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文档简介

毕业论文专业:电子信息工程班级:2008级4班学生姓名:王超指导教师:郭小平完成时间: 2020年1月23日内蒙古师范大学多点温度测试仪设计制作一. 系统总原理及大致思路1.1 本系统采用了一台上位机和多个下位机的集总式结构。上位机采用AT89S51单片机,下位机采用AT89C2051单片机。1.1.1 上位机与下位机之间采用RS 485总线通信。其中上位机系统配置液晶显示屏、按键。按键用于调整各个点的预置温度和系统时间,查询各个点的预置温度值、实际温度值以及调温设备运行情况,输入下位机的控制信息。液晶显示屏用于显示系统时间,以及各点的预置温度值、实际温度值和调温设备运行情况,如1 min内没有任何操作,则液晶显示屏上开始循环显示各个点的实际温度值、预置温度值以及调温设备运转情况,每一个点的数据在液晶屏上显示的时间是8 s。下位机负责温度采集和控制调温设备运转,温度传感器采用DSl8B20。1.1.2 上位机首先将预置温度值发送到下位机,下位机将实际温度与预置温度进行比较后输出调温设备控制信号,并将实际温度与调温设备运转状态发送到上位机。1.2 本系统的总体结构设计原理框图如图1所示, 。二. 硬件电路设计21 上位机电路 上位机电路包括RS 485总线接口电路、键盘电路和液晶显示电路。其中总线接口电路与下位机总线接口电路基本一致。其电路原理图如图3所示。下面先介绍键盘电路和液晶显示电路,RS 485总线接口电路稍后介绍。211 键盘电路(需要电路图?) 上位机电路中提供6个按键用于温度设置、温度查询、系统时间设置、工作待机设置。它们是“ONOFF”键、“+”键、“”键、“SET”键、“ENQ”键、“TIME”键,分别与AT89S51的P20,P21,P22,P23,P24,P25相连。“SIET”键用于选择下位机,之后可按“ONOFF”键使对应的下位机工作待机,也可按“+”,“一”键给该分机设置预置温度。“ENQ”键用于查询下位机的预置温度、实际温度值和调温设备运转状态。设置系统时间需先按“TIME”键选择时或分,然后利用“+”,“一”键设置系统时间。212 显示电路(需要电路图?) 上位机系统采用162字符型液晶模组(LCM),其为按键操作提供可视化依据,内部集成了LCD控制器、LCD驱动器、LCD显示装置。LCM与单片机的接口电路比较简单,单片机的P1口接LCM的数据总线,P35,P36,P37用于控制LCM。LCM的第一行显示系统时间,第二行显示分机的设置温度、实际温度和工作状态。如果在1 m内没有任何操作,则液晶显示屏上开始循环显示各个点的实际温度值、预置温度值以及工作状态,每一个点的数据在液晶屏上显示的时间是8 s。22下位机电路设计 下位机电路主要由三部分构成:温度采集电路、RS 485总线接口电路、调温设备的控制电路,其电路原理图如图2所示。 221 温度采集电路 温度传感器采用DSl8B20,其是一种单总线智能型温度传感器,只有三线接口,分别为地线、数据线、电源线。DSl8B20输出信号为数字信号,处理器与DSl8B20通过数据线来完成双向通信,因此采用DSl8B20使得电路十分简单。温度变换功率可以来源于外电源,也可以来源于数据总线,总线本身也可以向所挂接的DSl8B20供电。DSl8B20的电压范围为+3O+55 V,测温范围为一55+125,固有的测温分辨率为O5,最高精度可达0067 5,最大的转换时间为200 ms。一条总线上面可以挂接多个Dsl8820实现多点测温。本系统中每台下位机只接一个DSl8B20。 采用单片机的P37口与DS18B20进行通信,采集温度信号,由于其是双向通信,内部结构是开漏,所以在总线上要加一个10。k上拉电阻。222 RS 485总线接口电路 本系统上位机与下位机之间采用RS 485总线通信,其通信距离可达1 200 m。总线驱动芯片采用MAX485,RO接单片机的RXD,DI接TXD,MAX485芯片的发送和接收功能转换由芯片的RE,DE端控制。DE=1时,MAX485处于发送状态;RE=O,DE=0时,芯片处于接收状态。将RE,DE接在单片机的一根口线P34上。 在上电复位时,为了避免分机咬总线的情况,总线上的各分机应处于接收状态。而在上电复位时,单片机各端口处于高电平状态,硬件电路稳定也需要一定的时间,则可能向总线发送信息,为了避免这种情况,将P34口接一个74HCl4反相器,使MAX485上电时处于接收状态。另外在数据传输之前,先要通过一个低电平起始位实现握手,给R0外接10 k上拉电阻,防止干扰信号误触发产生负跳变,使单片机进入接收状态。总线上面挂接多个分机,其中任何一只芯片故障就可能将总线“拉死”,因此在MAX485的A,B口线与总线之间各串接一只20的电阻实现总线隔离。如果是最后一台分机,则在差分端口A,B之间接120 的平衡匹配电阻,减少由于不匹配而引起的反射,并且能够吸收噪声,抑止干扰,保证通信质量。注意不能在中间分机节点上并接平衡匹配电阻。223 输出控制电路 上位机向下位机发送命令和预置温度,下位机接收到之后,解析命令,并将预置温度与实际温度比较,根据命令和比较结果,利用P35口控制调温设备。当P35输出低电平时,U1导通发光,使晶体管导通,从而T1导通,驱动继电器K工作,使调温设备导通工作。当P35为高电平时,U1不导通,晶体管不导通,T1也截止,继电器不通电,调温设备不工作。3 RS 485通信协议 为实现上位机与多台下位机通信可靠稳定,上位机与下位机通信波特率都为9 600 bs,通信方式均为串行工作方式3,每帧通信数据包括1个起始位,1个停止位,8个数据位,1个奇校验位。通信模式采用主从方式,上位机为主机,下位机为从机,主机地址为1,从机地址是2,3,4,;主机与从机之间采用一问一答方式,从机之间不能相互通信。每个上行下行的数据包的字节个数都是一样的,从机收到数据包后向主机回复一个数据包。每个数据包长度为4 B,下行数据包格式:地址信息(1 B)、命令信息(1 B)、温度设置值(1 B)、检验码(1 B);上行数据包格式:主机地址信息(1 B)、命令应答信息(1 B)、实测温度值(1 B)、检验码(1 B)。命令信息和命令应答信息就是指从机的工作状态。 主机采用轮询方式访问各从机,在发出指令后,主机进入查询状态,等待从机应答。从机不断查询总线,如主机访问地址与从机地址相符,并且校验通过,则执行指令,并保存设置温度值,然后将相关信息以上行数据包格式发回主机。如不是本机地址或校验码错误,则丢弃指令及数据。传输过程中的误码校验采用校验和的方式,即先将要发送的数据包的所有字节相加,然后截短到一个字节长度。4 系统软件设计41 下位机程序设计 下位机程序主要包括DSl8820传感器温度采集子程序、串行通信子程序、输出控制子程序。主程序循环调用温度采集子程序和输出控制子程序,利用串行中断来接收上位机发送的信息并回复主机(上位机),接收数据包的长度是4 B,发送数据包的长度也是4 B。其串行中断接收发送程序流程图如图4所示。42 上位机程序设计 上位机程序主要包括键盘扫描子程序、串行通信子程序、液晶显示子程序。 利用T0产生50 ms定时中断来进行时间换算、实时更新液晶显示屏上的信息;在主程序中利用循环来查询按键、向下位机发送数据;利用串行中断来接收下位机的回复数据

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