结构设计规范.doc

正气、进取、专业 质量体系文件正气进取专业文件名称结构设计规范文件编号QZ/LCT-JZ03-2007版本V2.0发布日期主控部门技术总监室意见签名/日期拟制：技术总监室审核：质量管理部审核：第一产品事业部审核：第二产品事业部审核：第五产品事业部审核：三旗通信审核：MDTV产品部审核：北京龙旗国润批准： 技术副总经理文件说明（部门在此文件中的主要职责）技术总监室负责制定规范，各事业部结构部按此规范进行相关技术活动。版本号修改时间修改人修改原因修改主要内容V1.02006-3-6余雷创建V2.02007-9-6余雷修改设计规范中各项设计要求更新，更改主控部门目 录1、目的32、范围33、定义34、职责35、结构设计规范管理45.1手机的结构形式45.2手机的结构件45.2.1 机壳45.2.2 按键45.2.3 镜片45.2.4 电声器件45.2.5 FPC45.2.6 PCBA45.2.7 屏蔽用结构件55.2.8 LCD55.2.9 天线及其配件55.2.10 电池及其固定机构55.2.11 转轴55.2.12 其他配件55.3堆叠设计55.3.1主板设计55.3.2 Connector的选择65.3.3主板设计关注点75.3.4 PCB设计75.3.5 LCM结构85.3.6 LCD结构设计注意点95.3.7堆叠厚度设计95.3.8 LCD的尺寸105.3.9 Speaker、Receiver、Vibrator、Camera和LCD之间的尺寸105.3.10 LCD主屏到主板的距离105.3.11主板堆叠厚度的控制105.3.12 受话器和扬声器类零件115.3.13 I/O口设计115.3.14主板的卡扣避让115.3.15主板的定位设计115.3.16 Boss定位115.3.17 LCD定位设计115.3.18 电池连接器的放置125.3.19 hinge定位设计125.3.20 Mic设计125.3.21 Sim connector设计125.3.22天线设计135.3.23 DOME设计145.3.24 屏蔽罩设计145.3.25 PCB拼版图设计155.3.26 ID文件检查：2D工艺检查与3D文件检查（结构设计前）175.3.27结构设计195.3.28 振动器类零件375.3.29 摄像头类零件375.3.30 主板上Boss孔设计385.3.31 其他386、相关/支持性文件387、管理记录381、目的为了规范龙旗控股所有分公司，子公司及事业部的结构设计管理，明确结构设计任务指导方针，特制定此规范；2、范围适用于龙旗控股所有子公司/事业部的结构部门研发的堆叠项目和整机项目设计统一管理控制；3、定义无4、职责4.1 技术总监室负责制定本规范；4.2 各子公司/事业部结构部门并进行相关的技术开发活动；5、结构设计规范管理结构设计内容主要有5.1手机的结构形式5.1.1 直板机 （BAR TYPE）5.1.2 小翻盖 （FLIP TYPE）5.1.3 大翻盖 （FOLDER TYPE）5.1.4 旋 影 （SWIVEL TYPE）5.1.5 滑 盖 （SLIDE TYPE）5.2手机的结构件5.2.1 机壳5.2.1.1 上前壳5.2.1.2 上后壳5.2.1.3 下前壳5.2.1.4 下后壳5.2.1.5 装饰贴片5.2.2 按键5.2.2.1 主按键（功能键 ，数字键）5.2.2.2 侧按键（单键，两键，三键）5.2.2.3 上按键5.2.2.4 键盘DOME5.2.3 镜片5.2.3.1 内镜片5.2.3.2 外镜片5.2.3.3 摄像头镜片5.2.4 电声器件5.2.4.1 扬声器（SPEAKER）5.2.4.2 受话器 （RECEIVER）5.2.4.3 麦克风 (MIC)5.2.4.4 振动器（VIBRATOR）5.2.5 FPC5.2.5.1 过轴FPC（LCD连接用）；滑盖FPC 5.2.5.2 侧键FPC5.2.5.3 摄像头FPC5.2.5.4 键盘板FPC5.2.6 PCBA5.2.6.1 主板PCBA5.2.6.2 上板PCBA5.2.6.3 键盘PCBA5.2.7 屏蔽用结构件5.2.7.1 塑料电镀屏蔽架5.2.7.2 金属屏蔽罩5.2.8 LCD5.2.9 天线及其配件5.2.9.1 外置天线，天线螺母和簧片5.2.9.2 内置天线，天线支架5.2.10 电池及其固定机构5.2.10.1 电池5.2.10.2 电池卡扣5.2.10.3 卡扣弹簧5.2.11 转轴5.2.11.1 翻盖转轴5.2.11.2 旋影转轴5.2.11.3 滑轨5.2.12 其他配件5.2.12.1 导电泡棉5.2.12.2 LCD泡棉5.2.12.3 双面胶5.2.12.4 耳机塞子，防撞塞子，同轴塞子5.2.12.5 螺钉5.3堆叠设计5.3.1主板设计5.3.1.1 PCB外形设计A.PCB板板形设计主要要求是来源与对新的造型的匹配、定位的形式、元器件的多少；对于先有堆叠后造型的方式来说，板形设计的依据是产品定义书、硬件的摆件区域、造型的美观和便捷、后续结构设计的空间预留等。