名称selete drawn-选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers-转化网络到层notes-文本contour operations-bom view-surface操作 OPTION菜单seletion-选择attributes-属性graphic control-显示图形控制snap-抓取measuer-测量工具fill parameters-填充参数line parameters-线参数colors-显示颜色设置components-零件 ANALYSIS菜单surface analyzer-查找铜面部件中的问题drill checks-钻孔检查board-drill checks-查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks-线路层检查power/ground checks-内层检查solder mask check-阻焊检查silk screen checks -字符层检查profile checks-profile检查drill summary-生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis-smd summary-对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks-microvia checks- 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks-pads for drill-列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量 DFM菜单cleanup-redundancy cleaunp-repair-sliver-optimization-yield improvement-advanced-custom-legacy-dft- DFM之Cleanuplegnd detection-文本检测construct pads (auto)-自动转padconstruct pads (auto,all angles)-自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)-手动转pad （参照erf） DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal-删除重线nfp removal-删重孔、删独立PADdrawn to outline -以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量 DFM之repairpad snapping-整体PAD对齐pinhole elimination-除残铜补沙眼neck down repair-修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线） DFM之sliversliver´ angles-修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair-查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill-用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination- DFM之optimizationsignal layer opt -线路层优化line width opt-2 1资料的了解1） 客户规范的了解（如拼版方式，线宽，线距，Ring环大小等）。2） 是否有特殊要求或相关注意事项。3） 填写相关表单及参照本公司之规范要求。 2 资料的读入1） 将客户资料读入，并观察其格式是否正确，是否有明显的开、短路或Dcode不可识别。2） 若客户提供有相关资料，则与之相核对，以判定是否正确。3 读入原稿资料1） 将客户资料读入orig中。2） 将各层定义名称并对齐。3） 存档并建立edit。4修改资料A钻孔1） 定义各种孔的孔径大小及属性位置。2） 建立profle。3） Check 、drill层是否有重孔，槽孔。4） 以钻孔为主，各层与之对齐。B内层1） check隔离PAD，导通Thermal的导通宽度（开口）是否足够。2） 内刮是否足够，修改后之导通性能与原稿是否相同。3） 注意正负片属性及自动Check。C外层1） 转换外层及防焊层PAD的SMD定义。2） 加SMD属性。3） 定义参数进行修改，在Ring边足够之情况下提前考虑防焊开窗的大小及间距。4） 自动check。5） 根据客户要求来判定是否OK，否则手动修改（Ring宽，间距，内刮，是否需涨大1mil）。D防焊1） 定义参数进行自动修改。2） 对绿油桥进行手动修改（根据客户要求进行修改）3） 自动Check(注意绿油桥)E文字1） 线宽是否OK？2） 客户要求是否可以移动或缩小。3） MARK及周期，UL应加在何处？方式又应怎样？4） 自动Check(注意客户要求)。F拼版1） 客户要求是否为连片（需建step）或直接拼成PANL。2） 按客户要求添加板边（包括阻流边、工作边、定位孔、板边文字等）3） 是否需添加导线，假手指，定位孔（step），光学点，V-CUT防导线等）4） 填表单将客户资料与Valor资料再核对一遍（CAM检查表）。G检查*1） 将orig中原稿拷入edit中核对（每一层）。H输出1） 根据客