B.一般至少和外观保留距离：a.2.5mm的间隙（主板不做卡扣让位挖切的情况下）；b.2.0mm的间隙（主板做卡扣让位挖切的情况下）；c.考虑到侧键等处由于固定结构的原因，导致PCB边缘到壳体边缘的距离会大于其他的地方，因此在定PCB的详细外型的时候，要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化；d.从外观造型和结构设计考虑，电池离外观距离在3.0mm以上为佳；手写笔与电池的间距在1mm以上，而且手写笔在主板上的投影尽量不超出主板边缘；5.3.1.2 PCB定位设计主板的定位采用Boss和定位筋共同定位的方式，Z方向以两到三个卡扣预定位；在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布区；5.3.1.3主板上Boss孔设计要求避开键盘；尽量隐蔽（电池壳内）；下部的BOSS要便于电池分型；BOSS越多结构强度越好，以6个BOSS为最佳设计，当然也需要考虑合理分布和整机重量等因素。5.3.1.4 Hall器件定位设计（用于翻盖、滑盖、旋转等机型上）主板上的Hall器件的放置位置一般放在主板的顶层；由于天线在接受信号时会有磁场产生，因此Hall的放置位置最好远离天线焊盘；如果在下壳中有Speaker等发声器件，由于器件中有磁性元件，因此在设计时要考虑对Hall的影响，尽量远离； Hall器件和MR SENSOR对磁力线的感应方向不同，因此磁铁的类型、冲磁方向、磁铁摆放位置等都会影响Hall器件和MR SENSRO的工作，必须参考SPEC的要求设计。5.3.1.5 Hall器件定位设计注意事项：注意Hall和DOME之间的距离，防止键盘和Hall器件的干涉；如果TOP层的空间比较空，可以考虑多放置一个Hall器件的焊盘以便于设计时调整；还需要考虑磁铁的摆放位置。5.3.2 Connector的选择主板中的Connector有如下几种形式：板对板连接器、FPC连接器、电池连接器、底部连接器等等；5.3.2.1板对板连接器：我司目前选用的连接器一般为闭合高度0.9mm；pin脚间距为0.4mm；Pin脚数根据需要为：20pin（用于30万摄像头连接）、24pin（用于130万以上摄像头连接）、 40pin（用于主板间连接）、60pin（用于主板间连接）；目前用到最多的是24pin，用于摄像头连接。5.3.2.2 FPC连接器：我司目前选用的连接器一般为闭合高度1.0mm；Pin脚间距为0.3或0.5mm；一般根据硬件需要的PIN数来选择，0.3mm PIN间距为双排FPC连接器，目前用的比较多的是25PIN（用于键盘FPC与主板连接）、39PIN（用于LCM模组与主板连接）；0.5mmPIN间距为单排FPC连接器，目前用的比较多是4PIN（用于触摸镜片与主板连接）、10PIN（用于小键盘与主板连接）、24PIN（用于摄像头模组与主板连接）。另外，在低端机中，键盘、LCM和摄像头采用手工焊接的情况也比较普遍。5.3.2.3电池连接器：我司目前选用的连接器分为侧压和正压两种类型，侧压电池连接器目前用的比较多的主要有：本体高度7.0mm的3pin连接器、本体高度5.7mm的3pin连接器和本体高度3.6mm的3pin连接器；正压电池接器目前用的比较多的有：工作高度2.3mm的4pin连接器和工作高度3.0mm的3pin连接器。建议优先选用侧压电池连接器，因为正压电池连接器存在跌落易掉电的风险。电池金手指的设计必须参考电池连接器的spec，以弹片工作状态接触到电池金手指正中心为设计原则。5.3.2.4 底部连接器：我司目前选用的主要有：8pin mini usb连接器、20pin mini usb连接器和5pin usb（或与之兼容的10pin usb）连接器+耳机插座的组合；设计时根据需要选择合适的底部连接器5.3.3主板设计关注点5.3.3.1 键盘区域除了放置0.4mmLED和电阻外，其它元器件不能放置在键盘下；5.3.3.2 注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区；特别是LCM下端的键盘，既要考虑长唇边的空间，也要考虑A壳长LCM的支撑筋支撑到主板。5.3.3.3 翻盖机的主板设计时，在上部键盘禁布区和转轴之间的区域，建议做两条禁布区，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理；5.3.3.4 螺钉孔的位置尽量考虑6个，每边3个，对于外形尺寸比较小或重量比较轻的机型，可用4个螺钉孔，翻盖和滑盖的上半部分可用4个螺钉孔；对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力；5.3.3.5注意侧键焊盘和dome的距离；5.3.3.6 mic的密封套的空间；5.3.3.7 翻盖机主板设计关注点：top层下部的元器件摆布需要考虑防撞垫深入到下前壳的头部的空间，可考虑在中间和对称区域做禁布；5.3.3.8 弹簧式电池卡扣由于内置天线、摄像头等的影响会设计在下部，因此如果用正压式电池连接器，要求放在底部，而且必须放置在中间位置，以防止电池间隙不均；如果用侧压式则需要在电池卡扣附近做自动弹起结构，目前大多使用自锁式电池盖结构，很少做单独的电池卡扣结构。5.3.3.9 sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置，减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离屏蔽罩内顶面小于0.2mm的器件；5.3.3.10 考虑sim卡和T卡的出卡设计，在布板上和结构设计上都需要引起重视，要考虑到出卡的距离。5.3.3.11 主板堆叠设计大致步骤为：确定大致的设计思路按产品定义要求设计初步的板形摆放LCM、RECEIVER、SPEAKER、摄像头等关键器件（LCM和摄像头要尽量共用原来的）确定天线方式及区域摆放电池连接器及设计电池初步摆放RF、BB等屏蔽罩（尽量使用原来的屏蔽罩）确定侧键位置及BOSS孔位置摆放马达、手写笔、MIC等其它器件；为公司标准化及成本考虑，尽可能选择共用零件包括屏蔽罩。 5.3.4 PCB设计5.3.4.1 主板的厚度一般为0.9+/-0.1mm，如果主板的元器件、线路较少，而且主板外形尺寸比较小，则PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm，以及双板中的键盘板厚度为0.5mm；5.3.4.2 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让，同时也要考虑切割邮票孔时，邮票孔附近元器件要有合理的避让空间，目前的设计值是邮票孔中心到元器件或焊盘的最小距离是0.7mm；5.3.4.3 PCB和DOME的定位A.在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性；B.在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，直径也为1.0mm），用于DOME和主板的定位；5.3.4.4 我司的主板单板尺寸控制标准如下：外边框的长、宽尺寸公差一般为正负0.1mm；在拼板图中一般在四个角有四个孔,用于板框的定位基准,目前拼板图的定位孔已增加到8个，四个角上的定位孔依然保留，在拼板长边上还增加每边两个定位孔，这四个定位孔的位置与拼板的外形长度有关，列举主要的几种尺寸：拼板外形长度170-190mm时，定位孔间距为150mm；191-200mm时，定位孔间距为161mm；201-220mm时，定位孔间距为180mm；具体尺寸请参考下图；由于打孔的精度较高,因此通过孔定位公差可以到0.05mm,如果主板上没有开这种定位孔,只是通过边缘定位，精度就比较低；螺钉孔（打孔成形）的孔径尺寸，公差为正负0.05mm；螺钉孔（打孔成形）间的相对位置尺寸，公差为正负0.076mm；如果铣切加工，则公差为正负0.1mm。主板厚度：对于板厚大于0.5mm时，完成板厚公差按+/-0.1mm控制；而对于板厚小于0.5mm时，完成板厚公差按+/-0.05mm来控制；5.3.5 LCM结构LCM主要部品: LCD、 FPC、PCB；PCBPRINTED CIRCUIT BOARD印刷电路板；5.3.5.1 压延铜箔（Rolled Annealed CU foil-简称RA铜箔)、电解铜箔(Electrodeposited CU foil-简称ED铜箔)；5.3.5.2 剂：环氧树脂or压克力系、硬化剂、催化剂、柔软剂、填充剂；5.3.5.3 胶片：环氧玻纤布基板(Epoxy Glass Fabric)，具耐燃性、 机械、绝缘性均佳，目前大部分业者所使用基板为FR-4；单/双面板： FR-4-86/FR-4-86-UV Block/NP-150R/NP-170R，内层板： FR-4-TL/NP-140-TL/NP-150TL/NP-170TL；LCM主要部品: BLM( Black light module)背光模组；背光模组主要组成：A.LG（light guide） B.HOUING C.FPCD.LED E.其它电子元件F.反射片G扩散片5.3.6 LCD结构设计注意点对于LCD的结构尺寸主要是下面几个方面：5.3.6.1 PCB板的外框尺寸和公差；5.3.6.2背光定位框尺寸和公差2；5.3.6.3 AA显示区的尺寸和公差；5.3.6.4 VA显示区的定位尺寸；5.3.6.5连接器的定位尺寸；5.3.6.6两侧元器件区域以及限高；LCD类零件：主屏到PCB的厚度、主屏到次屏的厚度、次屏两侧元器件的限高、次屏侧连接器的定位尺寸、次屏AA区尺寸、次屏AA区定位尺寸；5.3.7堆叠厚度设计壁厚要均匀，厚薄段差尽量控制在基本壁厚的25%以内（低缩水率材料 0.5%），同时注意增加过渡R角和大倾角斜面（L3T5T）；5.3.7.1 外镜片空间0.95mm；5.3.7.2 外镜片支撑壁0.6mm；5.3.7.3 小屏衬垫泡棉工作高度0.2mm；5.3.7.4 LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度；5.3.7.5 大屏衬垫泡棉工作高度0.2mm；5.3.7.6 内镜片支撑壁0.6mm；5.3.7.7 内镜片空间0.95mm；5.3.7.8 上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm；5.3.7.9 下前壳正面厚度1.0mm；5.3.7.10 主板和下前壳之间空间1.0mm；5.3.7.11 主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/- 10%t；5.3.7.12 主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）；5.3.7.13 元器件至后壳之间的间隙0.2mm；5.3.7.14 后壳的厚度0.8mm；5.3.7.15 后壳与电池之间的间隙0.1mm；5.3.7.16 外置电池的厚度：0.7mm外壳厚度电芯膨胀厚度0.5底板厚度（塑胶壳）或0.2mm钢板厚度；5.3.8 LCD的尺寸5.3.8.1 背光框的长、宽、高；5.3.8.2 主屏以及小屏的显示区域，显示中心尺寸；5.3.8.3 主屏玻璃到PCB板的距离；5.3.8.4 小屏的厚度；5.3.8.5 LCM PCB板上元器件的分布，以及高度；5.3.8.6 LCM PCB 板上SPEAKER, RECEIVER, VIBRATOR焊盘位置及大小；5.3.8.7 LCM PCB上接地露铜的位置及大小；5.3.9 Speaker、Receiver、Vibrator、Camera和LCD之间的尺寸5.3.9.1 一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.60.8mm间隙（可放置定位筋）；5.3.9.2 LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm （130万象素） ，8.5mm （200万象素）；因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。在造型完成后在根据需要适当微调；5.3.10 LCD主屏到主板的距离5.3.10.1 主屏泡棉的厚度0.2mm（压缩后），0.5mm（压缩前）。对于超薄机种屏又缺乏整体支架保护的，注意四周也要设计泡棉保护,即五面加贴泡棉，泡棉要设计裁折线以方便装配；5.3.10.2 上后壳壳体厚度0.5mm (LCD处)；5.3.10.3 镜片双面胶厚度0.2mm；5.3.10.4 镜片的厚度0.8mm（一般）；5.3.10.5 上后壳与下前壳间隙0.4mm；5.3.10.6 键盘的结构尺寸：0.9mm高度0.3mm唇边0.3mm硅胶层0.3mmDOME柱；5.3.10.7 键盘和DOME之间的间隙0.05mm；5.3.10.8 DOME的高度0.3mm；5.3.11主板堆叠厚度的控制总的原则:主板堆叠的高度要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小；同时兼顾将来整机壁厚均匀，厚薄段差尽量控制在基本壁厚的25%以内（低缩水率材料 0.5%）5.3.11.1 主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm（包含公差）以及焊锡的厚度；5.3.11.2 主板bottom层对高度有影响的元器件主要有：耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连接器等；5.3.11.3 电池电芯的放置主要和以下要点有关：电芯在Z方向主要是以下方面控制：A.下后壳顶面和电池底面的间距0.1mm；B.下后壳的顶面必须高出或平齐SIM卡的锁紧机构；C.电池底面到电芯的距离：主要受到电池结构的影响，如果是全注塑结构，电池底部厚度至少0.55mm包含0.1mm的电池标贴的空间；如果电芯的底部采用不锈钢片结构，电池底部的厚度为0.3mm包含0.1mm的电池标贴的空间； D电池金手指和主板侧压/顶压电池连接器在工作位置接触，具体设计尺寸参照电池连接器规格书来设计；E屏蔽罩的高度可能会影响SIM卡座的高度，因为SIM卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和SIM卡保留0.1mm间隙； 电芯一般放置在X方向正中；电池卡扣的位置控制Y方向；电池分模线控制Y方向；5.3.11.4 电芯的厚度要考虑膨胀的尺寸和尺寸公差，具体参照电芯规格书。一般383450厚度为4.1mm；403450厚度为4.5mm；5.3.12 受话器和扬声器类零件一般受话器和扬声器的尺寸控制主要有三个方面：5.3.12.1 主体的外形尺寸主要是13mm，15mm，1317mm，1318mm等等；5.3.12.2 主体厚度，工作高度，堆叠3D图按工作高度来建模；5.3.12.3 引线长度，根据具体的装配方便要求和引线放置空间来安排引线长度；5.3.13 I/O口设计插入底部连接器，IO连接器与充电器插头间隙保证1.5mm；5.3.14主板的卡扣避让卡扣配合宽度 A，一般顶部卡扣需要配合宽度大些，在0.81.0mm左右，侧边的卡扣在0.5mm左右，须结合卡扣的回退空间和壳体的强度具体情况分析；主板和卡扣间隙 0.5mm；主板上可以根据卡扣的装配状况进行避让；5.3.15主板的定位设计主板的定位设计一般为：通过在下前壳上主板上部设计一个或两个卡扣，在每个侧面安排一个或两个卡扣，同时在卡扣的两侧分布支撑主板的支撑筋；5.3.16 Boss定位主板可以通过Boss柱的外壁进行两个方向的定位，通过螺钉锁紧控制一个方向的定位；定位筋定位：通过挡筋控制主板XY方向的定位，通过在两个壳体上做支撑筋分别支撑主板TOP和BOTTOM层；根据定位状况在主板上做必要的元器件避让；5.3.17 LCD定位设计LCD定位在XY方向上分为两种形式:一种为通过LCD背光外框定位，通过挡筋定位LCD背光外框。它的优点是屏幕中心定位准确，定位筋高度较低，缺点是对其他屏兼容性较差；另一种通过LCD的PCB边框定位。通过挡筋定位LCDPCB从而定位LCD。它的优点是对不同的LCD兼容性较好，缺点是定位筋较高，屏是定位在PCB上的，再通过PCB定位，应此屏中心定位存在装配误差；注意屏和摄像头的3D图纸按照最大值来建；另外结构部的结构工程师在做设计的时候，依据3D图设计的同时，屏和摄像头的相关的关键尺寸必须要仔细的看2D图纸；5.3.18 电池连接器的放置 典型设计：放在主板上部，一般优先放置；放在电芯下，可能会增加整机的厚度，由于五金件需要从电芯下穿过，同时需要采用塑胶底壳固定；放在主板上下部，尽量放置在主板中线位置，如果偏置在一边对于电池卡扣也设计在下部的机种可能在控制电池间隙上会比较困难；5.3.19 hinge定位设计根据造型外观放置保证5.8轴，需要1.2以上壁厚；对于贴片类结构，需要考虑贴片厚度，进而适当加大壁厚；滑轨定位设计：滑盖设计主要是上下两件的相对滑动距离；现在我司的滑轨的滑动行程为36mm，R06的设计滑开距离为35mm，通过壳体上的防撞垫控制滑开具体位置并保留一定的预压，同样通过壳体上的防撞垫控制滑合具体位置并保留一定的预压；滑轨在Y方向的定位主要是受螺钉头的高度；螺钉定位面和滑轨的距离（锁定的壳体厚度）；滑轨的高度，主板top层上元器件高度的影响；滑盖间的主FPC线弯折空间1.5mm；长度以滑动三角形的长边为基准长度来设计短边弯折形状，而不是根据滑盖滑动距离来设计，同时据装配方便性适当加长而已！5.3.20 Mic设计mic一般为4mm和6mm；在空间允许的情况下在正面和侧面有泡棉或硅胶零件包裹对Mic的固定和防止噪音和回音效果会很好；主板上一般放在：A.正面底部；B.底部侧边，需要考虑主板的挖切位置，防止壳体结构设计困难；测试头定位设计一般放在天线焊盘附近；注意要和天线结构设计保持0.5mm间隙；注意和电池的分界线的距离，一般壳体测试孔的设计分为外观放置型和电池下遮蔽型开孔4.7mm或6mm，开孔在电池下或和电池线保持1mm间隙；5.3.21 Sim connector设计关注sim卡的工作便于结构设计，关注是否是卡座控制电芯高度，Sim卡下的元器件空间的限高，针对不同sim卡座，注意sim卡结构的固定，出卡行程的模拟，确保取卡方便；5.3.22天线设计5.3.22.1外置天线设计从天线的固定形式主要分为三种形式：A.圆柱中心定位，通过天线螺母定位轴线方向；B.柱型定位（方型，圆形）定位，通过螺钉控制轴线方向；C.柱型定位（方型，圆形）定位，通过卡扣控制轴线方向；外置天线设计圆柱中心定位一般和下后壳壁的间隙控制在单边0.1mm；定位螺母的分别为M4和M3.5；天线弹片被固定在定位螺母上，天线弹片和主板的接触点可以通过调整螺母的位置在轴线方向上变动；柱配合型的结构通过单边过渡配合（过盈5丝）控制五个方向的自由度。通过螺钉和下后壳的热熔螺母紧固固定天线和天线弹片；注意为了防止天线的松动，采取在螺钉头部加防松胶的方式，或者加一个弹簧垫片；对于卡扣定位的天线主要关注天线卡扣在安装过程中的变形是否容易装入壳体，是否在装配时损伤壳体侧壁，是否在安装后能够在跌落冲击情况下卡扣脱落或断裂；5.3.22.2内置天线设计内置天线目前用的比较多的是PIFA天线(两极天线)和monopole天线(单极天线);PIFA天线一般要求辐射体面积在450600mm2,顶面与pcb之间的距离在67mm,天线与主板有两个馈点,一个是天线模块输出,另一个是RF地.天线投影下方要求铺地;Monopole天线要求辐射体面积在300350mm2,与PCB主板TOP面的距离在34mm,天线辐射体与PCB的相对距离在2mm以上,天线与主板只有一个馈点,是模块输出,天线投影下方要求净空;为了保证天线和主板的相对位置，一般做一个天线支架固定天线。然后将天线支架固定在主板或者下后壳上；一般内置天线下不要放置元器件或者走线。以免干扰天线性能；为了降低整体高度有时会采用在主板的顶层平行一段距离放置五金接地板，从而间接抬高天线到地线的距离，提高天线的性能；有时可以尝试将圆柱型弹簧绕组的天线直接装入壳体内部。这可能会占用部分主板的空间，在主板设计时就需要考虑可行性。或放置在主板上边缘前。在主板长度一定的情况下这可能会增加整机的长度；5.3.22.3天线接触设计天线的接触设计主要有五种：A.天线和天线螺母接触，天线螺母定位天线弹片，天线弹片和主板上的天线触点接触（圆形天线）；B.天线直接伸出天线弹片和主板上的天线触点接触。优点为结构简单可靠，节省零件。缺点为天线弹片的伸出高度不能高出天线中心4mm以上，否则在安装时会因为天线弹片变形过大而产生塑性变形而不能保证回弹高度，从而影响触点的接触效果（一般保证1mm以上预压） （柱形天线）；C.天线伸出接触柱的方式。主板上焊接天线弹片，天线弹片和天线的接触柱接触。优点：天线到主板的距离容易控制；缺点：天线弹片被焊接到主板上，可能在生产和使用过程中会使主板天线触点剥落造成主板报废（柱形天线）；D.天线伸出接触面的方式。天线弹片和天线接触面贴合通过螺钉螺母固定在下后壳上，天线弹片和主板天线接触点接触。优点：天线到主板的距离容易控制；缺点：螺钉可能会在使用一段时间后松动造成天线晃动（柱形天线）；E.内置天线一般直接伸出天线弹片和主板的天线触点接触；天线弹片和主板上的天线触点接触；天线弹片的伸出高度不能高出天线中心4mm以上，否则在安装时会因为天线弹片变形过大而产生塑性变形而不能保证回弹高度，从而影响触点的接触效果（一般保证1mm以上预压）；5.3.22.4天线弹片设计注意天线弹片的工作高度。放松状况下保证1mm以上预压距离；承受预压的圆角需要做到1mm以上，可保证根部的抗塑性能力，圆角越大弹性越好；大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；顶层平面度的控制在+-0.1mm；5.3.22.5 弹片类零件尺寸控制点弹片主要是关注零件的非预压状况和工作状况的弹片高度尺寸，预压量的大小和弹力状况，关注弹片转角的大小，过小的转角在变形中容易产生折断；关注弹片在工作状况中触点的位置；5.3.23 DOME设计金属DOME选用直径为5mm和4mm的两种；DOME的接触力要求在160g+-25g以上，行程0.2+-0.05mm，总高度0.3+-0.05mm；DOME的材料为不锈钢；底衬的材料为PET，厚度0.08mm；垫高层的材料为为PET，厚度0.08mm；正面丝印银网（用于屏蔽）。 银网的线宽为0.4毫米，要求最远两点小于1.0欧；DOME上在最远位置开两个或三个直径1.2mm的圆孔用于DOME和主板的定位；在垫高层上开出导气槽，便于在按压DOME时，DOME的变形和恢复；要求DOME钢片的在100g按压力条件下可以承受50万次以上；5.3.24 屏蔽罩设计5.3.24.1材料一般有三种：A.不锈钢主要用于屏蔽罩的盖板，厚度一般为0.15mm。优点强度较高；平整性好；B.马口铁主要用于屏蔽罩的盖板和底座，底座厚度为0.2mm，盖板厚度为0.15mm。优点成本较低；C.洋白铜主要用于屏蔽罩的盖板和底座，底座厚度为0.2mm，盖板厚度为0.15mm,优点导电性能好，过炉时扒锡性能好，缺点成本较高；5.3.24.2屏蔽罩设计屏蔽罩的设计主要分为两种：A.单件式：单件式又分为弯折加工型和拉伸加工型；单件式一般是整体的顶壁和侧壁组成，顶壁会开一些散热孔。优点为结构简单，成本较低。缺点为维修不方便 ；B.两件组合式：两件组合式分为底座和盖板，底座设计需要关注：a.元器件高度，一般罩内高的元器件距离顶层内壁的间隙保证0.2mm。如果高元器件过分靠近侧壁，顶层的1.4mm的弯折压边可以做局部的切除，保持和元器件0.4mm间隙；b.散热孔控制在直径1.2mm。位置的摆放根据主要需要散热元器件的位置和大小、控制方向识别等来排布孔的数量和位置；c.底座焊盘设计一般控制在23mm，间隔11.5mm，高度0.30.4mm；d.底座的顶面中心附近做5.5mm直径区域用于贴片吸盘空间；e.盖板和底座装配后底面的高差在0.4mm或0.45mm。主要是防止在屏蔽罩组装贴片时使盖板避开底座的爬锡；f.侧壁的定位钉孔为直径0.7mm，可以由五金厂制作；g.公差控制：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm；大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；顶层平面度的控制在+-0.1mm；屏蔽罩的盖板主要起封闭作用，尺寸控制一般为外框的长、宽、高，精度控制在0.1mm内，表面的平整度控制在0.1mm范围内。材质一般为镀锌马口铁或不锈钢；屏蔽罩的底座尺寸控制外框的长、宽、高，精度控制在0.1mm内，需核对和盖板的配合钉孔的定位尺寸和大小，表面的平整度控制在0.1mm范围内，关注材质为易焊材料主要是洋白铜或镀锌马口铁，关注是否有冲压方向错误的现象，关注底座和焊盘的对正性，关注屏蔽罩与主板元器件的避让；5.3.24.3屏蔽罩设计其他注意事项A考虑加工可行性展平后相邻边距离保证1mm以上；B射频连接测试孔的走线需要在屏蔽罩上相应位置挖切避空。如果做成对称的则对应角处也避空；C基于材料厚度及性能、机械加工性单件式的屏蔽罩高度一般要1.0mm，两件式的1.4mm；D为保证屏蔽罩的平整度外围最大尺寸尽量不要大于40mm；5.3.25 PCB拼版图设计5.3.25.1 拼板图连板布局要求根据所设计单板尺寸大小确定拼版数目与布局,一般为4连板,当单板面积较小时可考虑用8连板,为提高生产效率,连板各单元分布一般以TOP,BOT,TOP,BOT的阴阳板,但若有破板式器件,受帖片钢网限制,必须以TOP,TOP,TOP,TOP的形式.5.3.25.2 拼板图尺寸要求A为保证帖片效率以及拼版强度考虑,连板长度尺寸控制在110mm294mm之间,连板总宽尺寸控制在87mm303mm之间;B与连板相关的尺寸需要标注在连板图上，比如邮票孔的位置尺寸、tab边上的定位孔尺寸、badmark点和fiducial mark点等定位尺 寸，连板外形尺寸等；C单板外形尺寸，定位尺寸等需要单独列出一个单板框，将所有单板有关的尺寸都标注；D尺寸公差标注如下（根据PCB制板厂的建议意见）：孔到孔的定位公差按照+/-0.076mmNPTH孔的直径公差按照+/-0.05mmPTH孔的直径公差按照+/-0.076mm单板外形公差按照+/-0.1mm洗板成型公差按照+/-0.1mm孔到边的定位尺寸按照+/-0.1mmEPCB拼板（主板和辅板）需具备长（A）、短（B）、内（C）工艺边框；以保证PCB在受力、受热情况下不易变形及折断，平整度达到贴片要求,长边宽A8mm；短边宽B5mm；内边宽C3mm；F连板定位尺寸要求如下, tab边定位孔尺寸距离板边尺寸5mm, fiducial mark点到连板定位寸也是5mm.辅助定位孔尺寸要求如下：5.3.25.3 拼板图技术要求A因制板厂铣刀通常最小直径为1.6mm，为方便铣板工艺，通常主板外形成型的内角为R0.8；B邮票孔的直径为0.5mm，孔心间距1.0mm，邮票孔的位置设计需要避开拼板上单板PCBA上突出板边的器件，如耳机座、IO、side switch等；一般邮票孔中心离器件的边缘最近距离不小于0.6mm比较安全,邮票孔设计还需要考虑能承受割板钻头的挠力，避免在强度较弱的地方设置邮票孔，容易将弱处折断；C一般主板为8层板或者10层板，板厚均在0.9+/-0.1mm；5.3.25.4 拼板图版本号硬件部设计的“单元板版本号”标示不变，为：LxxMxxAx或LxxMxxBx ；结构部设计的“拼版图版本号”标示更改为：1.0，2.0 。“拼版图版本内容标示”更改为：单元版版本号-拼版图版本号（LxxMxxAx-1）；例：单元板版本号为：L54M41A1，拼版图版本号为：1.0。则结构拼版图版本内容标示应为：L54M41A1-1；5.3.25.5 拼板图版本号注意事项目前结构在技术要求中注明:LxxMxxXX-x,其中第5，6两个“XX”为硬件的版本号，结构只以XX标示，具体硬件如有升版，在硬件文件中表现出来，最后一个“x”为结构的拼版图版本号，结构如有升版，只需更新此即可。5.3.25.6 拼版图设计经验教训：主板设计以TOP层作为正面，因此在排版时需要注意正反面的板形方向是否正确；问题点：耳机处未做避让，造成耳机虚焊；邮票孔开的距离IO连接器过近，不利于割板； 5.3.26 ID文件检查：2D工艺检查与3D文件检查（结构设计前）5.3.26.1 2D工艺检查A. 外观设计表现是否已经建立在堆叠的要求的基础上，或者已经和结构人员充分沟通；B. 外观材质的选用，外观表面处理工艺，加工手段是否能合乎生产制造的需求；C外观的分型处理是否合理，是否有利于模具的开发，是否对于部品的加工生产和手机的生产装配性有利；D. 对于ID工艺分件（金属件和普通电镀，特殊电镀，电铸件）的检查要求,要保证RF的功能；aPIFA天线的周围如果有金属件及电镀件能否保证良好的接地，投影面不能有金属成分单极天线周围8MM范围内不得有金属；b蓝牙的陶瓷天线6mm*8mm的范围内不要有金属件； cTV拉杆天线要看馈点的位置，馈点位置与拉出后天线拉杆的正上方不能有金属成分； d如果天线在整机的下部，一定注意键盘的工艺处理与制造方式；E金属成分部件对硬件ESD敏感区域的考虑（ RECIEVER，LCM，FPC等）以及表面有破孔到板子上的部位尽量的不要有金属件及电镀件；F手机外观RECIEVER，SPK，RF塞，螺钉塞等的开孔是否有直观上的错位；G电池盖的取出方式，电池是做内置还是整体；5.3.26.2 3D文件检查5.3.26.2.1 对于接受ID提供的3D资料的文档格式；PRO/E FILES,IGES FILES,STP FILES；5.3.26.2.2 检查ID设计人员提供的资料的正确性；A堆叠是否已经更新到最新；B. 外观面是否有缺陷；C. 核实一些确定的标准（共用）件（侧键，天线等）是否按照标准的外观设计。如果借用其他机种的零件,需要检查零件文档正确性；5.3.26.2.3检查ID提供的SURFACE面的品质，是否可以正确的利用（含实体的长成，薄壳的建立）；A、外观SURFACE是否有破面或交错；B、外观SURFACE是否扭曲；C、外观SURFACE是否倒拔或拔模斜度是否足够，要求拔模3度；D、对于翻盖，旋影，滑盖手机检查运动干涉的状况；a翻盖机翻转检查：检查翻转过程中flip和base最近距离要求0.3 ；b.检查翻开后flip是否与base发生干涉 （要求间隙大于0.5）；c.在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触； d.flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住（CAMERA 在FLIP部分）；e翻盖机转轴中心应尽量与外形中心重合；5.3.26.2.4辅助设计的SURFACE面是否已经提供，有时ID的图中有挖切,产生很多碎面会让结构抽壳困难,需要ID提供一些整面,在局部设计时也象ID求助一些曲面；与ID设计人员讨论需求的SURFACE，要求ID能够提供；5.23.26.2.5 严格按照手机厚度堆叠图和各部件的设计要求来检查ID提供的3D实体是否已预留足够的结构空间；A.检查结构使用的stacking和ID使用的stacking的一致性；B检查stacking在整个组立文档中的位置是否有变动；C检查ID可动元器件的位置，如speaker，camera，hinge等是否满足结构要求；D外观面到PCB板边留2.5mm以上，预留卡扣结构所需空间；EBOSS结构处是否足够深度，以及镶嵌铜铸螺母的必要肉厚空间；F键盘和壳体的间距是否0.1mm间隙；五向键0.15MM；G翻盖机，滑盖机BASE键盘突出壳体是否有0.1mm，直板是否有0.65MM，侧键是否有0.6MM；H外观是否和外围连接器干涉或者间隙太小；I手机是否预留吊饰孔位置；J天线处的结构是否能够设计出合理的接触结构；K检查最薄处的壁厚是否符合设计规范，壳体是否局部胶厚、胶薄.胶壳最薄0.6mm；L检查所有塞子的结构设计的可行性，不能有0.6厚度的薄胶位，尽量能做到1.0；M检查图档中KEYPAD的导电基位置是否对准堆叠中DOME位置，按键的压力中心尽量与DOME中心重合；侧键开孔，螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等外观切孔是否符合堆叠；NSPK,REC处出声孔面积是否符合要求（SPK出声孔面积20%，Receiver声孔总面积约2mm2）SPK到外壳表面高度距离1.8mm；O壳体视窗区域的开口是否大于TP AA区单边0.10.3mm，housing与TP避开0.3以上；P对于镜面触摸屏壳体开窗区域要严格按照堆叠提供的镜面触摸屏的大小，且触摸屏FPC周围最好不能有金属件；Q键盘区与LCM的距离要求不小于2.5mm，特殊结构方式除外；R美工线与止口骨是否做在同一胶件；SOME和侧键switch表面到键盘表面的高度是否达到键盘结构设计要求；TLCM到壳体表面距离是否1.9mm（尖角处可以放到1.7mm）；ULENS的粘胶面积是否足够，LCM可视区到LENS外边缘3mm；VCAMERA的顶面到外壳表面高度距离1.7mm；W侧键DOME到外壳表面距离1.60 mm；XMIC到外壳表面距离0.8mm；Y分体式电池，电芯到外壳表面距离1.1mm，一体式电池，电芯到外壳表面距离0.9mm；ZIO口到外壳表面的距离0.3mm，1mm，同时保证接触可靠；AA滑轨FPC在滑开后的状态，FPC到外壳表面的距离3mm；5.3.27结构设计5.3.27.1材料：壳体材料：PC，PC+ABS合成材料、聚碳酸脂 (PC)、ABS、POM、TPR&TPE、PC+GF，尼龙+玻纤，合金等；镜片材料：玻璃，压克力；保护塞：硅胶；辅料：双面胶，泡棉；5.3.27.2壳体设计原则薄壳设计是手机结构设计的核心内容，薄壳成形零件不仅仅是外观压力的需要，同时也是降低成本和提高竞争力的有效途径；尽量均匀壁厚；在尽可能简单的结构下保证可靠的固定内核电子元器件；保证整机的结合性；保证防静电特性；保证器件的良好工作状态；5.3.27.3 塑胶壳体类零件尺寸控制点塑胶类零件一般是由金属模具注塑成型，成品的精度受模具的制造精度和成形工艺条